計(jì)算機(jī)硬件知識(shí)與選購(gòu)第一頁(yè)，共235頁(yè)。計(jì)算機(jī)硬件知識(shí)與選購(gòu)項(xiàng)目一第二頁(yè)，共235頁(yè)。本章目標(biāo)掌握計(jì)算機(jī)硬件知識(shí)掌握計(jì)算機(jī)選購(gòu)Page3/40第三頁(yè)，共235頁(yè)。本章結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)硬件InterAMD內(nèi)存儲(chǔ)器主板的分類(lèi)主板的選購(gòu)主板的結(jié)構(gòu)基本安裝存儲(chǔ)設(shè)備顯卡與顯示器外存儲(chǔ)器主板CPU計(jì)算機(jī)基本部件及外部設(shè)備計(jì)算機(jī)硬件選購(gòu)Page4/40第四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU

CPU（CentralProcessingUnit，中央處理器）：是計(jì)算機(jī)中進(jìn)行算術(shù)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算的部件。CPU是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心，控制著整個(gè)系統(tǒng)的工作。CPU主要由運(yùn)算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線構(gòu)成，相當(dāng)于人的大腦。CPU背面CPU正面Page5/40第五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.1

CPU的主要性能指標(biāo)主頻1外頻2倍頻系數(shù)3CPU的位和字長(zhǎng)4緩存5Page6/40第六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU主頻1CPU內(nèi)核運(yùn)行時(shí)的時(shí)鐘頻率，也就是我們平時(shí)所說(shuō)的CPU的時(shí)鐘頻率，單位是MHz、GHz。主頻主要描述了CPU的運(yùn)算速度。Page7/40第七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU外頻2外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。通俗地說(shuō)，在臺(tái)式機(jī)中，所說(shuō)的超頻，都是超CPU的外頻。倍頻系數(shù)3倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。超頻就是通過(guò)人為的方式將CPU、顯卡等硬件的工作頻率提高，讓它們?cè)诟哂谄漕~定的頻率狀態(tài)下穩(wěn)定工作。主頻=外頻×倍頻Page8/40第八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU的位和字長(zhǎng)4位：在電腦技術(shù)中采用二進(jìn)制，只有“0”和“1”，其中無(wú)論是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。字長(zhǎng)：電腦技術(shù)中對(duì)CPU在單位時(shí)間內(nèi)能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長(zhǎng)。CPU按照其處理信息的字長(zhǎng)可以分為：8位CPU、16位CPU、32位CPU以及64位CPU等。Page9/40第九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU字節(jié)和字長(zhǎng)的區(qū)別：由于常用的英文字符用8位二進(jìn)制就可以表示，所以通常就將8位稱(chēng)為一個(gè)字節(jié)。字長(zhǎng)的長(zhǎng)度是不固定的，對(duì)于不同的CPU、字長(zhǎng)的長(zhǎng)度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個(gè)字節(jié)，而32位的CPU一次就能處理4個(gè)字節(jié)，同理字長(zhǎng)為64位的CPU一次可以處理8個(gè)字節(jié)。CPU的位和字長(zhǎng)4Page10/40第十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU緩存（Cache）5緩存（Cache）大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤(pán)。緩存（Cache）一般分為L(zhǎng)1Cache（一級(jí)緩存）、L2Cache（二級(jí)緩存）及L3Cache（三級(jí)緩存）。新推出的CPU內(nèi)部集成了L3Cache，如圖：Page11/40第十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU緩存（Cache）5L1Cache(一級(jí)緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，并且和CPU同速運(yùn)行，緩存越大，存儲(chǔ)的信息就越多，CPU訪問(wèn)內(nèi)存的次數(shù)就越少，CPU的效率就越高。高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。Page12/40第十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU緩存（Cache）5L2Cache(二級(jí)緩存)

是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。

L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，現(xiàn)在筆記本電腦中也可以達(dá)到2M，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達(dá)到8M以上。

Page13/40第十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU緩存（Cache）5L3Cache(三級(jí)緩存)

是CPU的第三層高速緩存，分內(nèi)置和外置兩種。三級(jí)緩存可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。

L3高速緩存主要運(yùn)用于游戲，目前也有部分高端桌面級(jí)處理器應(yīng)用。Page14/40第十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU

按CPU的生產(chǎn)廠家分，目前的CPU主要可分為：Intel公司生產(chǎn)的CPU和AMD公司生產(chǎn)的CPU。1.1.2

CPU的選購(gòu)Page15/40第十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU主流InterCPU介紹1.1.2

CPU的選購(gòu)Page16/40第十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU主流AMDCPU介紹1.1.2

CPU的選購(gòu)Page17/40第十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史Intel系列

（1）4位處理器

Intel公司成立于1968年，1971年，Intel公司推出了世界上第一款微處理器4004。這不但是第一個(gè)用于計(jì)算器的4位微處理器，也是第一款個(gè)人有能力買(mǎi)得起的計(jì)算機(jī)處理器。4004處理器如下圖所示。Intel4004處理器Page18/40第十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（2）8位處理器1972年，Intel公司研制出字長(zhǎng)為8位的8008處理器，8008主頻只有200kHz，只能做基本的算術(shù)運(yùn)算。8008處理器如下圖所示。Intel8008處理器Page19/40第十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（3）16位處理器1978年，Intel公司首次生產(chǎn)出16位的微處理器，并命名為i8086，同時(shí)還生產(chǎn)出與之相配合的數(shù)學(xué)協(xié)處理器i8087，i8086處理器如下圖所示。Intel8086處理器Page20/40第二十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（3）16位處理器與8086相比，80186/80188增強(qiáng)了部分軟硬件功能80286增加了實(shí)存(24位地址)和虛擬存儲(chǔ)器管理，可以在兩種不同的模式下工作，一種叫實(shí)模式，另一種叫保護(hù)方式。80286開(kāi)始正式采用一種被稱(chēng)為PGA的正方形包裝。Intel8086處理器封裝，“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。Page21/40第二十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（4）32位處理器

