電子元件裝配技術第1頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月第五章錫膏印刷工藝第2頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月錫膏印刷工藝就是在PCB焊盤上施加適量的焊錫膏，為后續(xù)工藝打下基礎。錫膏印刷工藝所使用的工具和材料錫膏印刷工藝流程及關鍵參數(shù)

錫膏印刷缺陷分析及排除

第3頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月一、錫膏印刷工藝所使用的工具和材料1.1.材料：焊錫膏

1.2.工具：a.鋼網：由金屬模板、鋁合金邊框和絲網構成。b.金屬刮刀：使用刮刀刮印時，刮刀傾斜角度為45-60度。第4頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月1.3.金屬模板開口設計參數(shù)使用激光雕刻、腐蝕等手段制作出與焊盤大小和位置一致的漏孔。一般漏孔的尺寸與焊盤尺寸基本相等或者比焊盤尺寸略小。漏孔的形狀一般與焊盤的形狀一致，也可以根據實際需要選擇合適的漏孔形狀。第5頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月表5-1金屬模板開口設計參數(shù)

尺寸單位為mm元件類型引腳間距焊盤寬度焊盤長度開口寬度開口長度模板厚度0402無0.500.650.450.60.125-0.1502010.250.400.230.350.075-0.125QFP0.300.201.000.150.950.075-0.125QFP0.6350.351.500.301.450.15-0.18BGA1.27Ф0.80無Ф0.75無0.15-0.20μBGA0.50Ф0.30無Ф0.28無0.075-0.125PLCC1.270.652.000.601.950.15-0.25第6頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月二、錫膏印刷工藝流程及關鍵參數(shù)工藝參數(shù)優(yōu)化設置印刷厚度基本由金屬模板的厚度決定，并通過調節(jié)刮刀刮印速度和印刷壓力調節(jié)。當元器件腳間距為0.3mm時，模板厚度0.1mm，錫膏厚度0.09-0.1mm當元器件腳間距為0.5mm時，模板厚度0.15mm，錫膏厚度0.13-0.15mm印刷速度元器件引腳小于0.5mm時，印刷速度20mm/s-30mm/s。印刷角度刮刀與水平面傾斜45-60度脫模速度間距小于0.3mm，速度0.1mm/s-0.5mm/s間距大于0.65mm，速度0.8mm/s-2.0mm/s模板清洗一般每印刷10塊左右PCB板就要對模板底部進行清洗，通常使用無水酒精等溶劑作為清潔液清除模板底部的附著物。表5-2錫膏印刷工藝關鍵參數(shù)

第7頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月三、錫膏印刷缺陷分析及排除

工藝缺陷原因分析位置偏移裝置本身的位置精度不好錫膏印刷時進入鋼網開口部的均勻性差由刮刀及其摩擦因素對鋼網形成的一種拉力不良錫膏量不足因印刷壓力過大對鋼網開口部生長一種挖取力所致因印刷壓力過大引起其中的焊料溢出，產生脫模性劣化因印刷壓力不足，焊膏滯留鋼網表面造成脫模性劣化錫膏量過多由印刷壓力不足，鋼網表面留存的焊錫膏會使印刷量增加錫膏滲流到鋼網底面，影響鋼網的緊貼性，使印刷量增加印刷形狀不良錫膏的觸變系數(shù)太小或脫模方向錯誤(園角、塌邊)錫膏滲透PCB與鋼網緊貼性差印刷時壓力過大會產生錫膏的溢出由刮刀及其摩擦因素對鋼網形成的一種拉力原因所至表5-3錫膏印刷工藝缺陷分析

第8頁，課件共10頁，創(chuàng)作于2023年2月備注觸變指數(shù)和塌落度觸變指數(shù)是指觸變性流體受外力的作用時黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢復黏度的性能。焊錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關。觸變指數(shù)和塌落度主要與合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量