鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT工藝制程控制1鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注貼片回流印刷引起的工藝問題占：SMT過程70％↑鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注貼片回流印刷引起的工藝問題占：S2鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求3一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量→可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形→可靠穩(wěn)定的接觸容易定位和印刷→良好的工藝管制能力一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量→可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)4影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素5膠量的需求考慮因素器件的重量焊盤間距器件的STANDOFF值的大小器件在貼片過程中不至于使膠污染焊盤和焊端膠量的需求考慮因素6二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝

——常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鉬42號(hào)合金鎳成本★★★★★★★★★★可蝕刻性能★★★★★★——化學(xué)穩(wěn)定性★★★★★★★★機(jī)械強(qiáng)度★★★★★★★★細(xì)間距開口的能力★Note★★Note★★Note：需要電拋光工藝二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝

——常用鋼網(wǎng)材料的比較Perf7常用鋼網(wǎng)材料的比較

（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號(hào)合金1.12.01.60.32.2常用鋼網(wǎng)材料的比較

（以黃銅為基準(zhǔn)）Mater8鉬質(zhì)鋼片特性自潤滑特性比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度。抗腐蝕力較強(qiáng)優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性鉬質(zhì)鋼片特性自潤滑特性9鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑10鋼網(wǎng)加工方法

——化學(xué)腐蝕工藝對不銹鋼也有好的制作工藝能力通常是由雙面侵蝕。stepstencil用單面最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)最適合stepstencil制作CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓EtchingProcess↓Framing鋼網(wǎng)加工方法

——化學(xué)腐蝕工藝對不銹鋼也有好的制作工藝能力C11化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感性。工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而精度較差?？妆诘男螤顚﹀a膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上?；瘜W(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏12鋼網(wǎng)加工方法

——激光切割工藝常用在不銹鋼材料上從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯性開孔孔壁投資大（有時(shí)價(jià)格較高）多開孔情況下制造速度較慢能處理微間距技術(shù)CADDATA↓Auto-data-conversion↓fedtomachine↓CuttingProcess↓Framing缺點(diǎn)孔壁較粗糙不能制造step鋼網(wǎng)☆☆☆成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎☆☆☆鋼網(wǎng)加工方法

——激光切割工藝常用在不銹鋼材料上CADDA13鋼網(wǎng)加工方法

——電鑄工藝一般采用鎳為網(wǎng)板材料機(jī)械性能較不銹鋼更好很好的開孔光滑度和精度可以制出任何厚度的鋼網(wǎng)能制出密封墊效果缺點(diǎn)價(jià)格高有時(shí)太過光滑，不利于錫膏滾動(dòng)CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓Etching&formingProcess↓Framing鋼網(wǎng)加工方法

——電鑄工藝一般采用鎳為網(wǎng)板材料缺點(diǎn)CAD14鋼網(wǎng)加工方法

——鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。拋光處理：相對較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光）達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋光前拋光后拋光的效果腐蝕工藝激光工藝鋼網(wǎng)加工方法

——鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後15不同工藝孔壁的比較不同工藝孔壁的比較16激光切割工藝與腐蝕工藝

微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝激光切割工藝與腐蝕工藝

微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光17鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil） 可配合拋光使釋放質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開孔尺寸，必須給予補(bǔ)償鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途18三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)

開孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則Lmax＝W+0.3W/D2Wmin=5×solderpowdersize三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)

開孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則19印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件20鋼網(wǎng)開口的一般原則 以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D≥1.6激光切割（用“鉬”制作）W/D≥1.2激光切割(無拋光工藝，用不銹鋼片制作）W/D≥1.5開口面積與孔壁面積之比:Arearatio=L*W/(2*(L+W)*D)≥0.66 D－鋼片厚度鋼網(wǎng)開口的一般原則 以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D≥1.621鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇原則：開口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常見的鋼片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇原則：22鋼片厚度的選擇

