《高級(jí)焊工》考試模擬練習(xí)題(附答案)一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.低合金高強(qiáng)鋼（如Q460）焊接時(shí)，為防止冷裂紋，預(yù)熱溫度通常需控制在（）。A.50-80℃B.100-150℃C.200-250℃D.300℃以上2.埋弧焊過程中，若電弧電壓過高，可能導(dǎo)致的缺陷是（）。A.咬邊B.未焊透C.夾渣D.氣孔3.鎢極氬弧焊（TIG）焊接不銹鋼時(shí)，通常選用的保護(hù)氣體是（）。A.純氬氣B.氬氣+5%二氧化碳C.氮?dú)釪.氦氣4.焊接熱裂紋的主要特征是（）。A.裂紋表面有金屬光澤，多產(chǎn)生于焊縫中心B.裂紋表面氧化嚴(yán)重，多產(chǎn)生于熱影響區(qū)C.裂紋呈鋸齒狀，沿晶界分布D.裂紋細(xì)小，垂直于焊縫方向5.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制焊縫的（）。A.鐵素體含量（3%-8%）B.碳含量（＞0.08%）C.冷卻速度（快速冷卻）D.層間溫度（＞200℃）6.鋁及鋁合金焊接時(shí)，最易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.冷裂紋B.氣孔C.夾鎢D.未熔合7.焊條電弧焊中，堿性焊條（如E5015）的烘干溫度一般為（）。A.100-150℃B.200-250℃C.350-400℃D.500℃以上8.評(píng)定焊接工藝的關(guān)鍵依據(jù)是（）。A.焊工操作技能B.焊接工藝評(píng)定報(bào)告（PQR）C.焊接材料型號(hào)D.工件尺寸9.厚板多層多道焊時(shí)，層間溫度過高會(huì)導(dǎo)致（）。A.焊縫強(qiáng)度提高B.熱影響區(qū)晶粒粗大C.熔深增加D.焊接變形減小10.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（MAG）焊接低合金鋼時(shí)，若氣體流量過大，可能導(dǎo)致（）。A.氣孔B.飛濺減少C.熔池保護(hù)不良D.焊縫成形美觀11.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）。A.提高焊縫強(qiáng)度B.導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變形或開裂C.改善接頭韌性D.減少焊接缺陷12.鎳基合金焊接時(shí)，為防止熱裂紋，應(yīng)控制（）。A.焊縫中硫、磷含量B.焊接電流（越小越好）C.保護(hù)氣體純度（＜99.9%）D.層間溫度（＜50℃）13.射線檢測(cè)（RT）對(duì)（）缺陷的檢測(cè)靈敏度最高。A.表面裂紋B.內(nèi)部氣孔C.未熔合D.夾渣14.銅及銅合金焊接時(shí)，為減少熱輸入，應(yīng)優(yōu)先選用（）。A.焊條電弧焊B.鎢極氬弧焊（TIG）C.氣焊D.埋弧焊15.焊接結(jié)構(gòu)的疲勞強(qiáng)度主要取決于（）。A.焊縫的抗拉強(qiáng)度B.接頭的表面質(zhì)量和應(yīng)力集中C.焊接材料的韌性D.焊接殘余應(yīng)力大小二、判斷題（每題1分，共15分）1.預(yù)熱可以完全消除焊接冷裂紋。（）2.埋弧焊焊接速度過快會(huì)導(dǎo)致焊縫余高增加。（）3.奧氏體不銹鋼焊接后進(jìn)行固溶處理可消除晶間腐蝕傾向。（）4.鋁及鋁合金焊接前需嚴(yán)格清理氧化膜，否則易產(chǎn)生氣孔。（）5.堿性焊條焊接時(shí)需采用直流反接（工件接負(fù)極）。（）6.焊接熱影響區(qū)中，過熱區(qū)的晶粒最粗大，塑性和韌性最差。（）7.