從1985年Intel推出80386處理器一直到2000年推出的Pentium4，都是屬于32位的處理器。其中主要有80386、80486、Pentium、PentiumMMX、PentiumPro、PentiumⅡ、PentiumⅢ、Pentium4等，其性能不斷提高，制作工藝越來(lái)越精細(xì)。在美國(guó)的法律里面是不能用阿拉伯?dāng)?shù)字注冊(cè)的，英特爾公司把自己的新一代產(chǎn)品命名為Pentium以區(qū)別AMD和Cyrix的產(chǎn)品，奔騰在拉丁文里面就是“五”的意思。Pentium一經(jīng)推出即大受歡迎，正如其中文名“奔騰”一樣，其速度全面超越了486CPUPage22/40第二十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（5）64位處理器2005年2月，Intel公司推出了64位處理器，即Pentium4的6系列。64位的Pentium4采用的是LGA775封裝，其外觀如下圖所示。64位的IntelPentium4處理器“LGA”代表了處理器的封裝方式，“775”則代表了觸點(diǎn)的數(shù)量。在LGA775出現(xiàn)之前，Intel和AMD處理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”實(shí)際上就是插座的意思，而“xxx”則表示針腳的數(shù)量Page23/40第二十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（6）Core（酷睿）系列處理器2006年7月，Intel發(fā)布了新一代架構(gòu)的處理器，這次Intel改變了以Pentium命名處理器的傳統(tǒng)，不再以Pentium5、Pentium6命名，而是以Core2（酷睿）代替，開(kāi)創(chuàng)了Core系列處理器的新時(shí)代。Core雙核處理器的外觀如下圖所示。IntelCore雙核處理器Page24/40第二十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU2008年11月，Intel發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品：LGA1366平臺(tái)的Corei7。Corei7系列是45nm原生四核處理器，與上一代處理器產(chǎn)品相比，在功耗不變的前提下，Corei7處理器對(duì)視頻編輯、大型游戲和其他流行的互聯(lián)網(wǎng)及計(jì)算機(jī)應(yīng)用的速度提升可達(dá)40%。采用LGA1366接口的Corei7外觀如下圖所示。采用1366接口的IntelCorei7處理器1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史Page25/40第二十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU2010年1月，Intel推出了面向主流用戶(hù)的新一代酷睿系列處理器：Corei7、Corei5和Corei3，這是Intel首批采用32nm制造工藝的處理器。其中的corei5、corei3處理器還集成了顯卡。這些處理器同樣采用了LGA1156接口。其外觀如下圖所示。32nm的IntelCorei5處理器1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史Page26/40第二十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU2011年1月6日，Intel發(fā)布了第二代智能Corei3/i5/i7處理器。第二代Corei3/i5/i7處理器采用了全新的LGA1155接口，與第一代的LGA1156接口相比，雖然僅有一個(gè)觸點(diǎn)的差別，但兩者并不兼容。1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史Page27/40第二十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史Page28/40第二十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史AMD系列（1）K5、K6系列處理器1996年，AMD公司發(fā)布了第一個(gè)獨(dú)立生產(chǎn)的x86級(jí)處理器—K5，如下圖所示。K5的整數(shù)運(yùn)算能力雖然比Pentium略強(qiáng)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上Pentium。AMD的K5處理器Page29/40第二十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史1997年4月，AMD推出了K6處理器，如下圖所示。其主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是Intel的PentiumMMX。該處理器使得AMD第一次在浮點(diǎn)運(yùn)算方面趕上了Intel。AMD的K6處理器浮點(diǎn)運(yùn)算的常見(jiàn)形式是開(kāi)方運(yùn)算。目前所有的電腦都用的是浮點(diǎn)運(yùn)算，人的電腦也用的是浮點(diǎn)運(yùn)算。Page30/40第三十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（2）K7處理器1999年，AMD推出其第七代處理器K7，后來(lái)更名為Athlon（速龍），如下圖所示。最早的Athlon采用SlotA接口規(guī)格。SlotA接口的Athlon具備超標(biāo)量、超管線、多流水線的Risc核心，內(nèi)建128KB全速高速緩存，256KB二級(jí)高速緩存。采用SlotA接口的Athlon處理器Page31/40第三十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（3）Athlon（速龍）XP與Sempron(閃龍）處理器2004年AMD公司推出了AthlonXP（速龍XP），以全面對(duì)抗Pentium4，最初的AthlonXP處理器仍采用SocketA架構(gòu)。2004年7月，AMD推出了Sempron（閃龍）處理器，首批上市采用SocketA接口的Sempron處理器實(shí)際是AthlonXP處理器的升級(jí)版。隨后AMD推出了采用Socket754接口的Sempron處理器，其外觀如下圖所示。Socket754SempronPage32/40第三十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（4）Athlon64與Athlon64X2處理器2003年9月，AMD發(fā)布了桌面64位Athon64系列處理器（也稱(chēng)K8架構(gòu)），如圖1所示。

2005年5月，AMD發(fā)表了面向桌面型的雙核速龍?zhí)幚砥鰽thlon64X2，如圖2所示。最初的Athlon64X2采用了Socket939的針腳。圖1Athlon64處理器圖2Athlon64X2處理器Page33/40第三十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史（5）Phenom（羿龍）和PhenomⅡ處理器2007年11月，AMD發(fā)布了首款真四核phenom（羿龍）處理器（K10架構(gòu)）。最初的Phenom采用的是AM2+接口。如圖1所示2009年1月，AMD發(fā)布了PhenomIIX4處理器（K10.5架構(gòu)）。如圖2所示。PhenomII相對(duì)前身Phenom的最大改進(jìn)是45nm生產(chǎn)工藝，無(wú)論是功耗、溫度、超頻性、性能都有較大幅度的提升。最初的PhenomII處理器采用AM2+接口，后改為AM3接口。圖1Phenom處理器圖2PhenomII處理器Page34/40第三十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史Page35/40第三十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史按CPU的接口分類(lèi)

按CPU的接口分，Intel系列CPU可分為：Socket(針腳式）370，Socket478，LGA（觸點(diǎn)式）775，LGA1156，LGA1366等幾種；AMD系列CPU可分為：Socket7，SocketA（462），Socket754，Socket939、SocketAM2+（940），SocketAM3（938）等插座接口。針腳式接口CPU觸點(diǎn)式接口CPUPage36/40第三十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU1.1.3

CPU的發(fā)展簡(jiǎn)史按CPU的接口分類(lèi)Page37/40第三十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU散熱器1.風(fēng)冷散熱器風(fēng)冷散熱器按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以分為側(cè)吹式和下壓式兩種類(lèi)型。側(cè)吹式散熱器如圖1所示。下壓式散熱器如圖2所示。圖2下壓式散熱器圖1側(cè)吹式散熱器

Page38/40第三十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU風(fēng)冷散熱器主要由散熱片、風(fēng)扇、電源插頭和扣具四部分組成，如下圖所示。散熱片風(fēng)扇電源插頭風(fēng)冷散熱器的結(jié)構(gòu)CPU散熱器Page39/40第三十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU散熱器2.熱管散熱器熱管散熱器具有散熱效果好、靜音等優(yōu)點(diǎn)。與普通風(fēng)冷散熱器不同的是熱管散熱片導(dǎo)管中含有導(dǎo)熱劑，能夠根據(jù)溫差自動(dòng)均衡熱量，達(dá)到平均散熱的效果。熱管散熱器一般由熱管、散熱片、扣具幾個(gè)部分組成。其外觀如下圖所示。散熱片熱管扣具熱管散熱器Page40/40第四十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU散熱器3.液冷散熱器

完整的CPU液冷散熱系統(tǒng)主要由以下三個(gè)組成部分：吸熱盒、微型液壓泵和熱交換機(jī)。如下圖所示。吸熱盒熱交換機(jī)微型液壓泵液冷散熱器Page41/40第四十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU散熱器Intel平臺(tái)的CPU發(fā)展經(jīng)歷了8086、80286、80386、80486、Pentium、Core等不同的時(shí)代，而AMD平臺(tái)則經(jīng)歷了K5、K6、K7、Athlon、Phenom等不同的時(shí)代。CPU的分類(lèi)方法有按生產(chǎn)廠家分、按接口分、按CPU的字長(zhǎng)分、按CPU的核心數(shù)量分、按應(yīng)用場(chǎng)合分等。從物理結(jié)構(gòu)上來(lái)看，CPU的結(jié)構(gòu)主要分為基板、內(nèi)核和封裝三部分。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看CPU主要由運(yùn)算器、控制器和寄存器三個(gè)部分組成。CPU的主要性能指標(biāo)有：主頻、外頻、倍頻、前端總線、高速緩存、地址總線寬度、數(shù)據(jù)總線寬度、核心電壓和制造工藝等。CPU散熱器按散熱方式的不同可分為風(fēng)冷散熱器，熱管散熱器和液冷散熱器等。選購(gòu)CPU主要考慮應(yīng)用的場(chǎng)合、升級(jí)的需要、配套的散熱器等方面的內(nèi)容。Page42/40第四十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU的選購(gòu)選擇最合適的產(chǎn)品。看外觀。如果是盒裝CPU，還要檢查包裝盒。Page43/40第四十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPUCPU的鞏固與提高一、填空題1.目前的CPU主要是_______和_______兩個(gè)公司的產(chǎn)品。2.CPU的主頻=___________×___________。3.中央處理器簡(jiǎn)稱(chēng)CPU，它是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心，主要包括_______和_______兩個(gè)部件。4.IntelCorei5CPU使用的插座是

