雷達(dá)行業(yè)市場(chǎng)分析

1雷達(dá)及其分類(lèi)

通過(guò)無(wú)線(xiàn)電的電磁能量以定向方式發(fā)射到空間中，再接收到空間內(nèi)存

在的物體所反射的電磁波來(lái)計(jì)算物體的形狀、方向、高度、速度的裝

備叫做雷達(dá),即RADAR,全稱(chēng)是RadioDetectionandRanging（無(wú)

線(xiàn)電偵測(cè)和定距）。雷達(dá)有多種分類(lèi)方式，根據(jù)雷達(dá)天線(xiàn)掃描方式可

分為機(jī)械掃描雷達(dá)、相控陣?yán)走_(dá)。

傳統(tǒng)機(jī)械掃描雷達(dá)擁有凹面鏡式的拋物面，該拋物面用來(lái)收縮視角，

雷達(dá)的精度很大程度上取決于天線(xiàn)的面積，因此機(jī)械掃描雷達(dá)的體積

比較大。為了讓信號(hào)波發(fā)射到不同的方向，從而探測(cè)到不同方向的目

標(biāo)，機(jī)械掃描雷達(dá)需要不斷地轉(zhuǎn)動(dòng)天線(xiàn)來(lái)向不同方向發(fā)射波束。

相控陣?yán)走_(dá)即相位控制電子掃描陣列雷達(dá)，利用大量個(gè)別控制的小型

天線(xiàn)元件排列成天線(xiàn)陣面，每個(gè)天線(xiàn)單元都有獨(dú)立的控制開(kāi)關(guān)，通過(guò)

控制各天線(xiàn)元件發(fā)射的時(shí)間差，就能合成不同相位（指向）的主波束。

在相同的孔徑和波長(zhǎng)下，相控陣的反應(yīng)速率、多目標(biāo)追蹤能力、分辨

率、多功能性、電子反對(duì)抗能力都優(yōu)于傳統(tǒng)雷達(dá)，但造價(jià)更為昂貴、

技術(shù)要求高、功耗和冷卻需求大。

2相控陣?yán)走_(dá)的發(fā)展過(guò)程

2.1相控陣?yán)走_(dá)經(jīng)歷了無(wú)源、有源、數(shù)字化的發(fā)展歷程

根據(jù)羅敏所著的《多功能相控陣?yán)走_(dá)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)》，20世紀(jì)60

年代，相控陣?yán)走_(dá)（PAR）的出現(xiàn)主要是為了解決對(duì)外空目標(biāo)的監(jiān)視

問(wèn)題。20世紀(jì)70年代開(kāi)始，各種戰(zhàn)術(shù)相控陣?yán)走_(dá)紛紛出現(xiàn)，從無(wú)源

相控陣?yán)走_(dá)(PESA)發(fā)展到有源相控陣?yán)走_(dá)(AESA)o20世紀(jì)90

年代，數(shù)字多功能雷達(dá)(MPAR)開(kāi)始得到快速發(fā)展。進(jìn)入21世紀(jì)

后，MPAR開(kāi)始在交通監(jiān)視、國(guó)土安全和導(dǎo)彈防御領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。

2.2無(wú)源到有源的發(fā)展過(guò)程，T/R組件用量大幅增加

相控陣?yán)走_(dá)有成百上千個(gè)天線(xiàn)元件組成的天線(xiàn)陣面，通過(guò)計(jì)算機(jī)控制,

天線(xiàn)元件按順序先后發(fā)射電磁波形成固定方向的波束，這個(gè)過(guò)程替代

了傳統(tǒng)機(jī)械掃描雷達(dá)的周期運(yùn)動(dòng)。由于是電子控制，相控陣?yán)走_(dá)的更

新周期可以達(dá)到毫秒甚至微秒，而機(jī)械掃描雷達(dá)的最多只能達(dá)到秒級(jí)。

所以相控陣?yán)走_(dá)相比機(jī)械雷達(dá)提高了掃描效率，也省去了傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)

構(gòu)的重量。

圖4：相控陣?yán)走_(dá)

相控陣?yán)走_(dá)的組成單元，分為發(fā)射系統(tǒng)、陣列天線(xiàn)和波控機(jī)、接收和

信號(hào)處理系統(tǒng)、中心計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)處理和顯示系統(tǒng)等。發(fā)射系統(tǒng)產(chǎn)生

一定發(fā)射波形的高功率射頻信號(hào)，饋送到所有天線(xiàn)單元，以便向空中

輻射。中心計(jì)算機(jī)計(jì)算出規(guī)定波束指向的相鄰單元的相位差，然后經(jīng)

波控機(jī)計(jì)算出每個(gè)輻射單元的移相器應(yīng)有的相位并控制驅(qū)動(dòng)器使移

相器達(dá)到相位，從而使得天線(xiàn)波束準(zhǔn)確指向規(guī)定的方向。每個(gè)天線(xiàn)單

元接收來(lái)自目標(biāo)的回波信號(hào)，經(jīng)過(guò)相干相加、放大、檢波后送給數(shù)據(jù)

處理和顯示系統(tǒng)。有源相控陣?yán)走_(dá)與無(wú)源相控陣?yán)走_(dá)的主要區(qū)別體現(xiàn)

在組成天線(xiàn)陣面上的天線(xiàn)元件。有源相控陣?yán)走_(dá)的每個(gè)天線(xiàn)元件都有

獨(dú)立的發(fā)射和接收裝置（T/R組件），而無(wú)源相控陣?yán)走_(dá)所有的天線(xiàn)

元件用的是同一個(gè)T/R組件。由于相控陣?yán)走_(dá)的天線(xiàn)元件數(shù)量可達(dá)上

千、甚至上萬(wàn)，因此從無(wú)源到有源發(fā)展，相控陣?yán)走_(dá)的T/R組件用量

大幅增加。例如：“鋪路爪"AN/FPS-115有源相控陣?yán)走_(dá)共有56個(gè)子

天線(xiàn)陣，每個(gè)子陣都有32個(gè)T/R模塊，共有1792個(gè)T/R模塊。

有源相控陣?yán)走_(dá)的每個(gè)天線(xiàn)元件接收和發(fā)射信號(hào)都有單獨(dú)的控制開(kāi)

