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文檔簡介

1、珠海聯(lián)鼎化工設備有限公司 銅光澤劑銅光澤劑CP-110CP-110 產(chǎn)品產(chǎn)品介紹與介紹與功能功能說明說明目目錄錄:一、CP-110CP-110藥水藥水特性介紹特性介紹二二、CP-110CP-110操作條件操作條件三三、CP-110CP-110槽浴組成槽浴組成四、四、品質分析品質分析五、五、分析方法分析方法六六、品質監(jiān)管設備品質監(jiān)管設備 CP-110藥水特性藥水特性一一、光澤劑可逐項精確分析,利于槽液管理、光澤劑可逐項精確分析,利于槽液管理二二、操作條件范圍寬廣,提高電流密度,增加產(chǎn)能、操作條件范圍寬廣,提高電流密度,增加產(chǎn)能三、穩(wěn)定及優(yōu)越的品質:三、穩(wěn)定及優(yōu)越的品質: * *良好的平整效果,減

2、少顆粒發(fā)生良好的平整效果,減少顆粒發(fā)生 * *孔內平整性佳,改善焊錫性孔內平整性佳,改善焊錫性 * *板面銅厚均一性佳,有助于后制程品質板面銅厚均一性佳,有助于后制程品質 * *優(yōu)越的鍍層物理特性優(yōu)越的鍍層物理特性(請見品質分析)(請見品質分析)四、藥水作用探討四、藥水作用探討A.光澤劑成分: 1.CP-110光澤劑其成分包括: Brightener Component , Leveler Component, Carrier Component,Wetting Agent 等。 2.CP-110M為用于建浴,在使用過程中,開始添加時用采 CP-110A與CP110-B。 3.連續(xù)操作數(shù)周后,

3、因操作條件及環(huán)境不同,所含光澤劑 成分比例會改變,必須調整,以維持原設計的特性。一、光澤劑可逐項精確分析一、光澤劑可逐項精確分析, ,利于槽液管理利于槽液管理(4-1)(4-1) B.現(xiàn)行一般的光澤劑管控方法: 1. Hull Cell 每天及電鍍前測試一次 2. CVS(無法準確的知道光澤劑各成分含量) 每週一次 3. Dummy Plating (板面之外觀) 在停止電鍍一段時間之後 一、光澤劑可逐項精確分析及控管一、光澤劑可逐項精確分析及控管(4-2) 一、光澤劑可逐項精確分析及控管一、光澤劑可逐項精確分析及控管(4-3) C.PC-110光澤劑管控方法: 1. Hull Cell 每天

4、及電鍍前測試一次 2. CVS 每週一次 3. Dummy Plating (板面之外觀) 在停止電鍍一段時間之後 4. 分析鍍槽中光澤劑各項成分 Brightener Component ,Leveler Component, Carrier Component,Wetting Agent.每月一次 (若不用CVS,則每兩周分析一次) 一、光澤劑可逐項精確分析及控管一、光澤劑可逐項精確分析及控管(4-4) D.如何分析各成分的量: 1. Brightener Component ,Leveler Component- 離子層析儀ICS-3000 2. Carrier Component-旋轉

5、減壓濃縮機 3. Wetting Agent-表面張力測量儀 二.寬廣操作條件范圍寬廣操作條件范圍(2-1)(2-1) A. 鍍銅槽藥液操作範圍 溫度 21 - 32 (建議24 ) 陰極電流密度 10 80 ASF(建議2530ASF) 電壓 1 3 V 陽極電流密度 10 30 ASF 攪拌系統(tǒng) 空氣或噴流, 陰極擺動 過濾系統(tǒng) 持續(xù)使用 (2 turn per hour) 5 10 micron mesh 濾心 陽極 磷銅球 (0.04 0.08 %)二.寬廣操作條件范圍寬廣操作條件范圍(2-2)(2-2) B.提升產(chǎn)能: CP-110光澤劑操作范圍大,在鍍一次銅時,可將電流密 度提高至

6、30ASF,可減少電鍍時間,進而增加產(chǎn)能。在設 備條件允許下,可調整電流密度至35ASF.a三三. 穩(wěn)定及優(yōu)越的品質穩(wěn)定及優(yōu)越的品質(4-1) A.良好的平整效果,減少顆粒發(fā)生.減少后制程干膜不良, 可提升良率, 一般光澤劑 CP-110三三. 穩(wěn)定及優(yōu)越的品質穩(wěn)定及優(yōu)越的品質(4-2) B.孔內平整性佳,改善焊錫性 1.Leveler對于微觀缺陷平整性佳,可部分改善因鉆孔所 造成粗糙不良問題.三三. 穩(wěn)定及優(yōu)越的品質穩(wěn)定及優(yōu)越的品質(4-3) B.孔內平整性佳,改善焊錫性 2.良好的濕潤性(Wetting Agent功能),降低表面張力, 減少環(huán)狀孔破及表面缺陷等問題.氣泡三三. 穩(wěn)定及優(yōu)越