_______。AMDPhenomIIX3CPU使用的插座是

_______。5.CPU的外頻是200MHz，倍頻是14，那么CPU的工作頻率是_______MHz。IntelAMD外頻倍頻運(yùn)算器控制器LGA1156SocketAM3

2800Page44/40第四十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU二、選擇題1.現(xiàn)有一款型號(hào)是“IntelCore2DuoE8400”的CPU，其中CPU的正面上標(biāo)有“3.0GHz/6M/1333”字樣，其中的1333是指CPU的哪項(xiàng)參數(shù)（

）。A.外頻B.前端總線C.主頻D.緩存2.以下幾款CPU中的（

）不是Intel的產(chǎn)品。

A.PentiumB.AthlonC.CeleronD.Corei73.通常說(shuō)一款CPU的型號(hào)是“奔騰42.8GHz”，其中，“2.8GHz”是指CPU的哪項(xiàng)參數(shù)（

）。A.外頻B.速度C.主頻D.緩存4.計(jì)算機(jī)發(fā)生的所有動(dòng)作都是受（

）控制的。A.CPUB.主板C.內(nèi)存D.鼠標(biāo)BBCAPage45/40第四十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU5.（

）又稱(chēng)SocketT，是目前Intel公司生產(chǎn)的CoreCPU使用的一種主要接口。

A.Socket754B.Socket755C.Socket603D.Socket4236.CPU的接口種類(lèi)很多，現(xiàn)在Intel公司生產(chǎn)的CPU主要使用的是（

）接口。

A.針腳式B.引腳式C.卡式D.觸點(diǎn)式7.對(duì)一臺(tái)計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)，（

）的檔次就基本上決定了整個(gè)計(jì)算機(jī)的檔次。A.內(nèi)存B.主機(jī)C.硬盤(pán)D.CPU8.CPU讀取數(shù)據(jù)的順序是（

）。A.先硬盤(pán)后內(nèi)存B.先內(nèi)存后緩存C.先緩存后內(nèi)存D.先緩存后硬盤(pán)BDDCPage46/40第四十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU三、判斷題1.LGA775插槽采用的是775根有彈性的觸須狀針腳。（）2.CPU緩存的大小與計(jì)算機(jī)的性能沒(méi)有什么關(guān)系。（）3.在選購(gòu)主板的時(shí)候，一定要注意與CPU對(duì)應(yīng)，否則無(wú)法使用。（）4.字長(zhǎng)是人們衡量一臺(tái)計(jì)算機(jī)CPU檔次高低的主要依據(jù)，字長(zhǎng)越大，CPU檔次就越高。（）5.安裝CPU的時(shí)候不存在方向問(wèn)題。（）X√√XXPage47/40第四十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)一認(rèn)識(shí)CPU四、簡(jiǎn)答題1.CPU主要由哪幾個(gè)部件組成？每個(gè)部件有什么作用？2.請(qǐng)簡(jiǎn)單闡述一下CPU的工作原理。3.CPU的主要性能指標(biāo)有那些？4.如果按散熱方式分，CPU散熱器主要有那些？5.選購(gòu)CPU的時(shí)候需注意那些方面的內(nèi)容？Page48/40第四十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器包括內(nèi)存（主存）、外存（輔存：含硬盤(pán)、軟盤(pán)、光盤(pán)、U盤(pán)）。按其用途分為主存儲(chǔ)器（也稱(chēng)內(nèi)存）和輔助存儲(chǔ)器（也稱(chēng)外存）。內(nèi)存通常是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，外存通常為磁性介質(zhì)和光盤(pán)等。內(nèi)存內(nèi)存即內(nèi)部存儲(chǔ)器，是計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心，主要用來(lái)存儲(chǔ)程序及等待處理的數(shù)據(jù)，可與CPU直接交換數(shù)據(jù)。Page49/40第四十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存由RAM(RandomAccessMemory，隨機(jī)存儲(chǔ)器)、ROM(ReadOnlyMemory，只讀存儲(chǔ)器)組成。其中RAM的容量占總內(nèi)存容量的絕大部分，而ROM的容量只占很小的一部分，因此人們常把RAM稱(chēng)為內(nèi)存。只讀存儲(chǔ)器ROM：是一種不能隨意改變內(nèi)容的存儲(chǔ)器，具有掉電后其內(nèi)部信息不丟失的特點(diǎn)（通常叫非易失性），一般用于存放一些固定的數(shù)據(jù)或程序，ROM一般是在器件生產(chǎn)出廠前由生產(chǎn)廠家將內(nèi)容直接寫(xiě)入器件中。1.2.1

內(nèi)存Page50/40第五十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.1

內(nèi)存隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RAM

隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RAM中存儲(chǔ)單元的內(nèi)容可按需要讀取或存入，且存取的速度與存儲(chǔ)單元的位置無(wú)關(guān)。RAM在斷電時(shí)將丟失其存儲(chǔ)內(nèi)容，故主要用于存儲(chǔ)短時(shí)間使用的程序。平時(shí)所說(shuō)的內(nèi)存指的就是RAM。Page51/40第五十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.1

內(nèi)存內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分11.SDRAM內(nèi)存SDRAM是同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SynchronousDynamicRandomAccessMemory）的縮寫(xiě)。SDRAM內(nèi)存分為PC66、PC100、PC133和PC150等不同規(guī)格。SDRAM內(nèi)存條采用3.3V工作電壓，有168個(gè)引腳，帶寬為64位。SDRAM內(nèi)存條主要用在PentiumII/III級(jí)別的微機(jī)上，常見(jiàn)容量有32MB、64MB、128MB和256MB等。SDRAM內(nèi)存條Page52/40第五十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分12.DDRSDRAM內(nèi)存DDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的意思）。SDRAM在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)只傳輸一次數(shù)據(jù)，在時(shí)鐘的上升沿進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；而DDR內(nèi)存則一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù)，即在時(shí)鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱(chēng)為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。因此，在相同的總線頻率下，與SDRAM內(nèi)存相比，DDR可以達(dá)到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。上升沿上升沿DDR內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸方式SDRAM內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸方式Page53/40第五十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1DDR內(nèi)存采用2.5V工作電壓，有184個(gè)引腳，常見(jiàn)容量有128MB、256MB、512MB、1GB等，主要用在Pentium4級(jí)別的微機(jī)上。由于DDR內(nèi)存具有雙倍速率傳輸數(shù)據(jù)的特性，因此DDR內(nèi)存在標(biāo)識(shí)上采用了工作頻率×2的方法。

DDR內(nèi)存條Page54/40第五十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1注意：一些內(nèi)存條采用了帶寬標(biāo)識(shí)的方法。如在一些DDR內(nèi)存上會(huì)看到PC3200的標(biāo)識(shí)，其中，3200并不是表示內(nèi)存的工作頻率為3200MHz，而是指該內(nèi)存的帶寬為3200MB/s。內(nèi)存帶寬也叫數(shù)據(jù)傳輸率，是指單位時(shí)間內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)的多少，內(nèi)存帶寬=[實(shí)際的工作頻率（MHz）×總線位寬（bit）]/8。如DDR400內(nèi)存的帶寬為：（400MHz×64bit）/8≈3200MB/s，Page55/40第五十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分13.DDR2SDRAM內(nèi)存DDR2SDRAM（Double-Data-RateTwoSynchronousDynamicRandomAccessMemory，第二代雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）簡(jiǎn)稱(chēng)DDR2。DDR2內(nèi)存可進(jìn)行4位預(yù)讀取，DDR2內(nèi)存存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)的速率、端口的數(shù)據(jù)傳輸率是DDR內(nèi)存（2位預(yù)讀?。┑膬杀叮碊DR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。存儲(chǔ)單元I/O緩沖區(qū)DDRSDRAM核心頻率=200MHz時(shí)鐘頻率=200MHz數(shù)據(jù)傳輸率=400Mb/s數(shù)據(jù)總線內(nèi)存控制器Page56/40第五十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1存儲(chǔ)單元I/O緩沖區(qū)DDR2SDRAM核心頻率=200MHz時(shí)鐘頻率=400MHz數(shù)據(jù)傳輸率=800Mb/s數(shù)據(jù)總線內(nèi)存控制器

