文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第1頁(yè)文件申請(qǐng)單上次發(fā)行本次發(fā)行日期：年月日版本：日期：年月日版本：1.0說(shuō)明項(xiàng)次修訂前內(nèi)容簡(jiǎn)述修訂后內(nèi)容簡(jiǎn)述頁(yè)次文件狀況：制訂0 修訂口廢 止口管制等級(jí)：管制0 非管制口廢止日期：文件分發(fā)狀態(tài)部門總經(jīng)辦體系辦制造中心營(yíng)銷中心狀態(tài)部門技術(shù)中心行政部財(cái)務(wù)部供應(yīng)部狀態(tài)部門人力資源部質(zhì)量部PMC部生產(chǎn)技術(shù)部狀態(tài)/部門電子生產(chǎn)部五金生產(chǎn)部塑膠生產(chǎn)tB商務(wù)管理部狀態(tài)部門市場(chǎng)策劃部車廠客戶部渠道發(fā)展部客服管理部狀態(tài)部門豐城研發(fā)部三水研發(fā)部項(xiàng)目管理部狀態(tài)批準(zhǔn)：審核：編制：HBS-JX-FMC-QCS-001v1.0不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第2頁(yè)目錄第一部分PCBq靠性工藝評(píng)審標(biāo)）隹.布板工藝路線.PCB外廓工藝要求；.拼板設(shè)計(jì)方式要求；.光學(xué)識(shí)別記號(hào)（Mark點(diǎn)）工藝要求.器件布局要求；.布線要求；.過(guò)孔設(shè)計(jì)要求；.阻焊設(shè)計(jì)要求；.絲印設(shè)計(jì)要求；.波峰焊制程特殊要求；.測(cè)試點(diǎn)（ICT測(cè)試及功能檢測(cè)用測(cè)試點(diǎn)）設(shè)計(jì)標(biāo)隹第二部分結(jié)構(gòu)可靠性工藝評(píng)審標(biāo)隹.外觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)要求；.可組裝性工藝要求；.電路板與結(jié)構(gòu)件諧調(diào)設(shè)計(jì)要求；.機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求.運(yùn)動(dòng)部件（機(jī)芯光頭，翻轉(zhuǎn)屏，進(jìn)出屏）周圍元器件布局要求;第三部分工裝夾具適用評(píng)審標(biāo)隹.有貼片零件PCBA夾具需求評(píng)審；.有插件元件PCBA夾具需求評(píng)審；.樣機(jī)組裝夾具需求評(píng)審；.PCBA、模塊、成品調(diào)試/檢測(cè)夾具需求評(píng)審；第四部分產(chǎn)品功能操作及電性能評(píng)審標(biāo)隹一、模擬操作評(píng)審.按鍵燈評(píng)審.LCD顯示評(píng)審；不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第3頁(yè).活動(dòng)屏運(yùn)轉(zhuǎn)評(píng)審；.液晶屏顯示評(píng)審；.狀態(tài)切換反應(yīng)評(píng)審；.視頻設(shè)置；.按鍵操作評(píng)審；.觸摸作用檢查；.工廠模式設(shè)置檢查；.音頻輸出檢測(cè)；.音量調(diào)節(jié)檢查；二、基本功能檢測(cè).DVD功能運(yùn)行檢測(cè)；.收音接收功能檢測(cè)；.藍(lán)牙通話功能檢測(cè)；.導(dǎo)航功能檢測(cè)；.U盤/MP3/IPOD功能檢測(cè)；.倒車功能檢測(cè)；.遙控接收功能檢測(cè)；.AV功能檢測(cè)；.TV功能檢測(cè)；.信號(hào)選擇.胎壓診斷功能檢測(cè)；.ACC待機(jī)電流/記憶功能檢測(cè);三.性能指標(biāo)測(cè)試.靜音放電的電騷擾性；.系統(tǒng)電源性能；.DVD性能；.數(shù)字調(diào)諧AM/FM接收性能；.GPS性能；.車載平板顯示器的性能；不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第4頁(yè)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)7.電視的性能第五部分新機(jī)型資料評(píng)審標(biāo)）隹.標(biāo)志、標(biāo)簽；.使作說(shuō)明書；.包裝資料；.調(diào)試資料;.材料清單；.PCB絲印圖資料評(píng)審；第五部分附件：工藝評(píng)審檢查表新產(chǎn)品工藝評(píng)審報(bào)告（模板）不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另IJv1.0共56頁(yè),第5頁(yè)第一部分PCBq靠性工藝評(píng)審標(biāo)）隹1、布板工藝路線要求工藝路線只能采用以下表1規(guī)定中的五種工藝路線之一。表1PCB優(yōu)選考慮的組裝形式組裝形式示意圖PCB設(shè)計(jì)特征和加工工藝1單面混裝單面既有SMD又有THC（插件）；先采用回流焊工藝焊接SMD,再有手工（波峰焊工藝）焊接THC（插件）。2TOP混裝BOT僅貼SMD」曜先貼BOT（錫膏）過(guò)回流焊，然后翻板貼TOP（錫膏）過(guò)回流焊，最后翻板BOT加載具后過(guò)波峰焊。3單面裝有1口UH?單面全THC,采用波峰焊工藝；4單面裝有SMD單面全SMD,采用回流焊工藝；5雙面裝有SMD■.一J]雙面全SMD,采用雙面回流焊工藝；不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第6頁(yè)注1：在波峰焊的板B面上（2、5組裝方式）避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的現(xiàn)象，它增加了組裝流程。注2：簡(jiǎn)單SMD是指封裝為0603、0805或1206的R、L、C器件和封裝為SOT-23的器件；2、PCB板外廓工藝要求PCB尺寸范圍epcb在設(shè)計(jì)時(shí)須按需求定尺寸，同時(shí)應(yīng)考慮容易裝焊的可行性。從生產(chǎn)角度考慮，最小的單板尺寸應(yīng)不小于“寬100mmx長(zhǎng)20mm”，一般最理想的尺寸范圍是“寬（200mm—250mm）x長(zhǎng)（250mm—350mm）”。對(duì)PCB長(zhǎng)邊尺寸小于120mm,短邊小于100mm的PCB應(yīng)采用拚板，轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。注1：公司目前的貼片機(jī)、絲印機(jī)、回流焊機(jī)等設(shè)備最大可處理PCB尺寸：350mm>460mmoPCB板厚度弋我們公司使用的PCB的厚度有以下3種：1.0mm,1.2mm,1.6mm和柔性板。PCB厚度的選取應(yīng)該根據(jù)板尺寸大小和所安裝元件的重量選取。PCB外形7對(duì)波峰焊的單板（不用夾具）,PCB的外形必須是矩形的（四角為R=2mm圓角）。如圖所示:--2mm圓形倒用傳送方向圖1PCB外形示意弋（圖4）小。對(duì)純SMT板,不允許有缺口,如果有缺口,需要補(bǔ)板,應(yīng)該確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn),如弋（圖4）小。工藝拼板不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件對(duì)于需要將PCB設(shè)計(jì)成非矩形的特殊情況，必須通過(guò)拼版方式將整體外形設(shè)計(jì)成矩形。如圖5所示。工藝拼板不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第7頁(yè)圖3工藝拼板示意圖工藝邊不加工藝邊的PCB板在正反面距離板邊三6mm的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn),布線離板邊距離要求三3mm。。對(duì)于波峰焊，因考慮到波峰爐的特點(diǎn)，除滿足一般傳送工藝邊寬度要求外，離板邊10mm內(nèi)器件高度限制在40mm（含板的厚度）以內(nèi)。圖4圖4PCB工藝邊的波峰焊工藝要求個(gè)如果PCB板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求。必須在相應(yīng)的板邊增加三6mm寬的輔助邊，工藝邊倒圓角R=2mm;如圖所示。 ?FCB ?FCB傳送方向 輔助邊圖5PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一e 為了滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等特殊需要，某些器件本體在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊寬度須滿足卜圖要求:4ri「卜圖要求:4ri「ti丁土W芷-fc-r5iq手5nun文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第8頁(yè)圖6PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二e當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊寬度須滿足下圖要求; ?PCB傳送方向度須滿足下圖要求; ?PCB傳送方向圖7PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三3、拼板設(shè)計(jì)方式要求3.1拼板連接方式e拼板的連接方式主要有雙面對(duì)刻V形槽、長(zhǎng)槽孔加圓孔2種，視PCB的外形而定。