國家標準征求意見資料

國家標準《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》

（征求意見稿）編制說明

一、工作簡況

1、任務來源

本文件的制定是根據國家標準化管理委員會《關于下達2023年第四批推薦性

國家標準計劃及相關標準外文版計劃的通知》（國標委發(fā)[2023]63號文）要求進

行，由中國電子技術標準化研究院（以下簡稱“中國電子標準院”）、蘇州生益

科技有限公司（以下簡稱“蘇州生益”）、廣東生益科技股份有限公司（以下簡

稱“廣東生益”）、常熟生益科技有限公司（以下簡稱“常熟生益”）共同承擔

該國家標準《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》的制定計劃，項

目計劃號為20232460-T-469，項目周期為18個月。

2、主要工作過程

2.1成立標準編制工作組

接到正式下達計劃通知后，由中國電子標準院、蘇州生益、廣東生益、常熟

生益牽頭，聯(lián)合業(yè)內各知名企業(yè)共同組建了標準編制工作組，確保了工作組的權

威性和代表性。團隊中匯聚了行業(yè)專家、技術骨干和檢測專家等，為標準的制定

奠定了扎實的專業(yè)基礎，同時提供了強大的技術支撐。

工作組成立后，首要任務是明確了標準制定的目標、任務分工以及各時間節(jié)

點，確保了每個成員都清楚自己的職責和任務，能夠有效提高工作效率，同時也

便于對整個標準制定過程進行監(jiān)控和管理；對于集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪

（BT）封裝基材，國內尚無對應的產品標準，而發(fā)布于2003年的IEC61249-2-9

標準《印制電路和其它互連結構用材料第2-9部分限定燃燒性的覆銅或不覆銅

雙馬來酰亞胺/三嗪改性環(huán)氧E玻纖布增強層壓板》（中譯名）至今一直未修訂，

集成電路封裝技術的日新月異，該份IEC標準已不再能囊括所有先進封裝用基材，

編制工作組廣泛收集并整理分析了國內外標準、技術法規(guī)、文獻資料等，通過對

這些資料的深入研究，充分了解了當前國內外相關技術的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，為標

