標準解讀
《GB/T 5594.8-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法 顯微結(jié)構(gòu)的測定》是一項國家標準,專門針對電子元器件中使用的結(jié)構(gòu)陶瓷材料的顯微結(jié)構(gòu)進行測定的方法進行了規(guī)定。該標準適用于通過光學顯微鏡或電子顯微鏡對陶瓷材料內(nèi)部組織形態(tài)、晶粒尺寸及其分布等特征進行觀察和分析的過程。
根據(jù)此標準,首先需要準備待測樣品,并按照特定的要求對其進行處理,比如切割、研磨至適當厚度和平整度,以便于后續(xù)的顯微觀察。對于不同類型的陶瓷材料,可能還需要采取不同的制樣技術(shù)以確保能夠清晰地展示出其微觀結(jié)構(gòu)特點。
接下來是使用適當?shù)娘@微設(shè)備(如金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡SEM等)來觀察樣品表面或者斷面的情況。在觀察過程中,應關(guān)注的主要參數(shù)包括但不限于:晶粒大小及形狀、氣孔率與分布狀態(tài)、第二相顆粒的存在與否及其性質(zhì)等。通過對這些信息的收集,可以對陶瓷材料的質(zhì)量做出初步判斷,并為進一步研究提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)支持。
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文檔簡介
UDC621.315.612:621.382/.387.620.1中華人民共和國國家標準GB5594.8-85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法顯微結(jié)構(gòu)的測定TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinnelectroniccomponentsDeterminationofmicrostructure1985-11-27發(fā)布1986-12-01實施標國淮家批準
中華人民共和國國家標準電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料UDC621.315.612:621.382性能測試方法/.387.620.1GB5594.8-85顯微結(jié)構(gòu)的測定TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsDeterminationofmicrostructure本標準適用于氧化鋁瓷、氧化鍍瓷、滑石密和鎂撒欖石瓷等電子元器件結(jié)構(gòu)陶空顯微結(jié)構(gòu)的測定。本標準只沙及光學顯微鏡的測定內(nèi)容和測定方法。1定義陶瓷顯微結(jié)構(gòu)是指陶瓷材料含有相(結(jié)晶相、玻璃相和氣相)的形狀、大小、數(shù)城、種類、分布以及顯微缺陷和它們在空間上的相瓦排列和組合關(guān)系。而這些現(xiàn)象能借助于光學顯微鏡或電子顯微鏡觀察到。2樣品的制備樣品尺寸的情而定。一般可取20×20×10mm(長×寬×厚)或山20×10mm,并磨制成下列試樣:2.1光片:單面拋光,然后采用化學腐蝕、熱腐蝕等方法,使其晶界顯露。2.2薄片:將樣品的厚度磨至30山m。2.3超薄光薄片:雙面拋光,將樣品的厚度磨至30m以下。3測量儀器各種類型的偏光顯微鏡、反光顯微鏡和全自動圖象分析儀。4測定內(nèi)容和測定方法4.1晶相先確定陶瓷中各種晶體的名稱,分別主、次晶相,,然后再依次測定下列項目。4.1.1晶體形態(tài)4.1.1.1晶形的完整性:可分為自形晶、半自形晶和它形晶。4.1.1.22晶體的形態(tài);可分為粒狀、針狀、杜狀、網(wǎng)狀、板狀和鱗片狀等。4.1.2晶拉大小測定時可采用顯微鏡中的目鏡刻度尺或采用數(shù)字顯示顯微鏡粒度測定儀進行測量。顆拉大小的分類和命名列表如下:拉徑的分類和命名隱晶質(zhì)微晶校中晶拉晶拉租大晶檀0.2~160.2
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