13三月2024鑫達(dá)源培訓(xùn)教材之FPC流程及材料簡介內(nèi)容

TableofContent產(chǎn)品應(yīng)用常用單位.軟板種類.軟板主要流程及其作用.覆蓋層.粘結(jié)層增強片.其它輔助材料.信賴性檢測產(chǎn)品應(yīng)用(I)FPCInbatterypacks,flexprovidesinterconnectionbetweenthecellsandcomponentswhichprovidesafetydevicesandassistinthebatterychargingandcontrolfunction.Source:InnovexInportablecommunicationsdevices,flex-basedinterconnectsareusedaskeypads,providesupportforLEDsandotherelectroniccomponents,andconnecttothedisplay.Source:InnovexInnotebookcomputers,flexprovidesinterconnectionbetweenvariouscomponents,includingdisplays,diskdrives,pointingdevices,speakersandLEDsSource:Innovex產(chǎn)品應(yīng)用(II)COF(手機彩色熒屏)WWDisplaymarketis$57BandexpectedGrowth7%/yr.LCDDisplayGrowth18%/yr.(1999-2003)Source:ElectricComponentsReport1999/2000、ChunichiCo．PDPExpectedtogrowrapidlyFPCforMobilePhoneCameraFPCLCMFPCSideKeyFPCKeyPadFPCBatteryFPCMicFPCChargeSetFPCAntennaFPCLCDHingeFPCAudioJackFPCGroundShieldingFPC常用單位

厚度:

1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約

35um)

1/2盎司銅:0.7mil(約18um)

1/3盎司銅:0.46mil(約12um)

長度:

英制

1inch(英寸)=1000mil=1Mu”

1mil=1000u”(microinch,簡稱”ㄇㄞ”)

公制

1m=100cm=1000mm

換算:

1mil=1000u”=0.0254mm≒25um

1um=0.001mm=40u”=0.04mil

軟板種類*層數(shù)以導(dǎo)體層數(shù)為主單面板多層板雙面板軟硬板分層區(qū)域CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(單雙面板)

ManufacturingProcess鑽孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination表面處理)SurfaceTreatment沖型BlankingFQC電測/目檢Elec.-test&VisualInspection壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSidedAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay沖孔HolePunchingCoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(多層板)

ManufacturingProcess壓合(內(nèi)層)Lamination壓膜/曝光D/FLamination&ExposurePTH&鍍銅PlatedThru.Hole壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVLLamination電測/目檢Elec.-test&VisualInspection沖型Blanking表面處理)SurfaceTreatment壓合(外層)Lamination鑽孔NCDrillingAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlayFQCAdhesiveBaseFilmBaseFilmAdhesiveAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperFPC主要流程及其作用1.鉆孔:FPC導(dǎo)通及插件安裝孔的加工;2.PTH:導(dǎo)通孔及插件孔的金屬化,利用化學(xué)藥水反應(yīng)在孔壁鍍上一層化學(xué)沉積銅層(≤1um);3.電鍍銅:在PTH的基礎(chǔ)上,利用電鍍的方法,在孔壁鍍上一層厚銅;說明:鉆孔+PTH+鍍銅共同解決層間導(dǎo)通的問題4.影象轉(zhuǎn)移:將照相底版上的電路圖象轉(zhuǎn)移覆銅板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖象;5.DES:利用化學(xué)藥水,去除圖象間多余銅層部分,以達(dá)到需要之圖形;影象轉(zhuǎn)移+DES共同解決了各層表面線路成形問題6.保護(hù)層制作:保護(hù)層包括覆蓋膜層和有機油墨層;利用壓合或者曝光成像的方式有選擇性地涂覆到已制作線路之FPC上;導(dǎo)體表面的絕緣處理以及化學(xué)和機械保護(hù)為目的

7.表面處理:化學(xué)鎳金/電鍍鎳金/電鍍錫鉛FPC表面用保護(hù)膜覆蓋后，作為零件搭載用Land部分和起連接用的端子部分的導(dǎo)體Pattern從表面保護(hù)膜裸露出來，如果不進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚淼脑?，銅箔表面就會被氧化，是造成錫鉛和接觸的不良的原因

