1、不同全瓷材料對兩種樹脂粘接劑固化效率影響的實驗研究胡娜1 ，吳丹2 ，李蘇伶1 ，徐凌2 ，付鋼2，王璐2（重慶醫(yī)科大學附屬口腔醫(yī)院：沙南街門診1，修復科2）摘要 目的：研究不同全瓷材料對樹脂粘接劑固化效率的影響，為臨床全瓷粘結提供一定的指導意義。方法: 選用臨床常用的五種全瓷材料（Cerec Blocs、 IPS e.max Presss、In-Ceram Alumina、IPS e.max ZirCAD、Incoris Alumina）分別制備成直徑為6.00mm，厚度為0.70mm的核瓷瓷片，并在不同的核瓷表面上堆塑相應的飾面瓷，使全瓷試件最終厚度控制在1.20mm，共計5個。二極管（L

2、ED）光固化燈作為固化光源，Variolink II、Panavia F作為實驗中的樹脂粘接劑，根據(jù)光照過程中作為中介的全瓷材料分為Cerec Blocs組、 IPS e.max Presss組、In-Ceram Alumina組、IPS e.max ZirCAD組 、Incoris Alumina組及空白組。利用傅里葉紅外光譜儀分別記錄這兩種樹脂粘接劑固化前后的紅外光譜圖，并計算聚合轉化率。應用Spss 10.0軟件對實驗數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計學分析。結果：Variolink II、Panavia F樹脂粘接劑的聚合轉化率在不同全瓷組之間均有顯著性差異（P<0.05），Cerec Blocs組的

3、聚合轉化率最大，Incoris Alumina組的最小，其它組從大到小依次為IPS e.max Presss組、In-Ceram Alumina組、IPS e.max ZirCAD組，且所有實驗組的聚合轉化率均低于空白組（P<0.05）；同一實驗組中兩種樹脂粘接劑之間的聚合轉化率也存在顯著性差異（P<0.05），且Variolink II高于Panavia F。結論：不同全瓷材料會影響樹脂粘接劑Variolink II，Panavia F的聚合轉換率，Cerec Blocs、IPS e.max Presss玻璃全瓷材料對樹脂粘接劑的固化效率影響較小，而In-Ceram Alumin

4、a、Incoris Alumina 、IPS e.max ZirCAD氧化鋁或氧化鋯全瓷材料對樹脂粘接劑的固化效率影響較大。同一全瓷材料下Variolink II的固化效率要高于Panavia F。關鍵詞全瓷；樹脂粘接劑；聚合轉化率 中圖法分類號 R783.1 文獻標識碼 AExperimental Study the Influence of Different Ceramics on the Curing Efficiency of Two Resin CementsHu Na ，Wu Dan ，Li Suling ，Xu Ling ，F(xiàn)u Gang ，Wang Lu（Dept of Pr

5、osthodontics, Stomatological Hospital Affiliated to Chongqing Medical University,Chongqing 400015, China ） Abstract Objective: To study the effect of different all-ceramic materials on curing efficiency of resin cement, and provide some references for clinical all-ceramic bonding. Materials and meth

6、ods: Five different commonly used all-ceramic materials (Cerec Blocs, IPS e.max Presss, In-Ceram Alumina, IPS e.max ZirCAD, Incoris Alumina) were prepared as core porcelain slices (6.00mm in diameter, 0.70 mm in thickness). The veneering ceramic was made in nuclear porcelain surface and the final th

7、ickness of all-ceramic specimen was 1.20 mm. Light-emitting diode (LED) curing light was used as light sources, Variolink II, Panavia F as resin cements. According to the type of all-ceramic materials as an intermediary in the curing process, the study involved 6 groups: Cerec Blocs group, IPS e.max

8、 Presss group, In-Ceram Alumina group, IPS e.max ZirCAD group, Incoris Alumina group and control group. Fourier Transform the Infrared Spectroscopy (FT-IR) was used to record IR spectra,then calculate Degree of conversion (DC) of polymerization before and after the curing of the resin cements. Spss