——按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng)厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.18~0.2mm細(xì)間距長方形開口寬度≥0.18mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.4mm寬度≥0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.5mm寬度≥0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.5mm寬度≥0.27mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.65mm圓形開口最近開口中心距≥0.8mm且開口直徑≥0.3mm最近開口中心距≥1.0mm且開口直徑≥0.44mm最近開口中心距≥1.0mm且開口直徑≥0.44mm最近開口中心距≥1.0mm且開口直徑≥0.44mm矩形開口長*寬≥0.3mm*0.3mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥0.44mm*0.44mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥0.5mm*0.5mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥0.6mm*0.6mm且長*寬≤3mm*3mm鋼片厚度的選擇

——按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng)厚度0.12m23鋼片厚度的選擇

——印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和貼片過程中不會(huì)污染焊盤和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。當(dāng)器件的standoff高度大于等于0.15mm時(shí)，不推薦使用印膠方式。鋼片厚度的選擇

——印膠原則24焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：①0603封裝：A=X-0.05;B=Y-0.05；C=0.15*A；R=0.1②0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15③電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下25焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采用如下圖所示的開口鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系對于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件對于封裝形式為如下所示26焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類27焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類28焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類29焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類30焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類31焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——表貼晶振焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——表貼晶振32焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——阻排焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——阻排33焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——周邊型引腳IC焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——周邊型引腳IC34焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA35焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA2、CBGA，CCGA①對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口。②對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA2、CBGA，CCGA36焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)為37焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2； Hv－通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50％； V－上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量＝(πR2H－LWH＋V)×2；圓形管腳的焊膏量＝(πR2H－πr2H＋V)×2；

R－通孔插裝器件的插裝通孔半徑； L－矩形管腳長邊尺寸； W－矩形管腳短邊尺寸； r－圓形管腳半徑；

H－焊點(diǎn)填充厚度； V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)； R1－腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算38焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積＝焊點(diǎn)需求的焊膏量╱鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開口半徑R＝（鋼網(wǎng)開口面積/π）1/2 方形鋼網(wǎng)開口長度A＝（鋼網(wǎng)開口面積）1/2 矩形鋼網(wǎng)開口長度L＝鋼網(wǎng)開口面積╱鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算39焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm時(shí)40印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：（鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁）印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形41印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件器件封裝開口寬度W開口長度B06030.4＝Y(jié)08050.45＝Y(jié)12060.55＝Y(jié)12100.55＝Y(jié)18080.6＝Y(jié)18120.6＝Y(jié)18250.7＝Y(jié)20100.9＝Y(jié)22200.9＝Y(jié)22250.9＝Y(jié)25121＝Y(jié)32181.2＝Y(jié)47321.2＝Y(jié)STC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=0.4*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的W值超過1.2mm時(shí)，取W=1.2mm。印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件器件封裝開口寬度W開口長度B42印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體管印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體管43印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體管印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體管44印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——SOIC鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)如下圖所示：印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——SOIC鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)如下圖所示：45四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)

——結(jié)構(gòu)要求良好的平整度四面平衡的張力和良好的應(yīng)力應(yīng)變能力位處中央的印刷圖形。足夠的鋼網(wǎng)面積對印刷圖形比。四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)

——結(jié)構(gòu)要求良好的平整度46鋼網(wǎng)制造指標(biāo)CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)開孔尺寸數(shù)據(jù)鋼網(wǎng)材料鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度框架大小和在設(shè)備上的安裝方法印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）絲網(wǎng)張力框架的相對印刷方向鋼網(wǎng)厚度清洗劑種類和清洗方法額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)??！鋼網(wǎng)制造指標(biāo)CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）這是我們要47其他設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：例如小于3um.開孔位置精度：例如10um.尺寸穩(wěn)定性：如在500mm尺寸范圍內(nèi)，尺寸變化小于20um.開孔圖網(wǎng)框平整度：如小于1mm.形位于網(wǎng)框中間，偏差不超過2mm.其他設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：例如小于3um.48制造方法：LaserCutting□LaserCutting+Electro-polish□Electro-forming□ChemicalEtching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長