關(guān)，當(dāng)工作任務(wù)量不大的時(shí)候，可以只啟動(dòng)部分天線(xiàn)元件工作，從而

降低雷達(dá)功耗，而無(wú)源相控陣?yán)走_(dá)工作時(shí)必須要啟動(dòng)所有的天線(xiàn)元件,

系統(tǒng)功耗相對(duì)較高。再者，有源相控陣?yán)走_(dá)由于有多個(gè)收發(fā)器，可以

同時(shí)執(zhí)行多個(gè)任務(wù)，比如一邊對(duì)空搜索一邊引導(dǎo)導(dǎo)彈，而無(wú)源相控陣

雷達(dá)只能同時(shí)執(zhí)行單一個(gè)任務(wù)，因此有源相控陣?yán)走_(dá)在信息處理上更占

優(yōu)勢(shì)。

2.3從模擬相控陣到數(shù)字相控陣ADC/DAC芯片用量上升

根據(jù)臻鐳科技招股說(shuō)明書(shū)：數(shù)字陣列雷達(dá)是根據(jù)波束形成機(jī)理、接收

和發(fā)射波束均以數(shù)字方式形成的全數(shù)字化陣列天線(xiàn)雷達(dá)。數(shù)字相控陣

和模擬相控陣最大的區(qū)別在于數(shù)字相控陣每個(gè)相控陣通道單元或模

塊配備等量的射頻直采ADC/DAC。對(duì)于模擬陣，來(lái)自天線(xiàn)元件的信

號(hào)經(jīng)過(guò)加權(quán)和合并，產(chǎn)生一個(gè)波束，然后由混頻器和信號(hào)鏈其余部分

加以處理，整個(gè)模擬陣僅需要一個(gè)ADC和一個(gè)混頻器。對(duì)于數(shù)字陣，

每個(gè)元件的信號(hào)都被獨(dú)立的數(shù)字化，需要為每個(gè)元件配備一個(gè)ADC

和一個(gè)混頻器。相控陣T/R組件數(shù)量可達(dá)上千甚至上萬(wàn)，帶來(lái)

ADC/DAC芯片數(shù)量用量大幅增加。

數(shù)字相控陣能夠?qū)崿F(xiàn)海量多波束空間合成，具有波束快速掃描、空間

定向與空域?yàn)V波、空間功率合成能力等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)探測(cè)和跟

蹤，可根據(jù)任務(wù)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)多點(diǎn)偵查、干擾、探測(cè)、通信一體化

實(shí)現(xiàn)。目前數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)在先進(jìn)的機(jī)載、艦載、車(chē)載平臺(tái)均都有一

定的應(yīng)用，如美軍最新全電驅(qū)逐艦裝備有SPY-6全功能數(shù)字相控陣

雷達(dá)、F-35戰(zhàn)機(jī)裝備有AN/AGP-81全功能數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)、薩德陸

基反導(dǎo)系統(tǒng)裝備有AN/TPY-2中頻數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)。

3相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵組件

3.1天線(xiàn)占有源相控陣?yán)走_(dá)主要成本，未來(lái)向集成化方向發(fā)展

根據(jù)雷電微力招股說(shuō)明書(shū)，相控陣?yán)走_(dá)主要由天線(xiàn)陣列、T/R組件、

射頻網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱、變頻及控制、AD/DA、基帶、信號(hào)處理器、

顯示控制和雷達(dá)電源等組成。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，上游主要為芯片、電

源、軟件、結(jié)構(gòu)件等，中游為T(mén)/R組件、天線(xiàn)等組成的微系統(tǒng)，下游

為雷達(dá)、導(dǎo)引頭、通信等領(lǐng)域。有源相控陣天線(xiàn)由天線(xiàn)陣面、T/R組

件、散熱裝置、信號(hào)調(diào)制器、波控器、結(jié)構(gòu)件、電源及饋電網(wǎng)絡(luò)等組

成。根據(jù)國(guó)博電子招股說(shuō)明書(shū)，一部有源相控陣?yán)走_(dá)天線(xiàn)系統(tǒng)成本占

雷達(dá)總成本的70%-80%o

相控陣天線(xiàn)陣面通常由幾百個(gè)到幾萬(wàn)個(gè)不等的通過(guò)相位控制的通道

激勵(lì)輻射單元構(gòu)成。這些輻射單元可以是單個(gè)的波導(dǎo)喇叭天線(xiàn)、偶極

子大線(xiàn)，貼片天線(xiàn)等。這些輻射單元分布于平面上，稱(chēng)為平面相控陣

天線(xiàn)，分布于曲面上，稱(chēng)為曲面相控陣天線(xiàn)，如果該曲面與雷達(dá)安裝

平臺(tái)外形完全一致，則稱(chēng)為共形相控陣天線(xiàn)。T/R組件包括TR腔體、

PCB板或LTCC板、軟基片、功率放大器、低噪聲放大器、移相器、

串并轉(zhuǎn)換、濾波器、溫度補(bǔ)償、射頻接插件、以及低頻接插件等。饋

電網(wǎng)絡(luò)包括收發(fā)共用饋線(xiàn)、發(fā)射功率分配網(wǎng)絡(luò)，以及接收信號(hào)合成網(wǎng)

絡(luò)。通常情況下，需要在接收支路中增加驅(qū)動(dòng)級(jí)低噪聲放大器和在發(fā)