V-CUT連接方式：當(dāng)板與板之間為直線連接，板緣平整且不影響器件安裝的PCB板使用該種連接；丫-比丁為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎；目前SMT板應(yīng)用較多，特點(diǎn)是分離后邊緣整齊加工成本低，建議優(yōu)先選用。eV-CUT線兩邊（A、8面）要求保留不小于100的器件及導(dǎo)線禁布區(qū)，以避免在分板時(shí)損傷器件及導(dǎo)線。設(shè)計(jì)要求如下圖所示。iron圖8 V型槽要求e開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4—iron圖8 V型槽要求e開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4—1/3）板厚，剩余厚度最小尺寸不能小于0.400。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第9頁(yè)a）長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式：長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式，適合于各種外形的子板〃」\PCB,相對(duì)于拼后大的板而言）之間的拼板。長(zhǎng)槽孔加圓孔的長(zhǎng)槽寬一般為1.2mm到2.0mm,槽長(zhǎng)25mm-40m叫槽與槽之間的連接橋一般為5mm,并布設(shè)幾個(gè)圓孔，孔徑①0.5mm—1!^;孔中心距為孔徑加0.3mm—0.6mm,板厚取較小值，板薄取較大的值。分割槽長(zhǎng)度的設(shè)計(jì)視PCB傳送方向、組裝工藝和PCB大小而定。L12u圖9長(zhǎng)槽孔加圓孔的設(shè)計(jì)要求拼版布局方式拼版可以提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而節(jié)省生產(chǎn)成本；拼板設(shè)計(jì)首先要考慮的就是小板如何擺放以致拼成較大的板。建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸（見7.1）為拼板設(shè)計(jì)的依據(jù)。拼板方式1：拼板后的PCB大小應(yīng)符合7.1要求,這種拼法要求保持輔助工藝邊的PCB圓形倒角R=2mmo

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第10頁(yè)圖10規(guī)則板拼板方式一拼板方式3:拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，要注意子板與子板間的連接，盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，且要保證拆板方便。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文

文件名稱 工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)|HBS-JX-PTE-印-XXX ~~版~~v1.0 | 共56頁(yè),第11頁(yè)一圖12不規(guī)則板拼板方式一拼板方式4:拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，要注意子板與子板間的連接，盡量使每一步分離的連接處處在一條線上且要保證拆板方用板內(nèi)不能有XN15mm*YN25mm空洞空洞用板材填滿，且用郵票孔連接。圖13不規(guī)則板拼板方式二拼板方式5：不規(guī)則拼板，拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜。板外形保持為矩形。板內(nèi)不能有XN15mm*YN25mm空洞。拼板之間用郵票孔方式連接，符合10.2規(guī)定即可。圖14 不規(guī)則板拼板方式三不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)共56頁(yè),第12頁(yè)文件編號(hào)共56頁(yè),第12頁(yè)對(duì)采用光學(xué)定位的貼裝設(shè)備應(yīng)該設(shè)計(jì)出光學(xué)定位標(biāo)志。光學(xué)定位標(biāo)志用于貼片機(jī)整體自動(dòng)定位，要求使用統(tǒng)一的圓形定位標(biāo)志。光學(xué)定位標(biāo)志應(yīng)該在貼片機(jī)的光源照射下有高的對(duì)比度。Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)光學(xué)定位標(biāo)志的外形設(shè)計(jì)要求：實(shí)心圓形；D內(nèi)徑1mm,阻焊開窗環(huán)形半徑0.5mm;。如圖所示。月埠時(shí)月埠時(shí)圖15光學(xué)定位標(biāo)志基準(zhǔn)符號(hào)設(shè)計(jì)要求Mark點(diǎn)的應(yīng)用情況Mark點(diǎn)主要應(yīng)用在PCB拼板、整板和局部位置三種場(chǎng)合，如下圖所示：拼板光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)」 局部光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)拼板光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)」 局部光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)」整板光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)'/7PCB整板定位。必須在板的四角部位選設(shè)3個(gè)整板光學(xué)定位標(biāo)志。如果是雙面都有裝元件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位標(biāo)志。如下圖所示。Mark點(diǎn)裝元件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位標(biāo)志。如下圖所示。Mark點(diǎn)個(gè) 對(duì)于拼板，要有3個(gè)拼板的全局Mark點(diǎn)，每塊小板對(duì)角處至少有兩個(gè)Mark點(diǎn)。特殊情況下，同工藝人員協(xié)商后，確定拼版中小板的兩個(gè)Mark點(diǎn)是否可以不加，但3個(gè)拼板的全局Mark點(diǎn)必須不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第13頁(yè)保留。個(gè)管腳間距為0.400,管腳數(shù)量大于14^qQFP封裝芯片需要在芯片的對(duì)角增加2個(gè)mark;如果上述幾個(gè)器件比較靠近（＜10000）,可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。。光學(xué)定位標(biāo)志中心離板邊5mm以上即可，對(duì)角線上的光學(xué)定位標(biāo)志不對(duì)稱放置，如下圖所示。圖11專遍ark點(diǎn)布局要求一個(gè)全直插器件的PCB板可以不需要放置光學(xué)定位標(biāo)志；令光學(xué)定位標(biāo)志與測(cè)試點(diǎn)距離中心距三5!^；個(gè)禁止在Mark點(diǎn)內(nèi)布線，或存在絲印符號(hào)；個(gè)Mark疝M須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計(jì)），必須使用公司統(tǒng)一設(shè)計(jì)的^@心點(diǎn)符號(hào)，不允許衽CB設(shè)計(jì)完后自行繪制到PCB板上。5、器件布局器件布局的通用要求今有極性或方向性的1皿器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)手MD器件不能滿足方向一致要求時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持方向一致，如鉭電容。。需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其它器件相碰，確保最小0.51^的距離滿足安裝空間要求。。熱敏元件（如電解電容、晶體振蕩器等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件；熱敏元件盡量放置在上風(fēng)口，高不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第14頁(yè)/_/圖20熱敏元件的放置/_/圖20熱敏元件的放置布局時(shí)不允許器件相碰、疊放，以滿足器件安裝空間要求;U1C1叵句U1C1叵句疊放大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局時(shí)不能靠工藝邊（或板邊）太近，同板邊的距離需要保持在20mm以上，避免回流爐導(dǎo)軌處溫度不均勻，影響焊接。

