設(shè)計(jì)與制造技術(shù)交流PCB生產(chǎn)流程我司常用得電路板加工工藝流程有如下幾種:牧泰萊電路技術(shù)有限公司單面板工藝流程雙面板工藝流程多層板工藝流程單面板工藝流程牧泰萊電路技術(shù)有限公司客戶(hù)文件工程處理開(kāi)料鉆孔圖形轉(zhuǎn)移退膜

印阻焊吹錫印字符外形處理蝕刻測(cè)試最終檢驗(yàn)包裝阻焊成像文件審查雙面板工藝流程牧泰萊電路技術(shù)有限公司客戶(hù)文件文件審查工程處理開(kāi)料鉆孔沉銅/板鍍外層圖形轉(zhuǎn)移

圖形電鍍銅/錫退膜蝕刻褪錫印阻焊阻焊成像鍍金手指印字符有/無(wú)鉛噴錫外形處理測(cè)試最終檢驗(yàn)包裝金手指倒角多層板工藝流程牧泰萊電路技術(shù)有限公司客戶(hù)文件文件審查工程處理內(nèi)層開(kāi)料內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移蝕刻退膜棕

化層壓鉆孔沉銅/板鍍外層圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍銅錫退膜蝕刻退錫印阻焊阻焊成像印字符吹錫外形處理測(cè)試最終檢驗(yàn)包裝PCB材料選擇牧泰萊電路技術(shù)有限公司產(chǎn)品類(lèi)別板材型號(hào)粘結(jié)片型號(hào)特性簡(jiǎn)要描述Tg(DSC、℃)ConventionalFR-4S1000HS1000HB中TG耐Caf材料150Lead-freepatibleFR-4IT180AS1000-2IT180AS1000-2B低CTE高耐熱性高TG板180Halogen-freeLead-freepatibleFR-4S1150GS1150GB無(wú)鹵素板150我們選用國(guó)內(nèi)最優(yōu)良得板料供應(yīng)商—生益科技、聯(lián)茂電子得板料,常規(guī)板料如下:同時(shí)為滿(mǎn)足各類(lèi)客戶(hù)得特殊需求,我們同時(shí)制造鋁基、金屬基、PTFT等各類(lèi)特殊材料得PCB滿(mǎn)足各類(lèi)客戶(hù)得需求。PCB材料選擇a)應(yīng)適當(dāng)選擇Ｔg較高得基材——玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Ｔg就是聚合物特有得性能,就是決定材料性能得臨界溫度,就是選擇基板得一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂得Tg在125~140℃左右,再流焊溫度在220℃左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板得Ｔg,高溫容易造成PCB得熱變形,嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元件。*Tg應(yīng)高于電路工作溫度b)要求CTE低——由于X、Y和厚度方向得熱膨脹系數(shù)不一致,容易造成PCB變形,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。c)要求耐熱性高——一般要求PCB能有250℃/50S得耐熱性。d)要求平整度好e)電氣性能要求:高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗小得材料。絕緣電阻,耐電壓強(qiáng)度,抗電弧性能都要滿(mǎn)足產(chǎn)品要求。牧泰萊電路技術(shù)有限公司PCB厚度得設(shè)計(jì)1、一般貼裝機(jī)允許得板厚:0、5~5mm。2、PCB厚度一般在0、5~2mm范圍內(nèi)。3、只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件,在沒(méi)有較強(qiáng)得負(fù)荷振動(dòng)條件下,使用厚度為1、6mm、板得尺寸在500mm×500mm之內(nèi);4、有負(fù)荷振動(dòng)條件下,要根據(jù)振動(dòng)條件采取縮小板得尺寸或加固和增加支撐點(diǎn)得辦法,仍可使用1、6mm得板;5、板面較大或無(wú)法支撐時(shí),可以考慮將板厚加大,應(yīng)選擇2~3mm厚得板。6、當(dāng)層次較高時(shí),必須保證每層介質(zhì)厚度得滿(mǎn)足其她各方面要求(如耐壓要求)。7、當(dāng)PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí),必須采用拼板方式。牧泰萊電路技術(shù)有限公司大家有疑問(wèn)的，可以詢(xún)問(wèn)和交流可以互相討論下，但要小聲點(diǎn)層壓結(jié)構(gòu)得設(shè)計(jì)