射支路中增加驅(qū)動(dòng)級(jí)功率放大器，以確保接收支路的增益和使發(fā)射支

路的末級(jí)放大器推飽和，對(duì)于有單脈沖測(cè)角要求的，饋電網(wǎng)絡(luò)還需要

設(shè)計(jì)成和波束、方位差和俯仰差波束接收通道。

波控器件的核心器件是FPGA,其主要功能是將終端控制命令計(jì)算成

控制T/R組件內(nèi)移相器的TTL/LVTTL電平，并生成移相碼，從而改

變天線(xiàn)陣面信號(hào)相位因子，完成有源相控陣天線(xiàn)的波束快速掃描。此

外波控器還可以具有電源分發(fā)的功能，從而實(shí)現(xiàn)給T/R組件內(nèi)的芯片

供電，并具備校準(zhǔn)測(cè)試的配合執(zhí)行功能。電源的主要功能是將直流電

壓轉(zhuǎn)換成各個(gè)器件需要的電源值，即DC/DC轉(zhuǎn)換，對(duì)于脈沖工作體

制的天線(xiàn)，電源還需要信號(hào)調(diào)制器，從而實(shí)現(xiàn)連續(xù)波信號(hào)轉(zhuǎn)換成脈沖

信號(hào)。根據(jù)《低成本有源相控陣天線(xiàn)研究》，T/R組件在有源相控陣

天線(xiàn)模塊中的成本占比在40%-50%,是有源相控陣天線(xiàn)的核心組件。

-4宵春相拄陣天線(xiàn)材M成水構(gòu)成

名阱脈沖體M320陣元連續(xù)波體制144陣元

??件與電■6J%6J%

印制板5.6%7.5%

射教芯片536%40.1%

材料二次集成3.4%6.2%

安JI件8.8%IIJ%

話(huà)組裝IIJ%12.4%

______________調(diào)試與一試io*1gt.

相控陣天線(xiàn)主要有甚式和瓦式結(jié)構(gòu)兩種。語(yǔ)式相控陣天線(xiàn)的元器件放

置方向垂直于相控陣天線(xiàn)陣面孔徑，T/R組件電路采用縱向集成橫向

組裝(LITA)方式。磚式結(jié)構(gòu)的體積大，采用金屬盒體封裝，通常會(huì)

被安裝到散熱板背板上，便于良好散熱，多應(yīng)用于大功率輸出場(chǎng)景。

瓦片式相控陣天線(xiàn)將元器件放置方向平行于相控陣天線(xiàn)陣面孔徑，面

子陣電路采用橫向集成縱向組裝(TILA)方式。瓦片式相控陣采用分

層結(jié)構(gòu)，將芯片或電路集成在數(shù)個(gè)平行放置的瓦片上，輻射陣元采用

易于共形的微帶貼片天線(xiàn)，可以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)極化或圓極化，集成度比磚式

結(jié)構(gòu)高，體積小，成本低，多用于超小型和共形雷達(dá)。由于瓦式結(jié)構(gòu)

散熱措施有限，主要用于小功率情況。

未來(lái)裝備的發(fā)展方向是高集成度、小型化，要求相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)盡可

能向微型化發(fā)展。三維異構(gòu)集成(3Dheterogeneousintegration)

微系統(tǒng)技術(shù)成為下一代高集成電子系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展重要方向，三維組裝

和互聯(lián)的相控陣微系統(tǒng)可有效解決有源相控陣?yán)走_(dá)陣面體積龐大的

問(wèn)題，是未來(lái)替代現(xiàn)有磚?塊式和瓦片式T/R組件的有力解決方案。

根據(jù)臻鐳科技招股說(shuō)明書(shū)，當(dāng)前相控陣?yán)走_(dá)T/R組件中的微波/毫米

波SIP組件基本結(jié)溝主要還是傳統(tǒng)的平面設(shè)計(jì)，所有芯片都是通過(guò)焊

接的方式水平化鋪在PCB或者LTCC基板上。隨著芯片數(shù)量和I/O

引腳數(shù)的增加，芯片互聯(lián)占用面積和信號(hào)傳輸長(zhǎng)度與延遲將會(huì)迅速增

加，難以滿(mǎn)足未來(lái)微波/毫米波SIP組件在高密度、高速互聯(lián)、具有

緊湊外觀(guān)、可集成多種類(lèi)型器件等方面的技術(shù)要求。另外，微波/毫

米波SIP組件上面使用較多的模擬芯片，無(wú)法隨“摩爾定律”成倍率地

縮小。因此，2D封裝的形式，無(wú)法顯著縮小封裝體積。三維異構(gòu)集

成式可將功能電路分解到硅基襯底或化合物材料襯底上，通過(guò)硅通孔

實(shí)現(xiàn)高密度集成。該技術(shù)通過(guò)實(shí)現(xiàn)GaAs/GaN為代表的化合物芯片

與硅基芯片的異構(gòu)集成及縱向三維集成，可有效利用化合物半導(dǎo)體器

件大功率、高速、高擊穿電壓優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，發(fā)揮硅基電路的高速低功

耗、芯片制造成本較低等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)器件及模塊性能的最大化，提高

射頻系統(tǒng)的集成度。

3.2T/R組件是有源相控陣天線(xiàn)的核心組件

有源相控陣T/R組件是指在雷達(dá)或通信系統(tǒng)中用于接收、發(fā)射一定頻

率的電磁波信號(hào)，并在工作寬帶內(nèi)進(jìn)行幅度相位控制的功能模塊，是

有源相控陣?yán)走_(dá)實(shí)現(xiàn)波束電控掃描、信號(hào)收發(fā)放大的核心組件。有源

相控陣?yán)走_(dá)T/R組件的性能參數(shù)直接決定相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)的作用距

離、空間分辨率、接收靈敏度等關(guān)鍵參數(shù)。另外，有源相控陣?yán)走_(dá)需

要數(shù)量眾多的T/R組件共同構(gòu)成有源相控陣陣面，有源相控陣T/R

組件的性能也進(jìn)一步?jīng)Q定了有源相控陣系統(tǒng)的體積、重量、成本和功

耗。

器、限幅器、環(huán)形器以及相應(yīng)的控制電路、電源調(diào)制電路組成。在發(fā)

射模式下，有源相控T/R組件的控制器接收雷達(dá)的定時(shí)信號(hào)，將所有

T/R開(kāi)關(guān)調(diào)至發(fā)射通道，射頻激勵(lì)源傳輸?shù)男盘?hào)經(jīng)移相器、衰減器、

T/R開(kāi)關(guān)和功率放大器進(jìn)行幅度相位調(diào)整和放大，送至天線(xiàn)輻射單元。

發(fā)射完信號(hào)后，雷達(dá)信號(hào)驅(qū)動(dòng)控制器將T/R開(kāi)關(guān)調(diào)至接收通道，天線(xiàn)

