第五章熱分析方法第一節(jié)緒論一、熱分析及其研究對象熱分析是一種很重要的分析方法。通常用毛細管測定有機化合物的熔點和在坩堝中測定物質的冷卻曲線都屬于熱分析方法。隨著科學技術的發(fā)展，這些簡單的熱分析方法目前已逐步被現(xiàn)代精密的熱分析儀DSC、DTA和帶程序控溫裝置的熱臺偏光顯微鏡所取代。近年來，隨著電子和計算機等高科技的飛速發(fā)展，各種精密的熱分析儀不斷的改進和完善，熱分析技術已在科學技術的各個領域中得到了廣泛的應用。1977年在日本京都召開的國際熱分析協(xié)會(ICTA,InternationalConferenceonThermalAnalysis)第七次會議所下的定義：熱分析是在程序控制溫度下，測量物質的物理性質與溫度之間關系的一類技術。這里所說的“程序控制溫度”一般指線性升溫或線性降溫，也包括恒溫、循環(huán)或非線性升溫、降溫。這里的“物質”指試樣本身和(或)試樣的反應產物，包括中間產物。熱分析的定義

上述物理性質主要包括質量、溫度、能量、尺寸、力學、聲、光、熱、電等。根據(jù)物理性質的不同，建立了相對應的熱分析技術，例如：熱重分析（Thermogravimetry，TG）；差熱分析（DifferentialThermalAnalysis，DTA）差示掃描量熱分析（DifferentialScanningCalorimetry，DSC）；熱機械分析（ThermomechanicalAnalysis，TMA）逸出氣體分析（EvolvedGasAnalysis，EGA）；熱電學分析（Thermoelectrometry）；熱光學分析（Thermophotometry）等。熱分析方法的種類是多種多樣的，根據(jù)國際熱分析協(xié)會(ICTA)的歸納和分類，目前的熱分析方法共分為九類十七種，在這些熱分析技術中，熱重法、差熱分析、差示掃描量熱法和熱機械分析應用得最為廣泛。物理性質熱分析技術名稱縮寫質量熱重分析法TG溫度差熱分析DTA熱量示差掃描量熱法DSC尺寸熱膨脹（收縮）法TD力學特性動態(tài)力學分析DMTA1.可在寬廣的溫度范圍內對樣品進行研究；2.可使用各種溫度程序（不同的升降溫速率）；3.對樣品的物理狀態(tài)無特殊要求；4.所需樣品量可以很少（0.1g-10mg）；5.儀器靈敏度高（質量變化的精確度達10-5）；6.可與其他技術聯(lián)用；7.可獲取多種信息。二、熱分析的主要優(yōu)點1887年，法（德）國人第一次用熱電偶測溫的方法研究粘土礦物在升溫過程中的熱性質的變化。1891年，英國人使用示差熱電偶和參比物，記錄樣品與參照物間存在的溫度差，大大提高了測定靈敏度，發(fā)明了差熱分析（DTA）技術的原始模型。1915年，日本人在分析天平的基礎上研制出熱天平，開創(chuàng)了熱重分析(TG)技術。1940-1960年，熱分析向自動化、定量化、微型化方向發(fā)展。1964年，美國人在DTA技術的基礎上發(fā)明了示差掃描量熱法(DSC),Perkin-Elmer公司率先研制了DSC-1型示差掃描量熱儀。三、熱分析的起源熱分析四大支柱

差熱分析、熱重分析、差示掃描量熱分析、熱機械分析

——用于研究物質的晶型轉變、融化、升華、吸附等物理現(xiàn)象以及脫水、分解、氧化、還原等化學現(xiàn)象。

——快速提供被研究物質的熱穩(wěn)定性、熱分解產物、熱變化過程的焓變、各種類型的相變點、玻璃化溫度、軟化點、比熱、純度、爆破溫度和高聚物的表征及結構性能等。

熱分析四大支柱

差熱分析、熱重分析、差示掃描量熱分析、熱機械分析

——用于研究物質的晶型轉變、融化、升華、吸附等物理現(xiàn)象以及脫水、分解、氧化、還原等化學現(xiàn)象。

——快速提供被研究物質的熱穩(wěn)定性、熱分解產物、熱變化過程的焓變、各種類型的相變點、玻璃化溫度、軟化點、比熱、純度、爆破溫度和高聚物的表征及結構性能等。

差熱分析與差示掃描量熱法(DTA,DSC)熱重分析法(TGA)熱機械分析法(TMA)熱膨脹法(DT)測量物理與化學過程（相轉變，化學反應等）產生的熱效應;比熱測量測量由分解、揮發(fā)、氣固反應等過程造成的樣品質量隨溫度／時間的變化測量樣品的維度變化、形變、粘彈性、相轉變、密度等熱分析(TA)逸出氣分析

