一.阻抗：（Impedance,Z）1電流在交流線路中流動時，其所遭遇的阻力。2對印制電路板而言，是指在某一高頻之下，某一線路層對一項對層(通常指最近的接地層)總合之阻抗。（電阻、電容抗、電感抗）簡而言之，亦即評估線路之均勻性及介質(zhì)層厚度之均勻性。3阻抗控制的目的：就是要將雙面及多層板訊號線在高頻工作中的阻抗值，控制在某一數(shù)值范圍內(nèi)。二.單端阻抗（CharacteristicImpedance）在計算機，無線通信等電子信息產(chǎn)品中、PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰?，是一種由電壓與時間所構(gòu)成的方形波信號（Squarewavesignal）稱為脈沖（Pulse）它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗，其理論公式為，引起特性阻抗的重要原因：無損耗條件下，導體間的電感L與電容CZ。=//三.差動阻抗（DifferentialImpedance）由兩根差動信號線組成的控制阻抗的一種復雜結(jié)構(gòu),驅(qū)動端輸入的信號為極性相反的兩個信號波形,分別由兩根差動線傳送,在接收端這二個差動信號相減,由于感應噪聲同時作用于二根信號線,從而相互抵消.這種方式主要用于高速數(shù)模電路中以獲得更好的信號完整及抗噪聲干擾.四阻抗匹配三要素輸出阻抗(原始主動零件)、特性阻抗（傳輸線）、輸入阻抗（被動零件）阻抗匹配能減少在信號傳輸途中或終端所產(chǎn)生的能量反射和損失，降低雜波及串擾，杜絕失真及減少信號傳輸中的延遲，使信號的能量得到完整的傳輸。所以阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部分都具有相同的阻抗值，而其目的則在消除介面的反射雜訊。五影響阻抗之因素1介電常數(shù)（DielectricConstant,DK）由原物料決定。FR4板材在1MHZ之下約為4.5～4.72銅鉑厚度（TraceThick，T）由原物料或制成能力決定。3導線寬度（TraceWidth，W1/W2）由制成能力決定。4層間絕緣厚度（DielectricThickness，H）由疊層設(shè)計所決定四個因素對Z（阻抗）的影響影響因素對Z值的影響影響程度關(guān)系絕緣層厚度H↑Z↑63%正比導線寬度W↑Z↓25%反比銅鉑厚度T↑Z↓8%反比絕緣層介電常數(shù)Er↑Z↓4%反比另:差分阻抗線間距↑Z↑∕正比從上表可以看出:欲提高阻抗值降低Er(改善空間有限)縮細W加厚H(與實際趨勢不符,加厚介質(zhì)層則串訊情形板厚及重量會增加)六阻抗設(shè)計步驟1檢驗客戶的設(shè)計是否合理,是偏高、偏低還是中值，目的是為廠內(nèi)疊合結(jié)構(gòu)設(shè)計提供方向。若檢驗客戶阻抗值偏高,可考慮將疊層結(jié)構(gòu)中的”絕緣層厚度H”改薄,或?qū)Ь€寬度改粗,以達到客戶的阻抗值要求.但最終要求將更改后的”疊層結(jié)構(gòu)””導線寬度”一并發(fā)與客戶確認.2:阻抗COUPON設(shè)計單端阻抗:信號線設(shè)計長度為6Inch差分阻抗:信號線設(shè)計長度為6Inch單端與差分的COUPON設(shè)計模塊相同,只是一個為單線一個為雙線.無論是單端模塊還是差分模塊,測試孔的位置必須與以上模塊相同,否則將造成無法測試.3COUPON的放置方式1.依據(jù)客戶原稿設(shè)計2.設(shè)在折斷邊上(工藝邊上)3.另設(shè)阻抗條(見以上附圖所示)4屏蔽層的判定5.PolarSI8000阻抗計算軟件的應用.外層單端阻抗計算模塊H1絕緣層的厚度(對阻抗影響極大)Er1介電常數(shù)值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之間)W1成品線底寬度W2成品線面寬度(線面寬度一般會比線底寬度小1mil左右)T1成品銅鉑厚度(成品銅鉑厚度一般在1.2-1.4mil)C1基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)C2信號線部分阻焊厚度CEr阻焊介電常數(shù)Impedence最終理論阻抗值(計算出來的理論值與客戶要求的實際值不得相差2ohm以內(nèi))注:1.阻焊越厚阻值越低,影響值會在3ohm以內(nèi),如成品板實測阻值偏高,可多蓋兩次阻焊膜,以降低阻值2.阻值控制范圍:單端35-75ohm差分90-140ohm外層差分計算模塊H1絕緣層的厚度(對阻抗影響極大)Er1介電常數(shù)值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之間)W1成品線底寬度W2成品線面寬度(線面寬度一般會比線底寬度小1mil左右)S1成品線間距T1成品銅鉑厚度(成品銅鉑厚度一般在1.2-1.4mil)C1基材部分阻焊厚度(阻焊厚度一般在0.4-0.8mil)C2信號線部分阻焊厚度C3基材部分阻焊厚度CEr阻焊介電常數(shù)Impedence最終理論阻抗值(計算出來的理論值與客戶要求的實際值不得相差2ohm以內(nèi))內(nèi)層差分阻抗計算模塊H1絕緣層的厚度(與對應屏蔽層間的厚度)Er1介電常數(shù)值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之間)H2絕緣層的厚度(與對應屏蔽層間的厚度)Er2介電常數(shù)值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之間)W1成品線底寬度W2成品線面寬度(線面寬度一般會比線底寬度小1mil左右)S1成品線間距T1成品銅鉑厚度(成品銅鉑厚度一般在1.2-1.4mil)Impedence最終理論阻抗值(計算出來的理論值與客戶要求的實際值不得相差2ohm以內(nèi))差分阻抗與周圍銅皮有間距,計算模塊.H1絕緣層的厚度(對阻抗影響極大)Er1介電常數(shù)值(普通FR-4板材一般在4.2-4.8之間)W1成品線底寬度W2成品線面寬度(線面寬度一般會比線底寬度小1mil左右)S1成品線間距G1信號線周圍銅皮的大小(按101輸入)G2信號線周圍銅皮的大小(按100輸入)D1信號線與周圍銅皮的間距T1成品銅鉑厚度(成品銅鉑