9、10.0 software was used for statistical analysis.Results:The DC values of Variolink II or Panavia F resin cement showed significant difference among groups (P <0.05), the maximum value in the Cerec Blocs Group, followed by IPS e.max Presss group, In-Ceram Alumina group, the IPS e.max the ZirCAD gr

10、oup and Incoris Alumina group. The DC value in experiment groups was lower than that in control group (P <0.05). The DC value of Variolink II was significantly higher than that of Panavia F in the same group (P <0.05). Conclusion: In this study, the five different all-ceramic materials can aff

11、ect the curing efficiency of two resin cements, Variolink II and Panavia F. Glass-Ceramics such as Cerec Blocs group,IPS e.max Presss have lower effect on the curing efficiency of resin cement, but Al2O3-based ceramics and ZrO2-based ceramics have an important impact on it. However,With the same cer

12、amic material, the Degree of conversion of Variolink II is higher than that of Panavia F.Key words: ceramic, resin cement, Degree of conversionCorresponding author：Wu Dan， E-mail：17818723全瓷材料具有與天然牙相似的光學性能，半透性及層次感好，能最大程度地模擬天然牙的顏色、色澤及形態(tài)，且耐腐蝕，生物相容性極佳，是冠橋、陶瓷樁、貼面、嵌體的最理想修復材料。樹脂粘接劑是全 通信作者 吳丹，E-mail：1781872

13、3瓷修復最佳粘接劑，完全固化后不僅可以為修復體提供良好的固位力，使修復體獲得更佳的美學效果，更重要是能增強全瓷修復體/牙體組織的抗折強度，提高全瓷修復的成功率1。全瓷修復體作為樹脂粘接劑光照過程的中介，樹脂粘接劑的固化程度與光固化燈穿透修復體瓷層到達樹脂表面的光線量緊密相關。全瓷材料晶相、玻璃相成分結構及其含量、制作加工工藝等不同，其物理機械性能及光學性能都會相應發(fā)生改變，可能會影響樹脂粘接劑的固化粘結效果。然而，這些全瓷材料是否會對樹脂粘接劑的粘結效果產生影響及如何影響目前少有研究報道。因此，本實驗通過研究臨床常見的五種全瓷材料（Cerec Blocs、 IPS e.max Presss、I

14、n-Ceram Alumina、IPS e.max ZirCAD 、Incoris Alumina）作為固化中介物，檢測常見的兩種樹脂粘接劑（Variolink II、Panavia F）的聚合轉化率2，來評估不同全瓷材料對樹脂粘接劑固化粘結性能的影響，為臨床上全瓷的粘結提供一定指導意義。1 材料和方法1.1實驗材料與儀器五種常見的全瓷材料（見表1）,樹脂粘接劑：variolink ( Ivoclar Vivadent公司，列支敦士登）及PanaviaTMF(Kuraray,日本)，Vita VM9牙本質飾瓷（Vita公司，德國），Vita VM7牙本質飾瓷（Vita公司，德國），IPS e.

15、max ceram牙本質飾瓷 (Ivoclar Vivadent公司，列支敦士登)，GC硅橡膠（GC公司，日本），InFire HTC燒結爐 (Sirona公司，德國)，PRESS鑄瓷爐 ( Densply公司，美國），PROGRAMAT P300烤瓷爐 ( Ivoclar Vivadent公司，列支敦士登），Vita INCERAMAT 3T烤瓷爐（Vita公司，德國），Cerec 3DInlab MC XL系統(tǒng) (Sirona公司，德國)，發(fā)光二極管（LED）光固化燈（Ultra-Lite 1800E，發(fā)藍光，光譜440-490nm，輸出功率為1000mw/cm2），電子數(shù)顯卡尺（精確度為

16、0.01mm，哈爾濱量具刃具集團有限責任公司），電子輻射計（Curing Light Meter-200），防水石英砂紙（枝江市長江源研磨工具有限公司），恒溫干燥箱（600-S-，上海雙旭電子有限公司），傅里葉紅外光譜儀（Nicolet 5DXC FT-IR，重慶大學材料學院）表1 實驗中全瓷材料的主要組成全瓷材料主要成分廠家 批號Cerec BlocsSiO2,Al2O3,K2O,Na2O,CaOSirona，德國CE0124IPS e.max PresssSiO2,Al2O3,La2O3,MgO,ZnO,K2O,Li2O,P2O5Ivoclar-Vivadent，列支敦士登N40837In

