2025年探傷工(二級)實操技能考試題庫（附答案）一、超聲波探傷（UT）實操題1.儀器校準(zhǔn)與距離-波幅曲線（DAC）制作背景：使用CTS-2000型超聲波探傷儀，2.5P13×13K2.5探頭（前沿長度L0=12mm），對厚度20mm的Q345R鋼對接焊縫進行檢測，執(zhí)行GB/T11345-2013B級標(biāo)準(zhǔn)。需完成以下操作：（1）簡述水平線性測試步驟及合格標(biāo)準(zhǔn)；（2）使用CSK-IIIA試塊（厚度δ=20mm）制作DAC曲線，列出具體操作步驟。答案：（1）水平線性測試步驟：①將探頭對準(zhǔn)CSK-IA試塊的R100圓弧面，調(diào)節(jié)儀器使第一次反射波（100mm）位于熒光屏水平刻度10格位置；②觀察20mm（2格）、40mm（4格）、60mm（6格）、80mm（8格）反射波的實際水平刻度值；③計算各波的水平偏差：Δx=|實際刻度-理論刻度|；④水平線性誤差=（最大Δx/滿刻度）×100%，合格標(biāo)準(zhǔn)為≤2%。（2）DAC曲線制作步驟：①校準(zhǔn)探頭零點：將探頭對準(zhǔn)CSK-IA試塊的φ50mm圓柱面，調(diào)節(jié)“聲程”或“水平”旋鈕，使50mm反射波前沿對準(zhǔn)水平刻度5格（對應(yīng)50mm聲程）；②校準(zhǔn)K值：用CSK-IA試塊的R50和R100圓弧面，測量兩反射波水平刻度差，計算K值（K=Δ深度/Δ水平距離），確保與探頭標(biāo)稱K2.5一致；③繪制DAC曲線：在CSK-IIIA試塊上依次探測深度10mm、20mm的φ1×6橫孔，調(diào)節(jié)增益使兩孔波高均為滿刻度80%，記錄對應(yīng)增益值；④以深度為橫坐標(biāo)、波幅增益為縱坐標(biāo)，繪制基準(zhǔn)線（φ1×6-12dB）、定量線（φ1×6-6dB）、判廢線（φ1×6+0dB），并標(biāo)注各線名稱及靈敏度補償（如表面耦合補償4dB需疊加）。2.缺陷定位與定量背景：檢測厚度30mm的Q235鋼對接焊縫（余高已磨平），探頭為2.5P14×14K2.0（前沿L0=15mm），儀器水平刻度滿刻度對應(yīng)聲程200mm。檢測時在水平刻度60格處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，波高為定量線（φ1×6-6dB）上12dB。（1）計算缺陷的水平距離、深度；（2）按GB/T11345-2013B級標(biāo)準(zhǔn)，判定該缺陷是否需要判廢。答案：（1）定位計算：①聲程S=（水平刻度/滿刻度）×滿刻度聲程=（60/100）×200=120mm；②水平距離L=S×cosθ，其中θ=arctan(1/K)=arctan(0.5)=26.57°，cosθ≈0.894，故L=120×0.894≈107.3mm；③深度h=S×sinθ=120×0.447≈53.6mm（但焊縫厚度30mm，說明計算有誤，實際應(yīng)使用K值定義：K=水平距離/深度，即K=2=水平距離/深度，聲程S=√(水平距離2+深度2)=√((2h)2+h2)=h√5，故h=S/√5=120/2.236≈53.6mm，超過板厚30mm，說明缺陷位于焊縫另一側(cè)，實際深度為2×30-53.6=6.4mm）。（2）定量判定：①缺陷波高為定量線+12dB=（φ1×6-6dB）+12dB=φ1×6+6dB，高于判廢線（φ1×6+0dB）；②按B級標(biāo)準(zhǔn)，判廢線以上缺陷應(yīng)判廢，故該缺陷需判廢。3.典型缺陷波形分析列舉焊縫中裂紋、氣孔、未焊透的超聲波波形特征，并說明區(qū)分方法。答案：（1）裂紋：波形尖銳陡峭，波峰多且有分叉，移動探頭時波幅變化大，兩側(cè)探測時均能發(fā)現(xiàn)；（2）氣孔：波形單峰，波幅較低且圓滑，底波衰減不明顯，移動探頭時波幅變化小，形狀規(guī)則；（3）未焊透：波形穩(wěn)定，波幅高且前沿陡峭，位于焊縫中心位置（深度約為板厚1/2），兩側(cè)探測時水平距離對稱。區(qū)分方法：通過波形形狀（尖銳/圓滑）、位置（中心/隨機）、移動探頭時的動態(tài)響應(yīng)（變化大/穩(wěn)定）及兩側(cè)探測的對稱性綜合判斷。二、磁粉探傷（MT）實操題1.周向磁化操作與磁痕分析背景：檢測直徑80mm、長度300mm的45鋼軸類工件（表面粗糙度Ra≤12.5μm），需檢測外圓面縱向缺陷，執(zhí)行JB/T6061-2007標(biāo)準(zhǔn)。（1）選擇磁化方法并計算磁化電流；（2）簡述連續(xù)法操作步驟；（3）若發(fā)現(xiàn)一磁痕呈線性、清晰、兩端尖銳，判斷其是否為有效缺陷，并說明理由。答案：（1）磁化方法與電流計算：選擇周向磁化（軸向通電法），檢測縱向缺陷需周向磁化產(chǎn)生垂直于缺陷的磁場。