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文檔簡介
第頁印品整飾復(fù)賽_技能大賽復(fù)習試題1.冷燙印工藝通常釆用()加工形式。A、平壓平B、圓壓圓C、圓壓平D、平壓圓【正確答案】:B解析:暫無解析2.機器糊盒不包括()。A、糊單邊B、糊四角C、糊雙邊D、糊提手【正確答案】:D解析:暫無解析3.由于立體燙印印版上圖文與空白部分的高低較為明顯,燙印時需要的壓力比平面燙金時的壓力(),因此需要調(diào)整好燙印壓力,以免出現(xiàn)剪切力不足或印跡變粗的現(xiàn)象。A、大B、小C、差不多D、相同【正確答案】:A解析:暫無解析4.()是利用熱壓轉(zhuǎn)移原理,將鋁層轉(zhuǎn)印到承印物表面。A、普通燙印B、上光C、覆膜D、壓凹凸【正確答案】:A解析:暫無解析5.()不是電化鋁箔的組成部分。A、隔離層B、顏色層C、鋁板層D、膠黏層【正確答案】:C解析:暫無解析6.通常電化鋁箔的組成結(jié)構(gòu)由里向外是()。A、片基層一染色層一隔離層一鍍鋁層-膠黏層B、片基層一隔離層-染色層一鍍鋁層一膠黏層C、片基層一隔離層-鍍鋁層-染色層-膠黏層D、片基層-鍍鋁層一染色層一隔離層-膠黏層【正確答案】:B解析:暫無解析7.()不是粘盒不牢的原因。A、黏合劑的黏度不夠B、黏合劑涂布量不足C、黏合劑和紙盒材料不適應(yīng)D、溫度過高【正確答案】:D解析:暫無解析8.電化鋁箔依靠()附著在印刷品表面。A、溫度B、壓力C、黏合劑D、速度【正確答案】:C解析:暫無解析9.糊口部位表面處理的方法主要有()。A、光化學(xué)技術(shù)B、等離子技術(shù)C、火焰處理技術(shù)D、清洗技術(shù)【正確答案】:B解析:暫無解析10.壓凹凸圖文輪廓不清的原因是()。A、裝版時墊版不實B、壓力過大C、溫度過高D、速度過快【正確答案】:A解析:暫無解析11.大面積燙印時,()應(yīng)有較大的提高才行,因此燙印箔的質(zhì)量受其影響很明顯。A、溫度B、速度C、壓力D、機器【正確答案】:A解析:暫無解析12.模切PVC塑料片宜選用()鋼刀。A、硬性B、中性C、軟性D、彈性【正確答案】:A解析:暫無解析13.導(dǎo)致圖文印跡不齊整有毛邊的原因主要有三個,以下哪一個不是?()A、燙印版壓力過大B,壓印機構(gòu)墊貼不合適B、燙印速度過慢C、燙印溫度過高【正確答案】:C解析:暫無解析14.冷燙印不需要()。A、壓力B、黏合劑C、溫度D、承印物【正確答案】:C解析:暫無解析15.在UV上光油中,()含量雖少,但對上光油的固化性能卻起決定性作用。A、活性稀釋劑B、光引發(fā)劑C、助劑【正確答案】:C解析:暫無解析16.上光與覆膜比較,()比較接近。A、光亮程度B、工藝性C、堅固程度D、耐磨性【正確答案】:A解析:暫無解析17.質(zhì)量優(yōu)良的水性上光油應(yīng)該是()的產(chǎn)品。A、低黏度低固含量B、低黏度高固含量C、高黏度低固含量D、高黏度高固含量【正確答案】:B解析:暫無解析18.從燙印效果來看,以()是較理想的。A,較小壓力,較低溫度和略快速度A、適當壓力,較低溫度和略快速度B、適當壓力,較低溫度和略慢速度C、較小壓力,較低溫度和略慢速度【正確答案】:C解析:暫無解析19.燙印工藝的壓力()。A、比膠印壓力小B、比膠印壓力大C、與膠印壓力相同D、無壓力【正確答案】:B解析:暫無解析20.壓凹凸圖文套印不準的原因不包括()。A、印版與圖文不符B、規(guī)矩位置不準確C、印版版框位移D、承印物厚薄不均【正確答案】:D解析:暫無解析21.電化鋁箔的染色層除具有表現(xiàn)顏色外,還具有()功能。