17、-Ceram AluminaAl2O3,La2O3,SiO2,CaO,其他氧化物Vita Zanfabrik, 德國B37824Incoris AluminaAl2O3Sirona，德國A18227IPS e.max ZirCADZrO2,Y2O3,SiO2,Al2O3Ivoclar-Vivadent，列支敦士登124300R1.2實驗方法1.2.1全瓷試件的制備：IPS e.max Presss全瓷按照易美鑄瓷系統(tǒng)操作使用手冊的要求進行蠟型包埋、加熱、鑄造。完成后鑄圈在室溫下自然冷卻，在4 bar壓力下用100 µm的氧化鋁顆粒噴砂去除包埋材料，超聲去除殘存的包埋材料，洗凈再用IP

18、S e.max Ceram A2/T1飾瓷按照操作手冊在其表面堆筑飾面瓷。In-Ceram Alumina全瓷按照操作手冊的要求，采用玻璃滲透陶瓷技術，首先AL1（A2）玻璃料用蒸餾水調成糊狀涂于鋁瓷核表面，置于鉑箔上1100 滲透4 h，噴砂去凈殘余玻璃后，在l000 下進行玻璃控制燒結5 min，進一步噴砂去除殘余玻璃，超聲洗凈后在用vita VM7 2M2飾瓷按照操作手冊在其表面堆筑飾面瓷。而IPS e.max ZirCAD、Cerec Blocs和Incoris Alumina全瓷主要按照Cerec 3D/Inlab MC XL系統(tǒng)操作手冊，采用計算機輔助設計/計算機輔助制作（CAD/

19、CAM）技術，先進行蠟型掃描，再采用Inlab MC XL切削單元加工分別對IPS e.max ZirCAD（MO0）、Cerec Blocs（S2-T)和Incoris Alumina（40/19）瓷塊進行切削，然后根據(jù)vita 16色比色板系統(tǒng)中的A2色對IPS e.max ZirCAD、Incoris Alumina分別進行染色，再置于1550 下煅燒 7 h，冷卻，超聲洗凈，Incoris Alumina用飾瓷Vita VM7 2M2，IPS e.max ZirCAD、Cerec Blocs用飾瓷Vita VM9 2M2按照操作手冊分別在其表面堆筑飾面瓷。最后所有試件在流水下從粗到細用

20、防水石英砂紙磨平表面，最終形成核瓷厚度為0.70±0.05 mm，飾瓷厚度為0.50 mm±0.05 mm，直徑為6 mm的圓片，超聲再次清洗，吹干，置于潔凈玻璃皿中備用。實驗中的全瓷試件均由同一個口腔修復工藝技師嚴格按照操作說明書制作，通過X線檢查要求無氣泡、缺損等缺陷，表面光滑。 1.2.2樹脂粘接劑的固化制作一個1mm厚中空金屬板，中空孔徑為6 mm，作為樹脂粘接劑固化的模具。在金屬板孔壁周圍及圓形金屬板表面涂一薄層石蠟油并吹干，將模具放在載玻片上，樹脂粘接劑Variolink II、Panavia F按照各自操作使用說明書分別取等量雙組分用塑料刀均勻進行調拌，調拌時

21、動作不能太用力以免帶入氣泡影響樹脂粘接劑的性能，調勻后充填于孔中，充填時振蕩加入，同時樹脂粘接劑稍有少量溢出，然后在其上面放1層聚酯膜（厚度為25µm），并注意排出氣泡。實驗組分別將五種不同全瓷圓片放置在聚酯膜上并完全對準中央孔，對照組則放置0.13 mm顯微鏡蓋玻片，再用100 g砝碼靜加壓10 s，以平整光照界面，同時保證樹脂試件的密實性一致。使用LED光固化燈光照20 s，光照時光導頭緊密接近瓷片（或玻璃片），并與金屬板平面垂直。每次光照之前均使用電子輻射計測量和校對光固化燈的光照強度，要求其在1000±20 mW/cm2以內。整個操作過程整個操作過程按照ISO 40