準的制定提供科學依據和參考；同時工作組進行了充分的技術調研，確定標準制

定的技術路線和主要內容。

2.2形成標準草案工作組討論稿

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國家標準征求意見資料

在充分收集資料、調研分析的基礎上，工作組結合行業(yè)實際情況和發(fā)展需求，

制定了標準編制大綱，明確了標準的結構、章節(jié)安排和主要內容，開始編制標準

草案初稿。經過編制工作組內部多次討論與修改，于2024年7月形成了標準草案

工作組討論稿。

2.3形成標準草案征求意見稿

2024年7月9日-10日，由全國半導體設備和材料標準化技術委員會封裝分技

術委員會（TC203/SC03/SC3）組織，在連云港召開了包括本標準計劃在內的國家

標準啟動會議，包括深南電路股份有限公司、廣州廣芯封裝基板有限公司、廣州

興森快捷電路科技有限公司、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、廣東生益科技股份

有限公司、蘇州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司等多家公司在內的多

名專家參加了會議。會上，由蘇州生益代表標準編制工作組對本標準草案工作組

討論稿、標準編制工作組成員與分工、工作進度分別進行了匯報。討論環(huán)節(jié)，參

會專家對標準草案工作組討論稿提出了許多專業(yè)和寶貴的意見。會后，標準編制

工作組根據專家的意見進行了多次線上討論，和多次對工作組討論稿的修改和完

善，于2024年9月12日形成了標準征求意見稿和標準征求意見稿標準編制說明。

3、標準編制的主要成員單位及其所做的工作

標準編制工作組主要成員單位包括：中國電子技術標準化研究院、蘇州生益

科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、廣州興森

快捷電路科技有限公司、廣州廣芯封裝基板有限公司、深南電路股份有限公司、

浙江華正新材料股份有限公司、無錫睿龍新材料科技有限公司、南亞新材料科技

股份有限公司、廣東伊帕思新材料科技有限公司等十一家，其中各成員單位主要

起草人以及成員單位所做的工作見表1。

表1標準編制工作組主要成員單位及其所做的工作

主要起草

序號標準編制主要成員單位所做工作

人

標準內容審核、標準

中國電子技術標準化研究院曹可慰

1化審查

標準編寫，數據驗證、

袁告、戴善

收集和分析，標準內

凱、諶香秀、

蘇州生益科技有限公司容審核，標準制定工

2儲正振、丁

作安排部署和階段性

燁

節(jié)點控制等

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國家標準征求意見資料

馮椿婷、劉

3廣東生益科技股份有限公司申興、唐軍標準編寫和數據驗證

旗

4常熟生益科技有限公司湯月帥標準編寫和數據驗證

5廣州興森快捷電路科技有限公司喬書曉產品應用驗證

6廣州廣芯封裝基板有限公司徐婧、張靜產品應用驗證

7深南電路股份有限公司戴炯產品應用驗證

8浙江華正新材料股份有限公司何小玲產品技術指標驗證

9無錫睿龍新材料科技有限公司李小明產品技術指標驗證

粟俊華、鄒

南亞新材料科技股份有限公司產品技術指標驗證

10水平

11廣東伊帕思新材料科技有限公司賀育方產品技術指標驗證

二、標準編制原則和確定主要內容的論據及解決的主要問題

1、編制原則

在《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》標準編制過程中，主

要遵循原則：（1）科學性，標準內容基于實際和應用的成果，確保技術指標的

合理性和先進性；（2）實用性，標準滿足集成電路發(fā)展的需求，具有可操作性

和可實施性，便于企業(yè)的生產和質量控制；（3）協(xié)調性，與現(xiàn)行的國家標準、

行業(yè)標準相協(xié)調，避免重復和矛盾；（4）前瞻性，充分考慮集成電路行業(yè)技術

發(fā)展趨勢，為未來的技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展預留空間。

對于標準編制的結構要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)則和格式遵循

GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規(guī)則》和

GB/T20001.10-2014《標準編寫規(guī)則第10部分：產品標準》中相應條款要求。

2、確定主要內容的依據

本項目產品雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材為集成電路用關鍵功能和基

礎材料，屬于印制電路用基板材料下剛性基板材料中玻纖布基覆銅板的一種，在

印制電路基板材料具體位置如圖1所示。本文件在確定產品主要內容時，依據包

括現(xiàn)行國家標準和行業(yè)標準、技術發(fā)展和市場需求、國內外相關標準、專家意見

和企業(yè)反饋等四個方面。

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（1）現(xiàn)行國家標準和行業(yè)標準

如圖1所示，現(xiàn)行國家標準GB/T4721-2021《印制電路用剛性覆銅箔層壓板

通用規(guī)則》為本文件產品的通用要求標準，本文件在編制過程中產品分類、外觀

要求、尺寸要求、質量保證、包裝與標志、運輸與貯存、訂貨文件等充分參考并

遵循了通用標準中的各項要求；GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板

試驗方法》為本文件產品配套的試驗方法標準，為本產品檢測提供了科學、統(tǒng)一

的依據，本文件在試驗方法的選擇和描述上也與之保持高度一致，確保測試結果

的可比性和準確性；同時GB/T2036印制電路術語、SJ/T10668電子組裝技術

術語適用于本文件。

圖1印制電路用基板材料的體系及對應國家標準示意圖

注：根據《印制電路用覆銅箔層壓板》一書分類并整理

（2）技術發(fā)展和市場需求

本文件在編制過程中，根據集成電路封裝技術的最新發(fā)展趨勢和市場需求，

確定了BT基材產品的關鍵技術指標和對應試驗方法，包括機械性能（剝離強度、

彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性）、物理和化學性能（耐化學性、鹵素含量、燃燒性、熱

應力、玻璃化溫度、Z軸熱膨脹系數、熱分解溫度、X/Y軸熱膨脹系數、彎曲模量、

拉伸模量、熱分層時間）、電性能（擊穿電壓、電氣強度、體積電阻率、表面電

阻率、介電常數、介質損耗角正切值、耐電?。┖铜h(huán)境性能（包括吸水率等）。

（3）國外相關標準

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對于國內缺失的試驗方法，如厚板（不含銅厚度大于0.5mm基材）X/Y軸熱

