Metalmesh設(shè)計(jì)流程與規(guī)范納米柔性光電工程設(shè)計(jì)部1精選2021版課件IC:提供給IC《MetalMeshDesignRule》研發(fā)：1.向客戶索要《Metalmesh立項(xiàng)需求表》中的信息及物料2.按照《Metalmesh開(kāi)案需求RD協(xié)助項(xiàng)目》給出Layout3.選定網(wǎng)格現(xiàn)有moire判定操作規(guī)范：1）小距離觀察，距離30cm，左右角度45°，上下角度30°2）大距離觀察，距離60cm，左右角度45°，上下角度30°開(kāi)案導(dǎo)入會(huì)，會(huì)簽《Metalmeshchecklist-會(huì)簽檔》制圖過(guò)程嚴(yán)格按照《Metalmesh設(shè)計(jì)流程與規(guī)范》確認(rèn)開(kāi)案制圖評(píng)估階段流程示意2精選2021版課件嚴(yán)格按照《Metalmeshchecklist-Sensorchecklist》檢查圖紙追蹤模具品質(zhì)：《品質(zhì)追蹤表》模具編號(hào)、深寬比等追蹤最終樣品品質(zhì)：《品質(zhì)追蹤表》線寬，透過(guò)率，霧度，L、a、b值，網(wǎng)格是否可見(jiàn)，有無(wú)Moire。完善《Opticaldesigntext》、《制版紀(jì)錄》、《項(xiàng)目文件信息》

圖紙發(fā)出，回傳確認(rèn)追蹤模具深寬比最終樣品信息追蹤3精選2021版課件一評(píng)估階段1.提供給IC《MetalMeshDesignRule》4精選2021版課件2.需客戶提供1.2pcs可以點(diǎn)亮背光的LCD2.TP與LCD的貼合示意圖紙3.LCD點(diǎn)亮治具5精選2021版課件

3.Metalmeshlayout設(shè)計(jì)需求(IC+RD)

確認(rèn)chip及排版圖

（1）VA區(qū)Pattern最窄導(dǎo)通寬度﹥1.2mm：具體視網(wǎng)格來(lái)定：要求導(dǎo)通結(jié)點(diǎn)最少4個(gè)一般在1.6mm左右（2）ITO懸浮塊確認(rèn)，填充前要與確認(rèn)懸浮塊是否OK。（3）走線寬度>50um，走線間距>50um；繪圖走線必須為閉合曲線，不要有重疊走線。如超出規(guī)格需與PM召開(kāi)評(píng)估會(huì)議。（4）在空間允許的情況下拐角需要做圓滑處理。拐角最大角度為30度6精選2021版課件（5）若為單通道，VA區(qū)Pattern終端需添加測(cè)試PAD。測(cè)試PAD為寬度1.0mm矩形框，長(zhǎng)度要最少2.5mm，如無(wú)法達(dá)到要與張學(xué)穎確認(rèn)，保證測(cè)試探針能扎到PAD。（6）若為無(wú)引線方案（metalmesh只負(fù)責(zé)制作VA區(qū)），走線搭接pad寬度>0.3mm。（7）Pin腳末端添加引出線和測(cè)試靶標(biāo)，將測(cè)試針點(diǎn)圖套上確認(rèn)是否有偏移：（8）排版幅面為400mm*568mm，兩單模之間間距盡量小7精選2021版課件4.選定網(wǎng)格1.網(wǎng)格選擇必要條件單層相對(duì)透過(guò)率T>97%；TP成品理論預(yù)估透過(guò)率〉=85.5%；導(dǎo)通節(jié)點(diǎn)數(shù)維穩(wěn)在4到5個(gè)；網(wǎng)格可選角度范圍必須大于等于4°，即至少需要2°的角度旋轉(zhuǎn)偏移容差。2.網(wǎng)格選取流程圖若PPI>150建議采用ITO+MM方案。8精選2021版課件

（1）為優(yōu)化制圖及檢查，統(tǒng)一圖層命名規(guī)則二制圖規(guī)則9精選2021版課件（2）VA區(qū)：導(dǎo)通區(qū)域填充連續(xù)網(wǎng)格（網(wǎng)格類型由光學(xué)設(shè)計(jì)工程師提供）。其余區(qū)域填充斷開(kāi)的網(wǎng)格用于配色，網(wǎng)格類型要與連續(xù)網(wǎng)格一致，且無(wú)縫對(duì)接（即網(wǎng)格無(wú)錯(cuò)位）。配色方案分為A、B兩種，如下圖所示。