22、49標準，即室溫為23 ，空氣濕度為30%下進行。最后將固化后的Variolink II，Panavia F樹脂粘結劑圓片放置在干燥、黑暗的37 恒溫干燥箱暗室中。固化過程示意圖見圖1 圖1樹脂粘接劑固化過程示意圖1.2.3 聚合轉化率的檢測1.2.3.1 FT-IR光譜儀的參數(shù)設置使用Nicolet 5DXC FT-IR光譜儀記錄光照前后Variolink II，Panavia F樹脂粘接劑的紅外光譜，儀器設置為：最小分辨率為4.016cm-1，樣本效益為1.0，掃描速率為1.5825，掃描次數(shù)10，環(huán)境溫度22士1，相對濕度55%士3%。1.2.3.2 固化前樹脂粘接劑樣品的紅外光譜采集采

23、用薄膜法,分別取少許等量的Variolink II的基質和催化劑，Panavia F的A、B膏用塑料刀混勻后涂在溴化鉀鹽片表面上，用薄膜制樣器壓制呈薄膜狀，厚度約10 µm，且均勻一致，并及時置于紅外光譜儀中記錄紅外光譜，n=5。1.2.3.3 固化后樹脂樣品的紅外光譜采集 采用壓片法，24h后取出樹脂試件，用一重量為1 kg的砝碼在空白紙上將樹脂試件壓脆，取1 mg樹脂粉末與150 mg溴化鉀粉混合均勻，放在研缽中研磨5 min磨成細粉末狀，再將混合后的粉末放置于壓片模具內，鋪平，使用壓片機對混合物施壓，持續(xù)十幾秒，制成透明平整的錠片，并及時置于紅外光譜儀中記錄紅外光譜，n=5。1

24、.2.3.4 紅外光譜圖的分析 紅外光譜圖的橫坐標表示吸收峰的位置，一般以波數(shù)（4004000/cm-1)標示，縱坐標表示紅外吸收峰的強度，通常用透過率（T%）或吸光度（A）標度，吸光度與透過率互為倒數(shù)，樹脂粘接劑的聚合轉化率通過紅外光譜圖中波數(shù)與吸光度的曲線關系衡量。芳香族C···C的吸收峰位置為1608cm-1，脂肪族C=C的吸收峰位置為1638cm-1，先對紅外光譜進行自動基線校正，在紅外光譜圖上分別讀出這兩個波數(shù)的吸光度值，然后根據(jù)以下公式計算聚合轉化率：DC（%）=100×1001.3統(tǒng)計學分析實驗數(shù)據(jù)采用SPSS10.0軟件進行統(tǒng)計學處理，不

25、同全瓷下同一種樹脂粘接劑的聚合轉化率采用單因素方差分析及兩兩的SNK-q檢驗，同一種全瓷下不同樹脂粘接劑之間采用獨立樣本的t檢驗進行分析。P<0.05表示有統(tǒng)計學差異。2結果2.1 紅外光譜圖 圖2 Variolink II的紅外光譜圖圖3 Pavania F的紅外光譜圖圖2、圖3分別表示五種不同全瓷下Variolink II、Panavia F樹脂粘接劑的紅外光譜圖，以波數(shù)1638 cm-1處的C=C參照峰為基準，紅外光譜圖從上到下依次是聚合前、Incoris Alumina組、IPS e.max ZirCAD組、In-Ceram Alumina組、IPS e.max Presss組、

