1、高精度貼片機(jī)操作規(guī)程1. 目的：將各種貼裝元件貼裝于線路板上。2. 適用范圍：適用于工廠SMT自動(dòng)生產(chǎn)線中高精度貼片機(jī)YAMAHA YVL88II進(jìn)行電裝的所有印制線路板與陶瓷基板。3. 引用標(biāo)準(zhǔn)：YAMAHA YVL88II高精度貼片機(jī)操作手冊(cè)。4. 工藝操作過(guò)程4.1. 機(jī)器生產(chǎn)運(yùn)行4.1.1. 日常生產(chǎn)操作流程A. 機(jī)器檢查B. 開(kāi)機(jī)C. 回原點(diǎn)D. 暖機(jī)E. 選擇數(shù)據(jù)F. 檢查供料器是否正確安裝G. 調(diào)整印制線路板定位系統(tǒng)H. 開(kāi)始生產(chǎn)I. 生產(chǎn)完成J. 關(guān)機(jī)4.1.2. 生產(chǎn)步驟描述機(jī)器檢查A.開(kāi)機(jī)前檢查氣源電源是否正常，安全蓋是否蓋好，吸嘴是否正確安裝，背光板是否位于右側(cè)。B.每日

2、開(kāi)機(jī)前吸嘴檢查：吸嘴尖是否破損，沾錫膏，膠水片式彈簧是否彈性良好吸嘴臂是否彈性良好激光窗口是否清潔供料器是否順利供料供料器平臺(tái)是否清潔開(kāi)機(jī)打開(kāi)機(jī)器電源主開(kāi)關(guān)。檢查各急停按鈕是否松開(kāi)，安全蓋是否蓋好，按下操縱手柄上的READY鍵，顯示器下方“Emergency Stop”信息消失?；卦c(diǎn)選擇菜單1/1/D2回機(jī)器原點(diǎn)，機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn)。暖機(jī)選擇菜單1/1/D1暖機(jī)，按空格鍵選擇暖機(jī)時(shí)間，約10至15分鐘。選擇生產(chǎn)數(shù)據(jù)如果生產(chǎn)上次生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，此項(xiàng)可跳過(guò)，否則按F2鍵選擇生產(chǎn)數(shù)據(jù)。檢查供料器是否正確安裝選擇菜單1/1/D4/元件排列，檢查供料器安裝與數(shù)據(jù)是否一致。調(diào)整印制線路板定位系統(tǒng)A.通過(guò)菜單1/

3、1/D4/運(yùn)行應(yīng)用/傳送帶單元，手動(dòng)定位印制線路板，檢查各定位裝置是否可以正確工作。傳送帶單元組成：Locate pins定位銷(xiāo)Push up plate支撐臺(tái)Edge clamps邊夾Push in unit側(cè)頂塊Main stopper主擋塊Entrance stopper入口擋塊Convey Motor傳送帶電機(jī)Conveyor Width傳送帶寬度Push up pins支撐銷(xiāo)B.孔定位方式：升起主擋塊，印制線路板進(jìn)入至主擋塊，升起定位銷(xiāo)（寬度由傳送帶下方螺栓調(diào)節(jié)）頂入印制線路板定位孔，均勻放置支撐銷(xiāo)于支撐臺(tái)上，升起支撐臺(tái)，檢查印制線路板是否固定完好。C.邊定位方式：升起主擋塊，印制線

4、路板進(jìn)入至主擋塊，均勻放置支撐銷(xiāo)于支撐臺(tái)上，升起支撐臺(tái)，升起側(cè)頂塊（寬度由傳送帶下方螺檢調(diào)節(jié)），彈出邊夾，檢查印制線路板是否固定完好。開(kāi)始生產(chǎn)選擇1/1/A2自動(dòng)運(yùn)行，機(jī)器處于等待狀態(tài)，等待生產(chǎn)線上一級(jí)機(jī)器的印制線路板傳送輸入，印制線路板進(jìn)入機(jī)器后，機(jī)器自動(dòng)生產(chǎn)，生產(chǎn)完成后，機(jī)器傳送給下一級(jí)機(jī)器。檢查第一塊印制線路板貼裝是否正確，如不正確，執(zhí)行數(shù)據(jù)編程。如正確，進(jìn)行批量生產(chǎn)。生產(chǎn)完成待生產(chǎn)完成后，選擇菜單1/1/A1停止生產(chǎn)，機(jī)器自動(dòng)生產(chǎn)停止。關(guān)機(jī)選擇0/退出，機(jī)器先回原點(diǎn)，并要求按下急停開(kāi)關(guān)，要求關(guān)機(jī)，此時(shí)關(guān)閉機(jī)器主開(kāi)關(guān)。生產(chǎn)數(shù)據(jù)編程新建印制線路板生產(chǎn)數(shù)據(jù)流程A. 登記新的印制線路板名稱(chēng)B.

