淺析半導(dǎo)體集成電路芯片廠房建筑設(shè)計(jì)_第1頁(yè)
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淺析半導(dǎo)體集成電路芯片廠房建筑設(shè)計(jì)摘要:對(duì)某大功率半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)廠房的設(shè)計(jì),必須要在相關(guān)工藝的配合下完成。在具體設(shè)計(jì)中,相關(guān)人員需要熟練掌握各個(gè)生產(chǎn)工藝的原理和技術(shù)特點(diǎn),以此保證相關(guān)工作有序進(jìn)行。基于此,本文著重探究半導(dǎo)體集成電路芯片廠房建筑設(shè)計(jì),以期能夠保證廠房建筑設(shè)計(jì)效果達(dá)到相關(guān)要求。關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體;電路芯片;廠房建筑;設(shè)計(jì)半導(dǎo)體集成電路裝置和半導(dǎo)體集成電路芯片,在具體應(yīng)用中可在不降低溫度的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)整個(gè)冷卻結(jié)構(gòu)的小型輕量化。為充分發(fā)揮作用,則應(yīng)做好對(duì)相關(guān)廠房的設(shè)計(jì),加強(qiáng)對(duì)這方面的生產(chǎn)和應(yīng)用。一、項(xiàng)目背景與設(shè)計(jì)要求結(jié)合具體項(xiàng)目,某大功率半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)廠房,是來(lái)自某工業(yè)集團(tuán)開發(fā)的項(xiàng)目。通過(guò)對(duì)項(xiàng)目任務(wù)書的規(guī)定了解到本次建筑規(guī)模、生產(chǎn)產(chǎn)品的類型等。對(duì)于半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)房在整個(gè)工業(yè)建筑中,屬于潔凈建筑,與其他工業(yè)建筑相比,其設(shè)計(jì)難度會(huì)更大[1]。若缺少相關(guān)工藝的有效配合,勢(shì)必會(huì)增加設(shè)計(jì)者難度。在此背景下,作為建筑設(shè)計(jì)者,應(yīng)深入了解當(dāng)前電子類產(chǎn)品廠房常見的做法和發(fā)展趨勢(shì),深入分析存在的原理和技術(shù)特點(diǎn),從而對(duì)其進(jìn)行設(shè)計(jì)提供重要的指導(dǎo)作用。二、電子類潔凈廠房的技術(shù)特征通過(guò)深入了解,關(guān)于電子類潔凈廠房具有的技術(shù)特征,多表現(xiàn)在四個(gè)方面,分別是:電子類生產(chǎn)廠房所生產(chǎn)的產(chǎn)品對(duì)空間環(huán)境要求比較高、集成電路芯片生產(chǎn)過(guò)程中工藝流程會(huì)出現(xiàn)多次交叉反復(fù)、電子產(chǎn)品更新?lián)Q代比較快及建筑空間布局方面的自由度高[2]。(一)電子類生產(chǎn)廠房所生產(chǎn)的產(chǎn)品對(duì)空間環(huán)境要求比較高在建筑平剖面空間和技術(shù)措施方面,必須要對(duì)這一要求予以重視,確保生產(chǎn)空間處于良好的潔凈狀態(tài)。另外,對(duì)需要進(jìn)入到生產(chǎn)空間的人流、物流和設(shè)備等,必須要嚴(yán)格按照要求,對(duì)其進(jìn)行凈化和無(wú)塵處理。對(duì)這環(huán)節(jié)中涉及到的流程和空間組成,如圖1所示。圖1流程和空間簡(jiǎn)圖(二)集成電路芯片生產(chǎn)過(guò)程中工藝流程會(huì)出現(xiàn)多次交叉反復(fù)一般來(lái)說(shuō),集成電路芯片在生產(chǎn)期間的工藝流程并不是單向的,需要進(jìn)行多次的交叉和重復(fù)。如在芯片生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的光刻、腐蝕、擴(kuò)散、蒸發(fā)等多個(gè)環(huán)節(jié),因而在工藝流程方面會(huì)出現(xiàn)交叉頻繁現(xiàn)象[3]?;诖?,作為建筑設(shè)計(jì)者,在實(shí)際設(shè)計(jì)期間,首先要確??