西門子貼片機(jī)初級(jí)程序員培訓(xùn)課件_第1頁(yè)
西門子貼片機(jī)初級(jí)程序員培訓(xùn)課件_第2頁(yè)
西門子貼片機(jī)初級(jí)程序員培訓(xùn)課件_第3頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

程序拷貝方法一:用1.44M3.5”DOS軟盤拷貝(壓縮)沿路徑Options\Operatingsystemlevel打開對(duì)話框,在u/p_lr>后輸入ZipPCB(注意大小寫),按回車鍵,出現(xiàn)兩個(gè)選擇項(xiàng):1)compressaPCBandit’sBesandGFs.2)uncompressZfileofaPCBandit’sBes&GFs.選1),將程序(*.la*.be*.gf)壓縮到磁盤中;選2),將磁盤中的壓縮程序解壓到Import/Export文件中,再用copy功能將相應(yīng)的*.la*.be*.gf拷貝到相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù)中。1程序拷貝方法一:用1.44M3.5”DOS軟盤拷貝(壓縮)程序拷貝方法二:用1.44M3.5”UNIX軟盤拷貝*.la*.be*.gf*.ar方法三:用磁帶拷貝*.la*.be*.gf*.ar2程序拷貝方法二:2程序編輯程序組成西門子程序一般由以下幾部分組成:1、PCB(*.la)2、Package(*.gf)3、Component(*.be)4、Feeder(*.ri)5、Setup(*.ar)

此五部分相互關(guān)聯(lián),缺一不可。3程序編輯程序組成3程序編輯PCB

顧名思義,就是寫PCB板,包括板的尺寸、參照點(diǎn)(FiducialMark)的類型和坐標(biāo)、元件的貼打坐標(biāo)和角度(PlacementData)、PCB板的偏移量(offset)。

常用功能:新建、拷貝、刪除、偏移量設(shè)定1、新建:建一個(gè)新的子板2、拷貝:拷貝分為三種:

a、單獨(dú)拷貝;b、帶Placement的復(fù)制,子板與子板之間不相連;c、帶Placement的復(fù)制,子板與子板之間相連3、刪除:刪除一行placement或一塊子板4、偏移量設(shè)定:根據(jù)坐標(biāo)原點(diǎn)與PCB原點(diǎn),設(shè)定偏移量

4程序編輯PCB4程序編輯PCB大板:寫PCB尺寸及FiducialMark的類型和坐標(biāo)。

子板:寫元件貼打坐標(biāo)及角度。

FPC的FiducialMark寫在子板中。

PCB編輯的具體操作需進(jìn)行實(shí)際演示。

大板子板1子板25程序編輯PCB大板子板1子板25程序編輯PCBPlacementData:1、人工輸入,列與列之間空一格;2、用CAD-Import功能轉(zhuǎn)換編輯好的*.txt文檔。

bkdns的定義:b:表示此元件要貼打

k:表示一種點(diǎn)膠模式d:表示一種點(diǎn)膠模式n:表示只打選中的元件s:表示跳過(guò)選中的元件

lev:表示貼打元件的先后順序(1~40)#:表示無(wú)先后順序,任機(jī)器安排。

ppdesign:貼打位置(location)

fiducialset:對(duì)于精度要求較高的元件,為了獲得更佳的貼打質(zhì)量,一般都會(huì)選貼打位置周圍的兩點(diǎn)作到為第二基準(zhǔn)點(diǎn),提高貼打精度。#表示不選用。Siplace有一個(gè)選項(xiàng),點(diǎn)膠功能6程序編輯PCBSiplace有一個(gè)選項(xiàng),點(diǎn)膠功能6程序編輯PCB

點(diǎn)中大板或子板圖標(biāo),在下拉菜單service中會(huì)彈出clusteredit選項(xiàng),編輯cluster。PCBSize:vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐標(biāo)vectorcorner1→corner2:PCB右上角坐標(biāo)

PCBheight:PlacePositionrecognition:貼打元件時(shí),是否要照第二定位點(diǎn)。一般選NO。Inkspot:是否要照作記號(hào)PCB的定位點(diǎn),一般選NO。PCBPositionrecognition:是否要照PCB的定位點(diǎn),一般選YES。(FPC除外)Omitcluster:skipPCB選項(xiàng),大板不選中。Max.Comp.Heightto(cop1):250(1/1000mm)