A、防氧化B、易與片基層剝離C、增加結(jié)合力D、具有高反射率【正確答案】:A解析:暫無解析22.模切壓痕版平衡刀應(yīng)使用()模切區(qū)域的模切刀。A、略高于B、略低于C、相同于D、任意【正確答案】:C解析:暫無解析23.解決燙印中的反拉可采用()。A、高強度鋁箔B、高壓C、使油墨干燥D、高溫【正確答案】:C解析:暫無解析24.燙印溫度過低,會出現(xiàn)()。A、燙印不上B、花白C、變成紅藍色D、光亮度降低【正確答案】:A解析:暫無解析25.()是壓凹凸最常見故障。A、凹版損壞B、凸版損壞C、紙板損壞D、壓板損壞【正確答案】:B解析:暫無解析26.下面哪一項不是引起壓凹凸中紙張壓破的原因?()。A、紙張?zhí)、石膏太硬C、壓力不均勻D、印版邊角過渡坡度大【正確答案】:B解析:暫無解析27.以下模切壓痕排刀工藝中精度最高的為()。A、手工排刀B、機械排刀C、激光排刀D、組合排刀【正確答案】:C解析:暫無解析28.模切、壓痕版中,打點在()。A、模切刀兩側(cè)B,壓痕線兩側(cè)B、模切刀刃口處C、壓痕線刃口處【正確答案】:C解析:暫無解析29.需覆膜的印刷品墨層過厚可釆?。ǎ┑膶?yīng)措施。A、加大覆膜壓力B、降低覆膜溫度C、減少黏合劑用量D、提高機速【正確答案】:A解析:暫無解析30.模切版粘橡膠條的作用是()。A、增加模切版的彈性B、緩沖減震C、防止產(chǎn)品夾刀D、增加壓力【正確答案】:C解析:暫無解析31.模切版上粘橡膠條應(yīng)高出刀口()為宜,硬橡膠條高出少一些,軟橡膠可高出多一些。A、1?2mmB、2?3mmC、3?4mmD、3?5mm【正確答案】:D解析:暫無解析32.()不是壓凹凸圖文輪廓不清的原因。A、裝版時墊版不實B、壓印機精度差C、溫度過高D、凸版磨損【正確答案】:C解析:暫無解析33.印刷品的深色墨層比淡色墨層()燙印。A、容易B、很難C、較難D、較容易【正確答案】:C解析:暫無解析34.預(yù)折裝置是根據(jù)壓痕線將紙盒彎曲()左右,再返回到原來的形狀,主要是為了糊盒時減少損差A(yù)、150°B、90°C、60°D、30°【正確答案】:A解析:暫無解析35.電化鋁箔材有()層。A、三B、四C、五D、六【正確答案】:C解析:暫無解析36.覆膜用的PE是()薄膜。A、硝酸纖維B、醋酸纖維C、聚乙烯D、聚酯【正確答案】:C解析:暫無解析37.模切壓痕版平衡刀安裝在模切壓痕版()。A、空白處B、模切刀密集處C、壓痕線密集處D、任意位置【正確答案】:A解析:暫無解析38.造成燙印反拉的原因是()。A、燙印溫度低B、燙印壓力小C、燙印速度慢D、印刷品表面油墨未干【正確答案】:D解析:暫無解析39.覆膜時,黏合劑和被黏合物界面消失,借助化學(xué)鍵形成牢固的黏合,表現(xiàn)為()。A、吸附作用B、靜電作用C、擴散作用D、毛細作用【正確答案】:C解析:暫無解析40.為改善上光油主劑樹脂的成膜性,增加膜層內(nèi)聚強度而加入的助劑是()。A、表面活性劑B、固化劑C、消泡劑D、增塑劑【正確答案】:B解析:暫無解析41.()不是糊盒歪斜的原因。A、模切版精度不高B、壓力過大C、紙板吸濕變形D、粘口對位不準【正確答案】:B解析:暫無解析42.壓凹凸圖文輪廓不清的原因不包括()。A、承印物厚薄不均B、雙張C、多張D、壓力過大【正確答案】:D解析:暫無解析43.覆膜用的PP是()。A、雙向拉伸聚丙烯B、雙向拉伸聚乙烯C、聚丙烯D、聚酯【正確答案】:C解析:暫無解析44.模切、壓痕版中,橡皮條粘在()。A、模切刀兩側(cè)B、壓痕線兩側(cè)C、模切刀刃口處D、壓痕線刃口處【正確答案】:A解析:暫無解析45.瓦楞紙壓痕中所用的壓痕模類型為()。