HS50貼片機SITEST基本操作1.1機器回參考點過程介紹1.Z-Axismovetoupperstopplateandmovedown27digits.（Z軸預(yù)歸零）2.Referencerunstar(zeropuls+zeropointcorrection).（Star軸回參考點）3.ReferencerunZ-axis(starmoveto2500digitsdeterminethezeropointcorrectionZaxis).（Z軸回參考點）4ReferencerunDP-Station(withsegment5).（DP軸回參考點）5ReferencerunX-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點）6Vacuumcheckallnozzles.（檢測所有吸嘴真空值）7Hightreferencerun.（測量所有吸嘴高度）8Initializationconveyor（軌道初始化）2

熟悉機器回參點考點的整個過程,當(dāng)機器出現(xiàn)故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環(huán)節(jié),準(zhǔn)確的做出分析與判斷來解決問題,所以熟知回參考點的過程是很重要的.31.2SITEST功能介紹及校正1.1開啟與終止SITEST測試程序1.2SITEST用戶操作界面1.3懸臂的操作界面介紹1.4旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹1.5軌道及料臺的操作界面介紹1.6I/O端口介紹4開啟與終止SITEST測試程序開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Accesslevel出現(xiàn)Service然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機臺後點擊鍵後，再點擊SITEST圖標(biāo)進(jìn)入SITEST.5進(jìn)入SITEST點擊此處於暫停狀態(tài)點擊圖標(biāo)進(jìn)入6終止SITEST測試程序當(dāng)完成操作后點擊此按鍵退出SITEST7大家應(yīng)該也有點累了，稍作休息大家有疑問的，可以詢問和交流8SITEST用戶操作界面校正整臺機器機器回參考點重新識別ComponentTable懸臂回設(shè)定位置顯示錯誤信息懸臂功能設(shè)置與校正RV-Head功能設(shè)置及校正軌道及料臺功能操作IO功能測試9懸臂的操作界面介紹懸臂選擇RV-Head回參考點懸臂回參考點將示教懸臂位置懸臂軸功能設(shè)定懸臂校正Mapping功能PCB相機校正10軸功能界面主要功能介紹選擇軸軸回參考點設(shè)定軸的位置軸在設(shè)定范圍內(nèi)循環(huán)運動11懸臂校正界面功能介紹懸臂運動到指定位置校正機器零點校正工具位置示教PCBCorner12PCB相機校正界面介紹示教PCB相機位置將PCB相機移動到校正位置校正PCB相機顯示各補償值13旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹旋轉(zhuǎn)頭功能測試各軸功能測試懸臂功能測試旋轉(zhuǎn)頭Mapping功能校正RV-head吸嘴設(shè)置14RV-Head功能操作界面介紹RV-Head回參考點執(zhí)行Sleeve歸零同時關(guān)閉吸嘴真空執(zhí)行RV-Head持續(xù)運動選項設(shè)置Continuousrun結(jié)果Star馬達(dá)單步操作15軸功能操作界面介紹各軸選擇軸回參考點軸位置設(shè)定軸持續(xù)運轉(zhuǎn)Star馬達(dá)單步運轉(zhuǎn)16保持和拋料回路功能介紹打開或關(guān)閉拋料回路真空初始化步進(jìn)馬達(dá)打開或關(guān)閉拋料回路吹氣DP馬達(dá)擺進(jìn)擺出測量保持回路真空17貼片和取料回路功能介紹RV-Head真空測試打開或關(guān)閉貼片和取料回路的真空和吹氣真空測試18RV-Head校正界面介紹顯示offset1和offset2校正值顯示相機參數(shù)相機照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機offset校正RV-Head單獨校正某一Segment的offset1和offset219吸嘴配置界面介紹改變吸嘴交換器吸嘴配置Star軸作單步運行吸嘴編輯吸嘴確認(rèn)所有吸嘴設(shè)置與1#相同拾取吸嘴放回吸嘴拋掉吸嘴更換吸嘴實際吸嘴設(shè)定預(yù)設(shè)值20

