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PWCPCB製造流程簡介外層去膜L2L3L4L5內(nèi)層顯影成型負(fù)片製程簡介(PatternPlatingProcess)O.Q.C.包裝出貨電測內(nèi)層D/FL2L3L4L5內(nèi)層蝕銅L2L3L4L5裁板L2L3L4L5鉚釘L2L3L4L5壓合L1L6L2L3L4L5鑽孔L1L6L2L3L4L5鍍二銅&鍍純錫L1L6L2L3L4L5外層顯影L1L6L2L3L4L5外層D/FL1L6L2L3L4L5去純錫L1L6L2L3L4L5防焊L1L6L2L3L4L5表面加工L1L6L2L3L4L5內(nèi)層去膜L2L3L4L5鍍通孔L1L6L2L3L4L5外層蝕銅L1L6L2L3L4L5後清洗OPE沖孔L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5PWC負(fù)片製程各站產(chǎn)品照片基板裁切內(nèi)層前處理內(nèi)層壓膜壓膜靜置內(nèi)層曝光內(nèi)層顯影內(nèi)層蝕銅內(nèi)層去膜OPE沖孔(多層板才有)A.O.I.黑化鉚釘負(fù)片製程各站產(chǎn)品照片預(yù)疊組合壓合後處理磨邊(壓合後產(chǎn)品)負(fù)片製程各站產(chǎn)品照片板厚測量鑽孔(鑽孔後產(chǎn)品)鍍通孔(鍍後產(chǎn)品)外層乾膜負(fù)片製程各站產(chǎn)品照片二次銅+鍍純錫外層去膜外層蝕銅去錫鉛防焊表面處理A(鍍金手指)負(fù)片製程各站產(chǎn)品照片表面處理B(噴錫HASL)表面處理C(化鎳金)成型電測表面處理D(Entek)包裝負(fù)片製程各站產(chǎn)品照片外層去膜L2L3L4L5內(nèi)層顯影成型正片製程簡介(TentingProcess)包裝O.Q.C.電測內(nèi)層D/FL2L3L4L5內(nèi)層蝕銅L2L3L4L5裁板L2L3L4L5鉚釘L2L3L4L5壓合L1L6L2L3L4L5鑽孔L1L6L2L3L4L5外層顯影L1L6L2L3L4L5外層D/FL1L6L2L3L4L5防焊L1L6L2L3L4L5表面處理L1L6L2L3L4L5內(nèi)層去膜L2L3L4L5電鍍L1L6L2L3L4L5外層蝕銅後清洗OPE沖孔L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5PWC基板裁切內(nèi)層前處理內(nèi)層壓膜壓膜靜置內(nèi)層曝光內(nèi)層顯影正片製程各站產(chǎn)品照片內(nèi)層蝕銅內(nèi)層去膜OPE沖孔(多層板才有)A.O.I.黑化鉚釘正片製程各站產(chǎn)品照片預(yù)疊組合壓合後處理磨邊(壓合後產(chǎn)品)正片製程各站產(chǎn)品照片板厚測量鑽孔(鑽孔後產(chǎn)品)鍍通孔及全板銅(電鍍後產(chǎn)品)外層乾膜&顯影正片製程各站產(chǎn)品照片外層蝕銅外層去膜防焊表面處理A(鍍金手指)表面處理B(噴錫

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