1、電鍍一銅報(bào)告（FOR PTH 部分,Compeq Manufacturing Co,. Ltd. Product&Process R&D Department,電鍍系列報(bào)告,ITEM,一序 二流程概述 三組成特性分析 四一般現(xiàn)象及原因分析 五Summary,序,電鍍是通過電子的轉(zhuǎn)移(電化學(xué)方法)把金屬離子還原而沉積在被鍍件表面，形成一層均勻，光亮的表層，電鍍是PCB/五金行業(yè)的重要制程，特別在PCB行業(yè)中，是所有制程的核心，其品質(zhì)直接影響到信賴度（覆蓋力、結(jié)合力、上錫、熱油等）的好壞。電鍍一般分為一銅/二銅，兩者在反應(yīng)機(jī)理生產(chǎn)條件有所差異，一銅PTH部分以活性物質(zhì)為載體,主要目的在非金屬表面(

2、孔內(nèi))鍍上一層大約10-100u”(三種方式)厚度的化銅，目前我們公司采用薄銅，厚度在7-12u,流程概述,金屬化學(xué)穿孔 (P-T-H)過程,Cuposit 清潔-調(diào)整劑233,Preposit 微飾劑746,Cataprep 404,Cataposit 44,Cuposit 加速劑19，19E,Cuposit 化學(xué)銅328,Electroposit 電鍍銅,主要流程 如右圖所 示PTH主 要流程為 2-7，目前 廠內(nèi)制程 能力為7.9 mil以上， 下面詳細(xì) 論述,V-desmear,Deburr,詳細(xì)流程,組成特性分析,固態(tài)板材,表面活性劑分子層 （偶極性分子,工作液,親水端，帶正電,疏水

3、端，帶負(fù)電,作用1、能有效地去除線路板表面輕微氧化物及輕微污漬（eg.手指印）。 2、整孔功能對(duì)環(huán)氧樹脂及玻璃界面活性有極好的效果,組成特性分析,組成特性分析,除膠渣後的孔壁,組成特性分析,清潔調(diào)整劑後的孔壁,操作特性 1、調(diào)整劑的控制直接影響到背光效果，一般的調(diào)整劑通過鹼濃度測(cè)定控制，我們公司采用的c/c233可直接分析并控制調(diào)整劑的含量。 2、經(jīng)c/c233處理後的板子呈土黃色。 3、操作時(shí)必須具備良好的過濾及恆溫系統(tǒng),組成特性分析,微蝕 工作原理 A、過硫酸鹽系列時(shí)間1-2min Cu+ +S2O8(2-) Cu2+ +2SO4(-2) B、硫酸H2O2系列（746W) CU+H2SO4

4、+H2O2 CUSO4+2H2O,作用 1、除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì) 2、粗化銅表面，增強(qiáng)銅面與電解銅的齒解能力,如果反應(yīng)不足會(huì)形成殘留造成的P.I. 如果反應(yīng)過度會(huì)形成Reverse Etch 或Pink Ring,組成特性分析,Sn2+ + 2H2O Sn（OH)2+2H,組成特性分析,組成特性分析,操作及控制 1、維持亞錫與Pd間的精巧平衡不可鼓氣及任何漏氣現(xiàn)象存在。 2、控制其處理時(shí)間，以防止活化過強(qiáng)及過弱,活化後的孔壁,Colloid,組成特性分析,SnPd7Cl16膠團(tuán) 1、孔壁附著力較好 2、膠體小 3、對(duì)黑色CUO的橫向襲擊減少5-10倍 4、含有很少的HCL,活化後的

5、孔壁表面,組成特性分析,預(yù)浸與活化差異對(duì)比,預(yù)浸與活化參數(shù),活化劑成分比較,組成特性分析,加速劑的原理,Pd膠團(tuán)粘附的板子，在經(jīng)水洗之後，Pd粒之外會(huì)形成Sn(OH)4等外殼。 反應(yīng)方程式 SnCl2 +2HBF4 Sn（BF4)2+2HCl Sn(OH)4+4HBF4 Sn（BF4)4 +4H2O Sn（OH)Cl +2HBF4 Sn（BF4)2+H2O+HCl,加速劑的作用,1、剝?nèi)d外層的Sn+4的外殼，露出Pd金屬 Pd2+ +Sn2+ PdO +Sn4+ 2、清除松散不實(shí)的Pd團(tuán)或Pd離子，原子等,44後水洗不足或浸泡太久會(huì)形成Sn+2 Sn(OH)2或Sn(OH)4，此易形成膠體