5、 放置印制線路板于傳送帶上并定位。C. 選擇建好的印制線路板程序D. 創(chuàng)建元件信息E. 創(chuàng)建記號(hào)信息F. 創(chuàng)建印制線路板信息G. 創(chuàng)建拼塊重復(fù)信息H. 創(chuàng)建貼裝信息I. 保存數(shù)據(jù)并退出J. 數(shù)據(jù)優(yōu)化編程步驟描述登記新的印制線路板名稱(chēng)（用印制線路板批號(hào)，可用8位）選擇菜單2/1/D2創(chuàng)建印制線路板數(shù)據(jù)，輸入印制線路板名稱(chēng)，設(shè)選擇執(zhí)行項(xiàng)為執(zhí)行，回車(chē)。放置印制線路板于傳送帶上并定位。一般選擇孔定位方式，對(duì)于無(wú)法使用孔定位方式的線路板，可用邊定位方式。固定好欲編程的線路板。選擇建好的印制線路板程序選擇菜單2/1/D1切換印制線路板數(shù)據(jù)，選擇欲修改的印制線路板名稱(chēng)。印制線路板數(shù)據(jù)項(xiàng)組成：PCB Info

6、rmation 印制線路板信息Mount Information 貼裝信息Component Information元件信息Mark Information標(biāo)記信息Block Repeat Information拼塊重復(fù)信息此信息項(xiàng)可在數(shù)據(jù)編輯菜單內(nèi)按F3鍵出現(xiàn)。創(chuàng)建元件信息A.元件信息子窗口數(shù)據(jù)項(xiàng)組成，不同元件數(shù)據(jù)均不同，以下以QFP為例：a)USER ITEMS操作項(xiàng)（子窗口一）：Comp. Package元件包裝元件以何種形式包裝，選擇托盤(pán)（Tray）Feeder Type供料器類(lèi)型元件使用何種供料器，選擇外裝托盤(pán)供料器（Ext. TC）Database NO.數(shù)據(jù)庫(kù)號(hào)欲調(diào)用的元件數(shù)據(jù)庫(kù)

7、號(hào), 根據(jù)元件外形及引腳尺寸選擇Use Feeder Opt.使用供料器優(yōu)化是否使用供料器優(yōu)化，大多數(shù)情況選“是”，以便獲得較高生產(chǎn)率Required Nozzle所需吸嘴此元件使用何種吸嘴吸料，根據(jù)元件外形選擇Alignment Module對(duì)齊方式使用何種裝置實(shí)現(xiàn)元件對(duì)中，選擇自動(dòng)匹配Feeder Set No.供料器設(shè)置位置號(hào)此元件安裝于供料器平臺(tái)幾號(hào)位置上，選擇供料器位置優(yōu)化后，此項(xiàng)無(wú)用。Pos. Definition位置定義此元件使用何種方式尋找供料器上元件中心，大多數(shù)片狀元件選擇自動(dòng)。QFP選擇示教。Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y供料器上元件中心X，Y坐標(biāo)。Q

8、FP為YTF100A的吸嘴坐標(biāo)。b)PICK& MOUNT拾取及貼裝（子窗口二）Pick Angle拾料角度此項(xiàng)與輔助調(diào)整項(xiàng)同時(shí)使用，在輔助調(diào)整中顯示數(shù)據(jù)庫(kù)元件外形，當(dāng)與實(shí)際光學(xué)測(cè)試外形角度不同時(shí)，修改此項(xiàng)，一般為0°或90°。Dump way甩料方式此元件丟棄在甩料盒中或回收傳送帶上，QFP選擇回收傳送帶。Mount action貼裝方式以何種方式進(jìn)行貼裝，選擇QFPVacuum check真空檢測(cè)真空檢測(cè)級(jí)別，大多數(shù)選擇特別檢測(cè)（Special Check）c)VISION 光學(xué)參數(shù)（子窗口三）Alignment type對(duì)齊參數(shù)以何種方式對(duì)齊，設(shè)置此參數(shù)為QF

