全球IC構(gòu)裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)一、前言近年來隨著終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品，朝向「輕、薄、短、小」及多功能化發(fā)展的趨勢(shì)，IC構(gòu)裝技術(shù)亦朝向高密度化、小型化、高腳數(shù)化的方向前進(jìn)。IC構(gòu)裝技術(shù)發(fā)展從1980年代以前，IC晶粒與PCB的連接方式以插孔式為主，1980年代以后，在電子產(chǎn)品輕薄短小的要求聲浪中，構(gòu)裝技術(shù)轉(zhuǎn)以SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、QFP(QuadFlatPackage)等型態(tài)為主，1990年代構(gòu)裝技術(shù)的發(fā)展更著重于小型化、窄腳距、散熱等問題的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(ThinSOP)更應(yīng)聲而起成為構(gòu)裝產(chǎn)品的主流，構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)已然蓬勃發(fā)展，目前BGA(BallGridArray)、FlipChip、CSP(ChipScalePackage)等先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)已成為業(yè)者獲利的主流。隨著構(gòu)裝技術(shù)的發(fā)展，構(gòu)裝制程對(duì)材料特性的要求也愈來愈嚴(yán)苛，也順勢(shì)帶動(dòng)構(gòu)裝材料市場(chǎng)的發(fā)展。二、全球構(gòu)裝材料市場(chǎng)概況IC構(gòu)裝制程所使用的材料主要有導(dǎo)線架、粘晶材料、模封材料、金線、錫球、IC載板等。1、導(dǎo)線架全球?qū)Ь€架產(chǎn)品主要由日本導(dǎo)線架生產(chǎn)廠商所供應(yīng)，其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友與三井等5大制造廠商更囊括全球7成市長(zhǎng)，但由于日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)成本過高，加上高階構(gòu)裝技術(shù)快速鯨吞導(dǎo)線架市場(chǎng)，業(yè)者紛紛進(jìn)行減產(chǎn)，或淡出該市場(chǎng)，歐美與韓國(guó)等業(yè)者亦采策略性放棄或?qū)a(chǎn)品轉(zhuǎn)型，以因應(yīng)全球市場(chǎng)變化。2000年全球?qū)Ь€架需求量為127,900公噸/年，市場(chǎng)規(guī)模約870億日?qǐng)A，2001年因全球經(jīng)濟(jì)衰退，估計(jì)導(dǎo)線架需求將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，推估需求量約為114,726公噸，市場(chǎng)規(guī)模約780億日?qǐng)A，預(yù)估2001-2005年全球?qū)Ь€架市場(chǎng)規(guī)模，每年成長(zhǎng)幅度僅約1-2﹪，預(yù)測(cè)2005年需求量約170,587公噸，市場(chǎng)規(guī)模約1,149億日?qǐng)A，顯示未來導(dǎo)線架成長(zhǎng)空間受到構(gòu)裝形態(tài)轉(zhuǎn)變而有所限制。2、粘晶材料捆粘晶閉材料網(wǎng)主要掀功能裂在于賊將碗IC輪晶粒方粘貼籃于導(dǎo)灘線架格或基餓板上堆，目關(guān)前市爹場(chǎng)上啦最常德見的素粘晶趣材料蘭主要脊以環(huán)蠟氧樹象脂為嘆基本思樹脂亭，并剃填充存銀粒綢子做首導(dǎo)電握粒子繳用，斃成分易上亦緒會(huì)依兼需求罪加入束硬化柳劑、麥促進(jìn)購劑、旋接口蔑活性事劑、太偶合跟劑等銀，以顧達(dá)到并各項(xiàng)輸特性蹈之要女求，符此類算亦常疑稱之熊為銀蛛膠。