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的飛濺主要由冶金反應(yīng)和電弧力引起。（）8.超聲波檢測(cè)（UT）適用于檢測(cè)內(nèi)部體積型缺陷（如氣孔），對(duì)面積型缺陷（如裂紋）不敏感。（）9.鎳基合金焊接時(shí)，應(yīng)采用小電流、快速焊，以減少熱輸入。（）10.銅及銅合金焊接時(shí)，由于導(dǎo)熱性好，需采用大功率焊接設(shè)備。（）11.焊接殘余應(yīng)力可通過焊后熱處理（如回火）消除。（）12.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，若碳當(dāng)量（Ceq）＞0.45%，則焊接性較差，需采取預(yù)熱等措施。（）13.鎢極氬弧焊中，高頻引弧會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生電磁輻射，需采取防護(hù)措施。（）14.多層多道焊時(shí)，前一道焊縫的熔渣必須清理干凈，否則易產(chǎn)生夾渣。（）15.焊接結(jié)構(gòu)的脆性斷裂多發(fā)生在低溫、高應(yīng)力集中或材料韌性不足的條件下。（）三、簡(jiǎn)答題（每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述低合金高強(qiáng)鋼的焊接性特點(diǎn)及主要預(yù)防措施。2.說明埋弧焊焊接參數(shù)（焊接電流、電弧電壓、焊接速度）對(duì)焊縫成形的影響。3.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，如何防止晶間腐蝕和熱裂紋？4.鋁及鋁合金焊接時(shí)，為什么容易產(chǎn)生氣孔？可采取哪些預(yù)防措施？5.簡(jiǎn)述焊接工藝評(píng)定（PQR）的目的、步驟及關(guān)鍵試驗(yàn)項(xiàng)目。四、綜合應(yīng)用題（15分）某公司需焊接一臺(tái)Q345R（16MnR）材質(zhì)的球罐，壁厚30mm，設(shè)計(jì)壓力1.6MPa，工作溫度-20℃~50℃。請(qǐng)制定焊接工藝方案（包括焊接方法、材料選擇、工藝參數(shù)、預(yù)熱及后熱要求、焊后檢測(cè)項(xiàng)目）。參考答案一、單項(xiàng)選擇題1.B2.C3.A4.A5.A6.B7.C8.B9.B10.C11.B12.A13.B14.B15.B二、判斷題1.×（預(yù)熱可降低冷裂紋風(fēng)險(xiǎn)，但無法完全消除）2.×（速度過快會(huì)導(dǎo)致焊縫變窄、余高降低）3.√4.√5.√6.√7.√8.×（UT對(duì)面積型缺陷更敏感）9.√10.√11.√（如600-650℃回火）12.√13.√14.√15.√三、簡(jiǎn)答題1.低合金高強(qiáng)鋼焊接性特點(diǎn)：（1）淬硬傾向大，易產(chǎn)生馬氏體組織，導(dǎo)致冷裂紋；（2）熱影響區(qū)脆化（尤其過熱區(qū)）；（3）焊接熱輸入過大或過小均可能降低接頭韌性；（4）含碳及合金元素較高時(shí)，可能產(chǎn)生熱裂紋（但冷裂紋更突出）。預(yù)防措施：（1）控制碳當(dāng)量（Ceq≤0.45%）；（2）焊前預(yù)熱（100-150℃）；（3）采用低氫焊接材料（如E5015）；（4）控制焊接熱輸入（15-25kJ/cm）；（5）焊后及時(shí)后熱（200-300℃/2h）或消氫處理；（6）多層多道焊時(shí)控制層間溫度（≤250℃）。2.埋弧焊參數(shù)對(duì)焊縫成形的影響：（1）焊接電流：電流增大→熔深顯著增加，焊縫寬度略有增加，余高增大；電流過小→熔深不足，易未焊透。