9、Pd)SHAPE 外形參數(shù)（子窗口四）Body size X, body size Y外形尺寸X，Y元件外形測(cè)量數(shù)據(jù)（包括引腳）Body size Z外形尺寸Z元件厚度Ruler width標(biāo)尺寬度光學(xué)檢查引腳的寬度值，僅對(duì)有引腳元件有效，大多數(shù)情況選擇缺省值Ruler offset標(biāo)尺偏移從引腳至標(biāo)尺線中心距離，僅對(duì)有引腳元件有效，大多數(shù)選擇缺省值Lead number引腳數(shù)目元件北方向及東方向的引腳數(shù)目Reflect LL引腳反光長(zhǎng)度引腳可識(shí)別長(zhǎng)度，輸入卡尺測(cè)量值Lead width引腳寬引腳寬度，輸入卡尺測(cè)量值Lead pitch腳距引腳中心之間距離，輸入卡尺測(cè)量值Bumper mask

10、緩沖塊無(wú)緩沖塊的QFP設(shè)為0.00mm以上為所需的元件信息設(shè)置，大多數(shù)可由數(shù)據(jù)庫(kù)自動(dòng)調(diào)用。B.打開(kāi)元件信息行按F3鍵，選擇元件信息行C.輸入元件名稱(chēng)輸入元件包裝上的元件名稱(chēng)。D.輸入元件描述輸入元件簡(jiǎn)要介紹，可不輸入。E.從元件數(shù)據(jù)庫(kù)中拷貝信息按Esc鍵，出現(xiàn)命令菜單，選擇2/1/A3看元件庫(kù)編號(hào)，根據(jù)元件類(lèi)型及尺寸選擇正確的元件庫(kù)號(hào)，回車(chē)，元件信息自動(dòng)從數(shù)據(jù)庫(kù)中拷貝。檢查供料器類(lèi)型是否正確，如不正確，修改成正確的設(shè)置。F.重復(fù)a-d步驟完成所有元件數(shù)據(jù)輸入G.元件數(shù)據(jù)編輯按Tab鍵使光標(biāo)移至窗口左側(cè)，按上下鍵移動(dòng)光條至欲編輯的元件上，按F4切換子窗口，按Tab使光標(biāo)稱(chēng)至子窗口（窗口右側(cè)），按

11、上下鍵移動(dòng)光條至欲編輯的項(xiàng)目上編輯。H.元件包裝作為管裝原件，Comp. Package元件包裝設(shè)為Stick, 作為使用托盤(pán)供料器的托盤(pán)元件，設(shè)為Ext. TC。I.輸入供料器位置號(hào)可不輸入供料器位置號(hào)，由機(jī)器自動(dòng)優(yōu)化。J.示教供料器元件位置對(duì)于帶裝元件，此項(xiàng)跳過(guò)；對(duì)于管裝元件（對(duì)應(yīng)供料器Multi_Stick Feeder）Pos. Definition位置定義選擇Teaching示教。按Esc鍵調(diào)出命令菜單，選擇2/1/B0示教方式，選擇Camera，選擇不使用Fiducial，使用操縱手柄操縱移動(dòng)鏡頭（按手柄上joystick鍵+搖桿，如頭部不動(dòng)，按Esc鍵出現(xiàn)命令行，選擇B8示教模式