DDR2800的工作原理Page57/40第五十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

DDR2內(nèi)存的工作電壓為1.8V，有240個(gè)引腳，常見(jiàn)容量有512MB、1GB、2GB和4GB。主要用于Intel的LGA775接口的Pentium4、PentiumD、Core2和AMDAthlon64X2、Phenom級(jí)別的微機(jī)上。DDR2內(nèi)存條內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1Page58/40第五十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分14.DDR3SDRAM內(nèi)存DDR3內(nèi)存是目前主流的內(nèi)存產(chǎn)品，它的工作原理與DDR2類(lèi)似，只不過(guò)DDR2是4位預(yù)讀取，而DDR3為8位預(yù)讀取，DDR3的工作原理如下圖所示。核心頻率=200MHz時(shí)鐘頻率=800MHz數(shù)據(jù)傳輸率=1600Mb/s存儲(chǔ)單元I/O緩沖區(qū)DDR3SDRAM內(nèi)存控制器數(shù)據(jù)總線Page59/40第五十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1DDR3也是240個(gè)引腳，但是DDR3金手指上缺口的位置與DDR2的不一樣。DDR3的工作電壓比DDR2還低，只有1.5V。DDR3的容量主要有512MB、1GB、2GB和4GB幾種。DDR3內(nèi)存條Page60/40第六十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分15.幾種常見(jiàn)內(nèi)存的外觀區(qū)別DDR內(nèi)存184個(gè)引腳金手指上的缺口位置72.4mm（占整個(gè)長(zhǎng)度約55%左右）DDR內(nèi)存條的外觀DDR2內(nèi)存240個(gè)引腳金手指上的缺口位置62.0mm（占整個(gè)長(zhǎng)度約47%左右）

DDR2內(nèi)存的外觀Page61/40第六十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1DDR3內(nèi)存240個(gè)引腳金手指上的缺口位置54.1mm（占整個(gè)長(zhǎng)度約41%左右）DDR3內(nèi)存的外觀Page62/40第六十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)2

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)主要由PCB板、金手指、金手指缺口、內(nèi)存條固定卡缺口、內(nèi)存芯片、SPD芯片、電容、電阻、標(biāo)簽等部分組成。SPD內(nèi)存芯片標(biāo)簽內(nèi)存條固定卡缺口金手指缺口金手指PCB板DDR3內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)Page63/40第六十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)21.PCB板PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起，內(nèi)部采用銅箔走線。一塊典型的PCB共有4層，最上和最下的兩層叫做“信號(hào)層”。中間兩層則叫做“接地層”和“電源層”。2.金手指內(nèi)存條金手指是指內(nèi)存與主板內(nèi)存插槽接觸的金黃色的導(dǎo)電觸片，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”。金手指是在一層銅皮（覆銅板）上通過(guò)特殊工藝覆上一層金，利用金的不易氧化特性，使銅具有更強(qiáng)的導(dǎo)電性。Page64/40第六十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)23.金手指缺口金手指缺口的作用主要是防止內(nèi)存條插反和區(qū)分不同類(lèi)型的內(nèi)存條。4.內(nèi)存條固定卡缺口主板的內(nèi)存插槽上有兩個(gè)夾子，用于牢固地扣住內(nèi)存，內(nèi)存上的缺口便是用于固定內(nèi)存的。5.內(nèi)存芯片內(nèi)存芯片就是人們通常所說(shuō)的“內(nèi)存顆?！保瑑?nèi)存條的性能、速度和容量主要由內(nèi)存芯片決定Page65/40第六十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)26.SPD芯片SPD（SerialPresenceDetect，存在位串行探測(cè)）芯片里面存放的是一組關(guān)于內(nèi)存模組的配置信息，如P-Bank數(shù)量、電壓、行地址/列地址數(shù)量、位寬、各種主要操作時(shí)序（如CL、tRCD、tRP、tRAS等）。7.電容內(nèi)存上的電容主要是濾除高頻干擾，它對(duì)提高內(nèi)存的穩(wěn)定性起著很大的作用。8.標(biāo)簽

內(nèi)存上的標(biāo)簽一般印有廠商名稱(chēng)、容量、內(nèi)存類(lèi)型、頻率、時(shí)序等信息，它是了解內(nèi)存性能參數(shù)的重要依據(jù)。Page66/40第六十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)31.存儲(chǔ)容量?jī)?nèi)存容量是指內(nèi)存可以容納的二進(jìn)制信息量。單位有字節(jié)（Byte）、千字節(jié)（KB）、兆字節(jié)（MB）、千兆字節(jié)2.存儲(chǔ)速度內(nèi)存的存儲(chǔ)速度是指兩次獨(dú)立的存取操作之間所需的最短時(shí)間，又稱(chēng)為存儲(chǔ)周期，單位是納秒（ns）。時(shí)間越短，速度越快。Page67/40第六十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)33.內(nèi)存帶寬

內(nèi)存的帶寬是指內(nèi)存每秒鐘傳輸數(shù)據(jù)的多少，即平時(shí)所說(shuō)的數(shù)據(jù)傳輸速率。其單位一般為兆字節(jié)每秒（MB/s）。內(nèi)存帶寬的計(jì)算方法為：帶寬=（內(nèi)存的實(shí)際工作頻率×總線位寬）/8=（時(shí)鐘頻率×總線位寬×一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)交換的數(shù)據(jù)包個(gè)數(shù)）/8。4.內(nèi)存的電壓

不同類(lèi)型的內(nèi)存，它們的工作電壓都不一樣。SDRAM內(nèi)存的工作電壓為3.3V，DDR內(nèi)存的是2.5V，DDR2和DDR3內(nèi)存則分別為1.8V和1.5VPage68/40第六十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

按內(nèi)存的工作原理分和按內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分兩種。按內(nèi)存工作原理的不同，內(nèi)存可以分為只讀存儲(chǔ)器（ROM）和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM）兩種。按內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存可以分為SDRAM內(nèi)存、DDRSDRAM內(nèi)存、DDR2SDRAM內(nèi)存、DDR3SDRAM內(nèi)存等幾種。

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)主要由PCB板、金手指、金手指缺口、內(nèi)存條固定卡缺口、內(nèi)存芯片、SPD芯片、電容、電阻、標(biāo)簽等部分組成。內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)有存儲(chǔ)容量、存儲(chǔ)速度、帶寬等。其中帶寬=（內(nèi)存的實(shí)際工作頻率×總線位寬）/8。