膨脹系數，GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》中尚未涉

及，故對應引用IEC61189-2-809，確保了本文件的實用性和可操作性。

（4）專家意見和企業(yè)反饋

本文件在編制過程中，廣泛征求行業(yè)專家、生產企業(yè)、用戶等各方意見，并

對統(tǒng)一后的意見進行修改，確保文件的合理性、適用性和可操作性。

3、編制過程中解決的主要問題

本文件在編制過程中解決的主要問題包括：

（1）填補了國家標準空白，提供技術支撐

我國尚未有針對集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材的國家標準，

這限制了行業(yè)內的生產、檢驗、維護和貿易洽談等環(huán)節(jié)的標準化與規(guī)范化。

本文件的編制明確了基材的產品分類、材料、要求、試驗方法、質量保證、

包裝與標識、運輸和貯存、訂貨文件等要求，適用于厚度為0.015mm～3.2mm

（不含銅箔厚度）基材的設計、制造、出貨監(jiān)控以及下游用戶的進貨檢驗。標準

的建立不僅填補了國內空白，還促進了該類產品的統(tǒng)一化和質量一致性，同時為

貿易和技術交流提供了便利；標準的建立為生產企業(yè)提供了生產、檢驗和維護的

技術依據，同時也為下游用戶提供了進貨檢驗的標準，保障了產品質量和使用的

安全性，對產業(yè)的技術發(fā)展也起到了重要的推動作用。

（2）確定了關鍵技術指標，符合產業(yè)發(fā)展需求

雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材產業(yè)化的實現(xiàn)，是行業(yè)積累數十年研究

成果的一次厚積薄發(fā)，是我國在高端封裝材料領域取得的重要技術突破，其各項

關鍵技術指標的確定同樣是一個復雜且極具挑戰(zhàn)的過程，需要綜合考慮技術發(fā)展

水平和市場需求。

本文件在編制過程中，廣泛搜集并整理分析了國內外標準、技術法規(guī)和文獻

資料，對當前相關技術發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢有了充分了解，確保了標準制定的前瞻性；

同時對國內同類產品及國外對標產品進行深入的性能測試和分析，確保所定技術

指標的嚴謹性、適用性和先進性，符合產業(yè)發(fā)展的實際需求和技術水平；在標準

制定過程中，積極征求行業(yè)內外專家、企業(yè)和用戶的意見，形成行業(yè)共識，確保

標準的權威性和可操作性。

（3）選擇了科學、統(tǒng)一的試驗方法

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為了確保測試結果的準確性和可比性，需要選擇科學、統(tǒng)一的試驗方法。本

文件在編制過程中，參考并規(guī)范引用了國內外相關標準，如GB/T4722-2017、IEC

61189-2-809等，確保了試驗方法的科學性和權威性，測試結果的準確性和可比

性。

三、主要驗證情況分析

在針對本文件技術內容的科學性和國內適用性，以及對應試驗方法的穩(wěn)定性

和可靠性進行的驗證工作中，標準編制工作組采取了嚴謹而全面的方法。通過選

取生益科技、華正新材、伊帕思新材料三家在行業(yè)內具有代表性的制造商，并分

別針對這些制造商提供的符合本文件型號的若干樣品進行驗證，獲得了具有代表

性和高度可靠性的驗證數據。通過對驗證數據的綜合分析得到如下驗證結論：

1、所有被測樣品在外觀、尺寸和關鍵性能指標方面均達到或超過了本文件

規(guī)定的要求，這一結果驗證了技術內容本身的合理性、科學性，同時也證明了技

術內容在國內的適用性，不同制造商在同一標準下生產的產品均能滿足標準要求。

2、試驗方法的穩(wěn)定性和可靠性是保證驗證結果準確性的關鍵，本次驗證過

程中，所有樣品均按照統(tǒng)一的試驗方法進行測試，得到了穩(wěn)定可靠的測試結果，

這表明所采用的試驗方法具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，這一驗證結果對于后續(xù)標

