汽車半導體基礎知識培訓課件20XX匯報人：XX目錄01半導體概述02汽車半導體應用03汽車半導體技術04汽車半導體市場05汽車半導體設計06汽車半導體測試與驗證半導體概述PART01半導體定義核心特性具有可控導電性，是電子器件的基礎。半導體概念導電性能介于導體與絕緣體間的材料。0102半導體材料分類硅、鍺等單一元素構成元素半導體砷化鎵、碳化硅等多元化合化合物半導體一至四代，性能各異按代際分類半導體工作原理半導體中電子與空穴的運動規(guī)律，決定其導電性能。載流子運動PN結的形成與特性，是半導體器件工作的基礎。PN結特性汽車半導體應用PART02功能與作用半導體芯片用于發(fā)動機等控制，保障安全與性能。控制系統(tǒng)支持音頻、圖像、導航等，豐富多媒體體驗。信息娛樂應用領域分析動力控制系統(tǒng)功率半導體用于動力控制，提升汽車性能。駕駛輔助系統(tǒng)傳感器、處理器助力ADAS，增強行車安全。車載電子系統(tǒng)半導體應用于信息娛樂、車身控制等，提升乘車體驗。未來發(fā)展趨勢01高壓快充普及800V+SiC成高端電車標配，提升充電效率。02新材料應用氧化鎵、氮化鋁等新材料，挑戰(zhàn)現(xiàn)有市場。汽車半導體技術PART03制造工藝采用SiC或Si材料，SiC更適于高壓高溫環(huán)境。襯底材料選擇通過CVD或PVD在襯底上形成單晶薄膜，構建器件活性區(qū)。外延生長技術關鍵技術介紹高效電力轉(zhuǎn)換核心IGBT技術廣泛應用功率器件MOSFET技術SiC與GaN提升效能寬禁帶半導體技術發(fā)展趨勢SiC功率器件在電動汽車中廣泛應用，推動汽車半導體發(fā)展。SiC廣泛應用Chiplet技術創(chuàng)新應用，成為高性能AI芯片設計新突破口。Chiplet創(chuàng)新汽車半導體市場PART04市場規(guī)模分析2023年估值548億，預計到2028年增長至861億。全球市場規(guī)模01中國市場快速增長，2024年汽車功率半導體市場規(guī)模達73.8億美元。中國市場增速02主要企業(yè)介紹意法半導體位居市場前列英飛凌汽車半導體龍頭恩智浦業(yè)務持續(xù)增長市場競爭格局01國際巨頭主導英飛凌、恩智浦等占據(jù)高端市場，主導全球汽車半導體行業(yè)。02本土企業(yè)崛起斯達半導、全志科技等本土企業(yè)快速崛起，國產(chǎn)替代加速。汽車半導體設計PART05設計流程概述明確汽車半導體功能需求，確定性能指標。需求分析01根據(jù)需求設計電路架構，選定半導體材料及工藝。方案設計02設計工具與方法采用CAD等工具進行半導體芯片設計，確保精確度和效率。專業(yè)設計軟件運用仿真軟件模擬半導體性能，預測并優(yōu)化其在汽車環(huán)境中的表現(xiàn)。仿真模擬方法設計挑戰(zhàn)與對策采用先進工藝，應對汽車半導體高集成度、低功耗等設計挑戰(zhàn)。技術難度高增強半導體器件的耐高溫、抗振動等能力，確保在復雜汽車環(huán)境中穩(wěn)定運行。環(huán)境適應性汽車半導體測試與驗證PART06測試流程與方法模擬極端環(huán)境，測試半導體穩(wěn)定性與耐久性。環(huán)境適應性測試驗證半導體基本功能是否達標。初步功能測試驗證標準與要求AEC-Q系列標準行業(yè)公認的車規(guī)元器件認證標準，涵蓋多種元器件類型。AQG-324標準包含模塊測試、特性測試、環(huán)境測試和壽命測試，全面評估可靠性。測試與驗證案例分析01高溫環(huán)境