電流計算公式：I=（8~15）D，D=80mm，取I=12×80=960A（交流）。（2）連續(xù)法操作步驟：①預(yù)處理：清除表面油污、氧化皮，確保無影響磁粉附著的雜質(zhì)；②施加磁懸液：在通電磁化的同時，將磁懸液均勻噴灑于工件表面，覆蓋檢測區(qū)域；③磁化時間：通電磁化時間為1~3秒，停止磁化前停止施加磁懸液；④觀察：在可見光下（光照≥1000lx）觀察磁痕，必要時用2~10倍放大鏡；⑤記錄：標(biāo)記缺陷位置、長度，繪制示意圖；⑥退磁：用交流退磁器進行衰減退磁，剩磁≤0.3mT。（3）磁痕判定：該磁痕為有效缺陷（裂紋）。理由：線性磁痕，兩端尖銳，符合裂紋的磁痕特征（因裂紋垂直于磁場方向，漏磁場強，磁粉聚集明顯）；偽顯示（如劃痕、氧化皮）磁痕模糊、無尖銳端點，且預(yù)處理后應(yīng)已清除。2.復(fù)合磁化操作檢測角焊縫（鋼板厚度12mm），需同時檢測縱向和橫向缺陷，簡述交叉線圈復(fù)合磁化的操作要點。答案：①設(shè)備選擇：使用交叉電磁軛（兩個線圈正交，夾角90°），產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場；②磁化參數(shù)：調(diào)節(jié)電流使兩線圈磁場強度相當(dāng)（提升力≥45N）；③操作步驟：-預(yù)處理表面，施加磁懸液（連續(xù)法）；-將電磁軛觸頭接觸工件表面，緩慢移動（速度≤4m/min）；-確保覆蓋整個檢測區(qū)域，相鄰磁化區(qū)域重疊≥25%；-觀察磁痕時，黑光燈（熒光法）強度≥1000μW/cm2，環(huán)境光照≤20lx；④注意事項：避免電磁軛過熱（連續(xù)工作≤5分鐘需冷卻），磁懸液濃度控制在1.2~2.4mL/100mL（沉淀管法）。三、滲透探傷（PT）實操題1.著色滲透檢測操作檢測不銹鋼管道環(huán)焊縫（表面無涂層，粗糙度Ra≤6.3μm），執(zhí)行JB/T6062-2007標(biāo)準(zhǔn)，靈敏度等級2級。簡述操作步驟及關(guān)鍵參數(shù)。答案：操作步驟：①預(yù)處理：用丙酮清洗表面，去除油污、水分，干燥（溫度10~50℃，時間≤10分鐘）；②施加滲透劑：噴涂滲透劑（溶劑去除型，如DPT-5），覆蓋焊縫及兩側(cè)各20mm，膜厚均勻，無流淌；③滲透時間：20℃時滲透15~20分鐘（不銹鋼材質(zhì)，缺陷開口小需延長），期間保持表面濕潤（補涂滲透劑）；④去除多余滲透劑：用干凈布擦除表面滲透劑，再用蘸有清洗劑的布單向擦拭（避免回滲），最后用干布擦凈；⑤施加顯像劑：噴涂顯像劑（白色速干式），距離300~400mm，膜厚0.05~0.1mm，均勻覆蓋；⑥觀察時間：顯像10~30分鐘（20℃），在白光下（光照≥1000lx）觀察，記錄線性（長度≥2mm）、圓形（直徑≥0.5mm）缺陷；⑦后處理：用清洗劑清除顯像劑，必要時用布擦拭。關(guān)鍵參數(shù)：滲透時間≥15分鐘，顯像時間≥10分鐘，環(huán)境溫度10~50℃（否則需修正時間），缺陷顯示長度≥2mm判為線性缺陷（Ⅰ級標(biāo)準(zhǔn)允許≤2mm線性缺陷，Ⅱ級不允許）。2.熒光滲透檢測設(shè)備使用與缺陷評定使用熒光滲透劑檢測鋁合金鑄件，發(fā)現(xiàn)一缺陷顯示為亮黃綠色、連續(xù)線性，長度5mm，按JB/T6062-2007評定等級（假設(shè)為一般鑄件）。答案：①設(shè)備要求：黑光燈（波長320~400nm）在工件表面的輻照度≥1000μW/cm2，環(huán)境光照≤20lx；②缺陷評定：線性缺陷長度5mm，一般鑄件（無特殊要求）按B級（中等靈敏度）評定，B級允許最大線性缺陷長度為4mm（當(dāng)壁厚≤6mm時）或6mm（壁厚>6mm時）。若鑄件壁厚>6mm，該缺陷長度5mm≤6mm，可評為合格；若壁厚≤6mm，5mm>4mm，需判廢。四、綜合應(yīng)用題某壓力容器制造企業(yè)需對厚度40mm的16MnR鋼對接焊縫（X型坡口，余高3mm）進行無損檢測，需同時檢測內(nèi)部和表面缺陷。（1）選擇合理的探傷方法組合；（2）若UT檢測發(fā)現(xiàn)一缺陷，波高為判廢線，簡述后續(xù)處理流程。答案：（1）方法組合：①內(nèi)部缺陷：優(yōu)先選擇超聲波探傷（UT），因厚度40mm適合UT檢測，且效率高；②表面缺陷：磁粉探傷（MT）或滲透探傷（PT）。因工件為鐵磁性材料（16MnR），MT靈敏度更高，優(yōu)先選MT檢測焊縫表面及熱影響區(qū)。（2）缺陷處理流程：①標(biāo)記缺陷位置：用石筆或油漆在工件表面標(biāo)注缺陷坐標(biāo)（距焊縫中心距離、長度方向位置）；②復(fù)探確認(rèn)：換用不同K值探頭（如K1.5和K2.5）或不同角度掃查，確認(rèn)缺陷是否為偽信號；③記