準的實施和推廣具有重要意義。

綜上，本文件規(guī)定的技術內容適用且可實施，對應試驗方法穩(wěn)定且可靠。

四、知識產權情況說明

本文件GB/T××××《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》

不涉及專利和知識產權問題。

五、產業(yè)化情況、推廣應用論證和預期達到的經濟效果

1、產業(yè)化情況

（1）市場規(guī)模與前景

隨著服務器、5G/6G、人工智能、大數據、物聯(lián)網、智能駕駛等領域的快速

發(fā)展，芯片的需求持續(xù)增長，作為核心材料的集成電路封裝基板已成為印制電路

（PrintedCircuitBoard，PCB）行業(yè)中增長最快的細分領域。根據Prismark統(tǒng)

計，2022年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達174.15億美元，同比增長

20.90%，預計到2027年規(guī)模將達到222.86億美元，2022-2027年間的年復合

增長率（CAGR）為5.10%，呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸雖然的在集成

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國家標準征求意見資料

電路（IntegratedCircuit，IC）封裝載板領域起步較晚，但亦不斷有實力廠商崛起，

新的產業(yè)格局也正在悄然發(fā)生變化，預計到2027年，中國市場IC封裝基板行業(yè)

的整體規(guī)模將達到43.87億美元，2022-2027年間的CAGR為4.60%。

本項目產品雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材為集成電路用關鍵功能和基

礎材料，在整個IC封裝中擔負著導電、絕緣和支撐等主要功能，而成本占比也

接近封裝基板的50%。目前，雖然封裝基材全球80%市場份額仍由日本、韓國

和中國臺灣地區(qū)所占領，但隨著國內集成電路的迅速發(fā)展和半導體行業(yè)的規(guī)模擴

張，電子信息產業(yè)高端應用領域關鍵基礎材料的國產化已成為必然。另一方面，

國家相應政策的發(fā)布與引導，也推動了我國半導體封裝材料的快速成長。

雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材是IC封裝技術發(fā)展應用的基礎，也是我

國發(fā)展高端電子信息產業(yè)的關鍵基礎材料之一，隨著封裝技術的發(fā)展，具有廣闊

的應用前景。

（2）產業(yè)化基礎

在當前國際復雜形勢與產業(yè)轉移的大背景下，中國集成電路用封裝基材技術

得到了快速的發(fā)展與成長。目前國內已經有幾家覆銅板企業(yè)實現(xiàn)了BT封裝系列

基材的制造與產業(yè)化生產，例如生益科技、華正新材、伊帕思新材料、上海南

亞新材等，這是我國在高端封裝材料領域取得的重要技術突破。這一系列產品填

補了我國國內封裝產業(yè)鏈中基礎材料制造的缺失，實現(xiàn)了我國電子信息產業(yè)高端

應用領域關鍵基礎材料的國產化，打破了基礎材料技術被國外壟斷的局面，為標

準的產業(yè)化提供了堅實的基礎。

2、標準推廣應用及達到的預期效果

雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）樹脂作為一種高性能的熱固性樹脂，具有優(yōu)異的

耐熱性、耐濕性、電氣絕緣性能和加工性能。隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，對

封裝材料的要求也越來越高，而BT樹脂因其卓越的性能，在高端集成電路封裝

領域得到了廣泛的應用。然而，國內目前沒有雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基

材對應的國家標準。

本文件主要針對該類產品進行規(guī)范，規(guī)定了集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪

（BT）封裝基材的產品分類、材料、要求、試驗方法、質量保證、包裝與標識、

運輸和貯存、訂貨文件等要求，該份標準的推廣應用：（1）能夠規(guī)范產業(yè)生產制

造，為制造企業(yè)提供統(tǒng)一的技術指導和依據支撐，從而規(guī)范整個產業(yè)的生產制造

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國家標準征求意見資料

流程；（2）能夠完善國家標準體系，填補我國該類產品標準空白，使我國在該領

域的國家標準體系更加完善，這不僅有助于提升我國在國際標準化領域的話語權，

還能為相關產業(yè)政策的制定和實施提供有力支撐；（3）能夠提升產品質量，標準

的應用實施將促使制造企業(yè)嚴格按照標準要求進行生產，確保產品質量的穩(wěn)定性

和可靠性，這將有助于提升我國電子信息產品的整體質量和競爭力；（4）標準的

制定和實施，將激發(fā)企業(yè)的技術創(chuàng)新活力，推動企業(yè)加大研發(fā)投入，開發(fā)具有自

主知識產權的新技術、新工藝和新產品，將有助于推動我國BT封裝基材產業(yè)的

技術進步和產業(yè)升級，提升產業(yè)的核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。

六、采用國際標準和國外先進標準情況

目前國內外尚無本文件所規(guī)定的集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝

基材的產品標準，無相關采標情況。

七、與現(xiàn)行相關法律、法規(guī)、規(guī)章及相關標準的協(xié)調性

本文件的編制充分考慮了與現(xiàn)行相關法律、法規(guī)、規(guī)章的符合性，與相關標

準的協(xié)調性，確保了文件的合法合規(guī)、技術先進和實用。

本文件產品屬于電子技術專用材料領域，在電子裝聯(lián)技術標準體系中位置具

體如圖2，與其他電子裝聯(lián)技術標準不沖突，且為協(xié)調配套使用。主要為：規(guī)范

性引用了行業(yè)對應的專業(yè)術語標準GB/T2036《印制電路術語》和SJ/T10668

《電子組裝技術術語》,適用于本文件；現(xiàn)行國家標準GB/T4721-2021《印制電

路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》作為產品的通用要求，GB/T4722-2017《印制

