ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005

代替:

GB/T7333—1996

電子設備用固定電容器

第2-1部分空白詳細規(guī)范

:

金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器評定水平E和EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part2-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilm—

Dielectricd.c.capacitors—AssessmentlevelsEandEZ

(IEC60384-2-1:2005,IDT)

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

電子設備用固定電容器

第2-1部分空白詳細規(guī)范

:

金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器評定水平E和EZ

GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100013)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

/p>

年月第一版

20132

*

書號

:155066·1-46138

版權專有侵權必究

GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005

:

前言

按照和給出的規(guī)則起草

GB/T7333—2012GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007)

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007)

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000)

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2).EZ

(IEC60384-4-2:2007)

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2012/IEC

60384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

Ⅰ

GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005

:

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質燒結鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質和多孔陽極鉭固定電容器評定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2010/

IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容

———19-1:

器評定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/IEC

60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC

60384-22:2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

2-1。

本部分使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳細

IEC60384-2-1:2005《2-1:

規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平和

EEZ》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電子設備用固定電容器第部分總規(guī)范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999);

電子設備用固定電容器第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯

———GB/T7332—20112:

Ⅱ

GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005

:

膜介質直流固定電容器

(IEC60384-2:2005,IDT)

本部分做了下列編輯性修改

:

刪除了前言

———IEC;

刪除了第頁序言兩字

———1“”;

本標準一詞改為本部分

———;

分組中的英文有誤變更為

———A04.3.2、4.3.3、4.3.1、4.3.4、、,4.2.2、4.2.3、

4.2.1、4.2.4、、。

本部分代替本部分與相比主要變化如下

GB/T7333—1996。GB/T7333—1996,:

增加了金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———EZ;

增加了檢驗分組評定水平的分組的檢查水平分組的檢查水平均調

———A0;EA1“S-4”,A2“Ⅱ”

整為

“S-3”。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分主要起草單位鶴壁市華中科技電子有限責任公司

:。

本部分主要起草人李素蘭寧小波張素霞樊金河李瑞菊

:、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T7333—1987;

———GB/T7333—1996。

Ⅲ

GB/T7333—2012/IEC60384-2-12005

:

電子設備用固定電容器

第2-1部分空白詳細規(guī)范

:

金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器評定水平E和EZ

空白詳細規(guī)范

空白詳細規(guī)范是分規(guī)范的一種補充性文件它包括了詳細規(guī)范的格式編排和最低限度的內容要

,、

求不遵守這些要求的詳細規(guī)范認為是不符合電子元件質量評定體系要求的規(guī)范

。,。

制定詳細規(guī)范時應考慮分規(guī)范中的內容

1.4。

首頁方括號