課程名稱：制程說明合計120分鐘1.訓練目的:5分鐘

使人員於<<制程說明>>之學習，認知電路板之製造流程及應(yīng)用，

為以後的工作打下良好的基礎(chǔ).2.訓練課程內(nèi)容摘要:90分鐘

2.1前言

2.2廠品介紹

2.3主要原物料介紹

2.4製造流程介紹3.訓練課程案例說明:10分鐘

4.訓練實施異常檢討與改善對策建議:10分鐘

5.意見交流與訓練成績評核:

5分鐘

5.1評核完成應(yīng)即公佈解答及進行題意探討,使學員知錯改正達到訓練之目的6.備註:6.1訓練實施方式:(請勾選)

■

FJT課堂教學□

OJT現(xiàn)場教學□公佈欄教學

6.2凡電子公佈欄教學,網(wǎng)路課程教學,卷宗教學除實施方式因教材特性不同外皆歸類於公佈欄教學!訓練大綱1

制程說明課程

訓練目標：

1.訓練課程結(jié)束時，能認知電路板之製造流程及應(yīng)用，並了解印刷電路板之定義及其制造用料流程。2.配合基礎(chǔ)輪班及實務(wù)訓練，進一步得到驗證，加速個人成長3.課程結(jié)束後回到工作崗位中，學員可以運用所學之認識，於工作中有效運用。2課程名稱:制程說明訓練對象:教材編修人:公佈日期:2002年06月20日修訂日期:2007年01月26日第3次修訂3一.前言印刷電路板歷史印刷電路板介紹51.1印刷電路板歷史十八世紀已有利用印刷線路導(dǎo)通之觀念產(chǎn)生。1903年英國Hansen得到英國專利，開始印刷電路板之歷史。1920~1930於英美專利中已有將合成樹脂板上的印刷導(dǎo)體，作為收音機配線之案例。第二次世界大戰(zhàn)中美國軍方因需求極大而積極將上述觀念予以研究改良以符合大量軍用品所需。戰(zhàn)後為使電子各種電子機器大量製造印刷電路板需求量更形增加使印刷電路板之量產(chǎn)更為迫切。1945英國GlobeUnion將收音機以印刷電路板量產(chǎn)成功。1947年美國SignalCorp.採用銅箔基板(CCL)輔引用光蝕技術(shù)使得印刷電路板線路之精密與均一性得到改善，使得印刷電路板得以大量生產(chǎn)。隨著多家業(yè)者投入，技術(shù)之精進，而確立印刷電路板今日之地位。61.2印刷電路板介紹

於電力的應(yīng)用過程，有一必要條件，即電需透過連接各種器材(Device)或元件的迴路才可產(chǎn)生功能，一個迴路中往往需連接很多不同的元件以完成我們所需的效果。

傳統(tǒng)費時的接線作業(yè)被發(fā)展為印刷電路板，印刷電路板能提供一元件與元件間線路相互連接的方法，而基板又能做為元件與導(dǎo)線之支架，且易於利用機械生產(chǎn)，因此許多相同線路的電路板都可以以相同的方法製造。71.4印刷電路板生產(chǎn)演進單面板以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子),孔洞以鑽孔或沖床方式生產(chǎn)雙面板利用化學銅用以導(dǎo)通兩面線路多層板以壓技術(shù)將電路板導(dǎo)入多層線路,增加電路板功能及減少空間BGA(BallGridArray)HDI(HighDensityInterconnect)91.5印刷電路板之優(yōu)點PCB佈線完成後續(xù)無須在檢查連接線路是否正確藉由設(shè)計可固定所有傳送路徑進而管制其電抗(Impedance)測試檢修容易101.6電路板的功能與特性主要功能：擔任承載體組裝零件(PartsAssembly)和電氣連接完成互連(Electrical-connection)為主。主要特性依使用者設(shè)計需求，可生產(chǎn)出具輕、薄、小、軟、硬等成品。11二.產(chǎn)品介紹印刷電路板產(chǎn)品種類印刷電路板分級印刷電路板用途132.1印刷電路板種類硬質(zhì)電路板(RigidBoard)無機絕緣物：瓷類、玻璃纖維、鈹土類有機絕緣物：紙環(huán)氧樹脂積層板玻纖環(huán)氧樹脂板混合式絕緣物軟板(FlexibleBoard)PolyethyleneterephthalatePolyimide142.2印刷電路板Classification分類電路板分級