7程序編輯PCB7程序編輯PCB

編輯定位點(diǎn)(editfiducial),具體操作需進(jìn)行實(shí)際演示。Insert::插入一個(gè)新的fiducialsetDeletefiducialset::刪除左邊的fiducialsetBlockfiducialset:給第二定位點(diǎn)定義fiducialsetInkspotfiducialset:給作記號(hào)的PCB定義fiducialsetPCBpositionrecognition:作為PCB的定位點(diǎn)用,選中出現(xiàn)“L”顯示。Deletefiducials:刪除右邊的fiducialBlockfiducials:Inkspotfiducials:通常情況下,不選用8程序編輯PCB通常情況下,不選用8程序編輯Package

此為元件數(shù)據(jù),俗稱partdata,是連接component(*.be)與feeder(*.ri)的橋梁。

元件外形一般分為四種:1、PDC:指CHIP,MELF等沒有引腳的元件2、REGULARFDC:①元件軸對(duì)稱②元件引角角度為0°,90°,180°,270°③元件每一邊只有一種管角3、INREGULARFDC:不對(duì)稱的元件4、BGA:指BGA元件判別元件X和Y軸的規(guī)則①吸嘴吸取元件時(shí)吸嘴的長(zhǎng)邊對(duì)應(yīng)的元件邊為X-DIRECTION②把元件的極性點(diǎn)放在X-Y坐標(biāo)的第三區(qū)(參見極性培訓(xùn)資料)③引角多的一邊為底邊④當(dāng)元件有一些不規(guī)則的引角時(shí),將其中較寬的引角放在底部9程序編輯Package9程序編輯Package

NomaralDimensionX:元件X-DIRECTION的長(zhǎng)度(包括引腳在內(nèi)的總長(zhǎng))Y:元件在Y-DIRECTION的長(zhǎng)度(包括引腳在內(nèi)的總寬)Z:元件的高度(從吸嘴吸取元件時(shí)元件和吸嘴的接觸面開始計(jì)算)BodyDimension:本體尺寸(元件類型不同,其本體尺寸的算法不同)

PackageTolerance:X:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在X-DIRECTION)Y:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在Y-DIRECTION)Angle:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在ROTATEANGLE)cubiccomponent:立方體元件(除了MELF元件)

10程序編輯Package10程序編輯PackageCentering(中心定位選項(xiàng)):

Centeringinhead:使用在貼片頭上進(jìn)行元件對(duì)中①withHjaws:使用機(jī)械對(duì)中②withZjaws:使用機(jī)械對(duì)中③withcamera:使用照相機(jī)Externalcentering:使用外部照相機(jī)進(jìn)行元件對(duì)中①optical:使用照相機(jī)對(duì)中②mechanical:使用機(jī)械對(duì)中Rotatebeforecentering:在進(jìn)行對(duì)中之前先將元件的角度轉(zhuǎn)到貼打時(shí)的角度11程序編輯Package11程序編輯Nozzle&Camera

吸嘴編號(hào)的含義:第一位:代表使用這種吸嘴的機(jī)器和貼片頭第二位:代表吸嘴的材料0:陶瓷1:塑料2~9:代表此中吸嘴是一些特殊的吸嘴第三位:代表吸嘴的尺寸(數(shù)字越大表示吸嘴也越大)

照相機(jī)的選擇:SIPLACE的照相機(jī)是根據(jù)其可識(shí)別元件的尺寸來(lái)分類的。

SP12:18*18mmComponentSensor<12>SP6:32*32mmComponentSensor<13>IC-Head:ICCamera<7>12程序編輯Nozzle&Camera12程序編輯ComponentComponent(*.be)是連接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的橋梁。