選購(gòu)內(nèi)存時(shí)，主要從內(nèi)存的容量、內(nèi)存的頻率、內(nèi)存的做工等幾個(gè)方面進(jìn)行考慮。Page69/40第六十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存選購(gòu)指南4容量?jī)?nèi)存是CPU和其他設(shè)備之間的一個(gè)“中轉(zhuǎn)倉(cāng)庫(kù)”，計(jì)算機(jī)運(yùn)行程序時(shí)先把數(shù)據(jù)調(diào)入內(nèi)存，然后再交給CPU處理，所以?xún)?nèi)存的容量越大，計(jì)算機(jī)運(yùn)行的速度就越快，內(nèi)存容量也已成為衡量計(jì)算機(jī)性能的一個(gè)重要指標(biāo)。Page70/40第七十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存選購(gòu)指南4內(nèi)存的頻率選購(gòu)內(nèi)存時(shí)除了考慮容量外，還要注意內(nèi)存的頻率，內(nèi)存的頻率應(yīng)與主板、CPU的總線頻率相匹配。Page71/40第七十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)存的做工內(nèi)存的做工主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮。（1）印刷電路板（PCB）的質(zhì)量（2）貼片元件的質(zhì)量（3）金手指的鍍金質(zhì)量?jī)?nèi)存選購(gòu)指南4Page72/40第七十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

內(nèi)存

鞏固與提高一、填空題1.儲(chǔ)存器是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的記憶部件，是構(gòu)成計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)必不可少的一個(gè)部件。通常，根據(jù)存儲(chǔ)器的位置和所起的作用不同，可以將存儲(chǔ)器分為兩大類(lèi)：__________和___________。2.DDR3內(nèi)存條的金手指是________線的。3.內(nèi)存按工作原理可以分為_(kāi)_________和_________。4.內(nèi)存的工作頻率表示的是內(nèi)存的傳輸數(shù)據(jù)的頻率，一般使_______為計(jì)量單位。內(nèi)存儲(chǔ)器外存儲(chǔ)器240只讀存儲(chǔ)器ROM隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM兆字節(jié)Page73/40第七十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

內(nèi)存

鞏固與提高二、選擇題1.（

）是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)存放數(shù)據(jù)和指令的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器單元。A.CPUB.主板C.內(nèi)存D.硬盤(pán)

2.（

）是一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù)，它能在時(shí)鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱(chēng)為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。A.DDRB.RAMC.ROMD.CPU3.內(nèi)存上以一根根金黃色的接觸點(diǎn)來(lái)與主板內(nèi)存插槽接觸，并通過(guò)這些金屬觸點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，這些金屬觸點(diǎn)稱(chēng)為（

）。A.PCBB.金手指C.顆粒D.貼片電容

CABPage74/40第七十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

內(nèi)存

鞏固與提高4.一條標(biāo)有PC3200的DDR內(nèi)存，其屬于下列的（

）規(guī)范。

A.DDR200MHz（100×2）B.DDR266MHz（133×2）

C.DDR333MHz（166×2）D.DDR400MHz（200×2）5.目前主流的內(nèi)存是（

）。A.SDRAMB.DDRSDRAMC.DDR2SDRAMD.DDR3SDRAMDDPage75/40第七十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

內(nèi)存

鞏固與提高三、判斷題1.通常所說(shuō)的內(nèi)存是指ROM。（）2.選購(gòu)內(nèi)存時(shí)，內(nèi)存的容量、速度、插槽等都是要考慮的因素。（）3.ROM是一種隨機(jī)存儲(chǔ)器，它可以分為靜態(tài)存儲(chǔ)器和動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器兩種。（）4.工作電壓是指內(nèi)存正常工作所需要的電壓值，不同類(lèi)型的內(nèi)存電壓相同。（）5.RAM中的程序一般在制造時(shí)由廠家寫(xiě)入，用戶(hù)不能更改。（）X√X√XPage76/40第七十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

內(nèi)存

鞏固與提高四、簡(jiǎn)答題1.內(nèi)存的分類(lèi)方法主要有幾種？2.內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)主要由那些部分組成？3.內(nèi)存條芯片的封裝方式主要有那幾種？4.內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)有那些？5.選購(gòu)內(nèi)存條應(yīng)注意那些事項(xiàng)？Page77/40第七十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.2

硬盤(pán)硬盤(pán)(HardDisk)也稱(chēng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器（HDD），是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心，也是重要的外部存儲(chǔ)設(shè)備之一。硬盤(pán)通常安裝在主機(jī)箱內(nèi)部，其盤(pán)片及磁頭均密封在金屬盒中，盤(pán)片和驅(qū)動(dòng)器連成一體，不可拆卸。硬盤(pán)(HardDisk)Page78/40第七十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.2

硬盤(pán)按盤(pán)徑尺寸分圖22.5英寸硬盤(pán)圖13.5英寸硬盤(pán)硬盤(pán)按盤(pán)片直徑的大小可以分為5.25英寸硬盤(pán)、3.5英寸硬盤(pán)、2.5英寸硬盤(pán)、1.8英寸硬盤(pán)、1.3英寸硬盤(pán)、1英寸硬盤(pán)、0.85英寸硬盤(pán)等。圖1和圖2分別是3.5英寸硬盤(pán)和2.5英寸的硬盤(pán)外觀。Page79/40第七十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)按接口類(lèi)型分（1）IDE硬盤(pán)IDE硬盤(pán)的電源接口為4針接口，數(shù)據(jù)線接口為40針的接口，它通過(guò)傳統(tǒng)的40pin并口線連接主板，外部接口速度最大只有133MB/s。因?yàn)椴⒖诰€的抗干擾性太差，且占用空間，不利于計(jì)算機(jī)散熱，IDE硬盤(pán)現(xiàn)已被SATA硬盤(pán)所取代。電源接口數(shù)據(jù)線接口跳線接口IDE硬盤(pán)的接口Page80/40第八十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)按接口類(lèi)型分（2）SCSI硬盤(pán)和IDE硬盤(pán)相比，SCSI硬盤(pán)具有CPU占用率低、速度快、穩(wěn)定性好、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，但它的價(jià)格較高，因此主要用于服務(wù)器等高端的場(chǎng)合。SCSI硬盤(pán)的接口電源接口數(shù)據(jù)線接口Page81/40第八十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)按接口類(lèi)型分（3）SerialATA硬盤(pán)SerialATA硬盤(pán)的電源接頭為L(zhǎng)型15針接頭，數(shù)據(jù)線是L型7針接頭。SATA硬盤(pán)的接口如下圖所示。SATA硬盤(pán)的接口電源接口數(shù)據(jù)線接口Page82/40第八十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備3.按容量大小分容量是硬盤(pán)最為直觀的參數(shù)，以前硬盤(pán)的容量只有20GB、30GB，后來(lái)又發(fā)展到40GB、60GB、80GB、120GB、160GB、250GB、320GB，再發(fā)展到目前的500GB、640GB、750GB、1TB、1.5TB、2TB等。隨著硬盤(pán)技術(shù)的發(fā)展，更大容量的硬盤(pán)還將不斷推出。4.按硬盤(pán)品牌分

目前，市面上硬盤(pán)的品牌主要有希捷、西部數(shù)據(jù)、日立、三星、東芝、富士通和邁拓等，每種品牌硬盤(pán)的外觀不盡相同，但是技術(shù)和原理都是一樣的。Page83/40第八十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.硬盤(pán)的外部結(jié)構(gòu)