將接收到的信號(hào)經(jīng)低噪聲放大器放大以及嗝度相位調(diào)整后送往接收

機(jī)。

T/R芯片是相控陣?yán)走_(dá)的核心元器件。T/R芯片被集成在T/R組件中，

負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)射和接收并控制信號(hào)的幅度和相位，實(shí)現(xiàn)雷達(dá)的波束賦

形和波束掃描，其指標(biāo)直接影響雷達(dá)天線(xiàn)的指標(biāo)，對(duì)整機(jī)性能也有著

至關(guān)重要的作用。根據(jù)鉞昌科技招股說(shuō)明書(shū)，T/R芯片按照功能分類(lèi)

可分為放大器芯片、幅相控制類(lèi)芯片和無(wú)源類(lèi)芯片。放大器類(lèi)芯片主

要包括功率放大器芯片、驅(qū)動(dòng)放大器芯片、低噪聲放大器芯片、收發(fā)

多功能放大器芯片等；幅相控制類(lèi)芯片包括數(shù)控移相器芯片、數(shù)控衰

減器芯片、數(shù)控延時(shí)芯片、模擬波束賦形芯片等；無(wú)源類(lèi)芯片主要包

括開(kāi)關(guān)芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。

119：相控陣?yán)酆透鞣?duì)應(yīng)的主要芯片

功能

模塊

(電源「波控、監(jiān)控等芯片~D

功

能

模

塊

中

對(duì)

應(yīng)

的刀帶中頻處

主

要芯片理芯片

芯

片

相控陣T7R芯片大收

T/R芯片的主要供方包括中國(guó)電科13所、中國(guó)電科55所、鉞昌科技

等。中國(guó)電科13所成立于1956年，是我國(guó)重要的高端核心電子器

件供應(yīng)基地、半導(dǎo)體新器件新技術(shù)創(chuàng)新基地，根據(jù)中瓷電子招股說(shuō)明

書(shū)披露，截至2020年6月30日，中國(guó)電科13所總資產(chǎn)約120億

元，2020年上半年凈利潤(rùn)約4.55億元。中國(guó)電科55所成立于1958

年，是我國(guó)大型電子器件研究所，具有從材料、芯片、器件到模塊組

件的完整產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)天奧電子招股說(shuō)明書(shū)披露，截至2018年6月

30日，中國(guó)電科55所總資產(chǎn)約81億元，2018年上半年凈利潤(rùn)約

2.07億元。鉞昌科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片，

2021年?duì)I業(yè)收入為2.11億元。在相控陣T/R芯片領(lǐng)域，國(guó)企研究院

所占據(jù)較大的市場(chǎng)規(guī)模。

3.3ADC/DAC芯片技術(shù)難度高，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切

ADC/DAC是一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADC及模數(shù)轉(zhuǎn)換器

DAC。ADC的主要作用是將真實(shí)世界產(chǎn)生的如溫度、壓力、聲音、

指紋或者圖像等模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式。DAC的作

用與ADC相反，它將數(shù)字信號(hào)調(diào)制為模擬信號(hào)。根據(jù)臻鐳科技招股

說(shuō)明書(shū)，射頻收發(fā)芯片及高速度高精度ADC/DAC主要功能是為發(fā)射

通道和接收通道的射頻模擬信號(hào)處理。發(fā)射通道將來(lái)自基帶芯片的數(shù)

字基帶信號(hào)通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、濾波、混頻、增益放大轉(zhuǎn)換為模擬射頻信

號(hào)后，發(fā)送給功放芯片進(jìn)行放大輸出，接收通道將來(lái)自低噪聲芯片的

射頻信號(hào)通過(guò)增益放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后，發(fā)送

給基帶芯片進(jìn)行信號(hào)處理。

ADC/DAC是模擬芯片中難度最高的部分之一，歐美企業(yè)憑借著資金、

技術(shù)、品牌、客戶(hù)資源等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了全球較大的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)

ADC/DAC尚處于追趕狀態(tài)。ADC/DAC在5G通信、軍事、高端醫(yī)

療設(shè)備、精密測(cè)量?jī)x器等領(lǐng)域有著重要的作用，但以美國(guó)為代表的西

方國(guó)家對(duì)高精度、高速度ADC/DAC進(jìn)行出口限制，國(guó)內(nèi)ADC/DAC

技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。

4相控陣?yán)走_(dá)的市場(chǎng)規(guī)模和應(yīng)用領(lǐng)域

4.1我國(guó)有源相控陣?yán)走_(dá)2022-2025市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超800億元

根據(jù)ForecastInternational分析,2010-2019年全球有源相控陣?yán)?/p>

達(dá)的生產(chǎn)總數(shù)占雷達(dá)生產(chǎn)總數(shù)的14.16%,總銷(xiāo)售額占比為25.68%o

根據(jù)產(chǎn).業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù):我國(guó)軍用雷達(dá)2025年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到565

億元，2020-2025年復(fù)合增速為10.48%；2020年我國(guó)有源相控陣?yán)?/p>

達(dá)的滲透率約為30%,預(yù)計(jì)在2025年達(dá)至I」50%。假設(shè)2020—2025

年我國(guó)有源相控陣?yán)走_(dá)滲透率每年以4%的速度均勻提升，可預(yù)測(cè)得

到我國(guó)2022-2025年有源相控雷達(dá)的市場(chǎng)規(guī)模為872億元。根據(jù)國(guó)

博電子招股說(shuō)明書(shū)，一般有源相控陣?yán)走_(dá)天線(xiàn)系統(tǒng)成本占雷達(dá)總成本

的70%-80%,而T/R組件又占據(jù)了有源相控陣?yán)走_(dá)天線(xiàn)成本的絕大

部分，T/R芯片又是T/R組件的核心組成部分。假設(shè)相控陣天線(xiàn)系統(tǒng)

占雷達(dá)總成本的75%,T/R組件占相控陣天線(xiàn)成本的50%,T/R芯

片占T/R組件成本的50%,可測(cè)算得到2022-2025年我國(guó)軍用雷達(dá)

領(lǐng)域的T/R組件和T/R芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為327億元和164億元。

