盲孔製作方式簡介工程技術(shù)部-SZ

PCB設(shè)計課

Leo

_Qiu2014-04-17現(xiàn)在是1頁\一共有19頁\編輯于星期四簡介大綱名詞解釋鐳射成孔原理DLD流程簡介Conformal/Largewindow流程簡介三種方式的優(yōu)缺點比對現(xiàn)在是2頁\一共有19頁\編輯于星期四盲孔成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一般為4mil。

通常用鐳射方式製作。產(chǎn)生意義傳統(tǒng)的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。PCB向高密互聯(lián)方向發(fā)展，面積更小，功能更高。盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優(yōu)勢，在PCB高密互聯(lián)發(fā)展趨勢下，應(yīng)運而生。名詞解釋現(xiàn)在是3頁\一共有19頁\編輯于星期四鐳射成孔原理紫外線激光成孔原理：光化裂蝕PhotochemicalAblation紫外線所具有的高分子能量（PhotoEnergy），可將長鍵狀高分子有機物的化學鍵打斷，形成眾多碎粒造成體積增大，外力抽吸使板材被快速移除而成孔。優(yōu)點：本反應(yīng)是不含燒熱的“冷作業(yè)”（ColdProcess），故孔壁上不至產(chǎn)生碳化殘渣，可以製作小於4mil的孔徑。缺點：打孔速度慢。紅外線激光（常用CO2鐳射機）成孔原理：光熱燒蝕PhotothermalAblation所攜帶的熱能，將板材熔融、氣化而成孔優(yōu)點：轉(zhuǎn)換效率高，可以進行大功率輸出實現(xiàn)高速打孔。副作用：在孔壁上有被燒黑的碳化殘渣(甚至孔緣銅箔上也會出現(xiàn)一圈高熱造成的黑氧化銅屑)，需經(jīng)後製程Desmear清除才可完成牢固的盲孔孔壁。鐳射光原理：鐳射光是當“鐳射介質(zhì)”受到外來能量供給刺激下所激發(fā)的一種強力光束，常分為紅外線，紫外線和可見光。鐳射鑽孔機分為紅外線激光/紫外線激光?，F(xiàn)在是4頁\一共有19頁\編輯于星期四鐳射成孔原理脈衝能量鐳射成孔是用斷續(xù)式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以Pulse（俗稱為一發(fā)/槍）能量打擊板材，每發(fā)所擁有的能量又有多種模式（Mode）。第一發(fā)能量最大，用於破孔，使樹脂氣化將表面銅爆開後續(xù)幾發(fā)能量遞減，使樹脂和?？棽既廴凇饣?。單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鑽孔。多束光點不但需均勻化且不易集中成為小光點，一般常用於鐳射直接成像技術(shù)（LDI）或密貼光罩（ContactMask）等製程?，F(xiàn)在是5頁\一共有19頁\編輯于星期四鐳射成孔原理鐳射光射到工作物表面時會發(fā)生反射(Reflection)、吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才能發(fā)生作用。銅箔表面具有較強的反射性，解決方案有兩種黑化銅面，提高銅面對激光的吸收度?！獙?yīng)DLD流程蝕刻方式將銅箔去除，讓鐳射光直接打基材?！獙?yīng)Conformal/LargeWindow流程現(xiàn)在是6頁\一共有19頁\編輯于星期四盲孔三種製作方式流程孔底AOI開銅窗外層AOIDesmear電鍍壓合鑽通孔鐳射Conformal/LargeWindow黑化Desmear壓合鐳射鑽通孔電鍍微蝕孔底AOIDLD現(xiàn)在是7頁\一共有19頁\編輯于星期四DLD詳細介紹—黑化黑化處理OK

板目的：通過藥水作用，黑氧化銅皮面（生成氧化銅），使其吸收鐳

射機紅外光線產(chǎn)生的能量，為鐳射鑽孔做準備。

黑化線別現(xiàn)在是8頁\一共有19頁\編輯于星期四DLD詳細介紹—鐳射(CO2激光鑽孔)鐳射鑽孔機鐳射OK板原理：1.CO2

氣體在增加功率與持續(xù)放電前提下，產(chǎn)生介於9400~10600nm

之間可實用的脈衝式紅外激光。

2.大多有機物具有能夠強烈吸收紅外線波長的特點。綜合上述，有機物分子吸收紅外線波長，提高自己的能量，表現(xiàn)出“熱效應(yīng)”，對樹脂進行灼燒，形成連通型的盲孔?，F(xiàn)在是9頁\一共有19頁\編輯于星期四鐳射加工允收規(guī)範項目圖示規(guī)格上孔徑公差A±0.5mil下孔徑B=A×75%~90%下孔徑公差B±0.5miloverhandC＜A/10粗糙度D＜A/10制程檢驗項目及標準現(xiàn)在是10頁\一共有19頁\編輯于星期四Desmear/微蝕/孔底AOI去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結(jié)合力。去除銅面黑化層。檢驗孔內(nèi)膠渣是否除淨。Desmear鐳射OK鑽通孔電鍍微蝕孔底AOI有通孔，需鑽通孔后電鍍；無通孔，孔底AOI后直接電鍍。現(xiàn)在是11頁\一共有19頁\編輯于星期四Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——曝光及顯影現(xiàn)在是12頁\一共有19頁\編輯于星期四Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——蝕刻現(xiàn)在是13頁\一共有19頁\編輯于星期四Conformal/LargeWindow—開通窗開銅窗——去膜現(xiàn)在是14頁\一共有19頁\編輯于星期四Conformal/LargeWindow—鐳射開銅窗——鐳射TargetPad現(xiàn)在是15頁\一共有19頁\編輯于星期四Conformal/LargeWindow—電鍍開銅窗——電鍍孔底AOIDesmear電鍍Desmear作用：去除孔壁和孔底的碳化膠渣，提高後續(xù)孔銅和孔壁的結(jié)合力?？椎譇OI作用：檢驗孔內(nèi)膠渣是否除淨?，F(xiàn)在是16頁\一共有19頁\編輯于星期四Conformal/LargeWindow區(qū)別LaserBeamLaserBeamConformal開窗小，鐳射大以銅窗大小決定決定孔徑LargeWindow開窗大，鐳射小以鐳射大小決定決定孔徑現(xiàn)在是17頁\一共有19頁\編輯于星期四鐳射三種方式優(yōu)缺點項目DLDConformalLargeWindow打孔方式鐳射直接打孔開小打大（開窗小，鐳射大）開大打小（開窗大，鐳射小）成本節(jié)省底片和乾膜費用，成本低。消耗底片和乾膜，良率低，成本高。消耗底片和乾膜，良率低，成本高。時間黑化后直接鐳射，流程時間短。先開銅窗再鐳射，流程時間長。先開銅窗再鐳射，流程時間長。對位流程鐳射/外層開銅窗/鐳射/外層開銅窗/鐳射/外層對位要求對準度要求低對準度要求最高對準度要求中等品質(zhì)僅鐳射一次對位，對位良率高。需開銅窗和鐳射兩次對位，良率相對低。需開銅窗和鐳射兩次對位，良率相對低。PS：Conformal在壓合之