1、主板調(diào)試步驟及技巧一般步驟 1外觀檢查 2.靜態(tài)阻抗測量 3.上電測量 4.時序測量1外觀檢查外觀檢查，主要通過觀察，有無上錯物料，少上料，連錫，虛焊等，諸如物料上反等情況出現(xiàn)，一些物料在生產(chǎn)過程中被破壞，可在外觀上看得出來；如果出現(xiàn)以上情況可能會出現(xiàn)不開機(jī)，或出現(xiàn)比較奇怪的現(xiàn)象，嚴(yán)重時甚至?xí)遄印?.靜態(tài)阻抗測量 萬用表測量靜態(tài)阻抗，測量所有電源對地的阻抗及一些關(guān)鍵信號的對地阻抗，一般Vcore 電壓和1.05V IO電壓阻抗比較小，大約幾十歐到一百多歐左右，其它電壓對地阻抗一般會在K級以上，這是測量MENLOW的一組電壓對地阻抗：5V：880；1.05V 32； 1.8V 5.2K；Vc

2、ore 159；VCC3_3 1.03K；VCC1_5 600；VCC3_3SB 273；VCC5SB 7.5K；可大體注意一下測得的阻抗值，如果發(fā)現(xiàn)某些阻抗太小則要注意是否會有短路現(xiàn)象出現(xiàn)，重點(diǎn)檢查相關(guān)的元器件是否有短路，及片子破壞的現(xiàn)象。3.上電測量 經(jīng)過以上兩個步驟以后，可以上電(如果條件允許可以先拿塊光板作電源調(diào)試)，上電后用萬用表測量各個電壓值是否在允許的范圍之內(nèi)，測量的電壓，包括參考電壓，若發(fā)現(xiàn)有電壓明顯高于要求值，則盡快斷電，以免損壞元器件，此種情況一般由電源轉(zhuǎn)換芯片電壓選擇不正確引起，也可能是由于電源之間短路或串進(jìn)來了其它電壓引起，可作原理圖上的檢查或測量相應(yīng)電源間的阻值看是否

3、有短路現(xiàn)象。4.時序測量 各電源電壓正常后，作時序檢查，不論此時是否開機(jī)，均應(yīng)作時序測量，因?yàn)榧词勾藭r板子開機(jī)了，還可能處在時序的臨界狀態(tài)，可能此時開機(jī)但換個時間換個地點(diǎn)就會出現(xiàn)不開機(jī)的現(xiàn)象，出現(xiàn)了幾率性的不開機(jī)現(xiàn)象，測量時序如果發(fā)現(xiàn)某個時序在臨界狀態(tài)則要做出調(diào)整，避免出現(xiàn)幾率現(xiàn)象。若不開機(jī)，須重點(diǎn)檢查時序。測量晶振及CLOCK信號是否正常，一般是指頻率還有幅值是否符合要求。開機(jī)過程： 開機(jī)過程包括兩個方面：硬件時序控制和BIOS檢測 硬件， 主要是時序上的要求BIOSBIOS中斷服務(wù)程序?qū)嵸|(zhì)上是微機(jī)系統(tǒng)中軟件與硬件之間的一個可編程接口，主要用于程序軟件功能與微機(jī)硬件之間POST上電自檢：微機(jī)

4、接通電源后，系統(tǒng)首先由(Power On Self Test,上電自檢)程序來對內(nèi)部各個設(shè)備進(jìn)行檢查。 完整的POST自檢包括對CPU、系統(tǒng)主板、基本的640KB內(nèi)存、1MB以上的擴(kuò)展內(nèi)存、系統(tǒng)ROM BIOS的測試；CMOS中系統(tǒng)配置的校驗(yàn)；初始化視頻控制器，測試視頻內(nèi)存、檢驗(yàn)視頻信號和同步信號，對CRT接口進(jìn)行測試；對鍵盤、軟驅(qū)、硬盤及CDROM子系統(tǒng)作檢查；對并行口(打印機(jī))和串行口(RS232)進(jìn)行檢查。自檢中如發(fā)現(xiàn)有錯誤，將按兩種情況處理：對于嚴(yán)重故障(致命性故障)則停機(jī)，此時由于各種初始化操作還沒完成，不能給出任何提示或信號；對于非嚴(yán)重故障則給出提示或聲音報警信號，等待用戶處理。