圖21：我國(guó)軍用雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模憒測(cè)億元

4.2有源相控陣?yán)走_(dá)廣泛用于機(jī)載、陸基、空基、艦載等領(lǐng)域

根據(jù)StrategicDefenseIntelligence發(fā)布的《全球軍用雷達(dá)市場(chǎng)

2015-2025))預(yù)測(cè)，2025年全球機(jī)載雷達(dá)、陸基雷達(dá)、聲納和空基

雷達(dá)、艦載雷達(dá)的市場(chǎng)份額分別為36%/27%/20%/17%。假設(shè)我國(guó)各

類(lèi)型雷達(dá)市場(chǎng)份額與國(guó)際市場(chǎng)相似，且2022-2025年國(guó)防投入在各

雷達(dá)的應(yīng)用領(lǐng)域不發(fā)生較大變化，可粗略估算出我國(guó)2022-2025年

機(jī)載、陸基、聲納和空基、艦載四大領(lǐng)域的雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模分別為

706/529/392/333億元。根據(jù)前文預(yù)測(cè)得到的有源相控陣?yán)走_(dá)滲透率,

可粗略估算出我國(guó)2022-2025年機(jī)載、陸基、聲納和空基、艦載四

大領(lǐng)域的有源相控陣?yán)走_(dá)市場(chǎng)規(guī)模分別為314/235/174/148億元(假

設(shè)各領(lǐng)域的有源相控陣?yán)走_(dá)滲透率與整體一致)。

(1)機(jī)載領(lǐng)域

根據(jù)《機(jī)載有源相控陣火控雷達(dá)的新進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)》，美國(guó)早在

1964年就開(kāi)始了機(jī)載有源相控陣?yán)走_(dá)的研究工作，研制了604單元

的有源陣列。20世紀(jì)90年代，美國(guó)研制成功了APG-77,標(biāo)志著機(jī)

載有源相控陣?yán)走_(dá)時(shí)代的到來(lái)。有源相控陣?yán)走_(dá)相比機(jī)械掃描雷達(dá)具

有突出的優(yōu)越性，自推出后，立即在美軍裝備上進(jìn)行了應(yīng)用。美軍的

F-35、F-22、F-15C.F-16C/D和F-18E/F都從裝備機(jī)械掃描雷達(dá)換

裝為了有源相控陣?yán)走_(dá)。裝備有源相控陣?yán)走_(dá)后，目標(biāo)探測(cè)性能、目

標(biāo)容量、可靠性都大幅提高。以F-18的火控雷達(dá)為例，有源相控陣

雷達(dá)APG-79相比機(jī)械掃描雷達(dá)APG-73,對(duì)空中目標(biāo)的探測(cè)距離是

其3倍，探測(cè)和跟蹤目標(biāo)數(shù)量是其2倍，可靠性為其5倍，而工作

和維護(hù)成本僅為其40%o

根據(jù)WorldAirForces2022,我國(guó)不論是戰(zhàn)機(jī)數(shù)量還是結(jié)構(gòu)都與美國(guó)

有著較大差距。2021年底中國(guó)擁有軍機(jī)數(shù)量為3285架，美國(guó)為

13246架，中國(guó)軍機(jī)數(shù)量不及美國(guó)四分之一。從戰(zhàn)斗機(jī)結(jié)構(gòu)上看，我

國(guó)戰(zhàn)機(jī)以二代機(jī)和三代機(jī)為主，而美國(guó)則淘汰了二代機(jī)，全部為三、

四代機(jī)。我國(guó)要“構(gòu)建以四代裝備為骨干、三代裝備為主體的武器裝

備體系”，未來(lái)將加速淘汰老舊機(jī)型，三代和四代機(jī)將加速列裝。目

前美國(guó)的四代機(jī)和以F-15C為代表的三代戰(zhàn)機(jī)基本都換裝了有源相

控陣?yán)走_(dá)。我國(guó)機(jī)載有源相控陣?yán)走_(dá)的滲透率較低，主要用于J-10C、

J-16、J-20、空警-2000、空警-500等機(jī)型，未來(lái)有源相控陣?yán)走_(dá)隨

先進(jìn)戰(zhàn)機(jī)列裝以及三代機(jī)換裝用量將快速鳧升。

圖23：中美不同種類(lèi)軍機(jī)數(shù)■差距（架）

（2）彈載領(lǐng)域

精確制導(dǎo)武器術(shù)語(yǔ)起源于上世紀(jì)七十年代中期，美國(guó)在越南戰(zhàn)爭(zhēng)中大

量使用了精確制導(dǎo)導(dǎo)彈，并取得了驚人的效果。在此后的多場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中,

精確制導(dǎo)武器的使用比例越來(lái)越高，在伊拉克戰(zhàn)爭(zhēng)中，美軍制導(dǎo)武器

的使用比例高達(dá)70%o雷達(dá)制導(dǎo)系統(tǒng)主要包括紅外光學(xué)制導(dǎo)和雷達(dá)

制導(dǎo)兩大類(lèi)。雷達(dá)導(dǎo)引頭利用不同物體對(duì)電磁波的反射或輻射能力的

差異發(fā)現(xiàn)和測(cè)定目標(biāo)的位置和速度，具有探測(cè)距離遠(yuǎn)、不受氣象條件

限制、全天候工作的特點(diǎn)。雷達(dá)導(dǎo)引頭可分為主動(dòng)雷達(dá)導(dǎo)引頭、半主

動(dòng)雷達(dá)導(dǎo)引頭（設(shè)置于彈體外的專(zhuān)用照射設(shè)備向目標(biāo)輻射能量）和被

動(dòng)雷達(dá)導(dǎo)引頭（依賴(lài)于目標(biāo)的輻射）。

紅外和雷達(dá)是導(dǎo)彈的兩種主要制導(dǎo)方式。根據(jù)白洪斌所著的《紅外制

導(dǎo)技術(shù)發(fā)展綜述》，目前各國(guó)裝備的各種戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈，近60%采用了