(EGA–MS,FTIR)二、差熱分析差熱分析（DifferentialThermalAnalysis），簡稱DTA

——是在程序控制溫度下測定物質和參比物之間的溫度差和溫度關系的一種技術。

參比物：在測定條件下不產生任何熱效應的惰性物質

差熱分析原理熱電偶與差熱電偶差熱分析原理圖差熱分析曲線溫差溫度基線、峰、峰寬、峰高、峰面積(P213)。2.差熱分析儀由加熱爐、試樣容器、熱電偶、溫度控制系統(tǒng)及放大、記錄系統(tǒng)等部分組成。

（1）加熱爐

——爐內有均勻溫度區(qū)，使試樣均勻受熱；

——程序控溫，以一定速率均勻升（降）溫，控制精度高；

——電爐熱容量小，便于調節(jié)升、降溫速度；

——爐子的線圈無感應現(xiàn)象，避免對熱電偶電流干擾；

——爐子體積小、重量輕，便于操作和維修。

——使用溫度上限1100℃以上，最高可達1800℃

。（2）試樣容器

——容納粉末狀樣品。

——在耐高溫條件下選擇傳導性好的材料。

——耐火材料：鎳（<1300K）、剛玉（>1300K）等。

——樣品坩堝：陶瓷材料、石英質、剛玉質和鉬、鉑、鎢等。（3）熱電偶

——差熱分析的關鍵元件。

——產生較高溫差電動勢，隨溫度成線性關系的變化；

——能測定較的溫度，測溫范圍寬，長期使用無物理、化學變化，高溫下耐氧化、耐腐蝕；

——比電阻小、導熱系數(shù)大；

——電阻溫度系數(shù)和熱容系數(shù)較?。?/p>

——足夠的機械強度，價格適宜。

銅-康銅（長期350℃/短期500℃）、鐵-康銅（600/800℃）、鎳鉻-鎳鋁（1000/1300℃）、鉑-鉑銠(1300/1600℃)、銥-銥銠（1800/>2000℃）。（4）溫度控制系統(tǒng)

——以一定的程序來調節(jié)升溫或降溫的裝置，

——1－100K/min，常用的為1－20K/min。（5）記錄系統(tǒng)

差熱分析儀3、差熱分析曲線國際熱分析協(xié)會ICTA

（InternationalConfederationforThermalAnalysis）差熱分析DTA是將試樣和參比物置于同一環(huán)境中以一定速率加熱或冷卻，將兩者間的溫度差對時間或溫度作記錄的方法。

DTA曲線：縱坐標代表溫度差ΔT，吸熱過程顯示一根向下的峰，放熱過程顯示一根向上的峰。橫坐標代表時間或溫度，從左到右表示增加。

4、影響DTA曲線的儀器因素

——爐子尺寸均溫區(qū)與溫度梯度的控制

——坩堝大小和形狀熱傳導性控制

——差熱電偶性能材質、尺寸、形狀、靈敏度選擇

——熱電偶與試樣相對位置熱電偶熱端應置于試樣中心

——記錄系統(tǒng)精度5、影響DTA曲線的試樣因素（1）熱容量和熱導率的變化應選擇熱容量及熱導率和試樣相近的作為參比物

反應前基線低于反應后基線，表明反應后試樣熱容減小。

反應前基線高于反應后基線，表明反應后試樣熱容增大。

（2）試樣的顆粒度

——試樣顆粒越大，峰形趨于扁而寬。反之，顆粒越小，熱效應溫度偏低，峰形變小。

——顆粒度要求：100目-300目（0.04-0.15mm）（3）試樣的結晶度、純度和離子取代

——結晶度好，峰形尖銳；結晶度不好，則峰面積要小。

——純度、離子取代同樣會影響DTA曲線。

（4）試樣的用量

——試樣用量多，熱效應大，峰頂溫度滯后，容易掩蓋鄰近小峰谷。

——以少為原則。

——硅酸鹽試樣用量：0.2－0.3克

（5）試樣的裝填

——裝填要求：薄而均勻

——試樣和參比物的裝填情況一致（6）熱中性體（參比物）

——整個測溫范圍無熱反應

——比熱與導熱性與試樣相近

——粒度與試樣相近（100－300目篩）常用的參比物：α－Al2O3

（經(jīng)1270K煅燒的高純氧化鋁粉，α－Al2O3晶型）

6、影響DTA曲線的操作因素（1）加熱速度加熱速度快，峰尖而窄，形狀拉長，甚至相鄰峰重疊。加熱速度慢，峰寬而矮，形狀扁平，熱效應起始溫度超前。常用升溫速度：1-10K/min，硅酸鹽材料7－15K/min。