26、Cerec Blocs組、空白組。由圖2，圖3可見，同一種樹脂粘接劑在波數(shù)1608 cm-1處的CC吸光度參照峰的強度基本保持相同時，波數(shù)1638 cm-1處的C=C吸光度參照峰聚合前最高，空白組最低，其它組從高到低依次為Incoris Alumina組、IPS e.max ZirCAD組、In-Ceram Alumina組、IPS e.max Presss組、Cerec Blocs組。在1638 cm-1處C=C吸收峰強度固化后明顯小于固化前，因為固化過程中樹脂單體發(fā)生了聚合反應，1638 cm-1處C=C斷裂變?yōu)?608 cm-1處的CC，C=C被消耗，數(shù)量減少。因此，同一樹脂粘接劑在16

27、38 cm-1處C=C吸收峰強度越小，聚合轉化率越高。本實驗條件下的聚合轉化率依次為空白組>Cerec Blocs組 >IPS e.max Presss組> In-Ceram Alumina組>IPS e.max ZirCAD組> Incoris Alumina組。2.2聚合轉化率及統(tǒng)計學分析2.2.1五種不同全瓷下Variolink II樹脂粘接劑的的聚合轉化率五種不同全瓷下Variolink II樹脂粘接劑的的聚合轉化率具體結果見表2。表2 不同全瓷下Variolink II樹脂圓片聚合轉化率值（±s） 分組聚合轉化率(DC) Cerec Blocs

28、組37.30±1.44 IPS e.max Presss組33.76±1.61 In-Ceram Alumina組26.44±1.29 IPS e.max ZirCAD組21.86±2.11 Incoris Alumina組16.66±1.74空白組42.46±1.32注：各組聚合轉化率中具有相同字母者為在 p0.05 水平上 無顯著差異，不同字母者則有顯著差異。用SPSSl0.0統(tǒng)計軟件包分析數(shù)據(jù)時，先對數(shù)據(jù)進行正態(tài)性檢驗和方差齊性檢驗，所有數(shù)據(jù)相互獨立且服從正態(tài)分布，方差齊等，同時規(guī)定P<0.05表示有統(tǒng)計學差異。再對這六個

29、組進行單因素方差分析，結果為Variolink II樹脂粘接劑的聚合轉化率在不同組之間均有顯著性差異（P<0.05）。在此基礎上六個組內進行兩兩比較的SNK-q檢驗，結果為所有實驗組都低于空白組（P<0.05），實驗組中Cerec Blocs組的聚合轉化率值最大，Incoris Alumina組最小，其它組從大到小依次為IPS e.max Presss組、In-Ceram Alumina組、IPS e.max ZirCAD組（P<0.05）。2.2.2五種不同全瓷下Panavia F樹脂粘接劑的的聚合轉化率五種不同全瓷下Panavia F樹脂粘接劑的的聚合轉化率具體結果見表3

30、。表3 不同全瓷下Panavia F樹脂圓片聚合轉化率值（±s）分組聚合轉化率(DC)Cerec Blocs組32.64±1.10IPS e.max Presss組28.54±1.63In-Ceram Alumina組22.48±1.56IPS e.max ZirCAD組17.32±1.81Incoris Alumina組13.10±1.86空白組37.30±0.98注：各組聚合轉化率中具有相同字母者為在 p0.05 水平上無顯著差異，不同字母者則有顯著差異。用SPSSl0.0統(tǒng)計軟件包分析數(shù)據(jù)時，先對數(shù)據(jù)進行正態(tài)性檢驗和方

31、差齊性檢驗，所有數(shù)據(jù)相互獨立且服從正態(tài)分布，方差齊等，同時規(guī)定P<0.05表示有統(tǒng)計學差異。再對這六個組進行單因素方差分析，結果為Panavia F樹脂粘接劑的的聚合轉化率在不同組之間均有顯著性差異（P<0.05）。在此基礎上六個組內進行兩兩比較的SNK-q檢驗，結果所有實驗組都低于空白組（P<0.05），實驗組中Cerec Blocs組的聚合轉化率值最大，Incoris Alumina最小，其他組從大到小依次為IPS e.max Presss組、In-Ceram Alumina組、IPS e.max ZirCAD組（P<0.05）。2.2.3同一種全瓷下Varioli