12、，選擇鏡頭，選擇不使用識(shí)別標(biāo)記，回車(chē)，再操縱移動(dòng)鏡頭），直到顯示器上十字交叉線處于元件中心。在Feeder Pos. X上按兩次F10鍵定義坐標(biāo)。對(duì)于托盤(pán)元件（對(duì)應(yīng)供料器YTF100A）Pos. Definition位置定義選擇Teaching示教，按一次F9鍵，打開(kāi)YTF安全蓋，用手把YTF100A吸嘴移到第一個(gè)托盤(pán)元件的中心，合上安全蓋，按一下操縱手柄上的READY鍵復(fù)位機(jī)器的急停狀態(tài)。在Feeder Pos. X上按兩次F10鍵。X及Y元件坐標(biāo)被自動(dòng)記憶。K.執(zhí)行輔助調(diào)整按Tab鍵使光標(biāo)移至窗口左側(cè)，按上下鍵移動(dòng)光條至欲編輯的元件上，按F6進(jìn)入輔助調(diào)整菜單，菜單組成如下：拾取元件供料器位

13、置號(hào)元件示教元件數(shù)據(jù)誤差范圍元件識(shí)別參數(shù)尋找元件丟棄元件外形檢查對(duì)比值退出把元件裝在供料器上，裝在供料器平臺(tái)30號(hào)位置上，修改供料器位置號(hào)為30，選擇拾取元件，用一號(hào)頭，機(jī)器自動(dòng)吸取元件（作為外裝托盤(pán)供料器，托盤(pán)元件不在機(jī)器內(nèi)部，在選擇拾取命令后，用手把元件放在吸嘴上），并顯示真空度，回車(chē)，選擇元件示教，元件自動(dòng)移動(dòng)到合適的對(duì)齊裝置，選擇元件識(shí)別，在窗口左下方顯示識(shí)別是否成功，如不成功，選擇參數(shù)尋找，機(jī)器自動(dòng)選擇合適的元件識(shí)別參數(shù)。選擇元件識(shí)別，成功后選擇丟棄元件，并選擇退出。重復(fù)g 步進(jìn)行下一元件的輔助調(diào)整。創(chuàng)建記號(hào)信息A.選擇標(biāo)記信息按F3選擇Mark Info.（標(biāo)記信息）B.輸入標(biāo)記名

14、稱(chēng)C.輸入標(biāo)記描述可不輸入。D.從標(biāo)記數(shù)據(jù)庫(kù)中拷貝信息按Esc鍵調(diào)出命令菜單，選擇2/1/A3看數(shù)據(jù)庫(kù)編號(hào)，選擇尺寸正確的標(biāo)記數(shù)據(jù)庫(kù)號(hào)，回車(chē)，數(shù)據(jù)庫(kù)信息被調(diào)用。E.設(shè)置各項(xiàng)參數(shù)通過(guò)按F4切換子窗口，檢查各項(xiàng)參數(shù)是否與實(shí)際印制板上的識(shí)別標(biāo)記一致。F.執(zhí)行輔助調(diào)整按F6進(jìn)入輔助調(diào)整菜單，選擇Teaching Mark（標(biāo)記示教），用操縱手柄操縱移動(dòng)鏡頭至印制線路板的識(shí)別標(biāo)記上（按手柄上joystick鍵+搖桿，如頭部不動(dòng)，按Esc鍵出現(xiàn)命令行，選擇B8示教模式，選擇鏡頭，選擇不使用識(shí)別標(biāo)記，回車(chē)，再操縱移動(dòng)鏡頭），選擇Vision Test光學(xué)測(cè)試，如成功，屏幕左下方窗口出現(xiàn)成功信息；如不成功，執(zhí)

15、行Parameter Search參數(shù)尋找，如成功，示教顯示器上出現(xiàn)清晰的標(biāo)記形狀；如不成功，重新檢查尺寸是否正確，及反光度設(shè)置。直到光學(xué)測(cè)試成功后，選擇退出。創(chuàng)建印制線路板信息輸入線路板原點(diǎn)（Origin），標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)(PCB Fiducial)，線路板外形尺寸(PCB Size)及定位裝置（PCBFixDevice）為Pin+Push up 孔定位或Edge Clamp 邊定位。創(chuàng)建拼塊重復(fù)信息通過(guò)操縱手柄移動(dòng)移動(dòng)鏡頭示教線路板位置（按手柄上joystick鍵+搖桿，如頭部不動(dòng)，按Esc鍵出現(xiàn)命令行，選擇B8示教模式，選擇鏡頭，選擇使用識(shí)別標(biāo)記，回車(chē)，再操縱移動(dòng)鏡頭），輸入每一個(gè)拼塊的原點(diǎn)