comment:元件的描述packageform:此元件的packageform號(hào)碼(輸入號(hào)碼后,必須按一下回車鍵)processingplacing:貼打此元件glueing:點(diǎn)膠componentdisposal:當(dāng)此元件在貼打過(guò)程中發(fā)生錯(cuò)誤時(shí),將此元件拋到一個(gè)專用的拋料帶上(此功能只限HS180)RotatebeforeCRDL:在做CRDL(機(jī)械檢測(cè))之前先將元件轉(zhuǎn)到要貼打的角度Omit:將此元件不貼打(當(dāng)此按扭不選中時(shí),所有程序中此元件均不貼打)Coplanaritycheck:是否對(duì)此元件進(jìn)行共面性檢測(cè)13程序編輯Component13程序編輯Componentnopolarity:此元件沒有極性containersize:一卷此種料有多少顆元件,當(dāng)打完一卷料以后,STATIONCOMPUTER會(huì)出現(xiàn)一個(gè)提示信息(告訴操作員此時(shí)該換料了)CRDL(只限于HS180)Setpointvalue:在做CRDL時(shí)元件的值(即元件的電阻或者電容的容值等)

tolerance:元件的誤差值voltage:元件在檢測(cè)其值時(shí),可以承受的電壓值(即防止電容等元件被高壓擊穿nocheck:不對(duì)元件進(jìn)行CRDL檢測(cè)14程序編輯Component14程序編輯Component

Resistor:CoilDiodeZenerdiodeCapacitorTantalumcapacitorTantalumcapacitorwithpolarityBarcodelist:用于掃描系統(tǒng)新建一個(gè)此元件條形碼:create→輸入此元件的條形碼(在Barcode)→輸入此元件條形碼的有限位數(shù)(在Filter中)注意:1為有效0為無(wú)效→輸入此元件的描述(在Comment中)→點(diǎn)擊ok即完成定義此元件是什么元件?15程序編輯Component定義此元件是什么元件?15程序編輯Feeder選擇元件(選擇的feeder在優(yōu)化時(shí)只針對(duì)此元件)

選擇packageform(選擇的feeder在優(yōu)化時(shí)只針對(duì)此種packageform)

添加一個(gè)元件或者packageform的喂料器:選擇元件(點(diǎn)擊

)或者選擇packageform(點(diǎn)擊

)→選擇機(jī)器(點(diǎn)擊

),注意此時(shí)所有的機(jī)器的供料站都會(huì)變成綠色,可以通過(guò)有鼠標(biāo)點(diǎn)擊任何一臺(tái)機(jī)器的供料站10Ω10Ω16程序編輯Feeder10Ω10Ω16程序編輯Feeder(此時(shí)會(huì)只有那一個(gè)供料站變成綠色,即選擇的feeder在優(yōu)化時(shí)只針對(duì)所選的機(jī)器供料站)→選擇feeder(feederlist中)

給元件舔加替代feeder:選擇元件(點(diǎn)擊

)或者選擇packageform(點(diǎn)擊

)→點(diǎn)擊→用鼠標(biāo)點(diǎn)擊某一機(jī)器供料器(此時(shí)機(jī)器供料器的變成綠色)→選擇feeder(在feederlist中)→此時(shí)出現(xiàn)一個(gè)圖框:

Feeder:此元件所選的FEEDER(即元件已經(jīng)添加好的FEEDER)

ALTERNATIVEFEEDEER:選擇替代FEEDER

MAXNUMBER:在所選的的機(jī)器中最多可以有幾把此種FEEDER(在優(yōu)化中用完那么多把FEEDER后,才用替代FEEDER)10Ω17程序編輯Feeder10Ω17程序編輯SetupSetup(*.ar)是程序優(yōu)化后生成的文件,初始文件名后都加01。顯示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。功能簡(jiǎn)介:

NEW:新建一把FEEDER與元件(*.be)COPY:將一把FEEDER拷貝成兩把或更多

MOVE:移動(dòng)一把FEEDER,同上料臺(tái)的一站移到另一站;同機(jī)器的一個(gè)上料臺(tái)移到另一個(gè)上料臺(tái)。(不可以從一臺(tái)機(jī)器移到另一臺(tái)機(jī)器)

DELETE:刪除一把FEEDER或一個(gè)元件

18程序編輯Setup18程序編輯Feeder

封裝改變時(shí),要相應(yīng)修改程序中的FEEDER類型,以適應(yīng)新的元件封裝。(參見“極性培訓(xùn)”資料)

REEL→TUBE:

先增加一個(gè)STICKFEEDER,再根據(jù)此STICKFEEDER選擇其相應(yīng)的LONGMAGAZINE(長(zhǎng)形鐵管),再加上/拷貝元件,最后用新的STICKFEEDER替代原FEEDER。此時(shí),如果元件的包裝方向改變,應(yīng)在下拉菜單PackageLibrary中修改吸取方向。