硬盤(pán)主要由盤(pán)體、控制電路板和接口等部件組成，如下圖所示。

控制電路板數(shù)據(jù)線接口標(biāo)簽盤(pán)體安裝螺絲孔電源線接口硬盤(pán)的外部結(jié)構(gòu)硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)Page84/40第八十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)（1）盤(pán)體：一個(gè)密封的腔體，正面貼有產(chǎn)品標(biāo)簽，上面印有廠家信息和產(chǎn)品信息，如商標(biāo)、型號(hào)、序列號(hào)、生產(chǎn)日期、容量、參數(shù)和主從設(shè)置方法等；（2）控制電路板：上面主要有硬盤(pán)BIOS、硬盤(pán)緩存和主控制芯片等單元；硬盤(pán)接口包括電源插座、數(shù)據(jù)接口和跳線插針等。Page85/40第八十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)（3）電源插座接口：為硬盤(pán)工作提供電力保證。IDE硬盤(pán)的電源插座是傳統(tǒng)的4芯D型接口，而SATA硬盤(pán)的電源插座是L型15針接口。（4）數(shù)據(jù)接口：是硬盤(pán)與主板、內(nèi)存之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的通道，IDE硬盤(pán)的數(shù)據(jù)接口是40針的，它使用一根40針40線或40針80線的電纜進(jìn)行連接，而SATA硬盤(pán)的數(shù)據(jù)接口則是L型7針接口。Page86/40第八十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備IDE硬盤(pán)和SATA硬盤(pán)的數(shù)據(jù)線如下圖所示。IDE硬盤(pán)的數(shù)據(jù)線SATA硬盤(pán)的數(shù)據(jù)線IDE硬盤(pán)和SATA硬盤(pán)的數(shù)據(jù)線硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)Page87/40第八十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)2.硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)通常專(zhuān)指盤(pán)體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。盤(pán)體是一個(gè)密封的腔體，里面密封著磁頭、盤(pán)片、主軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)軸機(jī)構(gòu)、前置控制電路等部件，如下圖所示。IDE硬盤(pán)和SATA硬盤(pán)的數(shù)據(jù)線盤(pán)片主軸部件讀寫(xiě)磁頭傳動(dòng)力臂傳動(dòng)軸磁頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)前置控制電路Page88/40第八十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)3.硬盤(pán)的邏輯結(jié)構(gòu)硬盤(pán)在邏輯上被劃分為磁道、柱面以及扇區(qū)的結(jié)構(gòu)。硬盤(pán)的邏輯結(jié)構(gòu)Page89/40第八十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)磁盤(pán)在格式化時(shí)被劃分成許多同心圓，這些同心圓軌跡叫做磁道（Track）。磁道、扇區(qū)示意圖Page90/40第九十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)1.單碟容量

硬盤(pán)是由多個(gè)存儲(chǔ)盤(pán)片組合而成的，一個(gè)盤(pán)片所能存儲(chǔ)的最大數(shù)據(jù)量就是硬盤(pán)的單碟容量。

單碟容量越大，硬盤(pán)達(dá)到相同容量所用的盤(pán)片就越少，其系統(tǒng)可靠性也就越好；同時(shí)，高密度盤(pán)片可使硬盤(pán)在讀取相同數(shù)據(jù)量時(shí)，磁頭的尋道動(dòng)作和移動(dòng)距離減少，從而使平均尋道時(shí)間減少，加快硬盤(pán)的訪問(wèn)速度。Page91/40第九十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)2.硬盤(pán)總?cè)萘?/p>

硬盤(pán)容量（Capacity）是指硬盤(pán)所能裝載數(shù)據(jù)的多少。硬盤(pán)中所有盤(pán)片容量的總和就是硬盤(pán)的總?cè)萘?。硬盤(pán)容量通常以兆字節(jié)（Megabyte，MB）、吉字節(jié)（Gigabyte，GB）和太字節(jié)（Terabyte，TB）為單位。硬盤(pán)容量=柱面數(shù)×磁頭數(shù)×扇區(qū)數(shù)×512字節(jié)（每一扇區(qū)512字節(jié)）作為容量單位時(shí)，1GB應(yīng)等于1024MB，1TB應(yīng)等于1024GB，但硬盤(pán)廠商在標(biāo)稱(chēng)硬盤(pán)容量時(shí)通常取1GB=1000MB，1TB=1000GB，因此在BIOS中或在格式化硬盤(pán)時(shí)看到的容量會(huì)比廠家的標(biāo)稱(chēng)值要小。Page92/40第九十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)3.轉(zhuǎn)速

轉(zhuǎn)速是指硬盤(pán)內(nèi)電機(jī)主軸的旋轉(zhuǎn)速度，也就是硬盤(pán)盤(pán)片在一分鐘內(nèi)所能完成的最大轉(zhuǎn)數(shù)，單位為RPM（RevolutionsPerminute，轉(zhuǎn)/分鐘）。硬盤(pán)的轉(zhuǎn)速越快，硬盤(pán)尋找文件的速度也就越快，相對(duì)的硬盤(pán)的傳輸速度也就得到了提高。家用的普通硬盤(pán)的轉(zhuǎn)速一般有5400rpm、7200rpm幾種，高轉(zhuǎn)速硬盤(pán)也是現(xiàn)在臺(tái)式機(jī)用戶(hù)的首選；而對(duì)于筆記本用戶(hù)則是5400rpm為主，雖然已經(jīng)有公司發(fā)布了7200rpm的筆記本硬盤(pán)，但在市場(chǎng)中還較為少見(jiàn)；服務(wù)器用戶(hù)對(duì)硬盤(pán)性能要求最高，服務(wù)器中使用的SCSI硬盤(pán)轉(zhuǎn)速基本都采用10000rpm，甚至還有15000rpm的，性能要超出家用產(chǎn)品很多。Page93/40第九十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)4.平均訪問(wèn)時(shí)間

平均訪問(wèn)時(shí)間（AverageAccessTime）是指磁頭從起始位置到達(dá)目標(biāo)磁道位置，并且從目標(biāo)磁道上找到要讀寫(xiě)的數(shù)據(jù)扇區(qū)所需的時(shí)間。

平均訪問(wèn)時(shí)間包括硬盤(pán)的尋道時(shí)間和等待時(shí)間。硬盤(pán)的平均尋道時(shí)間是指硬盤(pán)的磁頭移動(dòng)到盤(pán)面指定磁道所需的時(shí)間，單位為MS（毫秒）。尋道時(shí)間越小越好，目前硬盤(pán)的平均尋道時(shí)間通常在8ms~12ms之間。硬盤(pán)的等待時(shí)間（Averagelatencytime）是指當(dāng)磁頭移動(dòng)到數(shù)據(jù)所在磁道后，等待所要的扇區(qū)（數(shù)據(jù)塊）繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)到磁頭下的時(shí)間。平均等待時(shí)間為盤(pán)片旋轉(zhuǎn)一周所需的時(shí)間的一半，一般應(yīng)在4ms以下。Page94/40第九十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)5.緩存容量

緩存（Cachememory）是硬盤(pán)與外部總線交換數(shù)據(jù)的場(chǎng)所。由于硬盤(pán)的內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度和外界介面?zhèn)鬏斔俣炔煌?，緩存在硬盤(pán)中起一個(gè)緩沖的作用。緩存大小直接影響硬盤(pán)的傳輸速度，增加緩存能夠大幅度地提高硬盤(pán)的整體性能。目前，主流硬盤(pán)的緩存容量為16MB和32MB，有些已經(jīng)達(dá)到64MB。Page95/40第九十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)6.數(shù)據(jù)傳輸率

硬盤(pán)的數(shù)據(jù)傳輸率是指硬盤(pán)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)的速度，單位為兆字節(jié)每秒（MB/s）。硬盤(pán)數(shù)據(jù)傳輸率包括內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率和外部數(shù)據(jù)傳輸率。內(nèi)部傳輸率是指硬盤(pán)磁頭與緩存之間的數(shù)據(jù)傳輸率，即硬盤(pán)從盤(pán)片上讀取數(shù)據(jù)并存儲(chǔ)在緩存內(nèi)的速度。外部傳輸率是指系統(tǒng)總線與硬盤(pán)緩沖區(qū)之間的數(shù)據(jù)傳輸率。Page96/40第九十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備固態(tài)硬盤(pán)固態(tài)硬盤(pán)按其使用介質(zhì)的不同，可以分為基于閃存的固態(tài)硬盤(pán)和基于DRAM的固態(tài)硬盤(pán)兩種。