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第15頁(yè)圖22大熱負(fù)載器件布局要求大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局時(shí)互相不能靠的太近，包括正、反兩面，它們之間的距離保持在20mm以上，避免PCB局部熱負(fù)載過(guò)大。圖23大熱負(fù)載器件布局要求SMD器件部局方向要求對(duì)于采用組裝形式2（TOP混裝BOT僅貼5乂口）的工藝路線，BOT面的SMD元器件的高度小于4mm（如可以采用A型鉭電容，不能采用C和D型鉭電容）。BGA不允許放在BOT面。THD器件布局要求。除結(jié)構(gòu)件有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。e相鄰元件本體之間的距離，如下圖所示。min0.5iiunIIIf圖24元件本體之間的距離示意圖e滿足手工焊接、維修和檢驗(yàn)的操作空間要求，如下圖所示。aW45口X手1皿

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第16頁(yè)圖24烙鐵操作空間示意圖回流焊焊接面元件的布局5.3.1SMD器件的通用要求弋細(xì)間距器件（包括BGA、0,4mm、0.5mmQFP）推薦布置在PCB同一面；。有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角^600；如下圖所示。要求aW60"要求aW60"圖26焊點(diǎn)目視檢測(cè)要求示意圖令面陣列器件86人周圍需留出2mm禁布區(qū)，D=2mmPCB板D=2mmPCB板圖27陣列器件與其它器件的禁布區(qū)要求弋QFN器件周圍留出2mm禁布區(qū)；個(gè)模塊周圍留出2mm禁布區(qū)；5.3.2SMD器件布局要求e不推薦兩個(gè)表面貼裝的翼形引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以op封裝器件為例，如下圖所示。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第17頁(yè)圖292個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖4在確認(rèn)SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)丁皿焊接產(chǎn)生影響的情況下，允許THD與SMD重疊設(shè)計(jì)。以口訃-8與50式-8封裝器件的兼容設(shè)計(jì)為例，如下圖所示。圖30DIP-8與SOIC-8封裝器件的兼容設(shè)計(jì)示意圖。雙面貼裝回流焊接布局時(shí)，避免掉件；第一次回流焊接器件重量要求:人=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：AW0.075g/mm2翼形引腳器件：AW0.300g/mm2J形引腳器件：AW0.200g/mm2面陣列器件：AW0.100g/mm2器件引腳與焊盤接觸面積對(duì)應(yīng)器件圖31貼裝器件引腳與焊盤接觸面積示意圖貼片器件之間的距離要求：同種器件：三0.5mm；異種器件：兩個(gè)器件之間的距離需要滿足焊點(diǎn)檢測(cè)要求，即一般要求視角^60。注1：距離值以焊盤和器件本體兩者中的較大者為測(cè)量體。注2：當(dāng)較低貼片器件的焊盤與較高器件靠近布局時(shí)，該兩個(gè)器件之間的距離需要滿足焊點(diǎn)檢測(cè)要求，即一般要求視角^600；如下圖所示。焊點(diǎn)目視檢測(cè)要求示意圖要求aW6T管制印章為非受控文吸嘴

焊點(diǎn)目視檢測(cè)要求示意圖要求aW6T管制印章為非受控文吸嘴文件名稱 工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第18頁(yè)圖32器件布局的距離要求示意圖e細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離需要三1000,以免影響印錫質(zhì)量。如下圖所示。個(gè)其他非細(xì)間距的SMD器件與傳送邊所在的板邊距離要求三500,與非傳送邊的距離要求三3mm;如下圖所示?PCE傳送方向圖33SMD器件與板邊的禁布區(qū)要求示意圖6布線6.1線寬/線距及走線安全性要求e在組裝密度許可的情況下，盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無(wú)缺陷和可靠性的制造能力。目前廠家加工能力為：最小線寬/線距為4mil）/4mil。常用布線密度設(shè)計(jì)參考如下表。表3布線密度說(shuō)明功能3豈）12/1210/108/87/86/6線寬1210876線距1210886線-焊盤間距1210886焊盤間距1210886e內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸必須符合下表要求:板外形要素內(nèi)層線路及銅箔外層線路及銅箔（mil）不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱 工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第19頁(yè)（mil）距邊最小尺寸一般邊2020插槽邊40導(dǎo)軌深+80（如下圖）拼板分離邊V槽中心4040郵票孔孔邊2020距非金屬化孔壁最小尺寸非安裝孔20（隔離圈）20（封孔圈）安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)插框槽 禁前區(qū)圖34插槽區(qū)域的禁布區(qū)插框槽 禁前區(qū)圖34插槽區(qū)域的禁布區(qū)在有金屬殼體（如散熱器、電源模塊、臥裝電壓調(diào)整器、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。圖35金屬殼體器件表層走線禁布區(qū)不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第20頁(yè)6.2出線方式線路與Chip元件連接時(shí)原則上可以在任意點(diǎn)連接但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)：e對(duì)于兩個(gè)焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置等線寬出線。對(duì)線寬W12mil的引出線可以不考慮此條規(guī)定，線寬寬度最大不超過(guò)焊盤邊長(zhǎng)較小值。、/\/11 1J相等線寬出線 不相等線寬出線圖39線寬要求圖36片式元件焊盤走線e元器件出線必須從焊盤端面中心位置引出。走線偏離焊盤I允許允許允許不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) HBS-JX-PTE-m-XXX 版別v1.0 共56頁(yè),第21頁(yè)圖37焊盤中心出線當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接,不允許在焊腳中間直接連接。引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接,不允許在焊腳中間直接連接。IIHIHnlllllllnIIHIHnlllllllnmiinJIII走線從焊盤末端引出圖38焊盤出線要求一間引出miinJIII走線從焊盤末端引出圖38焊盤出線要求一間引出iiniiiiHU!"iiniiiiHU!"走線從焊盤末端引出iiniiiiiiHin叁 I避免走線從焊盤中間直接相連不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第22頁(yè)圖39焊盤出線要求二弋BGA過(guò)孔到焊盤連接的走線需使狗骨頭方式,如圖所示.CopperPadSoldermaskawayfrompadViacoveredwithsolder雷蹌f理盤出線要求三CopperPadSoldermaskawayfrompadViacoveredwithsolder雷蹌f理盤出線要求三6.3覆銅設(shè)計(jì)要求e外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。銅網(wǎng)格之間的空方格的大小約為25milx25mil。注：內(nèi)層鋪銅不需要網(wǎng)格設(shè)計(jì)。e大面積電源區(qū)和按地區(qū)的元件連接焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成下圖所示形狀，以免大面積銅箔傳熱過(guò)快，

e大面積電源區(qū)和按地區(qū)的元件連接焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成下圖所示形狀，以免大面積銅箔傳熱過(guò)快，文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第23頁(yè)圖42大面積電源區(qū)焊盤式樣7、過(guò)孔設(shè)計(jì)要求7.1孔的設(shè)計(jì)令目前公司設(shè)計(jì)的PCB板全部采用貫通式過(guò)孔(throughhole),禁止采用盲埋孔(blind/buriedvia)。令貫通孔(throughhole)設(shè)計(jì)，需要滿足孔徑與板厚比大于1/6；令過(guò)孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。推薦過(guò)孔孔徑及焊盤尺寸見表。表2推薦過(guò)孔孔徑及焊盤尺寸過(guò)孔1過(guò)過(guò)孔1過(guò)孔2最

小過(guò)孔