REEL→TRAY:1、如果此TRAY為一個(gè)新類型,應(yīng)先根據(jù)TRAY的尺寸,在LineComputer中編輯此TRAY,然后將*.gf或*.be與之相連。2、打開WPC的SETUP編輯框,先增加一個(gè)基盤(大鐵盤),再用新建功能將此元件(*.be)加到新建的基盤上。此時(shí)如出現(xiàn)提示“RIdata….”,先選用下拉菜單“RIdataupdate”的功能,對(duì)第1點(diǎn)的內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn),再做一次加元件的操作,即可將TRAY成功加到基盤上。

19程序編輯Feeder19元件測(cè)試TeachComponent(Vision)

元件測(cè)試的目的:1、確認(rèn)所寫的元件是否正確2、確認(rèn)吸取位置3、確認(rèn)元件的包裝方向與程序設(shè)定一致根據(jù)測(cè)試結(jié)果,修改元件參數(shù)及吸取參數(shù)。具體操作(略)20元件測(cè)試TeachComponent(Vision)20定位點(diǎn)定位點(diǎn)(FiducialMark)

定位點(diǎn)編號(hào):1~248為可選編號(hào),是teachficucial時(shí)所任選的編號(hào)范圍。249~251為廠商做校準(zhǔn)時(shí)用的定位點(diǎn),不可刪除。如果機(jī)器中沒有某一編號(hào),則在PCB中編寫定位點(diǎn)時(shí),不可選用此不存在的號(hào)碼,否則在程序檢測(cè)時(shí),LineComputer將給出錯(cuò)誤信息,提示設(shè)定的fiducial不存在。

所有的編號(hào)將存儲(chǔ)在LineComputer\MasterData中。具體操作(略)21定位點(diǎn)定位點(diǎn)(FiducialMark)21JOB傳送程序1、在JOB中調(diào)入一個(gè)新的程序2、用檢測(cè)功能對(duì)調(diào)入的程序進(jìn)行檢測(cè)(此步可省略)3、點(diǎn)擊“發(fā)送”命令(左邊綠燈),將程序傳給機(jī)器。4、在彈出的確認(rèn)對(duì)話框中,選最后一項(xiàng),對(duì)機(jī)器進(jìn)行確認(rèn)。此時(shí),機(jī)器會(huì)根據(jù)新的SETUP作NOZZLE調(diào)整(換NOZZLE、測(cè)真空、測(cè)高度)回收程序如果更換產(chǎn)品或是程序調(diào)整后需再傳送程序時(shí),要將原來(lái)已經(jīng)傳送的程序收回,點(diǎn)擊“回收”命令(左邊紅燈),再點(diǎn)要收回的程序,即可將程序收回。22JOB傳送程序22JOB狀態(tài)顯示在傳送或檢測(cè)程序時(shí),在程序前會(huì)顯示不同的字符:

R:處于準(zhǔn)備狀態(tài)

E:出現(xiàn)錯(cuò)誤

tP:正在檢測(cè)中

P:正在傳送中

S:已經(jīng)傳送當(dāng)程序檢測(cè)或傳送完成時(shí),從下拉菜單中的Result一欄中,可以查看被選中程序的cycletime、nozzleconfiguration、machineutilization等等一些生產(chǎn)數(shù)據(jù)。23JOB狀態(tài)顯示23FirstRun

Step1:checkprogramandfeederlist,makesurePCBsize,offset,fiducialcoordinates,placementdataareright.[comparewiththeoriginalprogram]

Step2:checksetupfile,makesurethepickupangleofTANT,SOT,ECD,TRAYandSTICKtypecomponentsisright.

Step3:teachcomponent,suchasSOT,SOIC,QFP,GBAetc…,makesurethesecomponentspassvisionsystemsuccessfully.Atthesametime,makesurethepickupposition,doadjustmentifnecessary.

Step4:placeaFAboard,massproductionafterFApass.

Step5:modifythetemporaryfeederlistandupdateitssoftcopyintime.Anychange,needsign.