A、超窄型壓痕模B、單邊窄型壓痕模C、連坑型壓痕模D、斜角型壓痕模【正確答案】:D解析:暫無解析46.模切、壓痕所用鋼刀和鋼線高度()。A、兩者等高B、鋼刀高C、鋼線高D、不確定【正確答案】:B解析:暫無解析47.鋼線的高度略低于鋼刀高度,通常為()mm。A、22?23B、21?22C、22?23.8D、22.5?23【正確答案】:C解析:暫無解析48.使用膠合木板作為襯空材料時,木板厚度一般為()mm左右。A、15B、16C、17D、18【正確答案】:D解析:暫無解析49.電化鋁燙印工藝中,鍍鋁層是靠()附著在承印物上。A、黏合劑B、鋁層與承印物吸附力C、在溫度和壓力作用下鋁層熔化D、靜電力和擴散力【正確答案】:A解析:暫無解析50.糊盒壓力的調(diào)節(jié)主要是對()壓力的調(diào)節(jié)。A、壓輪B、導(dǎo)桿C、加壓皮帶D、傳送帶【正確答案】:C解析:二、多項選擇題(40題)51.電化鋁箔的鋁層釆用()。A、真空鍍鋁B、壓延薄鋁片C、鋁粉D、薄片與黏合劑【正確答案】:A解析:暫無解析52.覆膜的作用是()。A、保護印刷品表面B、便于收藏C、防偽D、使用方便【正確答案】:A解析:暫無解析53.上光的作用是()。A、保護印刷品表面B、增加印刷品表面光澤度C、防偽D、使用方便【正確答案】:B解析:暫無解析54.模切壓痕版平衡刀應(yīng)使用()模切區(qū)域的海綿膠條。A、硬度高于B、硬度低于C、相同于D、任意【正確答案】:C解析:暫無解析55.模切壓痕機的清廢功能()。A、能清除所有廢邊B、不能清除所有廢邊C、不能清除叼口廢邊D、機型不同,清廢形式不同【正確答案】:D解析:暫無解析56.糊盒機上膠裝置是通過()或噴膠裝置給紙盒黏合部上膠,完成黏合。A、刷子B、膠盤C、膠盒D、膠囊【正確答案】:D解析:暫無解析57.全息標識燙印技術(shù)是一新型激光()技術(shù),是將激光全息圖像燙印在承印物上的技術(shù)。A、印刷B、壓凹凸C、防偽D、模切【正確答案】:C解析:暫無解析58.壓凹凸中,凹版的雕刻深度需根據(jù)紙張承受壓力程度到不破為宜,一般深度控制在版厚的()左右。A、10%B、20%C、50%D、70%【正確答案】:C解析:暫無解析59.模切、壓痕后壓痕線不規(guī)則的原因不包括()。A、壓痕槽太寬B、鋼線墊紙厚度不足C、鋼線松動D、速度過大【正確答案】:D解析:暫無解析60.模切墊版的作用是()。A、調(diào)節(jié)模切版左右位置B、調(diào)節(jié)模切壓力C、調(diào)整模切版上下位置D、調(diào)整模切版距邊口位置【正確答案】:B解析:暫無解析1.糊盒黏合不牢的原因是()。A、黏合劑黏度低B、黏合劑涂布量不足C、黏合劑與紙盒材料不匹配D、加壓時間不足【正確答案】:ABCD解析:暫無解析2.燙印溫度過高,會出現(xiàn)()。A、燙印不上B、變成紅藍色C、光亮度隨之降低D、圖文發(fā)暈【正確答案】:BCD解析:暫無解析3.燙印圖文印跡不齊的原因是()。A、印版壓力不勻B、印版壓力過小C、壓印機構(gòu)墊貼不合適D、燙印溫度過低【正確答案】:ABCD解析:暫無解析4.UV上光具有()等特點。A、高亮度B、高耐磨性C、不褪光D、污染小【正確答案】:ABCD解析:暫無解析5.壓凹凸所用印版有()。A、平版B、柔性版C、凹版D、凸版【正確答案】:CD解析:暫無解析6.模切、壓痕后壓痕線不規(guī)則的原因是()。A、壓痕槽太寬B、鋼線墊紙厚度不足C、鋼線松動D、速度過大【正確答案】:ABC解析:暫無解析7.模切、壓痕爆線產(chǎn)生的原因是()。A、鋼線墊紙過低或過高B、壓力過大或過小C、紙張含水率低D、溫度過高【正確答案】:ABC解析:暫無解析8.