注1、2：內(nèi)徑為12mil、TOC\o"1-5"\h\z24 12(1)40 20(2)24 1214mil的過(guò)孔可以保證綠油100%綠油塞孔。7.2孔間距要求不允許打印/7.2孔間距要求不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件PIH孔盤到板邊的距離要求文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第24頁(yè)圖43孔間距要求示意圖令孔盤與孔盤之間的距離要求：AN20mil;令孔盤到銅箔的距離要求：BN20mil、CN20mil;令金屬化孔（PTH）到板邊（holetooutline）最小間距保證焊盤邊緣距離板邊的距離：DN20mil;令非金屬化孔（卬中）孔壁到板邊的最小距離推薦EN40mil;7.3過(guò)孔禁布設(shè)計(jì)過(guò)孔的位置主要與回流焊工藝有關(guān)，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上，應(yīng)該通過(guò)一小段印制線連接，孔壁離焊盤的距離三0.2mm,否則容易產(chǎn)生“立碑”、“空焊”、“少錫”的缺陷，如下圖所示圖44過(guò)孔位置的設(shè)計(jì)令器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔；令貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)的PCB上不能有過(guò)孔；令導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊接面上片式元件的兩焊盤之間中心位置，見圖48所示。m圖45過(guò)孔位置的不正確設(shè)計(jì)過(guò)孔必須綠油塞孔。7.4安裝定位孔7.4.1孔類型選擇表3安裝定位孔優(yōu)選類型工 金屬 非金屬緊 安裝安裝非定序緊固件孔固件孔 金屬件金屬件位孔不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第25頁(yè)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)鉚釘孔鉚釘孔波峰焊非波峰焊類型A類型B類型C類型B類型C波峰焊非波峰焊類型A類型B類型C類型B類型C金屬比孔非金屬優(yōu)孔無(wú)序盤非金屬化孔類型B類型C圖46孔類型7.4.2禁布區(qū)設(shè)計(jì)表4禁布區(qū)要求螺釘孔徑電規(guī)格螺釘孔徑電規(guī)格表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)（單位：mm）7.1金屬化孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離7.1金屬化孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離鏢釘孔2.5347.61.08.610.60.6不允許打印/鏢釘孔2.5347.61.08.610.60.6不允許打印/復(fù)印蓋管制章為非受控文件,文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第26頁(yè)51227.526.846參三照內(nèi)層最3.2小無(wú)銅區(qū)要求鉚釘孔定位孔8、阻焊設(shè)計(jì)導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)令走線一般要求覆蓋阻焊，有特殊要求的PCB根據(jù)需要可以使走線裸露?？椎淖韬冈O(shè)計(jì)8.2.1過(guò)孔令過(guò)孔不允許阻焊開窗。8.2.2測(cè)試孔令測(cè)試焊盤阻焊開窗要求如下圖:8.2.3安裝孔令金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗處理。D+6mil一，區(qū)J一，區(qū)J不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章阻焊 I為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第27頁(yè)圖48金屬化安裝孔阻焊開窗示意圖令有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與鑲釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。D》D》螺釘安裝禁布區(qū)圖49非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)示意圖過(guò)波峰焊類型A的安裝孔阻焊開窗推薦為:阻焊阻焊開窗d+6mi1阻焊阻焊開窗d+6mi1類型A類型A安裝孔焊接面的阻焊開窗.不意圖 E百理并雷特茸囪（出螺釘圖迪薩嗓型A焊盤阻焊開窗示意圖"窗丁-5圖8.2.4定位孔非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比孔徑大10mil;

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第28頁(yè)圖51非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖焊盤的阻焊設(shè)計(jì)令公司目前必須使用非阻焊定義的焊盤。(NonSolderMaskDefined)圖52焊盤的阻焊設(shè)計(jì)令由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊橋?qū)挾鹊南拗?。阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil以上(一邊大3mil),最小阻焊橋?qū)挾葹?mil；焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過(guò)孔流走或短路。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第29頁(yè)圖53焊盤阻焊開窗尺寸表5阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目 最小值（mil）TOC\o"1-5"\h\zTHD焊盤阻焊開窗尺寸（A） 3走線與THD之間的阻焊橋尺寸（B） 2SMD焊盤阻焊開窗尺寸（C） 3SMD焊盤之間的阻焊開窗尺寸（D） 3SMD焊盤和THD之間的阻焊橋（E） 3THD焊盤之前的阻焊橋（F） 3引腳間距^0.4!^（16mil）,或者焊盤之間的邊緣間距小于8mil的SMD,需要采用整體阻焊開窗的方式，如下圖所示。

文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) HBS-JX-PTE-m-XXX 版別v1.0 共56頁(yè),第30頁(yè)圖61密間距SMD阻焊開窗示意圖令PCB板上用于散熱用途的覆銅，在該覆銅側(cè)不過(guò)波峰時(shí)推薦該覆銅區(qū)域內(nèi)阻焊開窗。圖54密間距SMD阻焊開窗示意圖金手指阻焊設(shè)計(jì)令金手指部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超越金手指下面的板邊。如下圖所示。圖55金手指阻焊開窗示意圖走線 阻焊開窗上面和金手指上端平起阻焊開窗 阻焊開窗下面超越板邊圖55金手指阻焊開窗示意圖走線 阻焊開窗上面和金手指上端平起阻焊開窗 阻焊開窗下面超越板邊9、絲印設(shè)計(jì)絲印的通用要求令絲印的線寬必須大于60豈，絲印字符高度確保裸眼可視。（推薦絲印高度大于50mil）；令絲印之間的距離至少為8mil；令絲印不準(zhǔn)與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間至少許有6mil的間距；令白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色;在高密度PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。序從上到下、從左至右的原則。令需要下載程序的IC芯片的位號(hào)字母必須為葭，數(shù)字從1開始依次往上排；一個(gè)部件的IC芯片的名稱必須連續(xù)且不能重名。例如底板和背板的IC芯片位號(hào)必須一起一次從IC1依次往上排列。令對(duì)撥位開關(guān)或插針等可以通過(guò)硬件設(shè)置改變使用狀態(tài)的器件，應(yīng)在絲印層上表示出管腳號(hào)、使用狀態(tài)、用途等。絲印放在器件旁邊。絲印的內(nèi)容印制板上絲印標(biāo)記包括內(nèi)容：識(shí)別信息（PCB名稱、版本、公司標(biāo)志）；元器件位號(hào)；元器件極性和方向標(biāo)識(shí)；安裝孔位置標(biāo)識(shí)；過(guò)板方向標(biāo)識(shí)；元器件、連接器第一腳位置標(biāo)識(shí)；防靜電標(biāo)志；防爆標(biāo)志；部分器件的規(guī)格型號(hào)（電池、保險(xiǎn)絲…）等。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第31頁(yè)制板識(shí)別信息板標(biāo)識(shí)需放置在PCB板明顯處，目方向朝上。廠商標(biāo)記可以與其它標(biāo)示分別放置，識(shí)別信息的示例如下圖中的右下部。板標(biāo)識(shí)的格式如下表所示表9印制板識(shí)別信息標(biāo)準(zhǔn)格式 舉例PCB板名稱 D103-02版本日期 2008.02.02版本號(hào) VER:A元器件位號(hào)設(shè)計(jì)令所有元器件、安裝孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)識(shí)，目位置清楚、明確；令絲印字符、極性、與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋；令Mark點(diǎn)的位置序號(hào)統(tǒng)一用FM*表示；令安裝孔在PCB上的位號(hào)代號(hào)為，/*”，定位孔在PCB上的位號(hào)為“P*”。