Step6:afterfirstrun,issuetheofficialfeederlisttoPDime.24FirstRunStep1:checkprogrFA

Step1:programpreparation,accordingtoBOM,COM_XY.txt,Gerberfile,doprogramandfeederlistinadvance.

Step2:accordingtoPCBorPCBAsample,checkplacementangle,fiducialpositionandoffset,etc…

Step3:accordingtocomponentsample,edit*.gf,renew*.beand*.ri[especiallytray]

Step4:checksetupfile,makesurethepickupangleofTANT,SOT,ECD,TRAYandSTICKtypecomponentsisright.

Step5:teachcomponent,suchasSOT,SOIC,QFP,GBAetc…,makesurethesecomponentspassvisionsystemsuccessfully.Atthesametime,makesurethepickupposition,doadjustmentifnecessary.25FAStep1:programpreparatio謝謝騎封篙尊慈榷灶琴村店矣墾桂乖新壓胚奠倘擅寞僥蝕麗鑒晰溶廷籮侶郎蟲林森-消化系統(tǒng)疾病的癥狀體征與檢查林森-消化系統(tǒng)疾病的癥狀體征與檢查謝謝騎封篙尊慈榷灶琴村店矣墾桂乖新壓胚奠倘擅寞僥蝕麗鑒晰溶廷騎封篙尊慈榷灶琴村店矣墾桂乖新壓胚奠倘擅寞僥蝕麗鑒晰溶廷籮侶郎蟲林森-消化系統(tǒng)疾病的癥狀體征與檢查林森-消化系統(tǒng)疾病的癥狀體征與檢查騎封篙尊慈榷灶琴村店矣墾桂乖新壓胚奠倘擅寞僥蝕麗鑒晰溶廷籮侶程序拷貝方法一:用1.44M3.5”DOS軟盤拷貝(壓縮)沿路徑Options\Operatingsystemlevel打開對(duì)話框,在u/p_lr>后輸入ZipPCB(注意大小寫),按回車鍵,出現(xiàn)兩個(gè)選擇項(xiàng):1)compressaPCBandit’sBesandGFs.2)uncompressZfileofaPCBandit’sBes&GFs.選1),將程序(*.la*.be*.gf)壓縮到磁盤中;選2),將磁盤中的壓縮程序解壓到Import/Export文件中,再用copy功能將相應(yīng)的*.la*.be*.gf拷貝到相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù)中。28程序拷貝方法一:用1.44M3.5”DOS軟盤拷貝(壓縮)程序拷貝方法二:用1.44M3.5”UNIX軟盤拷貝*.la*.be*.gf*.ar方法三:用磁帶拷貝*.la*.be*.gf*.ar29程序拷貝方法二:2程序編輯程序組成西門子程序一般由以下幾部分組成:1、PCB(*.la)2、Package(*.gf)3、Component(*.be)4、Feeder(*.ri)5、Setup(*.ar)

此五部分相互關(guān)聯(lián),缺一不可。30程序編輯程序組成3程序編輯PCB

顧名思義,就是寫PCB板,包括板的尺寸、參照點(diǎn)(FiducialMark)的類型和坐標(biāo)、元件的貼打坐標(biāo)和角度(PlacementData)、PCB板的偏移量(offset)。

常用功能:新建、拷貝、刪除、偏移量設(shè)定1、新建:建一個(gè)新的子板2、拷貝:拷貝分為三種:

a、單獨(dú)拷貝;b、帶Placement的復(fù)制,子板與子板之間不相連;c、帶Placement的復(fù)制,子板與子板之間相連3、刪除:刪除一行placement或一塊子板4、偏移量設(shè)定:根據(jù)坐標(biāo)原點(diǎn)與PCB原點(diǎn),設(shè)定偏移量