升溫速度對硫酸鈣相鄰峰谷的影響合適過快（2）壓力和氣氛

——對體積變化大試樣，外界壓力增大，熱反應溫度向高溫方向移動。

——氣氛會影響差熱曲線形態(tài)。

（3）熱電偶熱端位置

——插入深度一致，裝填薄而均勻。（4）走紙速度（升溫速度與記錄速度的配合）

——走紙速度與升溫速度相配合。

——升溫速度10K/min/走紙速度30cm/h。6、DTA曲線的解析（P235）（1）含水礦物的脫水

——普通吸附水脫水溫度：100－110℃

。

——層間結合水或膠體水：400℃內，大多數(shù)200或300℃內。

——架狀結構水：400℃左右。

——結晶水：500℃內，分階段脫水。

——結構水：450℃以上。（2）礦物分解放出氣體

——CO2、SO2等氣體的放出

——吸熱峰（3）氧化反應

——放熱峰（4）非晶態(tài)物質的析晶

——放熱峰（5）晶型轉變

——吸熱峰或放熱峰熔化、升華、氣化、玻璃化轉變：吸熱峰水泥水合反應DTA曲線（P241）玻璃形成能力判據(jù)ΔT=Tx-Tg，ΔT越大，玻璃越穩(wěn)定。熱穩(wěn)定參數(shù)H′=(Tx-Tg)/Tg，H’越大，玻璃越穩(wěn)定熱穩(wěn)定參數(shù)S＝(Tp-Tx)×(Tx-Tg)/Tg，S越大，玻璃越穩(wěn)定。動力學析晶參數(shù)K(Tp)=vexp(-E/RTp)，K(Tp)越小，玻璃越穩(wěn)定。析晶活化能E，E越小，越不容易析晶TeO2-Nb2O5系統(tǒng)玻璃DTA在微晶玻璃中的研究晶化與核化轉變溫度與晶化溫度核化溫度：接近Tg溫度而低于膨脹軟化點。晶化溫度：放熱峰上升點至峰頂溫度范圍。核化峰不明顯，且與晶化峰分開較大，結晶較細，可一步法析晶核化峰和晶化放熱峰較明顯,典型微晶玻璃差熱曲線，可采用二步法晶化放熱峰顯著，但在其峰前有一較大的吸熱峰（軟化變形），制品易變形，結晶能力不好，性能不優(yōu)良。晶化放熱峰明顯，且有兩個以上的放熱峰，如核化峰不明顯，可采取一步法工藝；如核化峰明顯，可采用二步法處理工藝，制品多為多晶微晶玻璃硅酸鋰玻璃DTA曲線三、差示掃描量熱分析法DTA面臨的問題

定性分析，靈敏度不高差示掃描量熱分析法（DSC）

DifferentialScaningCalarmeutry

——通過對試樣因熱效應而發(fā)生的能量變化進行及時補償，保持試樣與參比物之間溫度始終保持相同，無溫差、無熱傳遞，使熱損失小，檢測信號大。靈敏度和精度大有提高，可進行定量分析。1、差示掃描量熱分析原理（1）功率補償型差示掃描量熱法零點平衡原理

（2）熱流型差示掃描量熱法

——通過測量加熱過程中試樣熱流量達到DSC分析的目的，試樣和參比物仍存在溫度差。

——采用差熱分析的原理來進行量熱分析。

——熱流式、熱通量式。熱流式差示掃描量熱儀

——利用康銅電熱片兼作試樣、參比物支架底盤和測溫熱電偶。

——儀器自動改變差示放大器的放大系數(shù)，補償因溫度變化對試樣熱效應測量的影響。

熱通量式差示掃描量熱法

——利用熱電堆精確測量試樣和參比物溫度，靈敏度和精確度高，用于精密熱量測定。

DTA與DSC比較

DTA:定性分析、測溫范圍大

DSC:定量分析。DSC的溫度、能量和量程校正

——利用標準物質的熔融轉變溫度進行溫度校正

——利用高純金屬銦(In）標準熔融熱容進行能量校正。

——利用銦進行量程校正。DSC溫度校正選用不同溫度點測定一系列標準化合物的熔點

常用標準物質熔融轉變溫度和能量物質銦(In)錫(Sn)鉛(Pb)鋅(Zn)K2SO4K2CrO4轉變溫度（℃）156.60231.88327.47419.47585.0±0.5670.5±0.5轉變能量（J/g）28.4660.4723.01108.3933.2733.68能量校正與熱焓測定實際DSC能量(熱焓)測量ΔH=KAR/Ws

