內(nèi)層菲林尺寸菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同時(shí)將數(shù)值標(biāo)示在菲林上。內(nèi)層菲林尺寸菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制1內(nèi)層菲林設(shè)計(jì)（負(fù)片菲林）內(nèi)層菲林線路及焊環(huán)設(shè)計(jì)表（單位：mil）底銅線寬加放（按規(guī)格下限）線寬加放(按規(guī)格中值)焊環(huán)菲林間距字符設(shè)計(jì)HOZW+0.5MD=d+2R+8≥3≥71OZW+1.5M+0.5D=d+2R+10≥3≥82OZW+2.5M+1.5D=d+2R+14≥3≥103OZW+3.5M+2.5D=d+2R+20≥4≥12（1）W表示成品線寬的規(guī)格下限值（因同一個(gè)板內(nèi)可能有多種線寬，故同一板內(nèi)的線寬W值可能有多個(gè)）。（2）M表示成品線寬規(guī)格中值.（3）線寬加放按規(guī)格下限加放，但如果加放后仍達(dá)不到規(guī)格中值，則按上表中的規(guī)格中值加放。（4）焊環(huán)中d為刀徑，R為客戶要求最小焊環(huán)寬度。最小焊環(huán)寬度按上述規(guī)定加放后其寬度同時(shí)要保證《制造能力規(guī)范》中所要求的最小焊環(huán)寬度。（5）菲林間距：指連接后會(huì)引起短路或其它不良的兩個(gè)銅圖形之間的的間距(6)D對(duì)于生產(chǎn)板和PVT樣板,需要保證鋪銅與鋪銅之間的間距≥4內(nèi)層菲林設(shè)計(jì)（負(fù)片菲林）內(nèi)層菲林線路及焊環(huán)設(shè)計(jì)表（單位：mi2內(nèi)層菲林設(shè)計(jì)（負(fù)片菲林）3/3mil及0.5pitch線寬間距電鍍板加放特別規(guī)定l

線間距滿足2.8mill

焊盤補(bǔ)償值以先確保線寬補(bǔ)償至3.2mil，再滿足盤與線最小間距2.5mil為前提

內(nèi)層菲林設(shè)計(jì)（負(fù)片菲林）3/3mil及0.5pitch線寬間3連接盤（PAD、NFP、Thermal）及空間環(huán)（clearance）處理處理方式。1.普通連接盤比鉆刀直徑大10mil或以上，以確保PTH與內(nèi)層連接可靠。如果客戶允許加上連接盤淚滴（Teardop）設(shè)計(jì)，同樣能保證PTH與內(nèi)層連接可靠,不得超出能力要求。2NFP(無(wú)功能焊盤)，制作時(shí)優(yōu)先考慮刪除，或保證clearance至少5mil，如若客戶不允許，不得超出能力要求。3散熱焊盤具體設(shè)計(jì)具體尺寸，應(yīng)保證散熱焊盤對(duì)位后焊圈≥0.08mm，如焊盤在某幾個(gè)方面上有斷開(kāi),最低限度要保證其電性能?？招暮副P與散熱焊圈相鄰,保證空心環(huán)最小能力要求.4空間環(huán)（空心環(huán)，絕緣環(huán)）處理，如果客戶允許，依下表，否則不得超過(guò)能力要求。種類孔到線（導(dǎo)體）空心環(huán)clearance沉銅孔≥8≥9≥5非沉銅孔≥7≥8≥5連接盤（PAD、NFP、Thermal）及空間環(huán)（clea4連接盤（PAD、NFP、Thermal）及空間環(huán)（clearance）處理處理方式。內(nèi)層銅厚HOZ1OZ2OZ3OZ菲林上寬度≥4mil≥4.5mil≥6.5mil≥8.5mil

并且對(duì)菲林值小于6.5mil(3Oz為8.5)寬的上述銅區(qū)域，需在菲林指示上標(biāo)出，并做寬度控制，要求蝕刻后寬度≥3mil(如果客戶對(duì)此處寬度有規(guī)格要求的話，則按客戶的規(guī)格控制)。