依應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分為Class1、2、3Class1一般性電子產(chǎn)品、消費性產(chǎn)品、電腦週邊

Class2

高效能電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、商業(yè)設(shè)備

Class3高信賴性產(chǎn)品軍事用途我公司產(chǎn)品所屬等級“Class2”15電路板的用途零組件：汽車、飛機、太空梭、衛(wèi)星等。各型工業(yè)用器材：監(jiān)控器材、醫(yī)療儀器、

金融IC卡.…

總之電路板廣泛地用在電腦、辦公室自動化、家用電器、通信、交通、醫(yī)藥、國防..等方面；置身於地球村的人類可謂與之休戚相關(guān)，不可欠缺。17三.主要原物料介紹製程原物料電子材料整合183.1印刷電路板使用原料1)銅箔(CopperFoil)：

外觀：光滑面、粗糙面。厚度：Hoz、1oz、2oz…...2)基材(Prepreg)又稱預(yù)浸材

融熔玻璃漿→玻璃絲→玻璃紗→玻璃布

(GlassFiber)

+

環(huán)氧樹脂

(Epoxy)

3)銅箔基板(CopperCladLaminates)：

將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL基材標示厚度計算式：厚度（mils)=1.35×面積箔重（oz/ft2)193.1印刷電路板使用物料影像轉(zhuǎn)移製程光阻劑：乾膜及油墨化學藥液

酸性蝕刻液、黑化槽液、化學鍍銅液、電鍍銅液CuSO4、鹼性蝕刻液、碳酸鈉、Entek鑽頭、銑刀干膜21四.製程流程介紹流程圖製程介紹224.1PCBFlowChart234.2印刷電路板生產(chǎn)流程介紹125印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示M10內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移前處理

銅箔表面清潔，增加光阻與銅箔附著

干膜貼膜將乾膜(光阻劑)以熱壓方式黏附於板面上

26印刷電路板生產(chǎn)流程介紹3底片A/W代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示M10滾輪塗佈

將油墨(光阻劑)以滾輪塗佈方式附著於板面並利用紅外線IR烘乾

M10內(nèi)層曝光利用底片(A/W)以UV光將所需之影像移轉(zhuǎn)於板面上。

曝光機有手動及自動兩種型式

UV光源亦可分為平行光及非平行光

27印刷電路板生產(chǎn)流程介紹5代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示M10干膜剝膜

以氫氧化鈉容易將板面殘留之乾膜全部去除

M10PE沖孔以預(yù)設(shè)之標靶，利用PE沖孔機之CCD找出標靶，合乎公差後沖孔

29印刷電路板生產(chǎn)流程介紹6代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示M30AOI檢測以光學原理將內(nèi)層板與CAM連線，檢查板面線路品質(zhì)、斷路及短路

M90氧化處理將銅面氧化處理，使其粗化及氧化處理，以增加與基材之附著力

現(xiàn)有垂直與水平生產(chǎn)型態(tài)

30印刷電路板生產(chǎn)流程介紹7代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示內(nèi)層疊板

黑化後之板面於內(nèi)層板間依結(jié)構(gòu)需求，依序放置基材Prepreg

普通為

1080

2116

7628

L20多層板壓合

線上疊板

將內(nèi)層疊板後之組合板再覆蓋上下銅箔。

PP銅箔基板銅箔鉚釘機熱熔機31印刷電路板生產(chǎn)流程介紹8代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示L20壓合