式中，ΔH為試樣轉變的熱焓(mJ?mg-1)；

W為試樣質量(mg)；

A為試樣焓變時掃描峰面積(mm2)；

R為設置的熱量量程(mJ?s-1)；

s為記錄儀走紙速度(mm?s-1)；

K為儀器校正常數(shù)。儀器校正常數(shù)K的測定常用銦作為標準K=ΔHWs/AR

量程校正可用銦作標準進行校正在銦的記錄紙上劃出一塊大小適當?shù)拈L方形面積，如取高度為記錄紙的橫向全分度的3/10即三大格，長度為半分鐘走紙距離，再根據(jù)熱量量程和紙速將長方形面積轉化成銦的ΔH，按K=ΔHWs/AR計算校正系數(shù)K’。若量程標度已校正好，則K’與銦的文獻值計算的K應相等。若量程標度有誤差，則K’與按文獻值計算的K不等，這時的實際量程標度應等于K/K’R。3、DSC曲線的數(shù)據(jù)處理方法稱量法：誤差2%以內。數(shù)格法：誤差2%—4%。用求積儀：誤差4%。計算機：誤差0．5%。4、DSC法的應用（1）純度測定利用VantHoff方程進行純度測定。TS為樣品瞬時的溫度（K）；T0為純樣品的熔點（K）；R為氣體常數(shù)；ΔHf為樣品熔融熱；x為雜質摩爾數(shù)；F為總樣品在TS熔化的分數(shù)1/F是曲線到達TS的部分面積除以總面積的倒數(shù)（2）比熱測定

式中，為熱流速率（J?s-1）；m為樣品質量（g）；CP為比熱（J?g-1℃-1）；為程序升溫速率（℃?s-1）利用藍寶石作為標準樣品測定。通過對比樣品和藍寶石的熱流速率求得樣品的比熱。（3）反應動力學的研究為動力學研究提供定量數(shù)據(jù)。四、熱重分析熱重分析（TGA）

ThermogravimetricAnalysis

——在程序控制溫度下測量獲得物質的質量與溫度關系的一種技術。

——定量性強。

——靜態(tài)法和動態(tài)法。靜態(tài)法

——等壓質量變化測定、等溫質量變化測定。

——等壓質量變化測定：在程序控制溫度下，測量物質在恒定揮發(fā)物分壓下平衡質量與溫度關系的一種方法。

——等溫質量變化測定：在恒溫條件下測量物質質量與溫度關系的一種方法。

——準確度高，費時。

動態(tài)法

——熱重分析、微商熱重分析。

——在程序升溫下，測定物質質量變化與溫度的關系。

——微商熱重分析又稱導數(shù)熱重分析

（Derivativethermogravimetry，簡稱DTG）。

1.基本概念：△m質量變化dm/dt質量變化/分解的速率DTGTG曲線對時間坐標作一次微分計算得到的微分曲線DTG峰質量變化速率最大點，作為質量變化/分解過程的特征溫度TonsetTG臺階的起始點，對分解過程可作為熱穩(wěn)定性的表征熱重分析儀（TG）原理圖STA449C–同步測試TG/DSC或TG/DTATG–

應用范圍質量變化熱穩(wěn)定性分解溫度組份分析脫水、脫氫腐蝕/氧化還原反應反應動力學TG應用實例–PET的熱分解2.TG曲線圖中所示的反應單從TG曲線上看，有點像一個單一步驟的過程

由熱重法記錄的重量變化對溫度的關系曲線稱熱重曲線(TG曲線)。曲線的縱坐標為質量，橫坐標為溫度(或時間)。根據(jù)熱重曲線上各平臺之間的重量變化，可計算出試樣各步的失重量。