臻g潔凈度達(dá)到各個(gè)工序的生產(chǎn)要求。為此,可適當(dāng)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)生產(chǎn)廠房的潔凈生產(chǎn)區(qū)等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)。只有做好這方面的設(shè)計(jì),才能夠確保集成電路芯片穩(wěn)定生產(chǎn),為其建設(shè)符合生產(chǎn)需求的廠房,滿足當(dāng)前社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求。(三)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代比較快隨著近幾年我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,電子產(chǎn)品更新也更快,相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備也在不斷更新和優(yōu)化中。為此,建筑設(shè)計(jì)者是在設(shè)計(jì)中需要確保建筑空間具有良好的靈活性和可變性,從而能夠較好地適應(yīng)工藝和產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代要求。(四)集成電路芯片生產(chǎn)為流水作業(yè),運(yùn)輸量比較小,不需要較為嚴(yán)格的工序進(jìn)行銜接。因而設(shè)計(jì)者在建筑空間布局方面的自由度會(huì)比較高。三、芯片廠房的建筑設(shè)計(jì)結(jié)合對(duì)集成電路芯片生產(chǎn)廠房的相關(guān)技術(shù)特征,因其生產(chǎn)工藝具有良好的靈活性特點(diǎn),因而在沒(méi)有具體工藝配合的情況下,建筑設(shè)計(jì)可先行的[4]。3.1芯片廠房的平面設(shè)計(jì)在具體建筑設(shè)計(jì)過(guò)程中,需要考慮到多個(gè)方面,特別是場(chǎng)地、建筑規(guī)模等因素,首先根據(jù)具體情況,可將建筑暫定為三層。第一層主要為動(dòng)力區(qū),化學(xué)品區(qū)和其余輔助用房;第二層為下技術(shù)夾層,同時(shí)可以布置部分潔凈生產(chǎn)區(qū);第三層則是核心生產(chǎn)區(qū),用于產(chǎn)品的生產(chǎn)。一層動(dòng)力區(qū)應(yīng)靠近生產(chǎn)的動(dòng)力負(fù)荷的主要區(qū)域,一方面節(jié)能電纜,橋架,風(fēng)管等管線的長(zhǎng)度,另一方面能夠節(jié)約動(dòng)力在輸送過(guò)程中的能量損耗;化學(xué)品區(qū)則應(yīng)遠(yuǎn)離人員密集區(qū)域和避開重要設(shè)施設(shè)備區(qū)域。有爆炸危險(xiǎn)品的化學(xué)品應(yīng)考慮泄壓和防爆措施,酸堿類化學(xué)應(yīng)考慮泄漏和防滲透措施,劇毒類,強(qiáng)氧化類化學(xué)品都應(yīng)采取相應(yīng)的措施。二層做為核心生產(chǎn)區(qū)的下技術(shù)夾層,匯集了從一層網(wǎng)上的管道,同時(shí)也放置了核心區(qū)的部分輔助設(shè)備。下技術(shù)夾層能夠達(dá)到萬(wàn)級(jí)的潔凈水平,既能和一層非潔凈區(qū)相對(duì)聯(lián)通,又能保證核心區(qū)的潔凈度,是整個(gè)芯片生產(chǎn)中不可缺少的一部分。三層是芯片生產(chǎn)的核心區(qū)域,也是整棟建筑最重要的地方。三層結(jié)構(gòu)做抽柱處理,屋面采用桁架,最大跨度能夠達(dá)到30m,在這個(gè)區(qū)域里布置設(shè)備,可以不受柱網(wǎng)的束縛,能最大程度的利用空間,提高生產(chǎn)效率。3.2芯片廠房的剖面設(shè)計(jì)首層層高至少要做到6.8m以上,一方面一層頂部會(huì)集中大量的化學(xué)品供應(yīng)管道,消防噴淋管,橋架以及排煙管道,另一方面首層動(dòng)力區(qū)的純水罐,冷凍機(jī),空壓機(jī)都要在4m左右,太矮的層高設(shè)備都沒(méi)有安裝和檢修空間。同時(shí)更高的高層能夠儲(chǔ)存更多的產(chǎn)品,減少倉(cāng)庫(kù)壓力。