16、（為相對(duì)于線路板原點(diǎn)的相對(duì)坐標(biāo)），應(yīng)選擇每一個(gè)拼塊上的相同點(diǎn)作拼塊原點(diǎn)。創(chuàng)建貼裝信息A.打開(kāi)貼裝信息按F3選擇Mount Info.貼裝信息B.輸入貼裝點(diǎn)名稱(chēng)僅供參考，可不輸入C.輸入元件編號(hào)輸入欲貼裝的元件編號(hào)（元件信息中的元件編號(hào)）D.示教輸入XY坐標(biāo)按操縱手柄操縱移動(dòng)鏡頭至本元件欲貼裝位置（按手柄上joystick鍵+搖桿，如頭部不動(dòng)，按Esc鍵出現(xiàn)命令行，選擇B8示教模式，選擇鏡頭，選擇使用識(shí)別標(biāo)記，回車(chē)，再操縱移動(dòng)鏡頭），對(duì)準(zhǔn)中心后按兩次F10鍵，此時(shí)此貼裝位置XY坐標(biāo)數(shù)據(jù)被自動(dòng)記憶。E.輸入貼裝角度在X，Y坐標(biāo)數(shù)據(jù)后為角度數(shù)據(jù)，根據(jù)實(shí)際欲貼裝的角度輸入。F.檢查頭編號(hào)使用數(shù)據(jù)優(yōu)化時(shí)

17、，此項(xiàng)無(wú)用。檢查貼裝位置并修正數(shù)據(jù)從頭開(kāi)始按F9鍵跟蹤貼裝位置，按向下鍵換新位置，再按F9，在由示教顯示器上檢查是否偏移。如有偏移，重復(fù)d.步驟。保存數(shù)據(jù)并退出。數(shù)據(jù)優(yōu)化A.優(yōu)化流程選擇優(yōu)化數(shù)據(jù)程序設(shè)置優(yōu)化條件優(yōu)化數(shù)據(jù)B.選擇2/2/A1項(xiàng)目選擇，出現(xiàn)程序選擇窗口，選擇印制線路板 Selection線路板選擇，選擇上次編輯的數(shù)據(jù)程序；選擇Quit退出。C.選擇2/2/A4 條件設(shè)置，出現(xiàn)優(yōu)化條件窗口Block Conversion Cond(拼塊轉(zhuǎn)換條件)對(duì)于單板（無(wú)拼塊）選擇No;對(duì)于拼板，選擇BLK.COND1（一號(hào)轉(zhuǎn)換條件：轉(zhuǎn)換成單板并保存數(shù)據(jù)）Feeder SET CONDITION(

18、供料器設(shè)置條件)選擇SET.COND4，F(xiàn)eeders Move優(yōu)化所有供料器按回車(chē)退出。D.選擇2/2/A5執(zhí)行機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)優(yōu)化，在成功后出現(xiàn)吸嘴設(shè)置窗口，對(duì)于有自動(dòng)換嘴站的機(jī)器，操作屏幕出現(xiàn)：HEAD 1：0HEAD 2：0E.選擇2/2/C0保存及退出。檢查貼裝位置并修正數(shù)據(jù)試貼元件并修正數(shù)據(jù)A.按F2選擇編輯后的生產(chǎn)數(shù)據(jù)B.選擇檢查供料器是否正確安裝選擇菜單1/1/D4/元件排列，檢查供料器安裝與數(shù)據(jù)是否一致。C.調(diào)整印制線路板定位系統(tǒng)通過(guò)菜單1/1/D4/運(yùn)行應(yīng)用/傳送帶單元，手動(dòng)定位印制線路板，檢查各定位裝置是否可以正確工作。a)孔定位方式：升起主擋塊，印制線路板進(jìn)入至主擋塊，