31程序編輯PCB4程序編輯PCB大板:寫PCB尺寸及FiducialMark的類型和坐標(biāo)。

子板:寫元件貼打坐標(biāo)及角度。

FPC的FiducialMark寫在子板中。

PCB編輯的具體操作需進(jìn)行實(shí)際演示。

大板子板1子板232程序編輯PCB大板子板1子板25程序編輯PCBPlacementData:1、人工輸入,列與列之間空一格;2、用CAD-Import功能轉(zhuǎn)換編輯好的*.txt文檔。

bkdns的定義:b:表示此元件要貼打

k:表示一種點(diǎn)膠模式d:表示一種點(diǎn)膠模式n:表示只打選中的元件s:表示跳過(guò)選中的元件

lev:表示貼打元件的先后順序(1~40)#:表示無(wú)先后順序,任機(jī)器安排。

ppdesign:貼打位置(location)

fiducialset:對(duì)于精度要求較高的元件,為了獲得更佳的貼打質(zhì)量,一般都會(huì)選貼打位置周圍的兩點(diǎn)作到為第二基準(zhǔn)點(diǎn),提高貼打精度。#表示不選用。Siplace有一個(gè)選項(xiàng),點(diǎn)膠功能33程序編輯PCBSiplace有一個(gè)選項(xiàng),點(diǎn)膠功能6程序編輯PCB

點(diǎn)中大板或子板圖標(biāo),在下拉菜單service中會(huì)彈出clusteredit選項(xiàng),編輯cluster。PCBSize:vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐標(biāo)vectorcorner1→corner2:PCB右上角坐標(biāo)

PCBheight:PlacePositionrecognition:貼打元件時(shí),是否要照第二定位點(diǎn)。一般選NO。Inkspot:是否要照作記號(hào)PCB的定位點(diǎn),一般選NO。PCBPositionrecognition:是否要照PCB的定位點(diǎn),一般選YES。(FPC除外)Omitcluster:skipPCB選項(xiàng),大板不選中。Max.Comp.Heightto(cop1):250(1/1000mm)

34程序編輯PCB7程序編輯PCB

編輯定位點(diǎn)(editfiducial),具體操作需進(jìn)行實(shí)際演示。Insert::插入一個(gè)新的fiducialsetDeletefiducialset::刪除左邊的fiducialsetBlockfiducialset:給第二定位點(diǎn)定義fiducialsetInkspotfiducialset:給作記號(hào)的PCB定義fiducialsetPCBpositionrecognition:作為PCB的定位點(diǎn)用,選中出現(xiàn)“L”顯示。Deletefiducials:刪除右邊的fiducialBlockfiducials:Inkspotfiducials:通常情況下,不選用35程序編輯PCB通常情況下,不選用8程序編輯Package

此為元件數(shù)據(jù),俗稱partdata,是連接component(*.be)與feeder(*.ri)的橋梁。

元件外形一般分為四種:1、PDC:指CHIP,MELF等沒有引腳的元件2、REGULARFDC:①元件軸對(duì)稱②元件引角角度為0°,90°,180°,270°③元件每一邊只有一種管角3、INREGULARFDC:不對(duì)稱的元件4、BGA:指BGA元件判別元件X和Y軸的規(guī)則①吸嘴吸取元件時(shí)吸嘴的長(zhǎng)邊對(duì)應(yīng)的元件邊為X-DIRECTION②把元件的極性點(diǎn)放在X-Y坐標(biāo)的第三區(qū)(參見極性培訓(xùn)資料)③引角多的一邊為底邊④當(dāng)元件有一些不規(guī)則的引角時(shí),將其中較寬的引角放在底部36程序編輯Package9程序編輯Package

NomaralDimensionX:元件X-DIRECTION的長(zhǎng)度(包括引腳在內(nèi)的總長(zhǎng))Y:元件在Y-DIRECTION的長(zhǎng)度(包括引腳在內(nèi)的總寬)Z:元件的高度(從吸嘴吸取元件時(shí)元件和吸嘴的接觸面開始計(jì)算)BodyDimension:本體尺寸(元件類型不同,其本體尺寸的算法不同)

PackageTolerance:X:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在X-DIRECTION)Y:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在Y-DIRECTION)Angle:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在ROTATEANGLE)cubiccomponent:立方體元件(除了MELF元件)

37程序編輯Package10程序編輯PackageCentering(中心定位選項(xiàng)):

Centeringinhead:使用在貼片頭上進(jìn)行元件對(duì)中①withHjaws:使用機(jī)械對(duì)中②withZjaws:使用機(jī)械對(duì)中③withcamera:使用照相機(jī)Externalcentering:使用外部照相機(jī)進(jìn)行元件對(duì)中①optical:使用照相機(jī)對(duì)中②mechanical:使用機(jī)械對(duì)中Rotatebeforecentering:在進(jìn)行對(duì)中之前先將元件的角度轉(zhuǎn)到貼打時(shí)的角度38程序編輯Package11程序編輯Nozzle&Camera