軌道功能介紹軌道初始化改變軌道傳輸模式將PCB傳送到輸出軌道將PCB傳送至PA2處理軌道將PCB傳送至中間軌道將PCB傳送至PA1處理軌道將PCB傳送至輸入軌道激活頂桿2激活頂桿1啟動夾緊2啟動夾緊1顯示各感應(yīng)器狀態(tài)感應(yīng)器狀態(tài)刷新21軌道寬度校正及調(diào)節(jié)軌道寬度校正常用100mm鋁板來校正測量軌道寬度輸入寬度自動調(diào)節(jié)調(diào)寬調(diào)窄快速調(diào)寬快速調(diào)窄22料臺功能介紹激活切刀往返一次軌道擺放范圍設(shè)定23料臺校正回原設(shè)定位置校正軌道1及軌道72位置24I/O信號狀態(tài)顯示25I/O信號狀態(tài)顯示26常用校正的介紹

常用校正工具：1.SITEST程序版本501.xx(含)以上2.玻璃片3.956吸嘴4.校正冶具5.PCB(寬度100mm校正軌道寬度用)Stargauge27校正整臺機器校正步驟：1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內(nèi).2.將所有旋轉(zhuǎn)頭全部安裝956吸嘴.3.啟用SITEST程序並進(jìn)入吸嘴配置內(nèi)配置吸嘴並確認(rèn).4.在主界面上點擊“Overreferencerun”所有懸臂及旋轉(zhuǎn)頭回參考點.5.在主界面上點擊“Calibratemachine…”,然後選擇“AllHeadsandCameras”,各選項可採用默認(rèn)設(shè)置,點擊OK,依提示點擊進(jìn)入機器校正.28機器校正主界面說明做任何校正前都要回參考點機器校正29

選擇“Allheadsandcameras”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜setting\savemachinedata,或退出SITEST按提示保存校正數(shù)據(jù).然後退出SITEST回到GUI界面.校正所有旋轉(zhuǎn)頭及相機30PCB相機校正介紹先將玻璃片放入校正的方格內(nèi),然後在主界面上選擇進(jìn)入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進(jìn)入如下界面,選擇Cameracalibration進(jìn)行校正,進(jìn)入“Displaycameracoefficient”中查看angle<1/100。>值應(yīng)小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進(jìn)入主界面Setting\savemachinedata.示教PCB相機位置將PCB相機移動到校正位置校正PCB相機顯示各補償值選擇懸臂1~4PCB相機功能31單個旋轉(zhuǎn)頭的校正1.將玻璃片放入校正用的方格內(nèi).2.將校正的旋轉(zhuǎn)頭所有吸嘴更換為956吸嘴.顯示offset1和offset2校正值顯示相機參數(shù)相機照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機offset校正RV-Head單獨校正某一Segment的offset1和offset2旋轉(zhuǎn)頭和相機選定要校正的旋轉(zhuǎn)頭323.在主界面執(zhí)行“Overreferencerun”或單步執(zhí)行“headreference”和“gantryreference”.4.然後點擊“CalibrateRVhead”自動作整頭的校正,或手動按“CalibratesegmentoffsetIindivid”和“CalibratesegmentoffsetIIindivid”進(jìn)行單個Segment校正,按“stepstaraxis”進(jìn)行Segment切換.5.校正完畢後,退回到主界面中settings\savemachinedata保存數(shù)據(jù),然後退出SITEST.校正的順序及注意事項：(1)校正PCB相機(2)校正offsetII(3)校正offsetI當(dāng)校正完成後,查看校正的數(shù)值,所有segmentoffsetI之間最大差值應(yīng)小於120μm,單個數(shù)值應(yīng)小於450μm,offsetII數(shù)值之間最大差值應(yīng)小於125μm,超出上述范圍則出現(xiàn)警告.通常segment1offset值應(yīng)為0.33校正機器零點及PCBcorner的校正懸臂運動到指定位置校正機器零點校正工具位置示教PCBCorner機器零點34在貼片過程中出現(xiàn)整體偏位時,若貼片坐標(biāo)正常情況下,點擊Approach檢查偏位元件所屬的懸臂的機器零點有無偏移,如有偏移點出Calibrate進(jìn)行校正即可.在機器出現(xiàn)基準(zhǔn)點丟失時,檢查程序無誤及基準(zhǔn)點示教正確無誤時,PCB相機工作正常（有燈光和圖象）,此時點擊Approach檢查PCBcorner與