第一步失重量為W0-W1,其失重百分分數(shù)為：

×100%

式中W0為試樣重量；W1為第一次失重后試樣的重量。

根據(jù)熱重曲線上各步失重量可以簡便地計算出各步的失重分數(shù)，從而判斷試樣的熱分解機理和各步的分解產物。從熱重曲線可看出熱穩(wěn)定性溫度區(qū)，反應區(qū)，反應所產生的中間體和最終產物。該曲線也適合于化學量的計算。

在熱重曲線中，水平部分表示重量是恒定的，曲線斜率發(fā)生變化的部分表示重量的變化，因此從熱重曲線可求算出微商熱重曲線。1、熱重分析儀熱天平式記錄天平、加熱爐、程序控制溫度系統(tǒng)、自動記錄儀。

熱天平種類彈簧稱式2.影響TG曲線的主要因素：儀器因素——浮力、試樣盤、揮發(fā)物的冷凝等；實驗條件——升溫速率、氣氛等；試樣的影響——試樣質量、粒度等。3、試樣制備方法熱重分析前天平校正。試樣預磨，100－300目篩，干燥、稱量。裝填方法同DTA法。選擇合適的升溫速率。（1）浮力及對流的影響

——浮力和對流引起熱重曲線的基線漂移

——浮力影響：573K時浮力約為常溫的1/2，1173K時為1/4左右。

——熱天平內外溫差造成的對流會影響稱量的精確度。

——解決方案：空白曲線、熱屏板、冷卻水等。對流對稱重的影響（2）揮發(fā)物冷凝的影響

——解決方案：熱屏板（3）溫度測量的影響

——解決方案：利用具特征分解溫度的高純化合物或具特征居里點溫度的強磁性材料進行溫度標定。（4）升溫速率

——升溫速率越大，熱滯后越嚴重，易導致起始溫度和終止溫度偏高，甚至不利于中間產物的測出。升溫速率對熱重曲線的影響（5）氣氛控制

——與反應類型、分解產物的性質和所通氣體的種類有關。

聚丙烯在空氣中和氮氣中的TG曲線（6）紙速

——走紙速度快，分辨率高。

——升溫速率0.5-10℃/min時，走紙速度15-30cm/h。

a過慢b適宜c過快

（7）坩堝形狀（8）試樣因素

——試樣用量、粒度、熱性質及裝填方式等。

——用量大，因吸、放熱引起的溫度偏差大，且不利于熱擴散和熱傳遞。

——粒度細，反應速率快，反應起始和終止溫度降低，反應區(qū)間變窄。粒度粗則反應較慢，反應滯后。

——裝填緊密，試樣顆粒間接觸好，利于熱傳導，但不利于擴散或氣體。要求裝填薄而均勻。

五、熱膨脹分析熱膨脹分析法（Thermodilatometry）

——在程序控制溫度下，測量物質在可忽視負荷下的尺寸隨溫度變化的一種技術。線膨脹系數(shù)和體膨脹系數(shù)的測定。線膨脹系數(shù)的測定線膨脹系數(shù)α為溫度升高1℃時，沿試樣某一方向上的相對伸長(或收縮)量體膨脹系數(shù)的測定體膨脹系數(shù)γ為溫度升高1℃時試樣體積膨脹(或收縮)的相對量五、熱分析技術的發(fā)展小型化、高性能化儀器體積縮小，檢測精度提高，測定溫度范圍加大。熱分析聯(lián)用技術的應用——綜合熱分析

DTA-TG、DSC-TG、DSC-TG-DTG、DTA-TMA、DTA-TG-TMA聯(lián)用與氣相色譜、質譜、紅外光譜等的聯(lián)用新型熱分析技術高壓DTA、DSC技術微分DTA技術綜合熱分析技術利用DTA、DSC、TG、熱膨脹等熱分析技術的聯(lián)用，獲取更多的熱分析信息。多種分析技術集中在一個儀器上，方便使用，減少誤差。熱效應的判斷

——吸熱效應+失重，可能為脫水或分解過程。

——放熱效應+增重，可能為氧化過程。

——吸熱，無重量變化，有體積變化時，可能為晶型轉變。

——放熱+收縮，可能有新晶相形成。

——無熱效應而有體積收縮時，可能燒結開始。DTA、TG、DTG的聯(lián)用DTA、TG、TD（熱膨脹）分析聯(lián)用高嶺石：500收縮600脫結構水1000析晶水云母100脫吸附水500脫結構水500后略膨脹900脫結構水析晶熱分析在聚合物中的應用聚合物結晶行為聚合物液晶的多重轉變聚合物的玻璃化轉變溫度及共聚共混物相容性聚合物的熱穩(wěn)定性及熱分解機理聚合物的剖析其他應用聚合物結晶行為