（2）電弧電壓：電壓升高→焊縫寬度增加，熔深和余高減?。浑妷哼^高→電弧不穩(wěn)，易夾渣；電壓過低→焊縫窄而高，易咬邊。（3）焊接速度：速度加快→焊縫熔深、寬度、余高均減小；速度過快→熔池金屬凝固快，易產(chǎn)生氣孔、未熔合；速度過慢→熱輸入過大，晶粒粗大，變形增大。3.奧氏體不銹鋼防晶間腐蝕和熱裂紋措施：（1）晶間腐蝕預(yù)防：①選用超低碳（C≤0.03%）或含穩(wěn)定化元素（Ti、Nb）的焊條（如E308L-16、E347-16）；②控制焊接熱輸入（小電流、快速焊，層間溫度≤150℃）；③焊后固溶處理（1050-1150℃水淬）或穩(wěn)定化處理（850-900℃空冷）。（2）熱裂紋預(yù)防：①限制焊縫中S、P等雜質(zhì)含量（≤0.03%）；②控制焊縫鐵素體含量（3%-8%），防止單相奧氏體組織；③采用小熱輸入，避免焊縫過熱；④合理設(shè)計(jì)接頭形式，減少應(yīng)力集中。4.鋁及鋁合金氣孔產(chǎn)生原因：（1）鋁表面氧化膜（Al?O?）易吸附水分，焊接時(shí)分解出H?，熔入熔池后冷卻時(shí)析出形成氣孔；（2）保護(hù)氣體（Ar）純度不足（＜99.99%），含水分或空氣；（3）焊接速度過快，熔池凝固快，氣體來不及逸出；（4）焊絲或工件清理不徹底，殘留油污、氧化膜。預(yù)防措施：（1）焊前嚴(yán)格清理工件及焊絲表面（機(jī)械打磨+化學(xué)清洗）；（2）使用高純度氬氣（≥99.99%），并檢查氣路是否漏氣；（3）控制焊接速度（中速焊接），適當(dāng)延長(zhǎng)熔池存在時(shí)間；（4）采用交流TIG焊（利用陰極破碎作用清除氧化膜）；（5）預(yù)熱（薄板可不預(yù)熱，厚板50-100℃），減少熔池冷卻速度。5.焊接工藝評(píng)定（PQR）目的：驗(yàn)證所擬定的焊接工藝是否滿足接頭性能要求，為編制焊接工藝規(guī)程（WPS）提供依據(jù)。步驟：（1）擬定焊接工藝指導(dǎo)書（WPS）；（2）按WPS施焊試件；（3）對(duì)試件進(jìn)行檢驗(yàn)（外觀、無損檢測(cè)、力學(xué)性能試驗(yàn)等）；（4）根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果編制PQR，若不合格需修改WPS并重新評(píng)定。關(guān)鍵試驗(yàn)項(xiàng)目：（1）力學(xué)性能試驗(yàn)（拉伸、彎曲、沖擊韌性）；（2）宏觀金相檢驗(yàn)（檢查裂紋、未熔合等缺陷）；（3）必要時(shí)進(jìn)行硬度測(cè)試、化學(xué)成分分析或特殊性能試驗(yàn)（如耐腐蝕試驗(yàn)）。四、綜合應(yīng)用題焊接工藝方案（Q345R球罐，壁厚30mm）1.焊接方法：主焊縫采用焊條電弧焊（打底）+埋弧焊（填充、蓋面），接管與殼體連接采用TIG焊打底+焊條電弧焊填充。2.焊接材料選擇：（1）焊條電弧焊：E5015（J507），φ3.2mm（打底）、φ4.0mm（填充）；（2）埋弧焊：H08MnA焊絲（φ4.0mm）+SJ101焊劑（需350℃烘干2h）；（3）TIG焊：H08Mn2SiA焊絲（φ2.5mm），保護(hù)氣體Ar（純度≥99.99%）。3.工藝參數(shù)：（1）焊條電弧焊：打底電流100-120A，電壓22-24V；填充電流140-160A，電壓24-26V；（2）埋弧焊：電流500-550A，電壓30-32V，焊接速度30-35cm/min；（3）層間溫度控制在100-150℃，不超過200℃。4.預(yù)熱及后熱：（1）焊前預(yù)熱：整體預(yù)熱100-150℃（用陶瓷加熱片或火焰加熱），預(yù)熱范圍為焊縫兩側(cè)各100mm；（2）焊后后熱：立即進(jìn)行消氫處理，溫度200-250℃，保溫2h