紅外導(dǎo)引頭。因此，推測(cè)雷達(dá)導(dǎo)引頭占比可能在30%左右。根據(jù)《彈

載有源相控陣?yán)走_(dá)應(yīng)用》，現(xiàn)役導(dǎo)彈雷達(dá)導(dǎo)引頭大都采用單脈沖體制,

現(xiàn)役先進(jìn)空空導(dǎo)彈的雷達(dá)導(dǎo)引頭基本都采用了平板縫隙天線(xiàn)。下一代

或者現(xiàn)役改進(jìn)型則會(huì)使用有源相控陣天線(xiàn)。相控陣?yán)走_(dá)用固定陣面就

能實(shí)現(xiàn)高于±45。的掃描范圍，省下了機(jī)械掃描裝置和天線(xiàn)活動(dòng)空間，

可以更好地利用導(dǎo)彈全彈徑的截面積，使天線(xiàn)形狀盡可能與氣動(dòng)外形

相適應(yīng)，另外有源相控陣?yán)走_(dá)導(dǎo)引頭還具有靈敏度較高、信號(hào)處理能

力較強(qiáng)、可靠性較高等特點(diǎn)。

（3）艦載領(lǐng)域

根據(jù)《艦載雷達(dá)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析》，艦載雷達(dá)主要擔(dān)負(fù)無(wú)源偵

察、遠(yuǎn)程警戒、跟蹤、目標(biāo)指示、火控、制導(dǎo)等任務(wù)。常規(guī)的艦載雷

達(dá)一般只執(zhí)行單一任務(wù)，有遠(yuǎn)程警戒雷達(dá)、目標(biāo)指示雷達(dá)、對(duì)海探測(cè)

雷達(dá)、火控雷達(dá)、照射雷達(dá)、二次雷達(dá)等多種形式。當(dāng)前，艦載多功

能相控陣?yán)走_(dá)成為了艦載雷達(dá)的發(fā)展方向。艦載多功能相控陣?yán)走_(dá)具

有功率口徑大、反應(yīng)速度快、數(shù)據(jù)率高、資源能夠自適應(yīng)管理、抗干

擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，一部雷達(dá)可同時(shí)完成搜索、跟蹤、制導(dǎo)等功

能，節(jié)省了艦載空間。相控陣與DBF技術(shù)結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)多波束、

干擾自適應(yīng)置零，提高雷達(dá)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的抗飽和攻擊能力，成

為相控陣?yán)走_(dá)的發(fā)展方向。艦載有源相控陣多功能雷達(dá)具有可靠性高、

功率孔徑大等優(yōu)點(diǎn)，典型產(chǎn)品包括英國(guó)的SAMPSON,荷蘭、德國(guó)

及加拿大聯(lián)合研制的APAR,日本的OPS-24和美國(guó)的SPY3VSR。

中國(guó)052c導(dǎo)彈驅(qū)逐艦和“遼寧”號(hào)航空母艦上裝備有346相控陣?yán)走_(dá),

052D型導(dǎo)彈驅(qū)逐艦、“福建”號(hào)航母上裝有346A相控陣?yán)走_(dá)。346雷

達(dá)是一款高度數(shù)字化的多功能有源相控陣?yán)走_(dá)，其大S波段陣列夾

在兩排C波段陣列之間，利用空氣冷卻系統(tǒng)，可以通過(guò)雷達(dá)陣列蓋

的曲面識(shí)別目標(biāo)。該雷達(dá)每一面安裝有5000個(gè)收發(fā)器，探測(cè)距離超

過(guò)了450公里，能夠探測(cè)跟蹤100個(gè)目標(biāo)，部分性能超過(guò)美軍的“宙

斯盾工

（4）車(chē)載領(lǐng)域

車(chē)載雷達(dá)主要用于防空警戒、引導(dǎo)以及武器控制、指揮等。未來(lái)車(chē)載

陸基防空雷達(dá)在技術(shù)上將會(huì)采用三坐標(biāo)體制、相控陣技術(shù)、頻率捷變

技術(shù)、低截獲概率技術(shù)，結(jié)合防空和反導(dǎo)設(shè)計(jì)，注重發(fā)展戰(zhàn)術(shù)雷達(dá)系

統(tǒng)，提升雷達(dá)系統(tǒng)的機(jī)動(dòng)性。當(dāng)前我國(guó)的車(chē)載雷達(dá)主要包括YLC系

列的三坐標(biāo)警戒和監(jiān)視雷達(dá)以及用于防空系統(tǒng)配套CLC系列的目標(biāo)

指示雷達(dá)。我國(guó)的車(chē)載雷達(dá)不斷更新，發(fā)展方向?yàn)閿?shù)字化有源相控陣。

如2022年航展上中國(guó)電科推出的YLC-16型S波段警戒雷達(dá)。該雷

達(dá)采用全數(shù)字、全固態(tài)有源相控陣設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)常規(guī)及隱身空氣動(dòng)力

目標(biāo)的防空警戒任務(wù)，可實(shí)現(xiàn)空防空管一缽化功能。

(5)星載領(lǐng)域

星載雷達(dá)又稱(chēng)為天基雷達(dá)，天基雷達(dá)可以對(duì)地面進(jìn)行成像和高程測(cè)量,

對(duì)空中和地面運(yùn)動(dòng)的目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)以及對(duì)洋流進(jìn)行觀(guān)測(cè)，此外，還可

以提高軍備控制核查效果。近年來(lái)，低軌衛(wèi)星通信快速發(fā)展，成為了

對(duì)相控陣?yán)走_(dá)的重要需求領(lǐng)域。低軌衛(wèi)星通信克服了高軌衛(wèi)星傳輸時(shí)

延以及無(wú)法實(shí)現(xiàn)基于實(shí)時(shí)或近實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的缺點(diǎn)，世界主要

國(guó)家正在該領(lǐng)域積極布局。2020年我國(guó)向ITU提交了GW星座計(jì)劃，

計(jì)劃分兩階段發(fā)射12992顆衛(wèi)星。除此之外，我國(guó)還有鴻雁星座、

虹云工程、銀河航天等上千顆互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星布局。未來(lái)不論是在空間段