5、當(dāng)自檢完成后，系統(tǒng)轉(zhuǎn)入BIOS的下一步驟： BIOS系統(tǒng)啟動自舉程序：系統(tǒng)完成POST自檢后，ROM BIOS就首先按照系統(tǒng)CMOS設(shè)置中保存的啟動順序搜索軟硬盤驅(qū)動器及CD-ROM,網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等有效地啟動驅(qū)動器，讀入操作系統(tǒng)引導(dǎo)記錄，然后將系統(tǒng)控制權(quán)交給引導(dǎo)記錄，并由引導(dǎo)記錄來完成系統(tǒng)的順序啟動。問題點(diǎn)的確認(rèn) 如果以上硬件測量沒有問題，則需要BIOS協(xié)助調(diào)試，用DEBUG卡來觀察板子跑到哪一步，可根據(jù)這個信息重點(diǎn)查找問題，如果顯示的代碼從表格里無法查處，則可讓BIOS追下具體跑到了哪一步。 如果BIOS不能跑完可以換個可以跑的相近板子的BIOS作對比，排除問題，卡到某一塊，可以通過去掉某個設(shè)

6、備，硬件上和BIOS上同時去掉，確定是某個部分的問題，界定是硬件還是BIOS的問題。不同硬件出現(xiàn)的常見問題硬盤問題：SATA硬盤，耦合電容，信號質(zhì)量是否符合SI要求，走線是否受到干擾，控制器的時鐘是否正常，會有硬盤長時間找不到，最后FAIL的問題，是由于SATA信號受到LVDS信號的干擾造成硬盤識別信息錯誤導(dǎo)致掛機(jī)，可能是某些數(shù)據(jù)信號受到干擾或虛焊短路等，IDE硬盤開機(jī)時會卡在檢測硬盤那里，而拿掉硬盤則一切正常，具體的現(xiàn)象時檢測到的硬盤信息：St3160:15AS “ ” ” ” “ ” ” ” 6AAB “, 正常的板子該信息為：ST3160815AS 4AAB。測量時鐘，檢查復(fù)位信號，電壓

7、，并對比各信號線的阻抗，排除片子和虛焊問題，發(fā)現(xiàn)是IDE信號線的串接排阻有兩個信號線短路，導(dǎo)致信息錯誤，拿掉后OK，對于IDE硬盤要注意一些關(guān)鍵信號的接法，如IDEIRQ，IDEREQ，信號IOW，IOR信號別接反，需要上拉、下拉的信號，IDE1_IORDY，IRQ14，IDE1_IORDY，IDE1_DACK-，IDE1_DREQ。 內(nèi)存 內(nèi)存跑不過，開始檢測內(nèi)存代碼一般在D3，內(nèi)存可測量內(nèi)存電壓，參考電壓是否正確，CLOCK是否正常，測量阻抗是否虛焊，串電阻是否與短路現(xiàn)象，容易出現(xiàn)的問題，SPD內(nèi)容是否符合芯片信息，可以用確定正常的顆粒的SPD內(nèi)容作對比測試， 網(wǎng)絡(luò)問題 晶振，電源檢查，檢查抽頭電容，檢查南橋的PCIE信號或PCI信號是否連接正確，PCIE是否打開或配置OK，PCI信號中斷或設(shè)備選擇信號是否配置正確，這些配置由BIOS完成，有一些網(wǎng)卡芯片會有時序要求。驅(qū)動問題 高低溫問題 常溫或稍高溫度開機(jī)有機(jī)率性的不開機(jī)、重起死機(jī)等現(xiàn)象可懷疑虛焊，注意高溫下電容的影響，電容的一些特性，