壓合機，以高溫高壓將板內(nèi)玻纖布樹脂融化，將多層板結(jié)合

F03X-ray鑽靶

以X-ray透視內(nèi)層預(yù)先設(shè)定之標靶,找出最是位置鑽孔，以作為鑽孔之基準孔。

32印刷電路板生產(chǎn)流程介紹9代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示L20成型裁邊

以裁切積極園角機將板邊毛邊去除。

F05鑽孔

依客戶設(shè)計所需之各種不同孔徑，藉由鑽孔機鑽孔程式完成。機械鑽孔最小孔徑可達8mil。

33印刷電路板生產(chǎn)流程介紹10代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F09去毛邊/除膠渣

以刷輪及超音波水洗去除板面級板內(nèi)之雜質(zhì)。

F10化學鍍銅

以化學銅沉積方式附著於鑽孔後之孔壁藉以導(dǎo)通各層。

沉積銅後約為0.1mil。

化學銅沉積前先經(jīng)去除膠渣製程確保連接之正常

34印刷電路板生產(chǎn)流程介紹11代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F15外層影像轉(zhuǎn)移前處理r

表面刷磨處理，增加乾膜附著力

F15外層貼膜

於PTH後表面刷磨清潔後貼乾膜

35印刷電路板生產(chǎn)流程介紹12Ａ/W代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F15外層曝光

分以手動或自動曝光機生產(chǎn)

F15外層顯影曝光後以碳酸鈉將未聚合(線路、Pad)部分之乾膜顯影去除。

水洗、烘乾

36印刷電路板生產(chǎn)流程介紹13代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F30電鍍（鍍銅/錫)

依客戶所需之銅厚，藉由電鍍面積、整流器、電鍍時間之設(shè)定。以達成客戶規(guī)範。

一般要求Min.0.8mil。

鍍銅後表面鍍錫，藉以保護銅面。

錫面37印刷電路板生產(chǎn)流程介紹14代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F35外層干膜剝膜

以氫氧化鈉溶液將板面殘留之乾膜全部去除。

F35外層蝕銅將乾膜剝除後之底銅(未被錫覆蓋)，以蝕刻液將底銅咬蝕去除

38印刷電路板生產(chǎn)流程介紹15代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F35外層剝錫

以剝錫液將表面電鍍錫去除。

39印刷電路板生產(chǎn)流程介紹16代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F43表面抗焊

前處理

以微蝕刷磨表面清潔處理以增加附著力

F44前灌孔以網(wǎng)版印刷方式降油墨灌入孔內(nèi)，藉以進行塞孔。

40印刷電路板生產(chǎn)流程介紹17代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F47印刷，塗佈，靜電噴塗

以印刷或塗佈方式將油墨印刷或塗佈於板面，並利用烘箱將油墨烘乾。

F47曝光以底片及曝光機將影像移轉(zhuǎn)至板面。底片明區(qū)經(jīng)由UV曝光後將聚合反應(yīng)。

41印刷電路板生產(chǎn)流程介紹18代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F47顯影

以碳酸鈉溶液將板面未聚合之油墨去除後水洗清潔。即SMD、G/F及Pad上之綠漆去除

F47後烘烤

以烘箱高溫將綠漆完全烘乾附著於板面。

42印刷電路板生產(chǎn)流程介紹19代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F4F鍍金

將金手指部分鍍硬金，以達導(dǎo)電性良好、耐插拔及抗氧化。

F4E化鎳金通過化學反應(yīng)在電路板上選擇性沉積一層平坦的鎳金，焊盤表面平整，增加SMD元件組裝和貼裝的可靠性和安全性。

43印刷電路板生產(chǎn)流程介紹20代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F50噴錫

將板面SMD、Pad及孔洞附著錫鉛。

噴錫方式可分為水平噴錫(滾輪)、垂直噴錫。

44印刷電路板生產(chǎn)流程介紹21代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F5A/F5B文字印刷