6、膜。而其本身Sn+4過高也會(huì)形成Sn(OH)4，尤其在Pd吸太多時(shí)易呈PTH粗糙,組成特性分析,加速劑後的孔壁表面,加速劑是金屬化穿孔過程中的重要步驟，它調(diào)節(jié)被吸收的催化劑，使化學(xué)銅能夠迅速而均勻的層積，促進(jìn)銅箔與化學(xué)銅之間的結(jié)合，同時(shí)把催化劑帶入的影響減至最低，從而延長(zhǎng)化學(xué)銅槽液的使用期,因44的Pd吸附在本系統(tǒng)中本身就不易均勻，故19所能發(fā)揮的效果就極受限制。除去不足時(shí)會(huì)產(chǎn)生P.I.，而過長(zhǎng)時(shí)則可能因?yàn)檫^份去除產(chǎn)生破洞，也是Back_light觀察時(shí)會(huì)有缺點(diǎn)的原因,組成特性分析,化學(xué)銅,目前CC A/B線使用328-2，它具有優(yōu)良的均勻性和color tune，沉 積速率穩(wěn)定?？刂坪?jiǎn)單,化

7、學(xué)組成,硫酸銅、氫氧化鈉、甲醛、EDTA（乙二胺四乙酸二鈉）或羅謝爾鹽（四水和酒石酸鉀鈉,化學(xué)沉銅類型,a、薄銅: 10-20u”(0.250.5um）如C/P328 b、中速銅40-60u”(11.5um）如C/P250 c、厚化銅80-100u”(22.5um）如:C/P251,組成特性分析,化學(xué)銅原理,主反應(yīng) Cu2+2HCHO+4OH- CuO +H2 +H2O + 2HCOO- 副反應(yīng) 2HCHO+4OH- H2 +2e- +H2O+2HCOO- 2HCHO+NaOH CH3OH + HCOONa CO2 + OH- HCO3- 2Cu2+ HCHO + 5OH- Cu2O+3H2O

8、+CHOO- Cu2O + H2O CuO+Cu2 +2OH- Cu2O + HCHO + OH- 2CuO+H2O+HCOO,化銅槽在鹼性條件下用EDTA作為Chelator， Cu2+ 被還原為化學(xué)銅而沉積在孔或者銅的表面，厚度一般為0.25-0.5um,組成特性分析,化學(xué)銅原理,1、由於槽液在操作開始缺少H2含量，故其活性可能不夠，而 且改變溫度也易使槽液不穩(wěn)定。故在操作前一般先以 Dummy boards先行提升活性再作生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求 2、Bath loading也因上述要求而有極大的影響，太高的Bath loading會(huì)造成過度的活化而使槽液不安定。相反的若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過低。 3、如果溫度過高（23度），NaOH HCHO濃度不當(dāng)或者Pd+2累積過高都可能造成P.I. 或PTH粗糙的問題,操作前注意事項(xiàng),組成特性分析,化學(xué)銅原理,化學(xué)銅層結(jié)構(gòu),沉積化學(xué)銅後的孔壁表面,組成特性分析,化學(xué)銅原理,化學(xué)銅再加鍍厚之切孔放大圖,背光試驗(yàn)之放大切孔圖,P.I.顯示較好,組成特性分析,化學(xué)沉銅各工序控制範(fàn)圍總表,組成特性分析化學(xué)沉銅各工序控制範(fàn)圍總表,一般現(xiàn)象及原因分析,一般現(xiàn)象及原因分析,一般現(xiàn)象及原因分析,一般現(xiàn)象及原因分析,一般現(xiàn)象及原因分析,一般現(xiàn)象及原因分析,Summary,如何得到品質(zhì)可靠的