29”

×寬

29”

長735.0×寬735.0

√鋁框尺寸長

40”

×寬

40”

長

40”

×寬

40”

√鋼片尺寸長

580

×寬

580

長580.0

×寬580.0

√PCB位置PCB居中□PADS居中；特殊OK√模板外觀無折痕變形，無污跡氧化，無毛刺，孔壁光滑OK√開口檢查無多孔漏孔，形狀及尺寸正確OK√鋁框垂直度≤1/150mmOK√鋁框平整度＜1.5mm＜0.7mm√四角及中間張力(N/CM)＞3012345√3837393739PowerStencil模板檢驗(yàn)報(bào)告Model:

CR01E8FBREV.0TOP

P/C:SN01112531,

T:0.15mmDate:

2002-11-11

表格編號(hào)：PG-4-27-B制造方法：LaserCutting□LaserCutt49參考資料IPC-7525

StencilDesignGuidelinesIPC-SM-782A* SurfaceMountDesignandLandPatternStandard(includesamendment1)參考資料IPC-752550鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT工藝制程控制51鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注貼片回流印刷引起的工藝問題占：SMT過程70％↑鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注貼片回流印刷引起的工藝問題占：S52鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求53一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量→可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形→可靠穩(wěn)定的接觸容易定位和印刷→良好的工藝管制能力一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量→可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)54影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素55膠量的需求考慮因素器件的重量焊盤間距器件的STANDOFF值的大小器件在貼片過程中不至于使膠污染焊盤和焊端膠量的需求考慮因素56二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝

——常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鉬42號(hào)合金鎳成本★★★★★★★★★★可蝕刻性能★★★★★★——化學(xué)穩(wěn)定性★★★★★★★★機(jī)械強(qiáng)度★★★★★★★★細(xì)間距開口的能力★Note★★Note★★Note：需要電拋光工藝二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝

——常用鋼網(wǎng)材料的比較Perf57常用鋼網(wǎng)材料的比較

（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號(hào)合金1.12.01.60.32.2常用鋼網(wǎng)材料的比較

（以黃銅為基準(zhǔn)）Mater58鉬質(zhì)鋼片特性自潤滑特性比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度?？垢g力較強(qiáng)優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性鉬質(zhì)鋼片特性自潤滑特性59鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑60鋼網(wǎng)加工方法

——化學(xué)腐蝕工藝對不銹鋼也有好的制作工藝能力通常是由雙面侵蝕。stepstencil用單面最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)最適合stepstencil制作CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓EtchingProcess↓Framing鋼網(wǎng)加工方法

——化學(xué)腐蝕工藝對不銹鋼也有好的制作工藝能力C61化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感性。工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而精度較差?？妆诘男螤顚﹀a膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上?；瘜W(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏62鋼網(wǎng)加工方法

——激光切割工藝常用在不銹鋼材料上從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯性開孔孔壁投資大（有時(shí)價(jià)格較高）多開孔情況下制造速度較慢能處理微間距技術(shù)CADDATA↓Auto-data-conversion↓fedtomachine↓CuttingProcess↓Framing缺點(diǎn)孔壁較粗糙不能制造step鋼網(wǎng)☆☆☆成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎☆☆☆鋼網(wǎng)加工方法

——激光切割工藝常用在不銹鋼材料上CADDA63鋼網(wǎng)加工方法

——電鑄工藝一般采用鎳為網(wǎng)板材料機(jī)械性能較不銹鋼更好很好的開孔光滑度和精度可以制出任何厚度的鋼網(wǎng)能制出密封墊效果缺點(diǎn)價(jià)格高有時(shí)太過光滑，不利于錫膏滾動(dòng)CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓Etching&formingProcess↓Framing鋼網(wǎng)加工方法

——電鑄工藝一般采用鎳為網(wǎng)板材料缺點(diǎn)CAD64鋼網(wǎng)加工方法

——鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。拋光處理：相對較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光）達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋光前拋光后拋光的效果腐蝕工藝激光工藝鋼網(wǎng)加工方法

——鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後65不同工藝孔壁的比較不同工藝孔壁的比較66激光切割工藝與腐蝕工藝

微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝激光切割工藝與腐蝕工藝

微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光67鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil） 可配合拋光使釋放質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開孔尺寸，必須給予補(bǔ)償鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途68三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)

開孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則Lmax＝W+0.3W/D2Wmin=5×solderpowdersize三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)

開孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則69印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件70鋼網(wǎng)開口的一般原則 以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D≥1.6激光切割（用“鉬”制作）W/D≥1.2激光切割(無拋光工藝，用不銹鋼片制作）W/D≥1.5開口面積與孔壁面積之比:Arearatio=L*W/(2*(L+W)*D)≥0.66 D－鋼片厚度鋼網(wǎng)開口的一般原則 以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D≥1.671鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇原則：開口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常見的鋼片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm鋼片厚度的選擇鋼片厚度的選擇原則：72鋼片厚度的選擇

——按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng)厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.18~0.2mm細(xì)間距長方形開口寬度≥0.18mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.4mm寬度≥0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.5mm寬度≥0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.5mm寬度≥0.27mm（長寬比<10）且最近開口中心距≥0.65mm圓形開口最近開口中心距≥0.8mm且開口直徑≥0.3mm最近開口中心距≥1.0mm且開口直徑≥0.44mm最近開口中心距≥1.0mm且開口直徑≥0.44mm最近開口中心距≥1.0mm且開口直徑≥0.44mm矩形開口長*寬≥0.3mm*0.3mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥0.44mm*0.44mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥0.5mm*0.5mm且長*寬≤3mm*3mm長*寬≥0.6mm*0.6mm且長*寬≤3mm*3mm鋼片厚度的選擇

——按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng)厚度0.12m73鋼片厚度的選擇

——印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和貼片過程中不會(huì)污染焊盤和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。當(dāng)器件的standoff高度大于等于0.15mm時(shí)，不推薦使用印膠方式。鋼片厚度的選擇

——印膠原則74焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：①0603封裝：A=X-0.05;B=Y-0.05；C=0.15*A；R=0.1②0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15③電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下75焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采用如下圖所示的開口鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系對于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——chip元件對于封裝形式為如下所示76焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類77焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類78焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類79焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類80焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——小外形晶體類81焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——表貼晶振焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——表貼晶振82焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——阻排焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——阻排83焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——周邊型引腳IC焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——周邊型引腳IC84焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA85焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA2、CBGA，CCGA①對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口。②對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA2、CBGA，CCGA86焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)為87焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2； Hv－通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50％； V－上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量＝(πR2H－LWH＋V)×2；圓形管腳的焊膏量＝(πR2H－πr2H＋V)×2；

R－通孔插裝器件的插裝通孔半徑； L－矩形管腳長邊尺寸； W－矩形管腳短邊尺寸； r－圓形管腳半徑；

H－焊點(diǎn)填充厚度； V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)； R1－腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算88焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積＝焊點(diǎn)需求的焊膏量╱鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開口半徑R＝（鋼網(wǎng)開口面積/π）1/2 方形鋼網(wǎng)開口長度A＝（鋼網(wǎng)開口面積）1/2 矩形鋼網(wǎng)開口長度L＝鋼網(wǎng)開口面積╱鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算89焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?mm時(shí)90印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：（鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁）印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形91印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

——Chip件器件封裝開口寬度W開口長度B06030.4＝Y(jié)08050.45＝Y(jié)12060.55＝Y(jié)12100.55＝Y(jié)18080.6＝Y(jié)18120.6＝Y(jié)18250.7＝Y(jié)20100.9＝Y(jié)22200.9＝Y(jié)22250.9＝Y(jié)25121＝Y(jié)32181.2＝Y(jié)47321.2＝Y(jié)STC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=0.4*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的W值超過1.2mm時(shí)，取W=1.2mm