集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析報告集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析□集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析□集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析摘要隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，集成度越來越高，芯片的尺寸不斷縮小，集成電路封裝技術也在不斷地向前發(fā)展，封裝產(chǎn)業(yè)也在不斷更新?lián)Q代。我國集成電路行業(yè)起步較晚，國家大力促進科學技術和人才培養(yǎng)，重點扶持科學技術改革和創(chuàng)新，集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛。而集成電路芯片的封裝作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，集成電路芯片封裝業(yè)同樣發(fā)展迅猛。得益于我國的地緣和成本優(yōu)勢，依靠廣大市場潛力和人才發(fā)展，集成電路封裝在我國擁有得天獨厚的發(fā)展條件，已成為我國集成電路行業(yè)重要的組成部分，我國優(yōu)先發(fā)展的就是集成電路封裝。近年來國外半導體公司也向中國轉(zhuǎn)移封裝測試產(chǎn)能，我國的集成電路封裝發(fā)展具有巨大的潛力。下面就集成電路封裝的發(fā)展現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨勢進行論述。關鍵詞：集成電路封裝、封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路封裝發(fā)展趨勢。一、引言晶體管的問世和集成電路芯片的出現(xiàn)，改寫了電子工程的歷史。這些半導體元器件的性能高，并且多功能、多規(guī)格。但是這些元器件也有細小易碎的缺點。為了充分發(fā)揮半導體元器件的功能，需要對其進行密封、擴大，以實現(xiàn)與外電路可靠的電氣連接并得到有效的機械、絕緣等方面的保護，防止外力或環(huán)境因素導致的破壞。“封裝”的概念正事在此基礎上出現(xiàn)的。集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析二、集成電路封裝的概述集成電路芯片封裝(Packaging,PKG)是指利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連線，引出接線端并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念稱為狹義的封裝。集成電路封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。封裝為芯片提供了一種保護，人們平時所看到的電子設備如計算機、家用電器、通信設備等中的集成電路芯片都是封裝好的，沒有封裝的集成電路芯片一般是不能直接使用的。集成電路封裝的種類按照外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、貼片型和高級封裝。引腳插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA口0訐：雙列直插式封裝；引腳在芯片兩側排列，引腳節(jié)距2.54mm,有利于散熱，電氣性好。SIP：單列直插式封裝；引腳在芯片單側排列，引腳節(jié)距等特征與DIP基本相同?！鮏-DIP：收縮雙列直插式封裝；該類型的引腳在芯片兩側排放，引腳節(jié)距為1.778mm，芯片集成度高于DIP?！鮏K-DIP：窄型雙列直插式封裝；芯片的寬度是DIP的二分之一，口集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析其他特征與DIP相同。□PGA：針柵陣列插入式封裝；封裝底面垂直陣列布置引腳插腳，插腳節(jié)距為2.54mm或1.27mm，插腳數(shù)可達數(shù)百腳。用于高速且大規(guī)?；虺笠?guī)模的集成電路?！踬N片型有SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC等。□SOP：最常用的貼片器件。標稱尺寸分為：150mil、225mil、300mil、450mil、525mil、600mil。常用的有150mil、300mil、450mil。腳間距均為1.27mm，引腳數(shù)＜16時其標稱尺寸一般為150mil，引腳數(shù)=20時其標稱尺寸分為225mil和300mil兩種。寬度為225mil的俗稱窄體，寬度為300mil的俗稱寬體?！鮐SOP-1：標稱尺寸不做要求，腳間距為0.65mm和0.80mm兩種。該封裝厚度較薄，多用于空間較小的場合。TSOP-2：標稱尺寸分為300mil、400mil、500mil、550mil。腳間距分為0.65mm、0.80mm、1.27mm。SSOP：標稱尺寸分為175mil、225mil、300mil、375mil、525mil。腳間距分為0.65mm、0.80mm、1.27mm。該封裝體積小，多適用于空間較小的場合?！鮏OJ：標稱尺寸分為300mil和400mil兩種，一般多選用300mil。腳間距均為1.27mm。□集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析PLCC：外型為方型，所以沒有標稱尺寸可分。腳間距均為1.27mm。引腳數(shù)分為24、28、32、44、52、68、84。QFP：按器件厚度不同衍生出LQFP、TQFP、MQFP。其腳間距分為0.40mm、0.65mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm。引腳數(shù)可大至240腳，多用于超大規(guī)模集成電路的封裝?！魾GA：外型為方型，引腳為針刺矩陣排列。腳間距為1.27mm，多用于軍工級器件上?！鮏OT-23：引腳數(shù)較少，最多6腳，屬于微型封裝器件。多用于二、三極管的封裝?！醺呒壏庋b有：柔性基片CSP，硬質(zhì)基片CSP，引線框架CSP，圓片級CSP，疊層CSP。□柔性基片CSP：柔性基片CSP的IC載體基片是柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多層金屬布線。采用TAB鍵合的CSP，使用周邊焊盤芯片。□硬質(zhì)基片CSP：硬質(zhì)基片CSP的IC載體基片是用多層陶瓷或多層布線層壓樹脂板制成的。引線框架CSP：引線框架CSP，使用類似常規(guī)塑封電路的引線框架，它的尺寸大小，厚度薄，并且它的指狀焊盤伸入到芯片內(nèi)部區(qū)域。引線框架CSP多采用引線鍵合來實現(xiàn)芯片焊盤與引線框架CSP焊盤的連接?！跫呻娐贩庋b行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析圓片級CSP：圓片級CSP先是在圓片上進行封裝，并以圓片的形式進行測試，老化篩選，其后再將圓片分割成單一的CSP電路?！醑B層CSP：把兩個或兩個以上芯片重疊粘附在一個基片上，再封裝起來而構成的。□三、集成電路封裝業(yè)發(fā)展狀況在集成電路產(chǎn)業(yè)市場和技術的推動下，集成電路封裝技術不斷發(fā)展，大體經(jīng)歷以下三個技術階段的發(fā)展過程：第一階段是1980年之前以為代表的通孔插裝（THD）時代。這個階段技術特點是插孔安裝到PCB上，主要技術代表包括丁。（三極管）和0訐（雙列直插封裝），其優(yōu)點是結實、可靠、散熱好、功耗大，缺點是功能較少，封裝密度及引腳數(shù)難以提高，難以滿足高效自動化生產(chǎn)的要求。第二階段是1980年代開始的表面貼裝（SMT）時代，該階段技術的主要特點是引線代替針腳，由于引線為翼形或丁形，從兩邊或四邊引出，較THD插裝形式可大大提高引腳數(shù)和組裝密度。最早出現(xiàn)的表面貼裝類型以兩邊或四邊引線封裝為主