耕同時(shí)木為因未應(yīng)產(chǎn)軋品耐犁熱性悲之要解求，呆亦有租少數(shù)獨(dú)以聚府醯亞葡胺樹程脂為熱基本橡樹脂株，但宰此類歷粘晶匪材料礙因單總價(jià)過濤高，律故市真面上圓需求登量相嬌當(dāng)少詳。寧19窗99滑年全披球粘益晶材如料需霜求量商推估權(quán)約供15眾.2倘公噸合，市禾場(chǎng)值齡約母43顧億日羞圓，恒20生00奇年需珠求量效成長(zhǎng)棗8.紫6%蓮，需剖求量唯約為帆16勒.5歉公噸宿，市早場(chǎng)規(guī)柔模約顧46蔑.5館億日帳元，讓其中迷日本戲和東償南亞紐地區(qū)羽是最致主要蔬的需置求市炊場(chǎng)，后日本頁市場(chǎng)挺規(guī)模觸為傘18陽.4認(rèn)億日爽圓，彈約為蠶全球荷市場(chǎng)密規(guī)模領(lǐng)的四湯成，枯加上擋臺(tái)灣損、韓堪國(guó)、振東南公亞等牲全球見IC崗構(gòu)裝牛產(chǎn)業(yè)濃重鎮(zhèn)蛇，估燦計(jì)整鄭個(gè)亞佛洲地劑區(qū)幾纏乎占例全球莖粘晶乖材料煌市場(chǎng)圓的在9獅成。瘡20甜01賊年全另球景醋氣普繳遍不快佳，閱推估束全球鈔粘晶寺材料壺在半眠導(dǎo)體很需求擁衰退批的情煮況下末，粗20撿01炒年全著球粘嘉晶材容料市棚場(chǎng)需唱求量費(fèi)將衰齡退至盲19箱99娛年的挽水準(zhǔn)鄉(xiāng)約為負(fù)15腸.2觸公噸傭，市位場(chǎng)規(guī)主模約鐮42積.7寨8廢億元異，較示20欠0讓0柿年衰縣退約毫8%若。杠未來填預(yù)估勿粘晶劉材料謊因半誰導(dǎo)體刊微細(xì)帝加工齊技術(shù)脂的進(jìn)嘩步，堡在一擱般用碗IC旦芯片首小型沃化和琴LS深I(lǐng)菠大集知積化揀、內(nèi)貓存大捉容量諷化所忽需芯溫片尺逆寸大必型化黨的互喇相調(diào)抗節(jié)下冤，預(yù)燈估未壇來粘睛晶材羅料的命需求毯仍會(huì)暮呈現(xiàn)威小幅碌的成坡長(zhǎng)，寶預(yù)估厭20窩02基年全吉球景中氣將疏反轉(zhuǎn)要復(fù)蘇踐，預(yù)食測(cè)面20膏05擋年全鴿球治IC繞半導(dǎo)艷體用檔粘晶姜材料昏需求劍量約介24稱.5悄公噸研/繁年，皮全球偵市場(chǎng)婆規(guī)模駱約釘64休.8尿億日緒圓，藥成長(zhǎng)鞠幅度宿約在踢8-誠(chéng)9%六左右保。虧3沙、模量封材梁料果模封掌材料模是監(jiān)IC船構(gòu)裝鞭制程脖中非常常重麻要的胡材料盟之一校，內(nèi)農(nóng)容組特成包猛含硅傭填充育物、耳環(huán)氧窩樹脂合以及憐其它陜添加敞劑，陜主要邪功能困在于奪保護(hù)簡(jiǎn)晶圓染和線筋路，要以免爛受到癥外界壁環(huán)境貌的影摘響及霉破壞悶。環(huán)陰氧樹傲脂應(yīng)紗用在疑模封僚材料襪上，合依應(yīng)班用制聽程、扭外觀傅之不排同，精有分繩為固拋態(tài)環(huán)從氧樹諒脂模間封材啄料輸(E鑼po嗽xy鋒M水ol餓di家ng寺C幣om則po趙un溫d誘，簡(jiǎn)騾稱柜EM傻C)予或稱址移轉(zhuǎn)史注模累成型俗材料社(T豐ra爺ns凳fe嗽r企Mo畏ld晉in捉g殖Co孟mp維ou咸nd煤)俱、液嘆態(tài)模跟封材閥料之(L座iq后ui砍d樣Mo誕ld會(huì)in率g魂Co潑mp礦ou紫nd灣)用、底從部充殺填膠趨三大皇類，川在規(guī)掏模上結(jié)以固烘態(tài)環(huán)診氧樹汽脂模食封材旋料最禁大。養(yǎng)20烤00驅(qū)年全允球固令態(tài)環(huán)手氧樹誕脂模鴨封材撥料妖EM畫C頁需求錦量為港11詳0,成00舌0簽公噸強(qiáng)/注年，夫市場(chǎng)跨規(guī)模碰約深1,教06看0蒼億日政圓，河較坊19震99攻年僅訊維持維持平善的狀再?zèng)r，為模封悟材料缺在演IC洲構(gòu)裝最產(chǎn)業(yè)伍景氣唐帶動(dòng)做下已臨有好腐轉(zhuǎn)，制成長(zhǎng)困幅度勿在符5徒~6傾%毀左右抓。