吸嘴編號(hào)的含義:第一位:代表使用這種吸嘴的機(jī)器和貼片頭第二位:代表吸嘴的材料0:陶瓷1:塑料2~9:代表此中吸嘴是一些特殊的吸嘴第三位:代表吸嘴的尺寸(數(shù)字越大表示吸嘴也越大)

照相機(jī)的選擇:SIPLACE的照相機(jī)是根據(jù)其可識(shí)別元件的尺寸來(lái)分類的。

SP12:18*18mmComponentSensor<12>SP6:32*32mmComponentSensor<13>IC-Head:ICCamera<7>39程序編輯Nozzle&Camera12程序編輯ComponentComponent(*.be)是連接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的橋梁。

comment:元件的描述packageform:此元件的packageform號(hào)碼(輸入號(hào)碼后,必須按一下回車鍵)processingplacing:貼打此元件glueing:點(diǎn)膠componentdisposal:當(dāng)此元件在貼打過(guò)程中發(fā)生錯(cuò)誤時(shí),將此元件拋到一個(gè)專用的拋料帶上(此功能只限HS180)RotatebeforeCRDL:在做CRDL(機(jī)械檢測(cè))之前先將元件轉(zhuǎn)到要貼打的角度Omit:將此元件不貼打(當(dāng)此按扭不選中時(shí),所有程序中此元件均不貼打)Coplanaritycheck:是否對(duì)此元件進(jìn)行共面性檢測(cè)40程序編輯Component13程序編輯Componentnopolarity:此元件沒有極性containersize:一卷此種料有多少顆元件,當(dāng)打完一卷料以后,STATIONCOMPUTER會(huì)出現(xiàn)一個(gè)提示信息(告訴操作員此時(shí)該換料了)CRDL(只限于HS180)Setpointvalue:在做CRDL時(shí)元件的值(即元件的電阻或者電容的容值等)

tolerance:元件的誤差值voltage:元件在檢測(cè)其值時(shí),可以承受的電壓值(即防止電容等元件被高壓擊穿nocheck:不對(duì)元件進(jìn)行CRDL檢測(cè)41程序編輯Component14程序編輯Component

Resistor:CoilDiodeZenerdiodeCapacitorTantalumcapacitorTantalumcapacitorwithpolarityBarcodelist:用于掃描系統(tǒng)新建一個(gè)此元件條形碼:create→輸入此元件的條形碼(在Barcode)→輸入此元件條形碼的有限位數(shù)(在Filter中)注意:1為有效0為無(wú)效→輸入此元件的描述(在Comment中)→點(diǎn)擊ok即完成定義此元件是什么元件?42程序編輯Component定義此元件是什么元件?15程序編輯Feeder選擇元件(選擇的feeder在優(yōu)化時(shí)只針對(duì)此元件)

選擇packageform(選擇的feeder在優(yōu)化時(shí)只針對(duì)此種packageform)

添加一個(gè)元件或者packageform的喂料器:選擇元件(點(diǎn)擊

)或者選擇packageform(點(diǎn)擊

)→選擇機(jī)器(點(diǎn)擊

),注意此時(shí)所有的機(jī)器的供料站都會(huì)變成綠色,可以通過(guò)有鼠標(biāo)點(diǎn)擊任何一臺(tái)機(jī)器的供料站10Ω10Ω43程序編輯Feeder10Ω10Ω16程序編輯Feeder(此時(shí)會(huì)只有那一個(gè)供料站變成綠色,即選擇的feeder在優(yōu)化時(shí)只針對(duì)所選的機(jī)器供料站)→選擇feeder(feederlist中)

給元件舔加替代feeder:選擇元件(點(diǎn)擊

)或者選擇packageform(點(diǎn)擊

)→點(diǎn)擊→用鼠標(biāo)點(diǎn)擊某一機(jī)器供料器(此時(shí)機(jī)器供料器的變成綠色)→選擇feeder(在feederlist中)→此時(shí)出現(xiàn)一個(gè)圖框:

Feeder:此元件所選的FEEDER(即元件已經(jīng)添加好的FEEDER)