7、的品質穩(wěn)定及優(yōu)越的品質(4-4) C. 板面銅厚均一性佳,有助于后制程品質.對于高電流 區(qū),PC-110有很好的二次電流極化效果.可抑制高電 流區(qū)銅的成長.可減少后制程的不良率. 注:設備條件狀況不佳會嚴重影響光澤劑的表現(xiàn)四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-1)(8-1) A.新配製槽液控制新配製之槽液並不穩(wěn)定, 未達到平衡狀態(tài). 光澤劑之消耗量會比較高.四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-2)(8-2) B.光澤劑的消耗原因 1.新配槽 (槽液尚未平衡穩(wěn)定) 電鍍沈積 帶入 / 帶出 槽壁管路及陽極袋的吸附 陽極磷銅球生成黑膜之消耗 光澤劑消耗量較高 2.槽液穩(wěn)定後 電鍍沈積 帶入 /

8、帶出四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-3)(8-3) C.鍍銅槽液穩(wěn)定前之哈氏片特殊現(xiàn)象 1.新配槽後持續(xù)進行電鍍, 有時會在高電流密度區(qū) 發(fā)現(xiàn)燒焦現(xiàn)象, (僅管分析其光澤劑之濃度是在合理管控範圍內). 2.停機一段時間再重新進行電鍍時, 有時會在低電流密度區(qū)發(fā)現(xiàn)薄霧現(xiàn)象.四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-4)(8-4) D.新配製槽液之管控 1.在鍍銅槽液達到穩(wěn)定平衡狀態(tài)之前及之後, 其 光澤劑 控制之濃度是有所不同的. 2.在槽液達到穩(wěn)定之前, 需利用人工分析後補充添加的方式控制光澤劑濃度; 分析是以哈氐片監(jiān)控.四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-5)(8-5) E. 光澤劑之可

9、能反應機構光澤劑 中間活性體 消耗 (反應 1) (反應 2)反應反應 1 :1 : 在一般的條件下是緩慢的 (在不運轉的空間狀態(tài)下), 藉助電解作用可被加速的 。電鍍沈積帶入 / 帶出槽壁管路及陽極 袋的吸附陽極磷銅球生成 黑膜之消耗 分解 by O2四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-6)(8-6) F.活性中間體之特性 1.是由光澤劑與銅離子等逐漸轉變而形成的 2.經(jīng)由電解電鍍的因素而會加速其生成速率 3.會經(jīng)由沈積或其它因素而消耗 4.會影響電鍍銅面之外觀 四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-7)(8-7) G.活性中間體(Active Species)達穩(wěn)定平衡后,前述現(xiàn)象 即消

10、失. 生成及消耗兩者間是相同量時 Active Species 生成量 Active Species 消耗量 (經(jīng)由沈積或帶入 / 帶出量)四、藥水作用探討四、藥水作用探討(8-8)(8-8) H.穩(wěn)定平衡所需的時間有多久? 1.1.一般狀況一般狀況 1 週 1 個月 光澤劑之總消耗量約 : 3 10 ml/L 2.2.尚需視設備機臺狀況而有所不同尚需視設備機臺狀況而有所不同 ENTERENTER( (一一) ) 、CP-110CP-110操作條件操作條件項目項目產(chǎn)品名稱產(chǎn)品名稱參數(shù)條件參數(shù)條件說說 明明1 1 建浴建浴 (MAKE-UP)(MAKE-UP)CP-110M0.5%v/v如需要更

11、大之光澤度可增加為:1 %v/v1 %v/v2 2補充添加補充添加CP-110A每安培 小時個別添加0.05ml0.07 ml每公升補充添加劑可操作(15,00020,000安培 小時)CP-110B3 3鍍層厚度鍍層厚度1mil(1毫吋)(a)、電流密度:30ASF; 電鍍時間:36分鐘(b)、電流密度:40ASF; 電鍍時間:30分鐘 ENTER ( (二二) ) 、CP-110CP-110槽浴組成槽浴組成項目 條件一般範圍最佳範圍硫酸銅60 112.5 gL75 90 gL銅與硫酸比1:10氯離子50 100 ppm5070 ppmCP-1100.4 1 %0.50%溫 度21 32 2