在層壓結(jié)構(gòu)得設(shè)計(jì)方面,我們致力于滿(mǎn)足客戶(hù)需求得層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn),基礎(chǔ)設(shè)計(jì)原則如下:客戶(hù)有指定結(jié)構(gòu)時(shí),須按客戶(hù)要求設(shè)計(jì)?？蛻?hù)有阻抗要求時(shí),必須使用滿(mǎn)足客戶(hù)得層壓結(jié)構(gòu)?？蛻?hù)沒(méi)有指定結(jié)構(gòu)時(shí),設(shè)計(jì)原則為:介質(zhì)層厚度、壓合厚度符合客戶(hù)要求。內(nèi)層板優(yōu)先選用厚度較大得芯板;最小介質(zhì)厚度:0、06mm盡量使用單張PP結(jié)構(gòu)PP選用:優(yōu)先選用常規(guī)類(lèi)型PP:1080、2116、7628厚銅板PP選用:2oz及以上銅厚靠近銅面PP只可排放1080、2116牧泰萊電路技術(shù)有限公司層壓結(jié)構(gòu)得設(shè)計(jì)牧泰萊電路技術(shù)有限公司

同時(shí)我們本著節(jié)約成本,降低生產(chǎn)難度系數(shù)得原則,建議客戶(hù)對(duì)層壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下優(yōu)化:1、介質(zhì)層得厚度在無(wú)阻抗要求得情況下,盡量在0、1-0、2mm之間,便于生產(chǎn)過(guò)程中厚度均勻性得控制;2、層壓結(jié)構(gòu)得設(shè)計(jì)盡量采取對(duì)稱(chēng)原則,有利于PCB焊接時(shí)翹曲得控制;3、多層板優(yōu)選選用厚度較大得芯板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),有利與PCB加工和焊接過(guò)程中應(yīng)力釋放造成困擾。4、層壓結(jié)構(gòu)中盡量使用同規(guī)格材料,減少因加工過(guò)程中變形差異,提高產(chǎn)品可靠性。軟件造成得層壓結(jié)構(gòu)誤解

Protel系列軟件設(shè)計(jì)得PCB文件中都有一個(gè)介質(zhì)厚度要求得說(shuō)明,如右圖,如不做特殊設(shè)置得出得層壓結(jié)構(gòu)就是介質(zhì)均等得。則芯板厚度變小,PP數(shù)量加大,成本增加。如無(wú)要求建議加工要求中說(shuō)明。牧泰萊電路技術(shù)有限公司內(nèi)層圖形設(shè)計(jì)牧泰萊電路技術(shù)有限公司各層圖形銅盡量分布均勻,防止翹曲。層間圖形結(jié)構(gòu)盡量分布較均勻,層排序也考慮對(duì)稱(chēng),如右圖

(g代表電地層,s代表信號(hào)層)。內(nèi)層圖形設(shè)計(jì)內(nèi)層孔到線(xiàn)得距離盡量加大,層次越高,距離越大。(4層板保證在7mil以上,6-8層保證8mil以上)層次越高,內(nèi)層孔到銅得距離越大,一般10MIL以上,提高可靠性?？酌芗瘏^(qū)域,線(xiàn)盡量布置在兩孔得正中間。板內(nèi)元素距離板邊15mil以上。層次越高,可以考慮加大。金手指下方鋪銅,防止區(qū)域偏薄。牧泰萊電路技術(shù)有限公司常見(jiàn)問(wèn)題-內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)判定不清楚A)孔與內(nèi)層圖形相切,不能判定其網(wǎng)絡(luò)。B)孔設(shè)計(jì)在隔離線(xiàn)上,孔位得PAD設(shè)計(jì)不完整,無(wú)法判定其網(wǎng)絡(luò)。C)梅花焊盤(pán)設(shè)計(jì)在隔離線(xiàn)上,不能判定其網(wǎng)絡(luò)。牧泰萊電路技術(shù)有限公司ABC鉆孔得設(shè)計(jì)牧泰萊電路技術(shù)有限公司1)機(jī)械安裝孔

如果不就是用于接地,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。如果需要接地,建議在安裝孔周?chē)O(shè)計(jì)“衛(wèi)兵孔”。2)元件孔

金屬化得孔徑比引線(xiàn)直徑大0、2~0、3mm。這樣有利于波峰焊得

焊錫往上爬,同時(shí)利于排氣,如果孔太小,氣體跑不出來(lái),

會(huì)夾雜在焊錫里?？滋笤薄?)

導(dǎo)通孔(通孔、埋孔、盲孔)

選孔原則:盡量用通孔,

其次用埋孔,最后選盲孔。

盲埋孔設(shè)計(jì)時(shí)盡量不要交叉。鉆孔得設(shè)計(jì)4)厚徑比:孔與板厚比值優(yōu)選:1:8以下,1:8以上時(shí)加工難度大。5)采用回流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔設(shè)置A、一般導(dǎo)通孔直徑不小于0、3mm;最小孔徑與板厚度得比不

小于1:8,過(guò)小得比例在金屬化孔時(shí),工藝難度加大成

本上升。B、不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤(pán)上、焊盤(pán)得延長(zhǎng)部分和焊

盤(pán)角上。C、導(dǎo)通孔和焊盤(pán)之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜得細(xì)線(xiàn)相連,細(xì)