聚合物的玻璃化轉變溫度及共聚共混物相容性

對于共聚混合物的相容性和相分離，可采用許多方法加以判別，一般可利用玻璃化轉變溫度和光學透明度作出判斷。DSC測定不同條件下共聚混合物的玻璃化轉變溫度是一種很簡便的方法，目前已在高聚物的研究中獲得廣泛應用。共聚和共混物中的成分檢測圖3-36聚丙烯/聚乙烯共聚物的DSC曲線1.含聚乙烯少；2．含聚乙烯多。圖3-37聚丙烯(3)、聚乙烯(2)和它們的共混物(1)的DSC曲線

為了獲得符合工程要求的塑料，通常采用共聚和共混的方法。例如脆性的聚丙烯往往與聚乙烯共混或共聚增加它的柔性。關于聚丙烯和聚乙烯共混物的成分可分別根據(jù)它們的熔融峰面積計算，因為在共混物中它們各自保持本身的熔融特性，如圖3-37所示。當聚乙烯與聚丙烯混合時，通常聚乙烯與聚丙烯共聚成乙烯/丙烯的嵌段共聚物。在嵌段共聚物中丙烯鏈段保存著均聚物的結晶度和高溫特性，而在一定間距上的乙烯鏈段則具有抗沖擊性能，顯然這種嵌段共聚物的抗沖擊性能與聚乙烯含量有關。圖3-36為不同組成的聚丙烯/聚乙烯共聚物的DSC曲線，峰溫較低的為乙烯鏈段的熔融峰，較高的為丙烯鏈段的熔融峰。經(jīng)沖擊試驗表明含乙烯鏈段少的試樣抗沖擊性能差。其基本原理是：共聚物呈現(xiàn)出單一的玻璃化轉變溫度；共混物，如果發(fā)生相分離則顯示出兩個純組分的玻璃化轉變溫度。

熱重法在研究高聚物性質上已獲得大量應用。這方面的研究工作不僅在應用上而且在高聚物理論上都有很大價值。所涉及的研究工作大致有下列幾個方面：測定高聚物的熱穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性與結構和構型的關系以及添加劑對高聚物性質的影響。高聚物熱降解過程和機理。高聚物的降解動力學。近三十年來，高聚物的發(fā)展是驚人的，特別是，為了滿足宇航工業(yè)的要求而研制出的各種各樣耐高溫的高聚物。關于高聚物熱穩(wěn)定性的評價至今已作了大量研究工作。測定高聚物相對穩(wěn)定性的方法有：非等溫熱重法、等溫熱重法、差熱分析、熱機械分析等等。其中以非等溫熱重法使用得最為廣泛。例如利用熱重法獲得6種耐高溫的高聚物：聚砜、聚碳酸酯、聚酰亞胺薄膜、聚芳酰胺、聚苯醚、聚苯并咪唑的具有明顯差別的熱降解曲線，見圖6-2-1。(1)高聚物熱穩(wěn)定性的評價圖6-2-1熱重法評價高聚物的熱穩(wěn)定性1.聚苯酰胺；2.聚碳酸酯；3.聚苯醚；4.聚酰亞胺薄膜；5.聚苯并咪唑；6.聚砜由于通常從熱重曲線測得的高聚物的分解溫度在很大程度上取決于實驗條件和實驗方法，所以嚴格地對比高聚物的熱穩(wěn)定性只能在相同的實驗條件下進行。Chiu在相同實驗條件下測定了聚氯乙烯（PVC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、高壓聚乙烯（HPPE）、聚四氟乙烯（PTFE）和芳香聚四酰亞胺（PI）的熱重曲線，如圖6-2-2所示。根據(jù)熱重曲線能夠很簡便地比較高聚物的熱穩(wěn)定性。顯然，這種對比方法只要嚴格控制好實驗條件可以獲得比較可靠的結果。圖6-2-2五種高聚物熱穩(wěn)定性的TG曲線實際上，在解釋非等溫熱重曲線時關于高聚物熱穩(wěn)定的臨界溫度的標準并不統(tǒng)一。至今，所采用的標準有下列幾種：拐點溫度、起始失重溫度、最大失重速率溫度、積分程序分解溫度預定的失重百分數(shù)溫度、外推起始溫度和外推終止