12、4 攪 拌陰極攪拌,速度約為56次/min,擺幅為 2.5cm,最好併用空氣攪拌陰極電流密度180 ASF30 ASF過 濾連續(xù)過濾陽 極磷銅 (磷(P)含量0.040.08 % ) ( (三三) ) 、品質分析、品質分析uThrowing Power(貫孔能力)uDistribution(均勻性)與Levelling(平整性)uElongation(延展性)uThermal-stress(熱沖擊) Throwing Power測試(7-1)(一)、測試條件1.11.1 Haring cell:#304不銹鋼片1.21.2 藥水組成:CuSOCuSO4 45H5H2 2O:O:75g/L75g

13、/LH H2 2SOSO4:4:190g/L190g/LClCl-1-1: :50ppm50ppmCP-110CP-110光澤劑:5ml/L5ml/L1.31.3 電流密度:25ASF25ASF ( (電流電流:3.2A):3.2A)1.41.4 電鍍時間: 60mim60mim Throwing Power測試(7-2)(壹壹)、距離與重量比法、距離與重量比法: 光澤劑(CP-110)某品牌光澤劑A A、距離、距離 1:11:1A-1(A)測試片重量(g)(B)測試片重量(g)(A)測試片重量(g)(B)測試片重量(g)電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重

14、69.054471.00761.95369.14571.0821.93670.4873.182.770.4873.032.55A-2K值=1K值=1M值=0.9915 M值=0.9444 A-3TPTP值值(Throwing Power)=100%100%TPTP值值(Throwing Power)=100%100% Throwing Power測試(7-3) 光澤劑(CP-110) 某品牌光澤劑B B、距離、距離 3:13:1B-1(A)測試片重量(g)(B)測試片重量(g)(A)測試片重量(g)(B)測試片重量(g)電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重6

15、8.344770.13811.793468.78572.4113.625670.6172.181.5770.6574.223.57B-2K值=3K值=3M值=2.0216 M值=2.2739 B-3TPTP值值(Throwing Power)=32.38%32.38%TPTP值值(Throwing Power)=22.18%22.18% Throwing Power測試(7-4) 光澤劑(CP-110) 某品牌光澤劑C C、距離、距離 5:15:1C-1(A)測試片重量(g)(B)測試片重量(g)(A)測試片重量(g)(B)測試片重量(g)電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重電鍍前電鍍後實際重

16、電鍍前電鍍後實際重69.115170.6401.525769.042573.19744.154970.5171.711.270.5474.513.97C-2K值=5K值=5M值=2.7233 M值=3.3083 C-3P P值值(Throwing Power)=39.78%39.78%TPTP值值(Throwing Power)=26.82%26.82% Throwing Power測試(7-5) (貳) 、切片法:(計算公式)2-TP=(6+9)/2 / / (1+2+3+4)/46-TP=(5+6+7+8+9+10)/6 / / (1+2+3+4)/4板厚板厚1.6mmu縱橫比縱橫比: 1

17、8孔徑:u0.5mmu0.3mmu0.2mm Throwing Power測試(7-6)孔徑:0.5mm ; 2-TP%=92% ; 6-TP%=97%u1u2u3u4u5u6u7u8u9u10 Throwing Power測試(7-7)孔徑:0.30mm ; 2-TP%=91% ; 6-TP%=94%u1u2u3u4u5u6u7u8u9u10 Throwing Power測試(7-8)孔徑:0.20mm ; 2-TP%=75% ; 6-TP%=88%u1u2u3u4u5u6u7u8u9u10 Distribution(均勻性)與Levelling(平整性)u平整性能優(yōu)良平整性能優(yōu)良(孔壁粗糙

18、,仍具良好整平性) (孔徑:0.20mm)u均勻性能佳均勻性能佳(位置:通孔與面銅對比) (26.6/26.85=99%) (孔徑:0.20mm) Elongation(延展性) (一)、測試條件1.11.1 Haring cell:#304不銹鋼片1.21.2 藥水組成:CuSOCuSO4 45H5H2 2O:O:75g/L75g/LH H2 2SOSO4:4:190g/L190g/LClCl-1-1: :50ppm50ppmCP-110CP-110光澤劑:5ml/L5ml/L1.31.3 電流密度:25ASF25ASF ( (電流電流:3.2A):3.2A)1.41.4 電鍍時間: 60m

19、im60mim Elongation(延展性)NUM 截面積 最大力 抗拉強度 延伸率 最大變形 mm2 N Mpa % mm10.2583.36333.43820.2410.12020.2573.72294.95918.609.30230.2576.08304.32618.179.08840.2589.16356.63420.4910.24550.2571.56286.16019.939.96760.2580.04320.13318.939.46570.2579.48317.87121.0010.50380.2584.32337.33122.4111.20690.2562.32249.28421.3610.683100.2575.16300.71418.079.037110.2574.36297.43019.689.844120.2562.88251.54419.299.645130.2571.72286.90122.0411.023140.2571.64286.53521.3710.689150.2564.92259.69219.539.768 平均值平均值0.2574.72298.8620.07

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