表6元器件的文字符號(hào)的統(tǒng)一規(guī)定種類 舉例（名稱） 文字符號(hào)TOC\o"1-5"\h\z組件、部件 自制模塊 A非電量到電 光模塊 B量變換器 蜂鳴器 BL或 揚(yáng)聲器 SP電量到非電光電耦合器 BD量變換器電容器 電容器 C集成電路（模擬/數(shù)字/存儲(chǔ)/……）集成電路延遲器件電源模塊存儲(chǔ)器件三端穩(wěn)壓塊延遲器件電源模塊存儲(chǔ)器件三端穩(wěn)壓塊電源模塊下載程序的集成電路IC（flash）晶體振蕩器、諧振器、壓控其他元器件 X振蕩器保護(hù)器件 過(guò)壓放電保護(hù)器 F不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第32頁(yè)限壓保護(hù)器過(guò)流保護(hù)器熔斷器 FU發(fā)生器＞電源 電池 BAT繼電器 繼電器 K電感器電感器 磁珠 L電抗器 線路陷波器電抗器（并聯(lián)/串聯(lián)）液晶顯示器 液晶顯示器 LCD電動(dòng)機(jī) 風(fēng)扇 MF混合模擬/數(shù)字器件（厚膜電路）模擬元件 衰減器 NA匹配網(wǎng)絡(luò)射頻放大器光耦光耦OPT電阻器電阻器R電阻網(wǎng)絡(luò)、電阻排RN電位器RP壓敏電阻RV熱敏電阻RT控制、記憶、信號(hào)電路的開關(guān)器件、選擇器控制開關(guān)SA選擇開關(guān)SB按鈕開關(guān)撥碼開關(guān)SW變壓器變壓器T穩(wěn)壓器TS不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第33頁(yè)測(cè)試點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)（焊盤）TP晶體管二極管（整流/發(fā)光/肖特基/橋堆……）D數(shù)碼管LDTVS管D穩(wěn)壓二極管（基準(zhǔn)/電浪涌保護(hù)器）Z三極管QPhotomosWPhotomosWOPT場(chǎng)效應(yīng)管場(chǎng)效應(yīng)管Q傳輸通道導(dǎo)線、電纜W端子、插頭、插座短路器J插針連接器跳線端子JP插頭XP插座XS濾波器晶體濾波器Z聲表面波濾波器注：對(duì)于本表中沒有涉及的新類別，應(yīng)報(bào)標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一規(guī)定。原則上按功能歸類。10、波峰焊制程特殊要求過(guò)波峰焊接的板，若兀件面有貼板安裝的器件，大于0.5mm直徑且不用波峰載具時(shí),其底下過(guò)孔要蓋綠油。排插不能分布在波峰焊接面.為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距8立插）之2.0!^,焊盤邊緣間距之1.0!^。設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，插件零件盡量布局在同面。多個(gè)引腳在同直線上的器件，像連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。如下圖。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) HBS-JX-PTE-m-XXX 版別v1.0 共56頁(yè),第34頁(yè)DirectionThroughWave過(guò)波峰焊爐方向DIPSConnectors弋臼臼W腌onlyAsials過(guò)波峰焊爐方向DIPSConnectors弋臼臼W腌onlyAsials_________[???IQ”SIPSmumTopsidePTH[???IQ”SIPSmumTopsidePTHDpack&Dpack&SMTDiodes_andTransistorsefRiiews-*-,_. __,卬口口11口門市SOICaiuuuLiLiy圖56innnna

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波峰焊元器件布局方向EQtt°m『圖5610.5較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。10.7SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊。10.9過(guò)波峰焊的SOP的PIN間距大于1.0mm，片式元件在0603以上。10.111206或1210封裝的陶瓷電容在單板上的布局方向應(yīng)該和波峰焊方向一致。波峰焊加工的制程板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí).過(guò)波峰焊的表面貼器件的standoff應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在B面過(guò)波峰焊.為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，背面兩測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。插件元件引腳焊盤邊沿與最近處貼片元件的焊盤邊沿的間距要大于5mm.不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) HBS-JX-PTE-m-XXX 版別v1.0 共56頁(yè),第35頁(yè)>>>******?**********圖57一側(cè)貼片器件布局示意圖波峰焊接面的貼片元件高度不能超過(guò)4mm.沿過(guò)爐方向的插件元件,最后一個(gè)引腳后面要加偷錫焊盤.溫度不能經(jīng)受200℃的塑膠件不能過(guò)波峰焊10.21排成一列的無(wú)阻焊導(dǎo)通孔焊盤，波峰焊盤的間隔大于0.8mm(32mil)，間距過(guò)小可以加綠油.過(guò)板方偷錫煌盤過(guò)板方偷錫煌盤圖58 排線無(wú)阻焊導(dǎo)通孔焊盤間隔10.24偷錫焊盤設(shè)計(jì)插件元件Pitch值忘2.0!^需要在在波峰焊的尾端需要增加一對(duì)偷錫焊盤。如下圖所示：圖59:偷錫焊盤設(shè)計(jì)dl=d211、ICT測(cè)試點(diǎn)11.1測(cè)試點(diǎn)的必要性測(cè)試分為在線測(cè)試、功能測(cè)試和整機(jī)測(cè)誠(chéng)在硬件故障統(tǒng)計(jì)中，在線測(cè)試可以發(fā)現(xiàn)80%以上的問(wèn)題，對(duì)保證產(chǎn)品性能的一致性和穩(wěn)定性有很重要的作用。本節(jié)所要求的測(cè)試點(diǎn)是用來(lái)保證在線測(cè)試的。11.2ICT測(cè)試點(diǎn)類型目前公司使用的測(cè)試點(diǎn)統(tǒng)一為表面貼焊盤形式(ICTSMD)。設(shè)計(jì)要求如下圖所示。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第36頁(yè)ICT測(cè)試點(diǎn)適用場(chǎng)合令在PCB上增加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí)需要PCB厚度大于1.35mm,厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。ICT測(cè)試點(diǎn)布局原則令測(cè)試點(diǎn)的分配最好都在同一面（焊接面）上，以便簡(jiǎn)化測(cè)試夾具的制作；令測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻的分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高；令兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)中心間距的最小值為2.54mm，見下圖。令測(cè)試點(diǎn)中心與元器件焊盤邊緣的最小距離為2.54mm，見下圖。令測(cè)試點(diǎn)中心與PCB板邊緣或折邊的最小距離為5mm，見下圖。61測(cè)試點(diǎn)和定位孔分布示意圖61測(cè)試點(diǎn)和定位孔分布示意圖＜如果測(cè)試點(diǎn)）J—J■沒有加阻焊層的過(guò)孔，■則該過(guò)孔與測(cè)試點(diǎn)的中心間距的最小值為2.54mm。令DIP封裝的IC的管腳，可以用做測(cè)試點(diǎn)，但是距離必須滿足要求。令安排測(cè)試點(diǎn)時(shí)應(yīng)該錯(cuò)開排放。如下圖所示，為兩個(gè)SMT器件相連時(shí)，測(cè)試點(diǎn)的排放示意。令在安排測(cè)試點(diǎn)的時(shí)候，必須同時(shí)把測(cè)試接地釘?shù)奈恢梅旁诎迳希⒁馄湮恢梅胖眯韬侠恚y(cè)試方便）、不能離源器件太近（三5!^）。接地釘?shù)脑?kù)必須統(tǒng)一使用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)。沒蓋管列沒蓋管列文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第37頁(yè)圖61測(cè)試點(diǎn)的安排測(cè)試定位孔的設(shè)計(jì)要求令PCB上應(yīng)有分布在三個(gè)角上的3個(gè)測(cè)試用工藝孔，以便進(jìn)行在線測(cè)試定位。定位孔應(yīng)非金屬化，孔徑三03.2mm,推薦優(yōu)先選用03.2mm孔徑，公差應(yīng)缶50加/-25加；以配合定位銷尺寸。如下圖所示。O O圖62測(cè)試用工藝孔令定位孔不能為任何組件遮擋，即PCB板在所有組件（包括面板）組裝完畢后，定位孔仍可以使用。