5普通連接盤、空心焊圈與孔位重合度為0.025mm。6對(duì)盤、環(huán)的處理必須保證電性能的可靠性，對(duì)于起導(dǎo)通作用的上述銅區(qū)域（例如散熱焊盤等，此處不包括線路及實(shí)心焊盤），須保證菲林上最小寬度，以免因蝕刻過(guò)度造成開(kāi)路。連接盤（PAD、NFP、Thermal）及空間環(huán)（clea5干膜碎改善1對(duì)于線路上線頭小于4mil，連線小于3mil的銅隙,應(yīng)在確保線路功能不變的前提下，在負(fù)片上填掉或正片上刮去。2對(duì)于HDI次外層板（或走DES流程的干膜電鍍板），板邊無(wú)用孔位置（層壓后處理或者鉆孔工序鉆層壓鉚釘留下的直徑6mm的孔、x-ray標(biāo)靶孔、2.0mm以上的出刀孔等）在菲林上相應(yīng)位置做成黑色圓盤，直徑比孔大1～2mm。注意此黑色圓盤不得影響板邊其余的有效圖形干膜碎改善1對(duì)于線路上線頭小于4mil，連線小于3mil的6阻流塊圖形設(shè)計(jì)1只有當(dāng)客戶允許的情況下，才可以在交貨單元內(nèi)加阻流塊，2在交貨單元以外，如果空間允許，也盡量加阻流塊，以使層壓時(shí)流膠均勻，阻流塊尺寸與1一樣，但必須離單元外形邊3mm以上，以避免銑外形時(shí)銑刀銑到。.3為了防止層壓后起皺，有些板在加阻流塊時(shí)需盡量靠近外形，為了防止阻流塊加入外形，阻流塊的邊緣離外形中心必須≥0.5mm。4為了減少板彎板翹，將SET折斷邊設(shè)計(jì)為銅條，但在每個(gè)unit四周開(kāi)導(dǎo)氣口，開(kāi)口寬5mm;每層都錯(cuò)開(kāi)2mm以上距離，但導(dǎo)氣口盡量均勻分布在SET邊。5如果在SET折斷邊內(nèi)需要開(kāi)窗設(shè)計(jì)圖形，且當(dāng)開(kāi)窗圖形X≥0.12’’‘Y≥0.5’’時(shí)，為了防止流膠不良必須在set邊銅條上開(kāi)槽，開(kāi)槽寬度2.5mm阻流塊圖形設(shè)計(jì)1只有當(dāng)客戶允許的情況下，才可以在交貨單元內(nèi)7外層菲林尺寸正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的漲縮比）

外層菲林尺寸正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的8自動(dòng)菲林（1）用BACHER自動(dòng)曝光機(jī)時(shí)，使用CCD1孔定位。（2）用外層ADTEC自動(dòng)曝光機(jī)及SMST/SP的自動(dòng)曝光機(jī)時(shí)，使用CCD2孔定位。（3）ADTEC對(duì)位圖形適用的板種類為除未鉆孔的芯板以外的所有板，這些板均需有CCD2對(duì)位孔。(注：CCD1孔特指BACHER自動(dòng)曝光機(jī)對(duì)位時(shí)所用的板邊工具孔，CCD2孔特指外層ADTEC自動(dòng)曝光機(jī)及對(duì)面SP公司的自動(dòng)曝光機(jī)對(duì)位時(shí)所用的板邊工具孔)自動(dòng)菲林（1）用BACHER自動(dòng)曝光機(jī)時(shí)，使用CCD1孔定位9外層菲林對(duì)0.5mm及以下厚度外層生產(chǎn)板(正片)，直徑在Φ4.0mm以上的NPTH孔安排二鉆（1）使用正片菲林法的外層生產(chǎn)板，板邊工具孔中除四角頂角的4個(gè)及板面短邊上1個(gè)濕菲林定位孔外，其余各工具孔均設(shè)成PTH孔（不包括干膜對(duì)位孔）；（2）使用負(fù)片菲林法的外層生產(chǎn)板各工具孔均設(shè)成NPTH孔（不包括干膜對(duì)位孔）。（3）外層板邊字符及板邊其它菲林標(biāo)記應(yīng)避開(kāi)板邊的外層孔，避開(kāi)板邊次外層的鉚釘孔，避開(kāi)板邊次外層型號(hào)標(biāo)記。（4）長(zhǎng)邊四角距短邊8~11cm處需留出空白區(qū)域，做手動(dòng)對(duì)位曝光開(kāi)窗貼膠帶用。板邊字符，如周期、菲林編號(hào)等需距板邊5mm以上。