固態(tài)硬盤(pán)的外觀Page97/40第九十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備固態(tài)硬盤(pán)固態(tài)硬盤(pán)（SolidStateDisk，SSD）也稱(chēng)作電子硬盤(pán)或者固態(tài)電子盤(pán)，是指由控制單元和固態(tài)存儲(chǔ)單元（DRAM或FLASH芯片）組成的硬盤(pán)。下圖為固態(tài)硬盤(pán)的外觀?；陂W存的固態(tài)硬盤(pán)采用FLASH芯片作為存儲(chǔ)介質(zhì)，是目前最常見(jiàn)的固態(tài)硬盤(pán)，它最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以移動(dòng)，而且數(shù)據(jù)保護(hù)不受電源控制，能適應(yīng)于各種環(huán)境，但是使用年限不高，因而適合于個(gè)人用戶(hù)使用?；贒RAM的固態(tài)硬盤(pán)采用DRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì)，這種固態(tài)硬盤(pán)的應(yīng)用范圍較窄。它仿效傳統(tǒng)硬盤(pán)的設(shè)計(jì)，可被絕大部分操作系統(tǒng)的文件系統(tǒng)工具進(jìn)行卷設(shè)置和管理，是一種高性能的存儲(chǔ)器，這種固態(tài)硬盤(pán)的使用壽命很長(zhǎng)，但需要獨(dú)立電源來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)安全。Page98/40第九十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的選購(gòu)選購(gòu)指南看容量看轉(zhuǎn)速看硬盤(pán)接口看緩存容量看售后服務(wù)Page99/40第九十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)

硬盤(pán)的分類(lèi)方法主要有按盤(pán)徑尺寸分、按接口類(lèi)型分、按容量大小分、按硬盤(pán)品牌分等幾種。硬盤(pán)的外部結(jié)構(gòu)主要由盤(pán)體、控制電路板和接口等部件組成；內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括磁頭、盤(pán)片、主軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)軸機(jī)構(gòu)、前置控制電路等部件。盤(pán)片在邏輯上被劃分為磁道、柱面以及扇區(qū)的結(jié)構(gòu)以便數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與訪問(wèn)。

目前的硬盤(pán)主要采用溫徹斯特的架構(gòu)（簡(jiǎn)稱(chēng)溫氏硬盤(pán)）。溫氏硬盤(pán)在工作時(shí)，磁頭與盤(pán)片不接觸，而是通過(guò)盤(pán)片的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生氣流，讓磁頭托起，然后通過(guò)磁頭感應(yīng)盤(pán)片上的磁通量的變化來(lái)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)。Page100/40第一百頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)

硬盤(pán)的性能指標(biāo)主要有單碟容量、總?cè)萘?、轉(zhuǎn)速、緩存容量、平均訪問(wèn)時(shí)間和傳輸速率等。

固態(tài)硬盤(pán)是一種新型的硬盤(pán)，它具有啟動(dòng)速度快、讀取延遲小、噪音小、發(fā)熱量低、體積小、重量輕等特點(diǎn)。

購(gòu)買(mǎi)硬盤(pán)時(shí)，應(yīng)從總?cè)萘?、單碟容量、轉(zhuǎn)速、緩存容量、尋道時(shí)間、數(shù)據(jù)傳輸率等方面進(jìn)行考慮。Page101/40第一百零一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)

鞏固與提高一、填空題1.___________是計(jì)算機(jī)主要的存儲(chǔ)設(shè)備，它由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的盤(pán)片組成，這些盤(pán)片外覆蓋有鐵磁性材料。2.硬盤(pán)的主要接口有_________接口、________接口和SCSI接口三種。3.IDE硬盤(pán)的電源接頭是___________針。

硬盤(pán)IDESATA4Page102/40第一百零二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備二、選擇題1.硬盤(pán)按接口類(lèi)型可以分為（

）。A.IDE接口的硬盤(pán)B.SCSI接口的硬盤(pán)

C.SATA接口的硬盤(pán)D.以上都是2.目前臺(tái)式電腦中使用最多是（

）硬盤(pán)。A.5.25英寸B.3.5英寸C.2.5英寸D.1.8英寸3.在微機(jī)系統(tǒng)中（

）的存儲(chǔ)容量最大。

A.內(nèi)存B.軟盤(pán)C.硬盤(pán)D.光盤(pán)4.當(dāng)磁頭移動(dòng)到數(shù)據(jù)所在磁道后，等待所要的扇區(qū)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)到磁頭下的時(shí)間稱(chēng)為（

）。A.平均訪問(wèn)時(shí)間B.尋道時(shí)間C.等待時(shí)間D.全程訪問(wèn)時(shí)間5.IDE硬盤(pán)的接口為40針，但有些數(shù)據(jù)線卻是80根的，這是因?yàn)椋?/p>

）。A.能提高傳輸速度B.增加地線，降低信號(hào)串?dāng)_C.增加信號(hào)強(qiáng)度D.為了兼容DBCAB硬盤(pán)

鞏固與提高Page103/40第一百零三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)

鞏固與提高6.硬盤(pán)工作時(shí)應(yīng)特別注意避免（

）。A.噪聲B.磁鐵C.震動(dòng)D.環(huán)境污染7.硬盤(pán)的數(shù)據(jù)傳輸率是衡量硬盤(pán)速度的一個(gè)重要參數(shù)。它是指計(jì)算機(jī)從硬盤(pán)中準(zhǔn)確找到相應(yīng)數(shù)據(jù)并傳送到內(nèi)存的速率，它分為內(nèi)部和外部傳輸率，其中內(nèi)部傳輸率是指（

）的數(shù)據(jù)傳輸率。

A.硬盤(pán)的高速緩存到內(nèi)存B.CPU到CacheC.內(nèi)存到CPUD.硬盤(pán)磁頭與緩存之間8.硬盤(pán)的性能指標(biāo)包括（

）。

A.平均訪問(wèn)時(shí)間B.數(shù)據(jù)傳輸率C.轉(zhuǎn)速

D.單碟容量E.緩存大小CDABCDEPage104/40第一百零四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)

鞏固與提高三、判斷題1.緩沖區(qū)容量越大硬盤(pán)訪問(wèn)速度就越快。（）2.目前在筆記本電腦中使用的硬盤(pán)為2.5英寸或1.8英寸。（）3.主板上的PrimaryIDE接口只可以接一個(gè)硬盤(pán)。（）4.硬盤(pán)的轉(zhuǎn)速是指硬盤(pán)內(nèi)磁頭每分鐘轉(zhuǎn)過(guò)的圈數(shù)。（）5.新購(gòu)的硬盤(pán)必須先進(jìn)行格式化之后才能使用。（）7.在電腦中顯示出來(lái)的硬盤(pán)容量一般情況下要比廠家標(biāo)稱(chēng)的容量的值要小，這是由不同單位之間的轉(zhuǎn)換造成的。（）√√xx√xPage105/40第一百零五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)四、簡(jiǎn)答題1.硬盤(pán)的分類(lèi)方法主要有那些？2.硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括那些部件？3.簡(jiǎn)單闡述硬盤(pán)的工作原理。4.硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)有那些？5.選購(gòu)硬盤(pán)需要注意那些方面的內(nèi)容？Page106/40第一百零六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.3