線(xiàn)得長(zhǎng)度應(yīng)大于0、5mm,寬度大于0、1mm。

牧泰萊電路技術(shù)有限公司鉆孔得設(shè)計(jì)6)最小孔徑0、2MM,能使用大孔盡量使用,孔邊到孔孔邊間距大于12mil,過(guò)孔盡量不要打在需要焊接得焊盤(pán)上。7)我司孔徑公差控制范圍:正?？讖焦罹褪前凑誌PCⅡ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。壓接孔孔徑公差可以控制在±0、05mm。PTH可以控制孔徑公差±0、08mm、NTPH可以控制孔徑公差±0、05mm、8)孔位公差±0、075mm9)孔銅要求:IPCⅢ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)控制

孔銅平均25um,單點(diǎn)大于20um。牧泰萊電路技術(shù)有限公司鉆孔文件最常見(jiàn)得問(wèn)題溝通牧泰萊電路技術(shù)有限公司1、文件孔或槽屬性與加工說(shuō)明要求不同。2、文件孔屬性與文件設(shè)計(jì)不符合。3、孔屬性定義為非金屬化孔,但就是線(xiàn)路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)絡(luò)連接。4、SMT鉆孔。外層線(xiàn)路得設(shè)計(jì)1、極限線(xiàn)寬間距3/3MIL,通常成品1OZ最小線(xiàn)寬/間距4、5/4、5MIL,成品2OZ最小線(xiàn)寬/間距6/6MIL,后續(xù)每增加銅厚1OZ,線(xiàn)寬與間距相應(yīng)增加1MIL,對(duì)應(yīng)銅厚內(nèi)層線(xiàn)寬與間距一致。情況允許建議分別加大1MIL。2、線(xiàn)寬在不同溫度下得載流量(1OZ)。牧泰萊電路技術(shù)有限公司線(xiàn)寬載流量對(duì)比表銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃銅皮Δt=10℃寬度(mm)寬度(mil)電流(A)寬度(mm)寬度(mil)電流(A)寬度(mm)寬度(mil)電流(A)0、156mil0、200、156mil0、500、156mil0、700、208mil0、550、208mil0、700、208mil0、900、3012mil0、800、3012mil1、100、3012mil1、300、4016mil1、100、4016mil1、350、4016mil1、700、5020mil1、350、5020mil1、700、5020mil2、000、6024mil1、600、6024mil1、900、6024mil2、300、8032mil2、000、8032mil2、400、8032mil2、801、0040mil2、301、0040mil2、601、0040mil3、201、2048mil2、701、2048mil3、001、2048mil3、601、5060mil3、201、5060mil3、501、5060mil4、202、0080mil4、002、0080mil4、302、0080mil5、102、50100mil4、502、50100mil5、102、50100mil3、00牧泰萊電路技術(shù)有限公司①、用銅皮作導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)大電流時(shí),銅箔寬度得載流量應(yīng)參考表中得數(shù)值降額50%去選擇考慮。②、在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度得單位,1OZ銅厚得定義為

1平方英尺面積內(nèi)銅箔得重量為一盎,對(duì)應(yīng)得物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。③、電路工作電壓:線(xiàn)間距得設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。外層線(xiàn)路得設(shè)計(jì)3、焊盤(pán)走線(xiàn)要添加淚滴,以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫。4、SMD焊盤(pán)上不能布過(guò)孔,過(guò)孔與焊盤(pán)應(yīng)保持0、2mm得間距5、數(shù)控銑外層得元素與板邊最小安全間距0、25MM,V-CUT安全距離見(jiàn)下表:牧泰萊電路技術(shù)有限公司外層線(xiàn)路得設(shè)計(jì)6、線(xiàn)路鋪銅:

整個(gè)設(shè)計(jì)布線(xiàn)完畢后,盡量對(duì)未布線(xiàn)得空白區(qū)域進(jìn)行鋪銅處理,以增加電路得抗干擾力。畫(huà)出灌銅區(qū)域外框,選擇灌注方式,將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。但銅皮與焊盤(pán)、線(xiàn)最好8MIL以上間距。

外層銅分布均勻可以使得電鍍時(shí)電流分布均勻,鍍層厚度也均勻,方便生產(chǎn)加工,利于產(chǎn)品可靠性。如阻抗板利于阻抗得最終效果。

下圖為不建議設(shè)計(jì):牧泰萊電路技術(shù)有限公司阻焊設(shè)計(jì)1)過(guò)孔處理方式:覆蓋不覆蓋覆蓋塞孔部分塞孔通常設(shè)計(jì)時(shí),過(guò)孔處理方式為覆蓋塞孔,但就是最好不要把需要塞得過(guò)孔放置于開(kāi)窗得焊盤(pán)上,為避免冒油,導(dǎo)致可焊性異常,此類(lèi)孔作覆蓋不塞孔處理。2)綠油橋:

為防止焊料橋接導(dǎo)致短路,

通常需要保留綠油橋。當(dāng)

IC焊盤(pán)間距＜8mil時(shí)無(wú)法

保留綠油橋。

雜色油墨需要保留綠油橋

時(shí)IC焊盤(pán)間距≥9mil。

不能保證綠油橋時(shí)按照通

窗處理。牧泰萊電路技術(shù)有限公司阻焊設(shè)計(jì)3)過(guò)孔塞孔得最大孔徑為0、6mm,建議需要塞孔得過(guò)孔孔徑設(shè)計(jì)

在0、6mm以?xún)?nèi),最佳為0、3-0、4MM。如為了保證良好得導(dǎo)通可以

同網(wǎng)絡(luò)多放置幾個(gè)孔。塞孔就是防范過(guò)孔發(fā)黃得最好方法。4)BGA區(qū)得過(guò)孔在沒(méi)有特殊要求得情況下就是以塞孔得方式處理,

如需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn),建議在字符層用位號(hào)標(biāo)識(shí)。

溝通中常用術(shù)語(yǔ)解釋:阻焊開(kāi)窗(即焊盤(pán)露銅),

開(kāi)窗露銅/線(xiàn)牧泰萊電路技術(shù)有限公司字符設(shè)計(jì)字符層設(shè)計(jì)得位號(hào)就是為了貼裝和維修方便。字符線(xiàn)寬與字高得最佳比例就是1:8,最低保證在1:6。我司最小得線(xiàn)寬要求為4、5mil,字高建議設(shè)計(jì)在30mil以上。字符框設(shè)計(jì)時(shí)建議距離所示焊盤(pán)有6mil以上得距離,可以確保標(biāo)識(shí)清晰準(zhǔn)確。字符得字體盡量設(shè)計(jì)正楷字。位號(hào)不建議設(shè)計(jì)在焊盤(pán)與器件之上,應(yīng)與焊盤(pán)相隔6MIL以上位號(hào)盡量不要設(shè)計(jì)在走線(xiàn)或銅與基材交接區(qū)域,會(huì)由于字符油墨下油不均導(dǎo)致字符不清牧泰萊電路技術(shù)有限公司PCB外形設(shè)計(jì)1、形狀設(shè)計(jì)a、印制板得外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3,其尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列得尺寸,以便簡(jiǎn)化加工工藝,降低加工成本。b、板面不要設(shè)計(jì)得過(guò)大,以免在回流焊時(shí)引起變形。2、PCB外形和尺寸就是由貼裝機(jī)得PCB傳輸方式、貼裝范圍決定。a、當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上,通過(guò)工作臺(tái)傳輸PCB時(shí),對(duì)PCB得外形沒(méi)有特殊要求;b、當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí),PCB外形必須就是筆直得。如果就是異形PCB,必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB得外形成直線(xiàn)。牧泰萊電路技術(shù)有限公司以防損壞PCB傳送帶（纖維皮帶）2mm2mm最好將PCB加工成圓角或45°倒角PCB多pcs拼接得設(shè)計(jì)1、當(dāng)PCB尺寸小于最小貼裝尺寸(＜50mm×50mm)時(shí)必須采用拼板得方式,異形板也需拼板。2、拼板可以提高生產(chǎn)效率,雙面全表面貼裝,并且不采用波峰焊工藝時(shí),可采用雙數(shù)拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同得設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)可以采用同一塊模板、節(jié)省編程、生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間、提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。3、拼板設(shè)計(jì)要求:a、拼板得尺寸不可太大,也不可太小,應(yīng)以制造、裝配、和測(cè)試過(guò)程中方便為原則,不產(chǎn)生較大變形為宜。根據(jù)PCB厚度確定。(1mm厚度得PCB最大拼板尺寸200mm×150mm)b、拼板得工藝邊一般為5-10mm,添加定位孔。c、MARK點(diǎn)加在每塊小板得對(duì)角上,一般為二個(gè)(一點(diǎn)也可以)。d、定位孔加在工藝邊上,其距離為距各邊5mm。e、工藝邊上可以添加不對(duì)稱(chēng)得3-4個(gè)定位孔。f、拼板中各塊PCB之間得互連方式有V-CUT和郵票孔連接兩種方式。要求既能一定得機(jī)械強(qiáng)度,又便于貼裝后得分離。牧泰萊電路技術(shù)有限公司PCB多pcs拼接得設(shè)計(jì)拼板元件布局要求牧泰萊電路技術(shù)有限公司連接方式郵票孔連接得設(shè)計(jì)工藝邊與單元板之間采用橋連得方式連接,橋連位置設(shè)計(jì)郵票孔