還是在用戶(hù)終端，都將有大量的產(chǎn)品采用相控陣模式。相控陣在空間

段應(yīng)用可發(fā)揮其多波束、敏捷波束優(yōu)勢(shì)，在用戶(hù)終端可發(fā)揮其低輪廓、

靈活波束處理能力等。

(6)陸基領(lǐng)域

陸基雷達(dá)是戰(zhàn)場(chǎng)防空和國(guó)土防御的基本裝備。陸基雷達(dá)不僅能夠?qū)?/p>

氣式飛機(jī)空襲威脅提供預(yù)先通報(bào)，還能對(duì)來(lái)襲的彈道導(dǎo)彈預(yù)警。目前

陸基雷達(dá)的發(fā)展方向是相控陣技術(shù)、三坐標(biāo)體制、頻率捷變技術(shù)、低

截獲概率技術(shù)等。陸基雷達(dá)中比較著名的包括美國(guó)的鋪路爪AN/FPS

—115、俄羅斯的沃羅涅日一DM、中國(guó)的P波段遠(yuǎn)程預(yù)警相控陣?yán)?/p>

達(dá)。AN/FPS-115,是美國(guó)上世紀(jì)70年代為應(yīng)對(duì)洲際導(dǎo)彈威脅而研

制的遠(yuǎn)程預(yù)警系統(tǒng)，其主要用途是擔(dān)負(fù)戰(zhàn)略性防衛(wèi)任務(wù)。該雷達(dá)由兩

個(gè)互成60度的圓形天線(xiàn)陣面組成，每個(gè)陣面由2000個(gè)陣元組成，

探測(cè)距離可達(dá)5000km。美國(guó)在國(guó)內(nèi)部署了4部鋪路爪雷達(dá)，用來(lái)探

測(cè)從太平洋和大西洋來(lái)襲的潛射導(dǎo)彈。此外，美國(guó)同盟澳大利亞和英

國(guó)等國(guó)也部署了該預(yù)警系統(tǒng)，用來(lái)監(jiān)視相關(guān)潛在威脅的飛機(jī)、導(dǎo)彈的

即時(shí)動(dòng)態(tài)，臺(tái)灣也引進(jìn)了該系統(tǒng)。

俄羅斯的沃羅涅日一DM由帶有有源相控陣天線(xiàn)陣列的收發(fā)器單元、

快速搭建供人員使用的建筑和裝有若干電子設(shè)備的集裝箱組成。該雷

達(dá)可同時(shí)監(jiān)控500個(gè)目標(biāo)，最大探測(cè)距離可達(dá)6000km,有效視距達(dá)

8000km,能夠?qū)椀缹?dǎo)彈、巡航導(dǎo)彈、衛(wèi)星、以及各種氣動(dòng)目標(biāo)進(jìn)

行實(shí)時(shí)跟蹤和精確定位。根據(jù)澎湃網(wǎng)援引數(shù)據(jù)，中國(guó)在東部沿海地區(qū)

部署的P波段遠(yuǎn)程預(yù)警相控陣?yán)走_(dá)配備了上萬(wàn)個(gè)主動(dòng)電子天線(xiàn)收發(fā)

模塊，統(tǒng)一布置在一個(gè)直徑30米的圓形雷達(dá)陣列中，是世界目前最

大的導(dǎo)彈預(yù)警雷達(dá)天線(xiàn)，主要用于遂行戰(zhàn)略反導(dǎo)預(yù)警，兼顧空間目標(biāo)

監(jiān)視與空中目標(biāo)探測(cè)任務(wù)。該雷達(dá)出現(xiàn)標(biāo)志著我國(guó)成為繼美俄之后，

第三個(gè)具備自主研制遠(yuǎn)程預(yù)警相控陣?yán)走_(dá)能力的國(guó)家。

5重點(diǎn)公司分析

5.1國(guó)博電子

2000年，國(guó)博電子前身上海華信集成電路有限公司成立，由南京奧

馬通信系統(tǒng)公司和南京南德賽科技公司共同出資成立。2006年，公

司名字更改為南京南迪訊電子有限公司。2010年，公司名稱(chēng)變更為

南京國(guó)博電子有限公司。2019年在原有射頻電路業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，公

司通過(guò)收購(gòu)國(guó)微電子股權(quán)并購(gòu)中國(guó)電科55所微系統(tǒng)事業(yè)部有源相控

陣T/R組件業(yè)務(wù)。2020年公司變更為股份有限公司。2022年公司上

市。

公司主營(yíng)射頻識(shí)別模塊和射頻芯片。具體來(lái)看：射頻識(shí)別模塊又可分

為有源相控陣T/R組件和射頻模塊，前者主要用于精確制導(dǎo)和雷達(dá)探

測(cè)領(lǐng)域，后者用于移動(dòng)通信領(lǐng)域；射頻芯片又可分為射頻放大類(lèi)芯片

和射頻控制類(lèi)芯片，均用于移動(dòng)通信基站、終端、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)等通信

系統(tǒng)。2021年，T/R組件、射頻模塊、射頻放大類(lèi)芯片和射頻控制

類(lèi)芯片營(yíng)收分別為16.91/4.40/2.32/1.05億元。

國(guó)博電子2022年前三季度營(yíng)收26.61億元，同比增長(zhǎng)59.71%,歸

母凈利潤(rùn)4.02億元，同比增長(zhǎng)37.63%。2018-2021年公司營(yíng)收、歸

母凈利潤(rùn)復(fù)合增速分別為13.31%和13.47%。公司期間費(fèi)用率呈上

升趨勢(shì)，2021年期間費(fèi)用率13.45%,較2018年提升4.36pc3主

要原因和研發(fā)費(fèi)用快速增長(zhǎng)有關(guān)。2021年公司研發(fā)費(fèi)用2.44億元,

2018-2021年復(fù)合增速為38.43%,2021年研發(fā)費(fèi)用率9.74%,較

2018年提升4.4(^^。公司毛利率在30%左右。分產(chǎn)品看：射頻識(shí)