以預(yù)先製作之網(wǎng)板，以網(wǎng)印方式將所需各項識別文字印刷於板面。

烘乾方式依油墨性質(zhì)不同可需分為熱烘型及UV

F51/F53/

F54後灌孔

此時孔壁表面以附著錫鉛，利用預(yù)先製作之網(wǎng)版將油墨以印刷方是塞入孔內(nèi)。

45印刷電路板生產(chǎn)流程介紹22代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F65成型將製程生產(chǎn)之工作排版，以成型機切割成客戶所需之實際板面積。

依客戶設(shè)計增加斜邊V型切槽

46印刷電路板生產(chǎn)流程介紹23代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F75電測

以預(yù)先製作之測試製具及測試機針對板內(nèi)之電氣功能進行測試。

主要為Open及Short測試。

測試機分為

專用型

通用型

F75

數(shù)孔數(shù)孔機係利用光學方式，將板內(nèi)所有孔徑作全面性過濾檢查。

47印刷電路板生產(chǎn)流程介紹24代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F80成品檢查

針對板面以人工執(zhí)行目視檢查。

F80

板翹檢查檢查板面之彎曲程度。檢查方式可分為

大理石平臺

機臺雷射檢查

48印刷電路板生產(chǎn)流程介紹25代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F84Entek

OSP

抗氧化

將電路板板面上之焊接環(huán)塗佈上一層抗氧化劑或預(yù)焊劑。

共有

Cu56及

WPF106

F87

鍍銀係由AlphaMetal公司研發(fā)

又稱AlphaLevel

以鍍銀方式改善SMD表面平整性

49印刷電路板生產(chǎn)流程介紹26代號製程名稱作業(yè)說明圖示機臺圖示F8Q包裝

出貨

將電路板依客戶所需進行真空包裝及裝箱交運。

50

訓練成績評核表課程名稱：制程說明訓練日期：年月日單位：廠（處.組）課區(qū)姓名：★注意：1.考卷分數(shù)係做為訓練效果的參考。2.受訓人員作答時嚴禁作弊，作弊者一經(jīng)查獲，將提報行政處份。3.講師請嚴格執(zhí)行。分數(shù):一、選擇題-單選題

(每題10分，共計100分)

1.(B

)印刷電路板簡稱A:PABB:PCBC:PDBD:PSB2.(D)下列哪種不是電路板生產(chǎn)原物料

A:銅箔B:基材C:銅箔基板D:玻纖絲

3.(C)曝光機使用的是哪種光源?A:VUB:SUC:UVD:SV4.(

D)下列哪種不屬於內(nèi)層生產(chǎn)流程?A:前處理B:影像轉(zhuǎn)移C:內(nèi)層蝕刻D:鑽孔

5.(

B)顯影是通過何種藥液去除未聚合之干膜(或油墨)A:HCHOB:Na2CO3C:NaOHD:NaCl6.(

B)經(jīng)過內(nèi)層疊板之電路板，至少有幾層銅箔

A:2B:4C:6D:87.(

B)下列哪個製程未使用UV燈光(曝光機)進行生產(chǎn)

A:內(nèi)層B:鑽孔C:外層D:抗焊

8.(

A)電鍍制程，鍍錫的作用在於

A:保護沒有干膜覆蓋之銅面B:保護有干膜覆蓋之銅面C:保護干膜D：保護電鍍前板面所有銅面

9.(

C)下列哪項是傳統(tǒng)板僅有的

A：盲孔B：埋孔C：通孔D:以上都沒有

10.(

B

)我公司生產(chǎn)之電路板按應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分屬於？

A:Class1級產(chǎn)品B:Class2級產(chǎn)品C:Class3級產(chǎn)品D:Class4級產(chǎn)品二、訓練內(nèi)容調(diào)查(本題不列入計分)

請您針對本次訓練課程之1.講師2.學員3.教材4.設(shè)備5.場地6.課程安排7.其他…

等方面提出個人看法.51HDI生產(chǎn)流程說明1+N+1&SequentialLamiation52HDI與傳統(tǒng)板的比較只有通孔除了通孔，還帶有盲孔及埋孔傳統(tǒng)板HDI1.Buildup2.SequentialLamination53HDIdifferenttype54HDI(1+n+1)製程說明