光驅(qū)和光盤(pán)光驅(qū)1

光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)稱(chēng)光驅(qū)。隨著多媒體應(yīng)用越來(lái)越普遍，光盤(pán)作為價(jià)格相對(duì)低廉的存儲(chǔ)介質(zhì)，許多音、視頻和應(yīng)用軟件都選擇以光盤(pán)的形式銷(xiāo)售和傳播。光驅(qū)作為光盤(pán)的讀取、寫(xiě)入設(shè)備已成為微機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置之一。Page107/40第一百零七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備

按光盤(pán)的存儲(chǔ)技術(shù)分類(lèi)CD-ROM（只讀光盤(pán)）光驅(qū)DVD光驅(qū)COMBO光驅(qū)刻錄光驅(qū)BD（藍(lán)光）光驅(qū)按光驅(qū)的放置方式分類(lèi)內(nèi)置型光驅(qū)外置型光驅(qū)。光驅(qū)分類(lèi)2Page108/40第一百零八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備光驅(qū)分類(lèi)2按光驅(qū)的接口分類(lèi)IDESATASCSIIEEE1394USBESATAIDE接口SATA接口e-SATA接口USB接口Page109/40第一百零九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備光驅(qū)的主要性能指標(biāo)3光驅(qū)的主要性能指標(biāo)有速度、數(shù)據(jù)傳輸速率、尋道時(shí)間、緩存容量等

Page110/40第一百一十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.3

光驅(qū)和光盤(pán)

光盤(pán)即高密度光盤(pán)(CompactDisc)，是近代發(fā)展起來(lái)不同于磁性載體的光學(xué)存儲(chǔ)介質(zhì)，用聚焦的氫離子激光束處理記錄介質(zhì)的方法存儲(chǔ)和再生信息,又稱(chēng)激光光盤(pán)。Page111/40第一百一十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器移動(dòng)硬盤(pán)移動(dòng)硬盤(pán)是一種可以提供大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，具有較高性?xún)r(jià)比的移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。其主要的優(yōu)點(diǎn)是方便攜帶，即插即用，支持熱插拔，支持大容量，適合音頻及視頻文件的存儲(chǔ)和交換。Page112/40第一百一十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器移動(dòng)硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)移動(dòng)硬盤(pán)主要由硬盤(pán)、接口電路和外殼三大部分組成硬盤(pán) 現(xiàn)有的電腦硬盤(pán)都可以用于組裝移動(dòng)硬盤(pán)，從尺寸上看，主要有1.8英寸、2.5英寸的筆記本硬盤(pán)和3.5英寸的桌面電腦硬盤(pán)。

2.5寸硬盤(pán) Page113/40第一百一十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器移動(dòng)硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)2.接口電路 接口電路的主要功能是將電腦硬盤(pán)的IDE接口或SATA接口轉(zhuǎn)換成串行接口，如USB接口、IEEE接口或ESATA接口，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)線延長(zhǎng)和即插即用的效果。小板全尺寸大板Page114/40第一百一十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備2.接口電路 不同接口速度對(duì)比：1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器Page115/40第一百一十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器3.外殼 移動(dòng)硬盤(pán)的外殼主要的功能是固定并保護(hù)硬盤(pán)，對(duì)移動(dòng)硬盤(pán)外部碰撞提供緩沖，減少對(duì)內(nèi)部硬盤(pán)的傷害。Page116/40第一百一十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器U盤(pán)

U盤(pán)也稱(chēng)閃存盤(pán)，閃存盤(pán)存儲(chǔ)容量通常比移動(dòng)硬盤(pán)小，但是因?yàn)轶w型小巧，方便攜帶，不含機(jī)械設(shè)備，耐摔防震，而且容量越來(lái)越大，價(jià)格越來(lái)越便宜，深得用戶(hù)喜愛(ài)，已成為移動(dòng)存儲(chǔ)的主流設(shè)備。U盤(pán)Page117/40第一百一十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器1.U盤(pán)的結(jié)構(gòu)

U盤(pán)結(jié)構(gòu)Page118/40第一百一十八頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器2.U盤(pán)的主要性能指標(biāo)

（1）容量

U盤(pán)的容量取決于閃存容量。（2）接口標(biāo)準(zhǔn)USB1.0USB1.1USB2.0（主流）USB3.0Page119/40第一百一十九頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)二認(rèn)識(shí)存儲(chǔ)設(shè)備1.2.4

移動(dòng)存儲(chǔ)器2.U盤(pán)的主要性能指標(biāo)

（3）數(shù)據(jù)傳輸速率目前大部分U盤(pán)可達(dá)到30MB/S的讀取速率和10MB/S左右的寫(xiě)入速率。（4）附加功能密碼保護(hù)防水功能……Page120/40第一百二十頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板認(rèn)識(shí)主板

主板又叫主機(jī)板（MainBoard）、系統(tǒng)板（SystemBoard）或母板（MotherBoard），是微機(jī)系統(tǒng)中最基本的也是最重要的部件之一。主板是微機(jī)系統(tǒng)中最大的一塊電路板，是整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的載體。主板也是與CPU配套最緊密的部件，每推出一款新型的CPU，都會(huì)推出與之配套的主板控制芯片組。Page121/40第一百二十一頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板主板的組成Page122/40第一百二十二頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板PS2接口（鼠標(biāo)）PS2接口（鍵盤(pán)）S/PDIF的同軸輸出LPT打印口（并口）COM口USB接口RJ45接口聲音輸入聲音輸出麥克風(fēng)接口1394接口主板外部接口主板的組成Page123/40第一百二十三頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板按主板結(jié)構(gòu)分按主板結(jié)構(gòu)可以把主板分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等。目前主流主板為：ATX主板、MicroATX主板。ATX主板

ATX主板廣泛應(yīng)用于家用電腦，它因設(shè)計(jì)更為先進(jìn)、合理，與ATX電源結(jié)合得更好，贏得市場(chǎng)，軟驅(qū)和IDE接口都被移到了主板中間，鍵盤(pán)和鼠標(biāo)接口也由COM接口換成了PS/2接口，并且直接將COM接口、打印接口和PS/2接口集成在主板上。Page124/40第一百二十四頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板按主板結(jié)構(gòu)分按主板結(jié)構(gòu)可以把主板分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等。目前主流主板為：ATX主板、MicroATX主板。MicroATX主板MicroATX主板是ATX規(guī)格的一種改進(jìn)，它已成為市場(chǎng)主板結(jié)構(gòu)的主流。該主板尺寸更小，降低了主板的制造成本，但也相應(yīng)減少了主板上的I/O擴(kuò)展槽。它采用了新的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，減少了電源消耗，從而節(jié)約能源。Page125/40第一百二十五頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板按主板結(jié)構(gòu)分BTX主板針對(duì)散熱和線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有更好的散熱效果，但目前還不是主流的主板結(jié)構(gòu)。MiniITX主板BTX主板Page126/40第一百二十六頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板按主板使用的CPU接口（插座）分目前的CPU主要采用針式和觸點(diǎn)式兩種接口形式，AMD平臺(tái)的CPU主要采用針式的結(jié)構(gòu)，即平常所說(shuō)的Socket架構(gòu)，目前主流的是AM2+（Socket940）和AM3（Socket938）接口的主板。Intel平臺(tái)的CPU主要采用觸點(diǎn)式結(jié)構(gòu)，即平常所說(shuō)的LGA架構(gòu)，目前主流的是LGA775、LGA1156、LGA1366接口的主板。針孔式觸點(diǎn)式Page127/40第一百二十七頁(yè)，共235頁(yè)。任務(wù)三認(rèn)識(shí)主板按主板的芯片組分

目前主要的主板芯片組有Intel公司的G41、P43、H55、X58芯片，AMD公司的AMD890、AMD780等，NVIDIA公司的NV8000(MCP78)、NV9000(MCP7A)等。Page128/40第一百二十八頁(yè)，共235頁(yè)。