電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》作為產品配套的試驗方法，本文件與其協(xié)調

配套使用。

同時，本文件產品在集成電路封裝用材料標準體系中位置如圖3，與同體系

標準不存在重復和沖突的情況。

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國家標準征求意見資料

圖2電子裝聯(lián)技術標準體系

圖3集成電路封裝用材料標準體系

八、重大分歧意見的處理經過和依據

文件在制定、討論過程中無重大分歧和意見。

九、標準性質的建議

建議將本文件作為推薦性標準。

十、貫徹標準的要求和措施建議

建議該標準盡快發(fā)布實施，以使該標準貼近市場，跟上行業(yè)的技術發(fā)展。

十一、替代或廢止現(xiàn)行相關標準的建議

本文件為新建國家標準，無替代或廢止的相關現(xiàn)行標準。

十二、其它應予說明的事項

無其它應予以說明的事項。

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國家標準征求意見資料

國家標準《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》編制工作組

2024-09-15

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國家標準征求意見資料

國家標準《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》

（征求意見稿）編制說明

一、工作簡況

1、任務來源

本文件的制定是根據國家標準化管理委員會《關于下達2023年第四批推薦性

國家標準計劃及相關標準外文版計劃的通知》（國標委發(fā)[2023]63號文）要求進

行，由中國電子技術標準化研究院（以下簡稱“中國電子標準院”）、蘇州生益

科技有限公司（以下簡稱“蘇州生益”）、廣東生益科技股份有限公司（以下簡

稱“廣東生益”）、常熟生益科技有限公司（以下簡稱“常熟生益”）共同承擔

該國家標準《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》的制定計劃，項

目計劃號為20232460-T-469，項目周期為18個月。

2、主要工作過程

2.1成立標準編制工作組

接到正式下達計劃通知后，由中國電子標準院、蘇州生益、廣東生益、常熟

生益牽頭，聯(lián)合業(yè)內各知名企業(yè)共同組建了標準編制工作組，確保了工作組的權

威性和代表性。團隊中匯聚了行業(yè)專家、技術骨干和檢測專家等，為標準的制定

奠定了扎實的專業(yè)基礎，同時提供了強大的技術支撐。

工作組成立后，首要任務是明確了標準制定的目標、任務分工以及各時間節(jié)

點，確保了每個成員都清楚自己的職責和任務，能夠有效提高工作效率，同時也

便于對整個標準制定過程進行監(jiān)控和管理；對于集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪

（BT）封裝基材，國內尚無對應的產品標準，而發(fā)布于2003年的IEC61249-2-9

標準《印制電路和其它互連結構用材料第2-9部分限定燃燒性的覆銅或不覆銅

雙馬來酰亞胺/三嗪改性環(huán)氧E玻纖布增強層壓板》（中譯名）至今一直未修訂，

集成電路封裝技術的日新月異，該份IEC標準已不再能囊括所有先進封裝用基材，

編制工作組廣泛收集并整理分析了國內外標準、技術法規(guī)、文獻資料等，通過對

這些資料的深入研究，充分了解了當前國內外相關技術的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，為標

準的制定提供科學依據和參考；同時工作組進行了充分的技術調研，確定標準制

定的技術路線和主要內容。

2.2形成標準草案工作組討論稿

第1頁/共10頁

國家標準征求意見資料

在充分收集資料、調研分析的基礎上，工作組結合行業(yè)實際情況和發(fā)展需求，

制定了標準編制大綱，明確了標準的結構、章節(jié)安排和主要內容，開始編制標準

草案初稿。經過編制工作組內部多次討論與修改，于2024年7月形成了標準草案

工作組討論稿。

2.3形成標準草案征求意見稿

2024年7月9日-10日，由全國半導體設備和材料標準化技術委員會封裝分技

術委員會（TC203/SC03/SC3）組織，在連云港召開了包括本標準計劃在內的國家

標準啟動會議，包括深南電路股份有限公司、廣州廣芯封裝基板有限公司、廣州

興森快捷電路科技有限公司、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、廣東生益科技股份

有限公司、蘇州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司等多家公司在內的多

名專家參加了會議。會上，由蘇州生益代表標準編制工作組對本標準草案工作組

討論稿、標準編制工作組成員與分工、工作進度分別進行了匯報。討論環(huán)節(jié)，參

會專家對標準草案工作組討論稿提出了許多專業(yè)和寶貴的意見。會后，標準編制

工作組根據專家的意見進行了多次線上討論，和多次對工作組討論稿的修改和完

善，于2024年9月12日形成了標準征求意見稿和標準征求意見稿標準編制說明。

3、標準編制的主要成員單位及其所做的工作

標準編制工作組主要成員單位包括：中國電子技術標準化研究院、蘇州生益

科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、廣州興森

快捷電路科技有限公司、廣州廣芯封裝基板有限公司、深南電路股份有限公司、

浙江華正新材料股份有限公司、無錫睿龍新材料科技有限公司、南亞新材料科技

股份有限公司、廣東伊帕思新材料科技有限公司等十一家，其中各成員單位主要

起草人以及成員單位所做的工作見表1。

表1標準編制工作組主要成員單位及其所做的工作

主要起草

序號標準編制主要成員單位所做工作

人

標準內容審核、標準

中國電子技術標準化研究院曹可慰

1化審查

標準編寫，數據驗證、

袁告、戴善

收集和分析，標準內

凱、諶香秀、

蘇州生益科技有限公司容審核，標準制定工

2儲正振、丁

作安排部署和階段性

燁

節(jié)點控制等

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