32、nk II與Panavia F樹脂粘接劑的的聚合轉化率同一種全瓷下Variolink II與Panavia F樹脂粘接劑的聚合轉化率具體結果見表4。表4 同一種全瓷下Variolink II與Panavia F樹脂粘接劑的的聚合轉化率分組Variolink IIPanavia FCerec Blocs組37.30±1.4432.64±1.10aIPS e.max Presss組33.76±1.6128.54±1.63aIn-Ceram Alumina組26.44±1.2922.48±1.56aIPS e.max ZirCAD組21.8

33、6±2.1117.32±1.81aIncoris Alumina組16.66±1.7413.10±1.86a空白組42.46±1.3237.30±0.98aa：P0.05與同組Variolink II比較用SPSSl0.0統(tǒng)計軟件包分析數(shù)據(jù)時，先對數(shù)據(jù)進行正態(tài)性檢驗和方差齊性檢驗，所有數(shù)據(jù)相互獨立且服從正態(tài)分布，方差齊等，同時規(guī)定P<0.05表示有統(tǒng)計學差異。比較同一種全瓷材料下Variolink II、Panavia F這兩種樹脂粘接劑的聚合轉化率采用兩獨立樣本的t檢驗，結果為Variolink II、Panavia F的聚合

34、轉換率有顯著性差異（P<0.05），且Variolink II高于Panavia F。3討論隨著全瓷材料加工工藝的改進及各種新的全瓷輔助材料出現(xiàn)，全瓷材料種類越來越多，全瓷修復體不僅避免了烤瓷熔附金屬全冠過敏、美觀差4等問題，而且抗壓強度，邊緣適合性等大大提高，在臨床上應用甚廣，目前最常用的全瓷材料主要包括玻璃陶瓷，玻璃滲透氧化鋁類陶瓷，致密燒結氧化鋁全瓷，氧化鋯全瓷5。臨床研究表明樹脂粘接劑是全瓷修復體的最佳粘接劑，當樹脂粘接劑充分固化后不僅能使全瓷修復體獲得良好的固位力，更重要的是能將外力從全瓷修復體有效地轉移到修復體-粘接劑-牙體組織三種材料組成的緊密的復合結構，增強了全瓷修復體強

35、度及基牙的抗折性，一定程度上彌補了全瓷脆性這個特點6。相反，固化不完全不僅會導致修復體固位差易脫落及崩瓷，顏色不穩(wěn)定影響美觀，而且殘留單體會刺激牙髓引發(fā)牙髓疾病，修復體邊緣不密合可導致基牙繼發(fā)齲及菌斑堆積出現(xiàn)牙周病7。因此，樹脂粘接劑充分的聚合反應是牙體組織與全瓷之間獲得強大持久粘結強度，提高全瓷修復成功率的重要保證8。Vrochari AD9等認為樹脂粘接劑在由軟變硬的聚合反應過程中必然伴隨分子內部結構的變化，表現(xiàn)為碳碳雙鍵打開，交聯(lián)變成碳碳單鍵。分子內部不同的基團具有不同的紅外光吸收頻率，且分子數(shù)目越多，則其特征譜帶的吸收強度越強10。因此，國內外學者普遍認為通過紅外吸收光譜檢測并定量分析

36、樹脂固化后C=C 鍵被消耗的百分比即聚合轉化率（DC），能夠更直接，更準確地衡量樹脂的固化程度11,12,13。因此，本實驗選取臨床上常見的五種不同全瓷材料（Cerec Blocs、IPS e.max Presss、In-Ceram Alumina、IPS e.max ZirCAD、Incoris Alumina），通過這些材料分別對兩種樹脂粘接劑（Variolink II、Panavia F）進行光照，檢測樹脂的聚合轉化率，揭示不同全瓷材料是否可能對樹脂粘接劑的固化粘結產生影響。3.1不同全瓷材料對樹脂粘接劑固化效率的影響。Kleverlaan等14認為當LED燈發(fā)出的藍光照射在全瓷修復體的