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第38頁(yè)第二部分結(jié)構(gòu)可靠性評(píng)審標(biāo)準(zhǔn).外觀結(jié)構(gòu)要求產(chǎn)品的外形、安裝尺寸和標(biāo)志應(yīng)符合公司規(guī)定程序批準(zhǔn)的產(chǎn)品圖紙?jiān)O(shè)計(jì)要求。產(chǎn)品外觀應(yīng)整潔，結(jié)構(gòu)件無(wú)變形，各孔位光滑無(wú)批鋒；產(chǎn)品表面不應(yīng)有凹痕、劃傷、裂縫、變形、毛刺、霉斑等缺陷；表面涂層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落；金屬件不應(yīng)有銹蝕及其它機(jī)械損傷；灌注物不得外溢。按鍵或接插口有絲印標(biāo)記，標(biāo)記正確，字或圖形方向不能顛倒，傾斜，油印清晰、端正、牢固（不能擦拭掉）；無(wú)特殊要求，按鍵與面板顏色諧調(diào)一致。描述產(chǎn)品功能的文字或圖形符號(hào)、標(biāo)志應(yīng)正確、俎細(xì)均勻；圖示符合GB/T5465.2-1996的規(guī)定和公司logo規(guī)定。相銜接的結(jié)構(gòu)件匹配，扣合嚴(yán)密，各架構(gòu)外觀與車內(nèi)環(huán)境（結(jié)構(gòu)）諧調(diào)，符合美學(xué)效果.各結(jié)構(gòu)件連接縫隙符合設(shè)計(jì)尺寸，組裝好的結(jié)構(gòu)件間的配合間隙要求均勻。產(chǎn)品的開關(guān)、按鍵、旋鈕等部件的操作應(yīng)靈活可靠，零部件應(yīng)緊固無(wú)松動(dòng).各按鍵手感一致，手指按壓時(shí)沒有生硬感，按鍵與面板卡位間隙應(yīng)合理（間隙在0.1mm左右），操作中無(wú)摩擦現(xiàn)象，隨意操作時(shí)，不易被卡死.不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第39頁(yè).可組裝性工藝要求插件與對(duì)應(yīng)的插裝端子間有防呆設(shè)計(jì)，避免插反插錯(cuò)，如果設(shè)計(jì)上困難很大，必須在端子和插件上醒目的注明正確的印字或符號(hào)防止反插錯(cuò)插，插裝連接好的接口在振動(dòng)中沒有松脫的隱患；SD卡板與面板組裝后，SD卡容易插入卡座，也易于彈出，SD卡門不能卡死,SD卡口上下左右須離SD卡0.5mm以上間隙.板及金屬結(jié)構(gòu)件易于組裝并易于返修（拆卸），避免單個(gè)部件裝卸中要使用到復(fù)雜工具（人員難以操作）或需要兩個(gè)或以上人員協(xié)助作業(yè).在同一級(jí)（或單元）裝配所用的螺絲、鉚釘、扎線等緊固物在沒有獨(dú)特作用時(shí)盡可能使用同一種型號(hào)物料.緊固裝置能不需螺絲的地方盡可能采用扣合設(shè)計(jì).五金或塑膠結(jié)構(gòu)件緊固的孔位不能偏斜.材料緊固后不會(huì)造成變形，各孔應(yīng)光滑，無(wú)批峰.,零部件位置間不會(huì)有干涉現(xiàn)象。五金、塑膠結(jié)構(gòu)件上應(yīng)體現(xiàn)版本、過(guò)程變更信息識(shí)別的標(biāo)示，一模多穴要標(biāo)明模號(hào)或穴號(hào)。兩種相似但不能互換的結(jié)構(gòu)件必須有防錯(cuò)設(shè)計(jì)，或至少有醒目的信息符號(hào)標(biāo)示.排線易于插進(jìn)插座或拔出，但不能過(guò)于松動(dòng)以致于松脫,有導(dǎo)向要求時(shí)最好有防呆設(shè)計(jì),最低要求是在排線和母板（或插座）上標(biāo)示易于辯識(shí)的記號(hào).專用排線金手指要求錐形設(shè)計(jì)。屏觸摸區(qū)內(nèi)不能有結(jié)構(gòu)件壓住..電路板與結(jié)構(gòu)件諧調(diào)設(shè)計(jì)要求裝于五金件上的PCBA的板底插件引腳端和最高零部件面必須與五金件面板1.5mm以上間距，小于（等于）1.5mm間距時(shí)須有絕緣墊片隔離；（圖）PCBA板結(jié)構(gòu)布局合理，能保證電性能穩(wěn)定，避免與鄰近電路板、金屬件可能造成的短路或信號(hào)干攏，電路板上最高零件不能干涉到相鄰的結(jié)構(gòu)件.對(duì)于發(fā)熱量大的電子元器件（或電路板）需在機(jī)內(nèi)設(shè)計(jì)能夠滿足足夠熱量耗散的布置，不很嚴(yán)重的器件需保證周圍有一定空間滿足空氣流動(dòng)，嚴(yán)重的要考慮到增加貼裝散熱片，或貼散熱硅脂與五金件相連,甚至增加風(fēng)扇輔助散熱.機(jī)內(nèi)PCB地線要保證與五金件接觸良好.對(duì)產(chǎn)生干攏大或受到外部信號(hào)影響大的電路板或局部需考慮有良好的屏蔽設(shè)計(jì).不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第40頁(yè)高壓板臥式排插離面框邊至少20mm距離，保證容易插排線.立式排插必須保證在排線插接好后增強(qiáng)板與相對(duì)器件有2mm以上空間,不被頂住,裝好機(jī)后不被折斷或扭傷.PCBA固定孔不能有開口,PCBA與結(jié)構(gòu)件安裝必須有定位孔.屏半制安裝后屏接地可靠.藍(lán)牙天線必須有合理的固定設(shè)計(jì),避免用點(diǎn)膠、燙膠,或貼膠布的不可靠的方式固定.GPS板不能隨意固定在主機(jī)上,一定要考慮牢固可靠..機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求各排線在機(jī)內(nèi)走線合理，不會(huì)對(duì)GPS、TV、音視頻信號(hào)產(chǎn)生干攏，排線不能靠大電感,電源部分太近。排線能保證兩端接觸良好，能承受一定機(jī)械拉力。排線、電纜、電線不會(huì)有卷入運(yùn)動(dòng)部件的隱患，不會(huì)被五金件批鋒磨破，割斷的隱患.機(jī)械結(jié)構(gòu)盡可能設(shè)計(jì)流暢、精簡(jiǎn).保證操作輕松順暢，作業(yè)工序簡(jiǎn)單簡(jiǎn)化.USB、SD等常插拔接口器件，應(yīng)有定位栓結(jié)構(gòu)，焊盤有前后及左右對(duì)稱分布，保證能多次插拔后不會(huì)造成焊點(diǎn)斷裂，器件松動(dòng),不牢固的隱患..運(yùn)動(dòng)部件周圍元器件布局要求1運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)件應(yīng)該考慮其活動(dòng)空間范圍內(nèi)與之相近的元器件不會(huì)妨礙其運(yùn)動(dòng)軌跡，相連的排線、電線沒有潛在松脫、繃緊、折斷、括破、磨損等隱患.2馬達(dá)周圍5mm空間內(nèi)不能有高頻信號(hào)線經(jīng)過(guò).令機(jī)芯光頭光頭運(yùn)行軌跡的上下間距至少3mm空間不能有元器件分布及結(jié)構(gòu)件阻檔；光頭運(yùn)行軌跡極限至少2mm空間內(nèi)不能有元器件分布及結(jié)構(gòu)件阻檔；與光頭運(yùn)動(dòng)部分相連接的排線、電線連接牢固，不會(huì)在運(yùn)動(dòng)中松脫，與光頭一起運(yùn)動(dòng)的排線，應(yīng)重點(diǎn)考慮光頭運(yùn)動(dòng)時(shí)排線是否會(huì)與附近的元件結(jié)構(gòu)件有干涉，最好保證排線運(yùn)動(dòng)軌跡不會(huì)接觸到任何元器件、結(jié)構(gòu)裝置，并保障邊沿與結(jié)構(gòu)件至少2mm間距，禁止接觸到有批鋒的器件邊緣，不可避免時(shí)必須有外套防護(hù)設(shè)計(jì)。令進(jìn)出屏進(jìn)出導(dǎo)軌左右可活動(dòng)空間控制在0.5mm內(nèi)，避免因拉力導(dǎo)致齒輪跳齒；與屏連接的排線須有固定板或其它結(jié)構(gòu)裝置，以防止排線在運(yùn)動(dòng)中不會(huì)松脫，保證連接牢固；不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第41頁(yè)屏排線禁止接觸到有批鋒的器件邊緣，不可避免時(shí)必須有外套防護(hù)設(shè)計(jì)。模擬器件運(yùn)動(dòng),要求器件運(yùn)動(dòng)軌跡與周邊元器件、結(jié)構(gòu)件間距至少保證在2mm以上.凡與運(yùn)動(dòng)器件相連接排線、電源線要固定好，并保證動(dòng)過(guò)程中連線長(zhǎng)度適當(dāng)，不會(huì)有松脫拉斷等不良.軸套與軸、固定支架（固定板）之間的配合間隙及摩擦力因素：軸套與軸配合間隙適中，不可有干涉或太松動(dòng)，正常用手轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)軸套應(yīng)隨慣性在手放開后保持一定時(shí)間的自由旋轉(zhuǎn)，但轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不能因配合間隙大而出現(xiàn)晃動(dòng)；軸套與固定支架裝配間隙適中，轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不能與支架有干涉或摩擦。齒輪與齒輪間的配合，齒輪與軸、固定支架（固定板）之間的配合因素：A、兩齒輪間配合，齒距應(yīng)一致，配合間隙適中，正常用手轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)軸套應(yīng)隨慣性在手放開后保持一定時(shí)間的自由旋轉(zhuǎn)；齒輪間配合不能出現(xiàn)類似下圖情況。B、齒輪與固定支架裝配間隙適中，轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不能與支架有干涉或摩擦。