A方案B方案當(dāng)填充斷開(kāi)網(wǎng)格的區(qū)域?qū)挾群苄r(shí)（填充的斷開(kāi)網(wǎng)格直接和連續(xù)網(wǎng)格相接，以致上下導(dǎo)通），需要保留6um空隙，采用A方案，如果是菱形Pattern,需保留10um空隙當(dāng)填充斷開(kāi)網(wǎng)格的區(qū)域?qū)挾容^大，能確保上下不導(dǎo)通時(shí)，采用B方案。目前優(yōu)先A方案（3）引出線內(nèi)均填充連續(xù)的小網(wǎng)格，網(wǎng)格類型同引線區(qū)域。注意：引線和引出線連接區(qū)域網(wǎng)格要無(wú)縫對(duì)接。（4）靶標(biāo)（包括測(cè)試靶標(biāo)）及文字內(nèi)填充旋轉(zhuǎn)45°邊長(zhǎng)為11.5um的正方網(wǎng)格。10精選2021版課件（5）Pattern與引線PAD導(dǎo)通部分：通過(guò)保留局部邊框來(lái)導(dǎo)通，且注意要用直線條進(jìn)行過(guò)渡處理。如下圖所示:

（6）Moldcut尺寸：十字mark495mm*629.1mm；PETCutmark:4個(gè)?3的圓，一側(cè)相距300mm,另一側(cè)相距260mm十字長(zhǎng)度延伸到離膠板邊沿5mm處，寬度0.1mm，內(nèi)填旋轉(zhuǎn)45°邊長(zhǎng)為11.5um的正方網(wǎng)格。只要膠板不變，Moldcut尺寸不變。（7）屏蔽區(qū)和引線重疊部分：如右圖所示，引線網(wǎng)格與屏蔽區(qū)連接處保留邊框，一般先與RD確認(rèn)是否可刪除屏蔽區(qū)。11精選2021版課件（1）完成《納米銀MetalMeshSensor設(shè)計(jì)CheckList》三檢查圖紙文件名稱：NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A尺寸：8”確認(rèn)項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)格工藝需求是否異常版面信息與研發(fā)及IC供應(yīng)商確認(rèn)ITOpattern與Mark點(diǎn)min4.567mmVA區(qū)Pattern最窄導(dǎo)通寬度>1.2mm；

10”以上項(xiàng)目BTMPattern最窄導(dǎo)通寬度>2mm否圖案有效面積（L*W）472.8mm*595.6mmmax:400mm*568mm是Sensoroutline（L*W）126.8mm*210.8mm\否Sensor出貨尺寸（L*W）290.6mm*457.8mm\

sensor圖案與

光刻膠板邊框距離上37.2

是下37.2

左38.6

右38.6

FPC朝向TOP面\\否BOT面下\是否帶引線是\引線線寬/線距30um/30um80um/80um是12精選2021版課件（2）給各部門(mén)確認(rèn)CAD外框示意，標(biāo)明CheckList中的尺寸。CAD文檔不要帶有網(wǎng)格，不然文件太大打不開(kāi)，要存成2007版本），人員有：高博，方博，張晟，顧瀅，楊廣舟，張學(xué)穎，程傳新，楊云良，何釗，亢紅偉。（3）注意，若有某個(gè)部門(mén)提出圖紙修改意見(jiàn)，需要提交《設(shè)計(jì)變更單》，各部門(mén)會(huì)簽。文件名稱：NS_080_1124_BTM_Sensor_V1.0_A尺寸：8”確認(rèn)項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)格工藝需求是否異常網(wǎng)格信息VA區(qū)圖形Mesh網(wǎng)格類型菱形網(wǎng)格規(guī)避Moire否Mesh網(wǎng)格規(guī)格230umMesh網(wǎng)格角度40導(dǎo)通節(jié)點(diǎn)數(shù)量13>4個(gè)CAD設(shè)計(jì)線寬2um2um預(yù)估光刻版線寬<2.3um<2.3um引線區(qū)圖形Mesh網(wǎng)格類型正方\Mesh網(wǎng)格規(guī)格11.5um\Mesh網(wǎng)格角度45°\導(dǎo)通節(jié)點(diǎn)數(shù)量2>4個(gè)是CAD設(shè)計(jì)線寬2um2um否預(yù)估光刻版線寬<2.3um<2.