包裝紙盒的結(jié)構(gòu)形式有()等。A、罩盒式B、搖蓋式C、雙插口式D、封底插口式【正確答案】:ABCD解析:暫無解析9.紙盒折疊成型時,折痕處開裂的原因是()。A、壓痕過深B、模壓壓力過大C、折疊太深D、溫度過高【正確答案】:ABC解析:暫無解析10.覆膜常用塑料薄膜包括()。A、聚丙烯薄膜PPB、聚氯乙烯薄膜PVCC、聚乙烯薄膜PED、聚酯薄膜PET【正確答案】:ABCD解析:暫無解析11.覆膜的工藝參數(shù)有()。A、溫度B、濕度C、壓力D、速度【正確答案】:ACD解析:暫無解析12.造成模切刀痕不光潔的原因主要有()。A、鋼刀刃口不鋒利B、壓力不足C、刀版松動D、速度快【正確答案】:ABC解析:暫無解析13.模切、壓痕常見質(zhì)量問題主要有()等。A、尺寸不精確B、造型不美觀C、壓痕不清晰D、切邊不光潔E、效率不高【正確答案】:ABCD解析:暫無解析14.燙印的圖文發(fā)虛、發(fā)暈的原因為()。A、燙印溫度過高B、燙印溫度過低C、電化鋁箔焦化D、燙印壓力大【正確答案】:AC解析:暫無解析15.覆膜產(chǎn)品表面起泡的原因是()。A、紙張含水率高B、紙張掉粉C、油墨過厚或不干D、油墨中快干劑過多E、膠層過薄或太厚【正確答案】:ABCDE解析:暫無解析16.UV上光固化特點是上光油能()。A、瞬時固化B、不會粘連C、熱量散發(fā)較大D、無溶劑揮發(fā)【正確答案】:ABD解析:暫無解析17.壓凹凸過程中,產(chǎn)生圖文表面斑點的原因包括()。A、石膏粉含有雜質(zhì)B、承印物表面不光潔C、凹版表面粘上石膏顆粒D、壓力不均勻【正確答案】:ABC解析:暫無解析18.燙印糊版的原因是()。A、燙印溫度過高B、燙印版制作不良C、電化鋁鍍鋁過厚D、燙印壓力過大【正確答案】:ABCD解析:暫無解析19.模切、壓痕位置不準確的原因是()。A、版面尺寸計算不精確B、排刀位置與印刷品不相符C、模切與印刷格位未對正D、紙板叼口規(guī)矩不一E、紙板變形【正確答案】:ABCDE解析:暫無解析20.燙印溫度過低,會出現(xiàn)()。A、圖文發(fā)花B、圖文發(fā)虛C、圖文發(fā)暈【正確答案】:AB解析:暫無解析1.隨著季節(jié)的變化,要求膠水供應(yīng)商所提供的膠水黏度也要隨季節(jié)變化。()A、正確B、錯誤【正確答案】:A解析:暫無解析2.當燙印溫度過低導(dǎo)致燙印不上或圖文發(fā)花時,要適當調(diào)低電熱底板的溫度,直到燙印出合格產(chǎn)品位置。()A、正確B、錯誤【正確答案】:B解析:暫無解析3.電化鋁箔燙印是將鋁延展成薄的箔片,用黏合劑粘貼到印刷品表面。()A、正確B、錯誤【正確答案】:B解析:暫無解析4.紙盒爆線是指壓、折痕處出現(xiàn)破損的現(xiàn)象。()A、正確B、錯誤【正確答案】:A解析:暫無解析5.全息定位燙印釆用相應(yīng)的防偽圖案,工藝復(fù)雜,難以仿制,具有安全性和防偽功能。()A、正確B、錯誤【正確答案】:A解析:暫無解析6.金箔燙印是將金延展成薄的箔片,用黏合劑粘貼到印刷品表面。()A、正確B、錯誤【正確答案】:A解析:暫無解析7.表面只要是水性上光,釆用任何膠水糊盒都不會脫膠。()A、正確B、錯誤【正確答案】:B解析:暫無解析8.燙印溫度略低,燙印時間應(yīng)略長一些。()A、正確B、錯誤【正確答案】:A解析:暫無解析9.立體燙印是實現(xiàn)燙印和壓凹凸一次完成的工藝過程。()A、正確B、錯誤【正確答案】:A解析:暫無解析10.模切、壓痕制版中選用較硬的橡
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