二層層高要做到7m以上,因?yàn)槿龑雍诵膮^(qū)還要降板,布置高架地板,挺高核心區(qū)空氣的流通,地板下面同時(shí)布置電氣,部分化學(xué)品和工藝設(shè)備的管道。三層核心區(qū)的層高需要經(jīng)過(guò)精確的計(jì)算獲得,一方面吊頂上面要布置靜壓箱,太矮了空間不夠,另一方面要控制能耗,層高太高會(huì)大大增加業(yè)主的運(yùn)營(yíng)成本。還有很重要的一點(diǎn),桁架的截面高度很高,要盡可能的把整棟建筑控制在24m以內(nèi),降低業(yè)主在建設(shè)成本上的投資。對(duì)于潔凈生產(chǎn)廠房的人、物流凈化會(huì)對(duì)潔凈室能否達(dá)到潔凈要求產(chǎn)生較大的影響。為此,建筑設(shè)計(jì)者不論是在有無(wú)工藝配合的情況下,都需要解決相關(guān)問(wèn)題。通過(guò)深入了解,潔凈室的人凈要求具體為:在入口處需要換鞋,并進(jìn)行一次更衣,潔凈等級(jí)高的區(qū)域會(huì)要求進(jìn)行二次更衣,之后進(jìn)入風(fēng)淋室,最后達(dá)到潔凈生產(chǎn)區(qū)開展工作。而對(duì)于潔凈室物流,具體為:入口-進(jìn)入原料庫(kù)-粗潔凈-傳遞窗-精潔凈-傳遞窗-進(jìn)入潔凈生產(chǎn)區(qū)-傳遞窗-包裝-成品庫(kù)。結(jié)合整個(gè)廠房情況,對(duì)涉及到的人流、物流、消防疏散問(wèn)題必須要予以重視,并進(jìn)行有效解決[6]。在解決中,可在人流和物流部分分別設(shè)置出入口,但是在這有限的空間內(nèi)設(shè)置多個(gè)出入口,需要比較大的成本,因而不夠經(jīng)濟(jì)性,同時(shí)也不利于對(duì)兩個(gè)區(qū)域之間的管理。通過(guò)深入研究和分析,可對(duì)建筑平面采用一字形進(jìn)行布置,而中間可作為生產(chǎn)區(qū),在兩端各處設(shè)置一個(gè)門廳,其中在東側(cè)門廳作為人流出入口,而西側(cè)則作為貨流出入口使用,這樣人流物流不會(huì)交叉,生產(chǎn)流線也更加合理。結(jié)語(yǔ):綜上所述,根據(jù)廠房投入使用情況看,效果良好。在進(jìn)行項(xiàng)目建設(shè)中,作為設(shè)計(jì)者,應(yīng)對(duì)每項(xiàng)建筑設(shè)計(jì)都要進(jìn)行深入學(xué)習(xí)和研究,對(duì)建筑各方面情況和需求有深入的了解。與此同時(shí),建筑設(shè)計(jì)者還要積極配合相關(guān)工藝要求,不能在設(shè)計(jì)期間過(guò)于依賴工藝,需在設(shè)計(jì)中發(fā)揮自身的技術(shù)和智慧,將人文和空間因素合理融入在其中,從而更好保證建筑設(shè)計(jì)的效果。參考文獻(xiàn)[1]王瑩.創(chuàng)獨(dú)特代工模式:從"集成電路"到"集成系統(tǒng)"——訪武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司首席執(zhí)行官蔣尚義[J].電子產(chǎn)品世界,2020,27(3):1-2.[2]"芯思維—新動(dòng)能"發(fā)展論壇暨山東電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體器件與集成電路專委會(huì)換屆會(huì)議成功舉辦[J].信息技術(shù)與信息化,2018(8):1-2.[3]5G智聯(lián)世界,用芯構(gòu)造未來(lái)——第十八屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨無(wú)錫集成電路創(chuàng)新峰會(huì)成功舉辦[J].中國(guó)集成電路,2020,29(10):18-21,30.[4]KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合新設(shè)備采用AI解決方案以提高良率和質(zhì)量并推動(dòng)半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新[J].電子工業(yè)專用設(shè)備,2020,49(5):79-80.[5]中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)201

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