37、表面時，部分光線會在修復體表面發(fā)生反射和散射，另一部分則在修復體內部發(fā)生吸收和折射，由此可見光線通過全瓷修復體到達樹脂粘接劑表面時都會發(fā)生不同程度的強度衰減，樹脂粘接劑的聚合反應程度主要依賴于光傳導后穿透瓷層到達樹脂的能力。透明度是全瓷材料重要的光學性能之一，它跟入射光強度與總反射光強度之差成反比，與穿透材料的光強度成正比，因此全瓷材料的透明度很大程度上決定了光線穿透全瓷修復體的能力15。晶相作為全瓷材料重要的組成相之一，其化學特性、含量、排列結構及粒徑大小不同，陶瓷的光學性能也會不同16。LED燈藍光照射在不同晶相結構的界相間會產生散射，晶相顆粒的大小越接近可見光波長，對光的散射作用就越大；

38、而晶相數(shù)量越少，晶相與玻璃相折射率差異越小，光在表面發(fā)生散射就越少；晶粒結構的排列也會影響光線透過的多少，因為規(guī)則的晶粒排列結構為光線提供了定向的光通路，減少晶界對光的折射，因此，單位體積內晶界數(shù)量越多，晶粒配置越雜亂無序，入射光透過晶界引起光的連續(xù)反射、折射越多，光線能透過的數(shù)量就大大減少17。另外全瓷材料的加工工藝也會影響光在修復體表面散射、折射的程度，主要是粉液比，上釉及反復燒結次數(shù)，燒結溫度及時間等18,19。本實驗中Cerec Blocs、IPS e.max Presss的微晶體相折射指數(shù)與玻璃（折射率為1.51）接近，且玻璃相含量較高，透過修復體時發(fā)生反射、折射和散射的光線相對較少

39、，不同的是前者的基質是較軟的長石質，瓷塊單色透明度高，且通過計算機輔助設計/計算機輔助制作（CAD/CAM）切削制作形成，減少了溫度對透明度的影響，后者主要通過基質熱壓鑄形成，在壓鑄過程中較高溫度變化會使透明度降低，光線能透過修復體的數(shù)量較前者減少。In-Ceram Alumina與 Incoris Alumina的主要晶相為氧化鋁顆粒，前者的氧化鋁顆粒含量約為70%-80%左右，粒徑約2 µm，折射率為1.76，Incoris Alumina 內含氧化鋁顆粒純度高達約99%，粒徑約2-4 µm，折射率偏高，相對In-Ceram Alumina而言，其內部的玻璃相含量幾乎很

40、少，因而能透射的光線就更少；IPS e.max ZirCAD的折射率為2.20，氧化鋯顆粒粒徑約為10 µm，且折射系數(shù)與玻璃基質差異大20，折射也較大，但是相對Incoris Alumina，其內部的含有部分玻璃相，一定程度上有利于光線透射過全瓷修復體。因此光線透射過這些材料能力依次為Cerec Blocs > IPS e.max Presss >In-Ceram Alumina > IPS e.max ZirCAD > Incoris Alumina。全瓷下樹脂粘接劑的固化程度與透過全瓷材料到達粘接劑的光線數(shù)量和強度緊密相關。樹脂固化的實質是自由基聚合反應

41、，首先鏈引發(fā)階段形成活性中心即自由基，進一步引發(fā)單體，同時分子內部碳碳雙鍵斷裂成單鍵。該階段在整個聚合反應過程中起關鍵性作用，因其反應程度直接影響下一階段大分子自由基形成及結合，從而最終決定能否形成穩(wěn)定的聚合物。然而，該階段反應活化能要求較高，必須有足夠的能量才能進行 21，且在較低的光照強度下雙固化樹脂粘接劑的化學反應成分很難進一步被激活發(fā)生聚合反應22，因此，當通過散射較大或透明度較低的Incoris Alumina時，穿過瓷層時大部分光線會發(fā)生反射、散射、折射和吸收，到達樹脂粘接劑的光能量就大大減弱，雖然這兩種粘接劑是雙固化，但光能量減弱后光引發(fā)劑不能轉變?yōu)榧ぐl(fā)態(tài)，阻礙鏈引發(fā)階段自由基及