19、升起定位銷(xiāo)（寬度由傳送帶下方螺栓調(diào)節(jié)）頂入印制線路板定位孔，均勻放置支撐銷(xiāo)于支撐臺(tái)上，升起支撐臺(tái)，檢查印制線路板是否固定完好。b)邊定位方式：升起主擋塊，印制線路板進(jìn)入至主擋塊，均勻放置支撐銷(xiāo)于支撐臺(tái)上，升起支撐臺(tái)，升起側(cè)頂塊（寬度由傳送帶下方螺檢調(diào)節(jié)），彈出邊夾，檢查印制線路板是否固定完好。D.開(kāi)始生產(chǎn)放置一塊粘有雙面膠紙的試貼線路板于機(jī)器入口，選擇1/1/A2自動(dòng)運(yùn)行，印制線路板進(jìn)入機(jī)器后，機(jī)器自動(dòng)生產(chǎn)。E.生產(chǎn)完成待試貼線路板生產(chǎn)完成后，選擇菜單1/1/A1停止生產(chǎn)，機(jī)器自動(dòng)生產(chǎn)停止。檢查已貼裝后的印制線路板檢查元件是否位置錯(cuò)誤，偏移，角度是否合乎標(biāo)準(zhǔn)，如不合格，選擇1/2/A1進(jìn)行當(dāng)前

20、生產(chǎn)數(shù)據(jù)編輯。保存數(shù)據(jù)并備份重復(fù)進(jìn)行預(yù)貼裝及數(shù)據(jù)修正，直至達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。保存數(shù)據(jù)。插入軟盤(pán)，選擇根菜單4/1/A1尋找驅(qū)動(dòng)器，屏幕左方出現(xiàn)機(jī)器內(nèi)的數(shù)據(jù)文件，右方出現(xiàn)軟盤(pán)中的備份數(shù)據(jù)文件，移動(dòng)光條選擇欲備份的數(shù)據(jù)文件，按Esc調(diào)出命令菜單，選擇4/1/B1 拷貝數(shù)據(jù)文件，在Select Exeecute(選擇執(zhí)行)項(xiàng)選擇Execute（執(zhí)行），數(shù)據(jù)文件被備份到軟盤(pán)上作為數(shù)據(jù)保存。信號(hào)燈指示說(shuō)明綠燈：自動(dòng)運(yùn)行狀態(tài)黃燈：機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)紅燈：機(jī)器急停狀態(tài)蜂鳴器：自動(dòng)運(yùn)行中錯(cuò)誤出現(xiàn)。5質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：貼裝位置矩形片狀元件元件焊端一般要求全部位于焊盤(pán)上，但允許有偏移，見(jiàn)圖元件焊端全部位于焊盤(pán)上，居中，為優(yōu)良元件焊

21、端寬度的一半或一半以上處于焊盤(pán)上，為合格（僅在印制導(dǎo)電線被絕緣陰焊膠覆蓋情況下適用）元件焊端寬度小于一半處于焊盤(pán)上時(shí)，為不合格。元件焊端與焊盤(pán)交疊后，焊盤(pán)伸出部分M不小于焊端高度的1/3，為合格元件焊端與焊盤(pán)不交疊，距離N0，為不合格元件焊端與焊盤(pán)不交疊，距離N元件寬度的一半，為合格；否則為不合格。小外形晶體管具有少量短引線的元器件，如SOP-23，貼裝時(shí)允許在X或Y方向及旋轉(zhuǎn)有偏移，但必須使引腳（含腳趾和腳跟）全部處于焊盤(pán)上，見(jiàn)圖引腳全部處于焊盤(pán)上，對(duì)稱(chēng)居中，為優(yōu)良。有偏差，但引腳（含趾部和跟部）全部處于焊盤(pán)上，為合格。引腳處于焊盤(pán)之外的部分，為不合格。有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳全部位于焊盤(pán)上，為合格。引腳有處于焊盤(pán)之外的部分，為不合格小外形集成電路及網(wǎng)絡(luò)電阻允許較小的貼裝偏移，但應(yīng)保證使包括腳跟和腳趾在內(nèi)的元器件引腳寬度的一半位于焊盤(pán)上，見(jiàn)圖元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤(pán)上，所有引腳對(duì)稱(chēng)居中，為優(yōu)良。P引腳寬度的一半，引腳跟部和趾部全部位于焊盤(pán)上，為合格。P引腳寬度的一半，趾部或跟部不在焊盤(pán)上，為不合格。有旋轉(zhuǎn)偏差，P引腳寬度的一半，為合格。有旋轉(zhuǎn)偏差，P引腳寬度的