目賢前全董球固帖態(tài)環(huán)悠氧樹晨脂模邀封材踢料單店一市貼場(chǎng)以趣日本引規(guī)模唉最大傲，奸20冤00池年日齡本的勉需求砍量為初44連,0蘆00拳公噸永/炊年，尋維持紀(jì)19廢99喂年的距水準(zhǔn)濾，占卵全球銀總需恥求量歷的遺40盯%炸，市式場(chǎng)規(guī)炊模為港43中0朋億日沙圓。就整體鄙來看芝，亞埋洲地拳區(qū)緣(弦含日差本觸)曉為全晶球斧I(xiàn)C挨構(gòu)裝啊主要男區(qū)域釋，因舍此亞確洲地艱區(qū)對(duì)暖EM材C籌的需貴求量凳占全煮球總武需求手量比初例已止接近昌90糧%水。乘20扭01梨年全浙球經(jīng)衛(wèi)濟(jì)面樣臨衰污退，杜加上惡美國(guó)厭91伐1講恐怖帝攻擊蛛相關(guān)邊事件療影響魯，全肉球半頸導(dǎo)體脫需求可不振蠢，勉IC室構(gòu)裝養(yǎng)材料早亦連伏帶受港到?jīng)_號(hào)擊，上推估浪20鳳01暫年全揀球閉EM萄C矮需求厲量將器衰退至至哀10皇1,鄙20獸0降公噸士/失年，疑市場(chǎng)吊規(guī)模寺約為局97著5泊億日培圓。幕今后碗全球承固態(tài)值EM念C幅的需蕉求量斜，若艱依青IC述構(gòu)裝理產(chǎn)品將需求卸量成稼長(zhǎng)幅咽度來比看，糞預(yù)估衛(wèi)全球國(guó)景氣勝將在滑20沿02粘年回幕復(fù)，窯屆時(shí)考EM俘C井需求搜量將叔會(huì)回淹復(fù)到叼20祥00恥年的進(jìn)水準(zhǔn)魄。預(yù)襖測(cè)珠20臣05淚年全乞球啦EM賢C樂需求稈量將化成長(zhǎng)期至蜓16阻3,灶28濾2煙公噸勤/黨年，型市場(chǎng)卡規(guī)模賢約仰1,蕉57膏3明億日減圓?；业F(xiàn)調(diào)階段貫IC氏電子怠相關(guān)佛產(chǎn)品維的設(shè)棚計(jì)方規(guī)向多貓朝向袍小型扯化和寫薄型猶化進(jìn)炭行，乎例如天攜帶常式產(chǎn)斗品行蒜動(dòng)電窯話、嫁筆記習(xí)型計(jì)劉算機(jī)而等，把傳統(tǒng)裙DI燕P甜、禁SO初系列遇等構(gòu)倦裝技孕術(shù)比磨重逐惰漸下宅降，狗BG混A糞、悄CS丑P農(nóng)構(gòu)裝釀級(jí)數(shù)闊已成覆主流脾，因序此業(yè)分者對(duì)撲模封藝材料曠性能豬要求磨相繼絮提升孕、單逃位用徐量也城逐漸際下降用，使建得未謝來胖EM燒C竿的市馳場(chǎng)需疑求量娃成長(zhǎng)灑空間件受限乏，因增此上棍述之滋需求暈推估天量將叛向下帽修正逝。若首以漫20狗00勇年委PK縮G究厚度就0.從5m濁m稈，預(yù)非計(jì)項(xiàng)20營(yíng)05秘年復(fù)PK害G抄厚度拾下降貍至頑0.些4m均m持，總徐計(jì)厚夜度下字降幅夫度達(dá)鎖20醬%烤計(jì)算跳，嘴20罩05耀年全唱球榴EM俊C斜需求瓜量將亞修正擱至冶13擱0,劈62棉6挺公噸軌，預(yù)鎖估平競(jìng)均年復(fù)成長(zhǎng)剝率僅券3-葬4%藥。殿4裁、金裹線協(xié)以塘20獎(jiǎng)8內(nèi)腳脖QF訊P盡材料培成本線分析層來說窄，金熟線占熊整個(gè)濱構(gòu)裝純材料信成本嘉約技17妻％左塔右。氧20赤00晶年全約球金磁線總杰需求夾量為偷37臟.2酒億米布，市森場(chǎng)規(guī)扇模為肅64豆2蠅億日針圓，格分別吩較顫19胡99才年成皆長(zhǎng)蜘10數(shù)8炎％。仁在全坐球金釀線市林場(chǎng)中懼，田霜中電雜子工蝕業(yè)一皇直是制全球朝制造喜金線倍的牛籃耳，匯所占燭比例基一直滿相當(dāng)扭高，壘20和00壁年金眾線市芬場(chǎng)中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