42、活性單體的形成，從而干擾了整個聚合反應過程，碳碳雙鍵轉換率降低；而當Cerec Blocs作為光照過程中的中介物時，則僅有部分光線被散射、反射和折射，大部分光線能夠透射過全瓷修復體到達樹脂粘接劑，聚合反應鏈的引發(fā)，增長，終止三個階段都能夠順利進行，樹脂的碳碳雙鍵較大程度地轉變?yōu)樘继紗捂I，聚合轉化率相對就較高。3.2同一種全瓷材料下樹脂粘接劑種類不同，其聚合轉化率也不同。同一種全瓷材料下樹脂粘接劑的聚合轉化率也與其本身的組成成分緊密相關。樹脂粘接劑同其他復合樹脂一樣，主要由樹脂基質、無機填料和光引發(fā)體系組成23。其中基質是樹脂的重要組成部分，呈連續(xù)相分布，對聚合轉化率影響最大24,25。目前樹脂

43、基質主要是雙酚 A 甲基丙烯酸縮水甘油酯（Bis-GMA）及其衍生物、二甲基丙烯酸聚氨酯（UDMA）及其衍生物、二甲基丙烯酸三甘醇酯(TEGDMA)及其衍生物等，其中Bis-GMA分子質量較大，內部的兩個甲基丙烯酰氧基官能團具有較高的反應活性，在引發(fā)體系激活后，能快速形成聚合物高交聯(lián)的三維網(wǎng)絡結構，使樹脂的機械強度明顯提高26，但其粘度也較高，因此，F(xiàn)ong等27在Bis-GMA中加入適量的粘度較低且鏈柔性較好的UDMA 和TEGDMA，樹脂粘度適中，同時又加大交聯(lián)聚合作用，增加了甲基丙烯酸酯的雙鍵轉化數(shù)量，提高了聚合轉化率。而樹脂填料含量及大小也會影響樹脂的聚合轉化率，填料越多，其聚合轉化率

44、也越高，且混合型（大小約1µm）較超微型（大小約0.04µm）的樹脂反射較強，散射較小，因而光照強度受影響較小28。Hahn等29研究發(fā)現(xiàn)，瓷嵌體使用高填料的樹脂粘接劑能顯著地能增強粘接強度，減少牙本質與粘接劑接觸面的微滲漏，并且混合填料型比微填料型的粘接劑粘固效果好。本實驗中的Variolink II基質主要為BisGMA/UDMA/TEGDMA，無機填料微粒大小在0.043.0微米之間,為混合型樹脂，且填料大小約為0.7µm，所占比例約77%，且其中的二氧化硅填料與樹脂基質的折射率接近，結合力較好，而Panavia F的基質主要為為BPEDMA/MDP/DMA

45、，機填料比例相對較小，約為72%，因此，本實驗中的Variolink II聚合轉化率相對較高，較少的單體存留在粘接劑里，可以減少對牙髓及牙齦組織的刺激，且較高的聚合反應后樹脂不容易被唾液磨蝕或者沖掉，粘結固位效果相對更佳，Jung等30也通過實驗證實不同樹脂粘接劑聚合轉化率越高，其物理化學性能相對更好，因此，在臨床上粘接全瓷修復體時應重視樹脂粘接劑的聚合轉化率，使其完全固化，達到最佳粘結效果。綜上所述，不同全瓷材料會對樹脂粘接劑的聚合轉化率產生不同的影響。因此，本實驗結果提示我們在臨床上進行全瓷粘結時，對于不透明的氧化鋁或氧化鋯全瓷修復體應增大光照強度和延長光照時間，使樹脂粘接劑得到充分固化，

46、從而減少游離單體對牙周組織的刺激，提高樹脂粘接劑的粘結性能。但該實驗在體外模擬進行，在臨床上樹脂粘接劑的固化粘結效果可能會受到操作因素，唾液，血液，光源等多方面的影響，這些問題有待于進一步探索。參考文獻：1 Kitayama S, Nikaido T, Takahashi R, et al. Effect of primer treatment on bonding of resin cements to zirconia ceramicJ. Dent Mater, 2010, 26(5): 426-432.2 Awliya W Y. The influence of temperature

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