在進(jìn)出屏運(yùn)動(dòng)時(shí)，振動(dòng)整機(jī)不能有錯(cuò)位、卡死等不良。整個(gè)進(jìn)出屏機(jī)構(gòu)可制造性好，便于操作，測(cè)檢簡(jiǎn)便。翻轉(zhuǎn)屏設(shè)計(jì)屏排線不宜過(guò)長(zhǎng)，翻轉(zhuǎn)至最大角度后有1cm可松動(dòng)即可；屏伸出向上翻轉(zhuǎn)的活動(dòng)范圍內(nèi)不會(huì)有結(jié)構(gòu)物阻礙；模擬器件運(yùn)動(dòng),要求器件運(yùn)動(dòng)軌跡與周邊元器件、結(jié)構(gòu)件間距至少保證在2mm以上.凡與運(yùn)動(dòng)器件相連接排線、電源線要固定好，并保證動(dòng)過(guò)程中連線長(zhǎng)度適當(dāng),不會(huì)有松脫拉斷等不良.軸套與軸、固定支架（固定板）之間的配合間隙及摩擦力因素：軸套與軸配合間隙適中，不可有干涉或太松動(dòng)，正常用手轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)軸套應(yīng)隨慣性在手放開后保持一定時(shí)間的自由旋轉(zhuǎn)，但轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不能因配合間隙大而出現(xiàn)晃動(dòng)；軸套與固定支架裝配間隙適中，轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不能與支架有干涉或摩擦。齒輪與齒輪間的配合，齒輪與軸、固定支架（固定板）之間的配合因素：不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) HBS-JX-PTE-m-XXX版別v1.0 共56頁(yè),第42頁(yè)■兩齒輪間配合，齒距應(yīng)一致，配合間隙適中，正常用手轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)軸套應(yīng)隨慣性在手放開后保持一定時(shí)間的自由旋轉(zhuǎn)；齒輪間配合不能出現(xiàn)類似下圖情況?！鳊X輪與固定支架裝配間隙適中，轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不能與支架有干涉或摩擦。在翻轉(zhuǎn)屏運(yùn)動(dòng)時(shí)，振動(dòng)整機(jī)不能有錯(cuò)位、卡死等不良。翻轉(zhuǎn)屏還要考慮翻轉(zhuǎn)時(shí)排線的折疊情況，是否影響其使用壽命。在整個(gè)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中不可有刮傷、刮花面板及屏的隱患。整個(gè)翻轉(zhuǎn)屏機(jī)構(gòu)可制造性好，便于操作，測(cè)檢簡(jiǎn)便。不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第43頁(yè)第三部分工裝夾具需求評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)1.有貼片零件電路板夾具評(píng)審在樣機(jī)評(píng)審中，對(duì)于PCBA在下列狀態(tài)需考慮工裝夾具的規(guī)劃：序 PCBA評(píng)審項(xiàng)目 考慮夾具號(hào) 種類PCB厚度過(guò)薄或拼板要求錫膏印刷精度高 錫膏印刷托板板底有零件又不便布頂針 貼片托板過(guò)爐后有翹曲變形隱患，板底有零件且不能過(guò)鏈條 回流焊過(guò)爐載具部分零件不能承受回流焊過(guò)爐溫度 回流焊夾具需AOI檢測(cè)的電路板，有距板邊小于6mm距離的元器 AOI載具件需ICT測(cè)試的電路板 ICT針床2.有插件元件電路板夾具評(píng)審序 PCBA評(píng)審項(xiàng)目 考慮夾具種號(hào) 類有插裝電容、電感等離散元器件需手焊作業(yè) 萬(wàn)能手焊夾有定位需要的IC、插座等元器件需手焊作業(yè) 專用手焊輔助夾具不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另v1.0共56頁(yè),第44頁(yè)34作業(yè)5無(wú)定位需要的IC、插座等元器件需手焊作業(yè)需垂直焊接于電路板（如某些USB、SD卡板）器件有插件元器件需用波峰焊作業(yè)萬(wàn)能手焊夾具專用定位焊接夾具波峰焊載具高度、角度要求嚴(yán)格的焊接元器件（如TV模塊限位焊接夾某6,些線材）元件折彎成7 需彎腳的插件零件焊接元件折彎成形模具.樣機(jī)組裝需求工裝夾具評(píng)審評(píng)審項(xiàng)目考慮夾具種類評(píng)審項(xiàng)目主板/高壓板/GPS板/其它小板分分板工具按鍵組裝面板組裝夾具屏半制組裝面板組裝夾具按鍵板裝配面板組裝夾具主板支架組裝支架組裝夾具側(cè)板組裝鋤板組裝夾具散熱片組裝散熱片組裝夾特別緊固裝置專用壓合夾具不易裝配結(jié)構(gòu)件專用組裝夾具排線插裝插排線手柄螺絲螺釘盤難壓合突狀部件手掰機(jī)主板/高壓板/GPS板/其它小板分分板工具按鍵組裝面板組裝夾具屏半制組裝面板組裝夾具按鍵板裝配面板組裝夾具主板支架組裝支架組裝夾具側(cè)板組裝鋤板組裝夾具散熱片組裝散熱片組裝夾特別緊固裝置專用壓合夾具不易裝配結(jié)構(gòu)件專用組裝夾具排線插裝插排線手柄螺絲螺釘盤難壓合突狀部件手掰機(jī)不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào) HBS-JX-PTE-m-XXX 版別v1.0 共56頁(yè),第45頁(yè)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn).PCBA、模塊、成品檢測(cè)夾具需求評(píng)審序 樣機(jī)及板評(píng)審項(xiàng)目號(hào)平臺(tái)主板平臺(tái)高壓板前裝機(jī)型專用主板前裝機(jī)型專用高壓板新方案GPS板新方案機(jī)芯主板新方案解碼板藍(lán)牙模塊單獨(dú)檢測(cè)收音模塊單獨(dú)檢測(cè)新型號(hào)BGA0TV板1胎壓診斷模塊1 配原車功放的產(chǎn)品調(diào)試、檢測(cè)31 產(chǎn)品功能檢測(cè)考慮夾具種類主板檢測(cè)治具高壓板檢測(cè)治具主板調(diào)試夾具考慮夾具種類主板檢測(cè)治具高壓板檢測(cè)治具主板調(diào)試夾具高壓板調(diào)試夾具GPS板檢測(cè)治具機(jī)芯檢測(cè)治具解碼板檢測(cè)治具藍(lán)牙模塊檢測(cè)治具收音模塊檢測(cè)治具BGA檢測(cè)治具TV板調(diào)試夾具旋轉(zhuǎn)胎壓檢測(cè)治具原車功放檢測(cè)治具方向盤測(cè)試板文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第46頁(yè)1 新增功能的小板或模塊新功能檢測(cè)治具5項(xiàng)目前裝或海外客戶特別要求的檢測(cè)獨(dú)特功能檢測(cè)治具或申請(qǐng)?zhí)囟ㄑb置原車屏主機(jī)檢測(cè)模擬原車屏檢測(cè)治具線材檢測(cè)線材轉(zhuǎn)接檢測(cè)鏡頭電子傳感器機(jī)械傳感器夾具夾具生器夾具鏡頭系列檢測(cè)CAN總線信號(hào)發(fā)角度轉(zhuǎn)盤檢測(cè)項(xiàng)目前裝或海外客戶特別要求的檢測(cè)獨(dú)特功能檢測(cè)治具或申請(qǐng)?zhí)囟ㄑb置原車屏主機(jī)檢測(cè)模擬原車屏檢測(cè)治具線材檢測(cè)線材轉(zhuǎn)接檢測(cè)鏡頭電子傳感器機(jī)械傳感器夾具夾具生器夾具鏡頭系列檢測(cè)CAN總線信號(hào)發(fā)角度轉(zhuǎn)盤檢測(cè)不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第47頁(yè)第四部分產(chǎn)品功能操作&電性能指標(biāo)評(píng)審標(biāo)）隹.模擬操作評(píng)審按鍵燈：通電后按鍵燈亮度統(tǒng)一，顏色一致；彩色LED與系統(tǒng)設(shè)置中的顏色一致；通電后無(wú)按鍵漏光。11.3帶調(diào)光功能的產(chǎn)品，按鍵燈可以根據(jù)需要在一定范圍進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)LCD顯示：顯示清晰，無(wú)多筆少畫現(xiàn)象.背光顏色均勻無(wú)功能錯(cuò)亂活動(dòng)屏運(yùn)轉(zhuǎn)：正常翻轉(zhuǎn)、進(jìn)出順暢、無(wú)抖動(dòng)，噪音?。╓30dB）,翻轉(zhuǎn)角度可分檔調(diào)節(jié).進(jìn)出屏到位.屏到位后用手觸動(dòng)不能搖晃,屏不能偏位屏顯示：顯示正常，無(wú)亮點(diǎn)（液晶屏不熄滅點(diǎn)）或黑點(diǎn)（液晶屏不發(fā)光點(diǎn)）.文字、圖像清晰、正確，無(wú)拖尾現(xiàn)象，色彩鮮艷、亮度均勻，無(wú)紋波干擾，無(wú)重影，無(wú)不同步、無(wú)明顯橫和堅(jiān)線等現(xiàn)象.狀態(tài)切換：狀態(tài)切換時(shí)無(wú)花屏或屏閃，無(wú)亂碼，切換后畫面無(wú)字符干擾.狀態(tài)切換反應(yīng)靈敏,無(wú)不同步現(xiàn)象（如音視頻不同步,功能不同步等）.按鍵操作：按動(dòng)每個(gè)按鍵,主機(jī)應(yīng)立即作出各自所賦予的相應(yīng)功能反應(yīng).觸摸作用：觸摸屏位置可校隹，觸摸功能區(qū)域不能偏位1mm;點(diǎn)觸摸屏顯示框，能夠彈出觸摸菜單，通過(guò)觸摸操作，可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)菜單的功能，功能切換時(shí)黑屏?xí)r間不能過(guò)長(zhǎng).