外層菲林對(duì)0.5mm及以下厚度外層生產(chǎn)板(正片)，直徑在Φ410外層沉金板菲林以及外層選擇性沉金板菲林設(shè)計(jì)1.當(dāng)菲林為正片菲林時(shí)（1）在板邊增加干膜條(菲林上為透光條)，以減少金鹽浪費(fèi)。（2）如果干膜條蓋住了板邊的PTH孔，鉚釘孔，則在干膜條上開(kāi)窗露出孔，開(kāi)窗比孔單邊大10mil;如果干膜條蓋住了字符等菲林標(biāo)記，則優(yōu)先將這些標(biāo)記移至干膜條外，否則干膜條開(kāi)窗以保證字符等菲林標(biāo)記。2.當(dāng)菲林為負(fù)片菲林時(shí)正常情況下要求將板邊全部做成基材，如果板邊含有PTH孔、鉚釘孔，則加干膜盤封住孔，封孔干膜圈寬12mil；如果干膜圈內(nèi)含有字符等菲林標(biāo)記，則優(yōu)先將這些標(biāo)記移至干膜圈外，如不能移則在干膜圈上開(kāi)窗3.先金后油板板邊全部為銅，在ENEG浪費(fèi)金鹽。因此，需要在外層工具及流程上做出如下規(guī)定（優(yōu)先選擇走DES流程）：A．走DES流程板：工具方面：菲林上板邊做成黑色，板邊除工具孔或盤開(kāi)窗外應(yīng)全部被蝕刻掉。B．走SES流程板：工具方面：流星孔對(duì)面的短邊做出寬度為15mm的銅皮（留出電鍍夾點(diǎn)），其余三條邊板邊除工具孔或盤開(kāi)窗外應(yīng)全部被干膜覆蓋（菲林上為透光）。4.金手指板拼版要求金手指盡量不排在板邊，以減少金手指銅粒。外層沉金板菲林以及外層選擇性沉金板菲林設(shè)計(jì)1.當(dāng)菲林為正片11外層焊環(huán)外層無(wú)焊環(huán)PTH孔(負(fù)焊環(huán))的要求（正片菲林):線路菲林上的焊盤直徑比鉆孔直徑小0.20mm;對(duì)位后最小邊≥0.05mm;保證干膜后不露銅。外層NPTH孔封孔(正片菲林):最小封孔干膜圈0.127mm(5mil)

外層焊環(huán)外層無(wú)焊環(huán)PTH孔(負(fù)焊環(huán))的要求（正片菲林):外層12外層文字設(shè)計(jì)（正片菲林）1對(duì)于正字（字為銅，周圍為基材）的規(guī)定底銅1/3OZ,1/2OZ1OZ2OZ3OZ圖形內(nèi)文字的線條寬度≥7.5mil≥8mil≥10.5mil≥12mil圖形內(nèi)文字所附帶的標(biāo)點(diǎn)符號(hào)的線條寬度≥9.5mil≥10mil≥12.5mil≥14mil被正字包圍起來(lái)的基材區(qū)域（例如”8"字內(nèi)的兩個(gè)圓點(diǎn)）的寬度≥4mil≥4mil≥4mil≥6mil2對(duì)于負(fù)字（字為基材，周圍為銅）的規(guī)定：底銅1/3OZ,1/2OZ1OZ2OZ3OZ圖形內(nèi)文字的線條寬度≥3mil≥3mil≥4mil≥6mil圖形內(nèi)文字所附帶的標(biāo)點(diǎn)符號(hào)的線條寬度≥4mil≥4mil≥4mil≥6mil被負(fù)字包圍起來(lái)的基材區(qū)域（例如”8"字內(nèi)的兩個(gè)圓點(diǎn)）的寬度≥7mil≥7.5mil≥10mil≥11.5mil外層文字設(shè)計(jì)（正片菲林）1對(duì)于正字（字為銅，周圍為基材13外層線路菲林設(shè)計(jì)（正片菲林）：1外層線路菲林設(shè)計(jì)表（單位：mil）線路、BGA下限加放和間距要求底銅1/3OZ1/2OZ1OZ2OZ3OZ焊環(huán)中值加放（單邊加放值）111.51.752參考焊環(huán)中值加放外層線路菲林設(shè)計(jì)（正片菲林）：1外層線路菲林設(shè)計(jì)表（單位：m14外層線路菲林設(shè)計(jì)（正片菲林）（1）

上表中線寬按底部控制，BGA按頂部控制（SMD同BGA）。（2）

因同一個(gè)板內(nèi)可能有多種線寬，

多種尺寸的BGA或SMD，故同一板內(nèi)的線寬，BGA，SMD、焊環(huán)可能有多個(gè)中值和下限）。（3）

線寬加放按規(guī)格下限加放，但如果加放后仍達(dá)不到規(guī)格中值，則按上表中的規(guī)格中值加放。（4）

如間距允許，可適當(dāng)增大線寬加放量至在中值基礎(chǔ)上加表1相應(yīng)銅厚的加放量。（5）

焊環(huán)按上述規(guī)定加放后其寬度同時(shí)要大于或等于《制造能力規(guī)范》中所要求的最小焊環(huán)寬度+客戶要求最小成品焊環(huán)。（6）