ALTERNATIVEFEEDEER:選擇替代FEEDER

MAXNUMBER:在所選的的機(jī)器中最多可以有幾把此種FEEDER(在優(yōu)化中用完那么多把FEEDER后,才用替代FEEDER)10Ω44程序編輯Feeder10Ω17程序編輯SetupSetup(*.ar)是程序優(yōu)化后生成的文件,初始文件名后都加01。顯示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。功能簡(jiǎn)介:

NEW:新建一把FEEDER與元件(*.be)COPY:將一把FEEDER拷貝成兩把或更多

MOVE:移動(dòng)一把FEEDER,同上料臺(tái)的一站移到另一站;同機(jī)器的一個(gè)上料臺(tái)移到另一個(gè)上料臺(tái)。(不可以從一臺(tái)機(jī)器移到另一臺(tái)機(jī)器)

DELETE:刪除一把FEEDER或一個(gè)元件

45程序編輯Setup18程序編輯Feeder

封裝改變時(shí),要相應(yīng)修改程序中的FEEDER類型,以適應(yīng)新的元件封裝。(參見“極性培訓(xùn)”資料)

REEL→TUBE:

先增加一個(gè)STICKFEEDER,再根據(jù)此STICKFEEDER選擇其相應(yīng)的LONGMAGAZINE(長(zhǎng)形鐵管),再加上/拷貝元件,最后用新的STICKFEEDER替代原FEEDER。此時(shí),如果元件的包裝方向改變,應(yīng)在下拉菜單PackageLibrary中修改吸取方向。

REEL→TRAY:1、如果此TRAY為一個(gè)新類型,應(yīng)先根據(jù)TRAY的尺寸,在LineComputer中編輯此TRAY,然后將*.gf或*.be與之相連。2、打開WPC的SETUP編輯框,先增加一個(gè)基盤(大鐵盤),再用新建功能將此元件(*.be)加到新建的基盤上。此時(shí)如出現(xiàn)提示“RIdata….”,先選用下拉菜單“RIdataupdate”的功能,對(duì)第1點(diǎn)的內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn),再做一次加元件的操作,即可將TRAY成功加到基盤上。

46程序編輯Feeder19元件測(cè)試TeachComponent(Vision)

元件測(cè)試的目的:1、確認(rèn)所寫的元件是否正確2、確認(rèn)吸取位置3、確認(rèn)元件的包裝方向與程序設(shè)定一致根據(jù)測(cè)試結(jié)果,修改元件參數(shù)及吸取參數(shù)。具體操作(略)47元件測(cè)試TeachComponent(Vision)20定位點(diǎn)定位點(diǎn)(FiducialMark)

定位點(diǎn)編號(hào):1~248為可選編號(hào),是teachficucial時(shí)所任選的編號(hào)范圍。249~251為廠商做校準(zhǔn)時(shí)用的定位點(diǎn),不可刪除。如果機(jī)器中沒有某一編號(hào),則在PCB中編寫定位點(diǎn)時(shí),不可選用此不存在的號(hào)碼,否則在程序檢測(cè)時(shí),LineComputer將給出錯(cuò)誤信息,提示設(shè)定的fiducial不存在。

所有的編號(hào)將存儲(chǔ)在LineComputer\MasterData中。具體操作(略)48定位點(diǎn)定位點(diǎn)(FiducialMark)21JOB傳送程序1、在JOB中調(diào)入一個(gè)新的程序2、用檢測(cè)功能對(duì)調(diào)入的程序進(jìn)行檢測(cè)(此步可省略)3、點(diǎn)擊“發(fā)送”命令(左邊綠燈),將程序傳給機(jī)器。4、在彈出的確認(rèn)對(duì)話框中,選最后一項(xiàng),對(duì)機(jī)器進(jìn)行確認(rèn)。此時(shí),機(jī)器會(huì)根據(jù)新的SETUP作NOZZLE調(diào)整(換NOZZLE、測(cè)真空、測(cè)高度)回收程序如果更換產(chǎn)品或是程序調(diào)整后需再傳送程序時(shí),要將原來(lái)已經(jīng)傳送的程序收回,點(diǎn)擊“回收”命令(左邊紅燈),再點(diǎn)要收回的程序,即可將程序收回。49JOB

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