點(diǎn)觸摸屏無(wú)上下、左右松動(dòng)現(xiàn)象.主機(jī)不能自動(dòng)觸摸作用.工廠模式：數(shù)字無(wú)偏位，屏底部、頂部橫條無(wú)干擾；設(shè)置點(diǎn)擊相關(guān)選項(xiàng)不應(yīng)有閃動(dòng)。設(shè)置內(nèi)容參數(shù)要與技術(shù)資料要求相符.音量調(diào)節(jié)：不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第48頁(yè)調(diào)聲音音量無(wú)輸出雜音，音量調(diào)至最大不會(huì)有黑屏，圖像異常，聲音異常，死機(jī)等現(xiàn)像出現(xiàn)。振動(dòng)操作：振動(dòng)機(jī)身時(shí)無(wú)聲音異常,圖像閃動(dòng).基本功能檢測(cè)DVD功能：兼容DVD、SVCD、VCD、CD、MP3等多種正版數(shù)據(jù)格式的碟片.正常工作,圖像清晰,音質(zhì)良好,無(wú)噪聲,讀碟時(shí)間不能超過(guò)12秒、選曲時(shí)間不能超過(guò)3秒，糾錯(cuò)良好,無(wú)卡碟現(xiàn)象.按DVD系統(tǒng)復(fù)位有作用讀DVD碟播放標(biāo)題時(shí)按主控旋鈕應(yīng)有作用.DVD狀態(tài)靜音時(shí)應(yīng)有靜音字符顯示.DVD放音時(shí),轉(zhuǎn)到藍(lán)牙狀態(tài),應(yīng)有DVD聲音輸出.DVD狀態(tài)每個(gè)數(shù)字鍵都有作用.在DVD狀態(tài)進(jìn)入別的狀態(tài)再返回DVD,DVD圖像依舊正常.5.1聲道檢測(cè)正常收音功能：FMX3,AMX2或各自僅有一個(gè)波段，電調(diào)或手調(diào)兩種方式;調(diào)諧方式分手動(dòng)/自動(dòng)兩種，通過(guò)設(shè)置確定；存在方式也分手動(dòng)/自動(dòng)兩種,FMAM可存電臺(tái);自動(dòng)存臺(tái)后進(jìn)行存臺(tái)掃描；預(yù)設(shè)存臺(tái)也可隨時(shí)掃描.鎖臺(tái)正常，聲音質(zhì)量好噪聲小，無(wú)電流聲。收音選擇頻段時(shí),屏上顯示應(yīng)與之相同，電臺(tái)聲音也應(yīng)是與之相同的電臺(tái).步進(jìn)符合技術(shù)資料標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙功能：通過(guò)短距離無(wú)線傳輸方式,可以使主機(jī)與藍(lán)牙手機(jī)建立連接，并可在主機(jī)上實(shí)現(xiàn)電話拔號(hào)、接聽及藍(lán)牙音樂播放(AD2P)功能.藍(lán)牙狀態(tài)時(shí)無(wú)雜音，通話清晰，進(jìn)入和退出都無(wú)雜音.藍(lán)牙設(shè)置菜單中功能選擇圖標(biāo)位置正常.藍(lán)牙斷開,屏上不再顯示藍(lán)牙圖標(biāo).藍(lán)牙狀態(tài)下各功能操作正常，按退出鍵，應(yīng)可以退出藍(lán)牙界面.導(dǎo)航功能：在觸摸屏上手寫輸入需設(shè)定的目的地，能智能計(jì)算出最佳行車路線通過(guò)語(yǔ)音播報(bào)、圖形顯示引導(dǎo)駕車者順利到達(dá)目的地。外電源，應(yīng)有數(shù)據(jù)保持功能。信號(hào)接收：應(yīng)能接收GPS衛(wèi)星發(fā)射的頻率為1575.42MHz的C/A碼調(diào)制的擴(kuò)頻信號(hào)。跟蹤靈敏度：當(dāng)輸入信號(hào)載噪比為37.dBHz時(shí)，GPS接收機(jī)跟蹤靈敏度至少應(yīng)為-140dBm。次定位時(shí)間：首次定位時(shí)間應(yīng)小于2min.程功能：應(yīng)能設(shè)置、儲(chǔ)存行路點(diǎn)，并能計(jì)算出到達(dá)路點(diǎn)的距離、方位和預(yù)計(jì)到達(dá)時(shí)刻。導(dǎo)航視聽：導(dǎo)航無(wú)語(yǔ)音播時(shí)可聽音樂.MP3,U盤,iPOD功能U盤孔能方便抽插不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第49頁(yè)開機(jī)，插上U盤或MP3播放器，切換到MP3檔，應(yīng)無(wú)沖擊聲輸出，應(yīng)能播放，上、下選曲、自由選曲，暫停/播放、音量調(diào)節(jié)等應(yīng)能受主機(jī)控制，音質(zhì)清晰無(wú)失真。U盤、SD能夠記憶播放.MP3,IPOD狀態(tài)時(shí)音量開大，應(yīng)無(wú)大的前景噪音.由其它功能切換到IPOD狀態(tài),有正常的IPOD菜單圖像.倒車功能：TV狀態(tài)倒車圖像正常，無(wú)閃動(dòng).BACK功能應(yīng)能正常工作，靈敏度高，鳴聲應(yīng)隨障礙物遠(yuǎn)近變化而變化，且圖像清晰無(wú)干擾。遙控接收功能：離機(jī)正面5m，上下左右各30度處應(yīng)能正常接收，反應(yīng)靈敏。AV功能功能正常，輸入P或N或賽康制式，音/視頻輸出正常。TV功能TV功能正常，現(xiàn)有線電視能正常收/鎖臺(tái)，圖像/聲音清晰。天線各端子接觸良好，轉(zhuǎn)換時(shí)音/視頻應(yīng)一致。信號(hào)選擇：能夠通過(guò)外接輸入/輸出接口連接外部信號(hào).其余控制按產(chǎn)品用戶手冊(cè)或協(xié)議方案要求進(jìn)行.ACC功能關(guān)ACC,待機(jī)電流小于15mAACC記憶功能正常.性能指標(biāo)測(cè)試靜電放電的電騷擾性調(diào)節(jié)直流電源電壓,使其偏離標(biāo)稱值±10%,產(chǎn)品應(yīng)能正常工作.系統(tǒng)電源性能項(xiàng)目表A.1系統(tǒng)電源性能.性能指標(biāo)測(cè)試條件額定電壓，V13.8直流工作電壓，V10~15直流額定電流，A<15待機(jī)電流，mA<6斷開ACC電源時(shí),測(cè)BATT線電流值DVD的性能不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另iJv1.0共56頁(yè),第50頁(yè)文件名稱匚藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)3.3.1DVD性能DVD主要性能見表A.2（在復(fù)合視頻輸出端和首頻線路輸出端測(cè)試）.表A.2DVD主要性能序 測(cè)試項(xiàng)目 性能指標(biāo) 測(cè)試條件號(hào)人丫信號(hào)幅度（復(fù)合 （1.0±0.2）Vpp 負(fù)載為75。視頻）音頻輸出電 高電平（4.0土 負(fù)載為600。平 0.2）Vrms音頻幅頻響 20Hz~20kHz（土應(yīng) 3dB）路動(dòng)態(tài)范圍 三80dB 測(cè)試頻率1kHz音音頻信噪比 三80dB 音量最大狀態(tài)，測(cè)量音頻（A計(jì)權(quán)） 頻線路輸出端分離度 三60dB 使用TCD-784測(cè)試碟第8曲3.3.2DVD+功放整體音頻性能DVD+功放整體音頻性能見表入3（在功放輸出端測(cè)試，音頻輸出電壓調(diào)節(jié)到2D.1）表A.3DVD+功放整體音頻性能序 測(cè)試項(xiàng)目 性能指標(biāo) 測(cè)試條件號(hào)最大不失真 4X10W 1kHz信號(hào)，負(fù)載4。音量輸出功率 最大揚(yáng)聲器阻抗 4。分離度 三50dB 1kHz信號(hào)，負(fù)載4。音量頻 最大4特 人丫輸入靈敏 （270~470）mv 1kHz信號(hào)，負(fù)載4。音量性度 最大頻率響應(yīng) 20Hz~20kHz（±3dB）音頻信噪比 三70dB 1kHz信號(hào)，負(fù)載4。音量不允許打印/復(fù)印，沒蓋管制印章為非受控文件

文件名稱工藝評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)HBS-JX-PTE-m-XXX版另v1.0共56頁(yè),第51頁(yè)(A計(jì)權(quán)) 最大,功放輸出最大不失真3.4數(shù)字調(diào)諧AM/FM接收機(jī)的性能AM頻段范圍：(522?1611)kHz,進(jìn)步:9kHz,主要性能見表A.4.序表A.4AM主要性能測(cè)試項(xiàng)目 性能指 測(cè)測(cè)試條件號(hào) 標(biāo) 試指標(biāo)603噪限靈敏 W kHz 調(diào)制：1kHz,調(diào)制度：1(S/N=20dB) 30dBuV 105 30%3kHz603自動(dòng)選臺(tái)靈敏 (32土 kHz 調(diào)制：1kHz,調(diào)制度：2度 4)dBu 105 30%3kHz三50 105 調(diào)制：1kHz,調(diào)制度：信噪比(A計(jì)權(quán))dB 3kHz 30%,IN=80dB三50 105 調(diào)制：1kHz,調(diào)制度：中頻抑制dB 3kHz 30%三50 105 調(diào)制：1kHz,調(diào)制度：鏡像抑制dB 3kHz 30%3.4.2FM頻段范圍(87.5?108)MHZ,步進(jìn):100KHZ,主要性能見表A.5。序號(hào)12表A.5FM主要性能指標(biāo)性能 測(cè)測(cè)試項(xiàng)目指標(biāo) 試指標(biāo)89.噪限靈敏 W1MHz94.1(S/N=30dB) 15dBuV自動(dòng)選臺(tái)靈敏 23± 89.測(cè)試條件調(diào)制：1kHz頻偏：2