孤立間距要求：焊盤與焊盤、焊盤與線間距比上表要求大1mil，線與線間距要求比上表大0.5mil，可采用刮盤、移線、密集線路減少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。（7）

孤立線路加放：比正常加放多0.5mil。（8）

如此板板面銅厚需加厚過(guò)多，需使用比基銅厚一級(jí)的加放值。（9）

針對(duì)LargeWindow板，底銅厚度相應(yīng)降低，相應(yīng)的板面銅加厚厚度可增加，以適用底銅厚度要求為準(zhǔn)

間距不足處需刮銅皮，殘留的銅絲寬度不得小于4mil；如寬度小于最小線寬，需將殘留銅絲刪除，并視具體情況確定是否需詢問(wèn)客戶。外層線路菲林設(shè)計(jì)（正片菲林）（1）

上表中線寬按底部控制15小間隙（1）對(duì)于正方形(不包括網(wǎng)格)，邊長(zhǎng)需≥6mil.（2）對(duì)于長(zhǎng)方形（不包括網(wǎng)格），長(zhǎng)條弧形，長(zhǎng)邊長(zhǎng)需≥6mil。（3）

對(duì)于三角形、梯形、非矩形四邊形狀、不規(guī)則圖形，所有邊寬度均小于6mil時(shí)，優(yōu)先問(wèn)客戶可否填掉，否則至少保證有一條邊寬度≥6mil。（4）

對(duì)于規(guī)則的菲林網(wǎng)格狀圖形（包括正方形、長(zhǎng)方形、圓形），菲林最小寬度≥6mil。（5）

對(duì)于不規(guī)則的菲林網(wǎng)格狀圖形（例如網(wǎng)格區(qū)邊上緣的不規(guī)則小間隙），按第（3）條要求制作。（6）

以上圖形最小間距均需滿足生產(chǎn)菲林最小間距要求。（7）

鉚釘孔、流星孔在菲林上對(duì)應(yīng)的位置需做成黑色，直徑至少比孔大1mm。

小間隙（1）對(duì)于正方形(不包括網(wǎng)格)，邊長(zhǎng)需≥6mil.16輔助電鍍塊（正片菲林）1.單元或set內(nèi)，在客戶允許的情況下,可在單元或set內(nèi)空位增加輔助電鍍塊以均勻電鍍。2單元或set以外，在單元或set外空位,同樣可增加輔助電鍍塊以均勻電鍍,增加的電鍍塊要保證與外形邊的距離3針對(duì)部分板邊預(yù)留（即SET邊到板邊緣）超過(guò)40mm的板，需在板邊增加斑馬條，設(shè)計(jì)原則為斑馬條到板短邊邊緣距離15mm，到板長(zhǎng)邊邊緣距離10mm。

輔助電鍍塊（正片菲林）1.單元或set內(nèi)，在客戶允許17浸銀板外層菲林（正片，負(fù)片）制作規(guī)定（1）

所有與方PAD相連的線若不足8mil，則增加8*8mil的連接線；（2）

焊環(huán)與線連接處加淚滴，同時(shí)在阻焊開(kāi)窗大于焊環(huán)外徑時(shí)，保證淚滴與阻焊開(kāi)窗連接處≥8mil；（3）

與BGA相連接的線若不足8mil，則加淚滴，并使淚滴與阻焊開(kāi)窗連接處≥8mil，BGA阻焊開(kāi)窗BGA連線淚滴≥8mil浸銀板外層菲林（正片，負(fù)片）制作規(guī)定（1）所有與方PAD相18

DES板的規(guī)定走DES的外層板必須滿足的條件（1）PTH孔孔徑≤6mm.（2）沒(méi)有負(fù)焊環(huán)。（3）不是汽車板。（4）最終客戶不是理光，西門子。

外層DES板的文字設(shè)計(jì)原則（負(fù)片菲林）

（1）對(duì)于正字（字為銅，周圍為基材）的規(guī)定：底銅1/3OZ,1/2OZ1OZ

圖形內(nèi)文字的線條寬度≥8mil≥8.5mil

圖形內(nèi)文字所附帶的標(biāo)點(diǎn)符號(hào)的線條寬度≥10mil≥10.5mil

被正字包圍起來(lái)的基材區(qū)域（例如”8"字內(nèi)

的兩個(gè)圓點(diǎn)）的寬度≥4mil≥4mil（2）對(duì)于負(fù)字（字為基材，周圍為銅）的規(guī)定：底銅1/3OZ,1/2OZ1OZ

圖形內(nèi)文字的線條寬度≥4mil≥4mil

圖形內(nèi)