覆銅板CopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopper雙面覆銅板電解銅箔

FPC在組裝到產(chǎn)品上時要折曲，另外在組裝到產(chǎn)品上以後，還要有經(jīng)常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigidprint線路板是不同的，在折曲、屈曲時來自於對銅箔機械應(yīng)力比較多。若使用了單純Rigidprint線路板用的銅箔的話，在產(chǎn)品完成後，銅箔上就很有可能出現(xiàn)龜裂乃至於斷裂。結(jié)果造成機械本身的機能障礙這樣的危險性很高。因此，作為FPC銅箔的特性要求就更優(yōu)越,雖然稱為電解銅箔，但市場上所售的，要比一般的Rigidprint線路板用的銅箔機械特性要優(yōu)越。

壓延銅箔

比使用電解銅箔的產(chǎn)品曲屈信賴性要求更高的產(chǎn)品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產(chǎn)生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨著銅箔變薄壓延的次數(shù)就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優(yōu)越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結(jié)晶構(gòu)造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發(fā)生的銅結(jié)晶境界面的機械斷裂一般不會發(fā)生，所以有優(yōu)越的曲屈信賴性。

壓延銅箔

但是，要想延伸壓延銅薄的優(yōu)越的機械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內(nèi)的熱處理等諸多條件的最適當(dāng)化。像上面所談的FPC中，因為電解銅箔、壓延銅箔的價格以及特性的不同。根據(jù)使用的用途，選定最適當(dāng)?shù)你~箔作為材料設(shè)計是非常重要的。常規(guī)覆銅板說明：A.基材:X

S

I

R

05

05

13

H

JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)說明:(1).FlexTec(TAIFLEXFCCL產(chǎn)品名)N:泛用型雙面板X:泛用型單面板I:高撓曲低離子系列(2).S:SingleSideD:DoubleSide(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACuE:EDCu(5).膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).銅箔厚度例:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).膠厚度例:13=13um(8).Film種類:H:杜邦T:達(dá)邁P:BOPI(9).Cufoil種類:JY:日礦WP:古河ME:三井LC:李長榮無膠覆銅板:2LP

S

R

10

05

JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:(1).2LP

2LayerCCL代號產(chǎn)品名(2).S:SingleSide(3)R:RACuE:EDCu(4).PI膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(5).銅箔厚度例:10=1oz=35um05=1/2oz=18um(6).Cufoil種類:JY:日礦MW:三井料

保護(hù)層

CoverlayFPC線路板的銅箔部分用照相或是印刷法等形成產(chǎn)品所必需的導(dǎo)體Pattern以后，以導(dǎo)體表面的絕緣處理以及機械保護(hù)為目的而形成Coverlay層。作為Coverlay層的材料有帶膠的Coverfilm及有機油墨等。帶膠的Coverfilm是在長尺狀的Coverfilm上涂上均一厚度的液狀膠，把膠上的溶劑在某種程度上進(jìn)行蒸發(fā)，在半硬化的基礎(chǔ)上為了不使膠表面被污染要貼合離型紙或者Film。Coverfilm和銅箔基材用的Basefilm在材料上是一樣，有Polyimide、Polyester(聚脂）。離型紙膠PIB.COVerlay:F

D

10

25

H

L3

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:

(1).FlexBond:(TAIFLEXCoverlay產(chǎn)品名)(2).D:

透明快速膠

I:低離子量膠（高撓曲性）(3).Film厚度例:10=1mil=25um;05=1/2mil=12.5um(4).膠厚度例:25=25um(5).PIFilm種類代號:H:杜邦T:達(dá)邁P:BOPI(6).副材作用:L3離形純膠膠膜符號+分隔符號+膠膜厚度符號+生產(chǎn)公司符號例：AD--12.5HH離型紙膠PE膜膠粘劑厚度說明：厚度和偏差說明：膠體（AD）離型紙PI膜補強板的分類補強板的膠質(zhì)PETAdhesiveReleasefilmPIAdhesive