別模塊產(chǎn)品毛利率波動(dòng)明顯，2019年該產(chǎn)品毛利率為36.41%,2020

年回落至30.18%,2021年升至33.33%；射頻芯片毛利率持續(xù)走高，

2021年達(dá)至IJ了40.33%,較2018年提升28.6(^戊。分領(lǐng)域看：軍品

毛利率波動(dòng)上升，2021年軍品毛利率為34.94%,較2018年提升

5.39pct；民品毛利率在2019年達(dá)到了46.79%,為近年來(lái)的高點(diǎn)，

2021年民品毛利率為34.04%,略低于軍品。公司凈利率在15%附

近。2020年，公司凈利率為13.93%,為近年來(lái)低點(diǎn)，主要受疫情影

響，公司產(chǎn)品交付較少，但同期研發(fā)費(fèi)用率和管理費(fèi)率增加較多所致。

2021年及2022年前三季度公司凈利率逐步回升，主要系公司整體

毛利率提升及期間費(fèi)用率管控良好。

圖32：國(guó)博電子2O18.2O22Q103歸母凈利潤(rùn)（億元）及增速

^■1歸母凈利泗歸母凈利泗增速

770%

4.54.023

3.673.68-60%

3.5

2.5

1.5

0.5

(0.5)

(1.5)

國(guó)博電子通過(guò)整合中國(guó)電科五十五所微系統(tǒng)事業(yè)部有源相控陣T/R

組件業(yè)務(wù)，構(gòu)建了覆蓋X波段、Ku波段、Ka波段的設(shè)計(jì)平臺(tái)，產(chǎn)品

市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，是國(guó)內(nèi)面向各軍工集團(tuán)銷(xiāo)量最大的有源相控陣

T/R組件研發(fā)生產(chǎn)三臺(tái)。軍用領(lǐng)域，公司研制了數(shù)百款T/R組件，其

中定型或技術(shù)水平達(dá)到固定狀態(tài)產(chǎn)品數(shù)十項(xiàng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于彈載、

機(jī)載等領(lǐng)域。根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)披露，公司與A01客戶(hù)于2021年

9月簽訂了40.90億元的大額T/R組件合同，合同正在執(zhí)行，將為公

司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供支撐。在技術(shù)創(chuàng)新方面，公司面向國(guó)防重點(diǎn)工程

配套需求，開(kāi)展系列化功率放大器、低噪聲放大器、多功能芯片等有

源芯片和IPD無(wú)源集成芯片的自主研制工作，已批量應(yīng)用于各類(lèi)寬

帶、高頻、大功率有源相控陣T/R組件產(chǎn)品，研制的GaN射頻芯片

在T/R組件中得到了廣泛的工程應(yīng)用。

民用領(lǐng)域，公司作為基站射頻器件核心供應(yīng)商，系列產(chǎn)品在2、3、4、

5代移動(dòng)通信的基站中得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品性能指標(biāo)處于國(guó)際先進(jìn)

水平。公司加強(qiáng)在民用領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)了GaN射頻模塊完整

產(chǎn)品系列，主要用于4G、5G基站設(shè)備中，線(xiàn)性度、效率、可靠性

與國(guó)際主流產(chǎn)品相當(dāng)。在射頻芯片領(lǐng)域，公司聚焦射頻放大類(lèi)芯片和

射頻控制類(lèi)芯片。射頻放大類(lèi)芯片領(lǐng)域：公司的低噪聲放大器地噪聲

系數(shù)、增益、OIP3、功耗等性能指標(biāo)處于國(guó)際先進(jìn)水平；功率放大

器的增益、飽和功率、線(xiàn)性功率等性能指標(biāo)處于國(guó)際先進(jìn)水平，這兩

類(lèi)產(chǎn)品目前用于4G、5G移動(dòng)通信基站。射頻控制類(lèi)芯片領(lǐng)域：公

司的射頻開(kāi)關(guān)、數(shù)控衰減器主要電性能指標(biāo)處于國(guó)際先進(jìn)水平，廣泛

用于4G、5G移動(dòng)通信基站；公司開(kāi)發(fā)的5G基站新一代智能天線(xiàn)的

高線(xiàn)性控制器件，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；公司開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)協(xié)調(diào)

器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個(gè)信號(hào)切換射頻開(kāi)關(guān)被客戶(hù)引入。

公司首次公開(kāi)發(fā)行募集資金26.75億元，其中14.75億元投入射頻芯

片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目包括兩個(gè)方向:T/R

組件和射頻模塊、射頻芯片。公司將重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)毫米波和太赫茲T/R組

件設(shè)計(jì)技術(shù)能力、工藝制造技術(shù)能力、測(cè)試能力、可靠性評(píng)估能力的

進(jìn)一步提升。另外，公司將加強(qiáng)通信基站和終端用射頻芯片，以及微

波毫米波芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)能力、工藝制造技術(shù)能力、測(cè)試能力、可靠

性評(píng)估等能力的進(jìn)一步提升。

5.2傲昌科技

圖39：鉞昌科技股權(quán)結(jié)構(gòu)

2010年鉞昌有限成立。2016年，鉞昌有限與浙江大學(xué)簽訂了《技術(shù)

轉(zhuǎn)讓合同》，約定浙江大學(xué)模擬相控陣T/R套片設(shè)計(jì)技術(shù)轉(zhuǎn)讓。2018

年4月和而泰收購(gòu)鉞昌有限。2022年，銀昌科技上市。鉞昌科技的

主要產(chǎn)品為相控陣T/R芯片以及技術(shù)服務(wù)。2021年，相控陣芯片和

技術(shù)服務(wù)的收入分別為1.93億元和0.18億元。具體來(lái)看，公司的相

控陣芯片可用于星載、地面、機(jī)載、車(chē)載、艦載領(lǐng)域，2021年，星

載和地面產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.52億元和0.39億元，同比增速分別為

10.48%和505.65%；機(jī)載、車(chē)載、艦載產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

133.81/248.20/775.25萬(wàn)元。2022年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.26億

元，同比增長(zhǎng)52.65%o2017-2021年，公司營(yíng)收復(fù)合增速達(dá)34.51%。

2022年前三季度公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.60億元，同比增長(zhǎng)40.37%,

2017-2021年歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增速達(dá)56.27%。

公司毛利率在70%附近。2021年，公司毛利率為77.00%,為近年

來(lái)高點(diǎn)。2022年前三季度，公司毛利率67.39%,同比下降7.40pcto

公司凈利率在50%附近波動(dòng)。2020年，公司凈利率為26.01%,為

近年來(lái)低點(diǎn)，主要系公司當(dāng)年管理費(fèi)用率和研發(fā)費(fèi)用率大幅增加所致。

2021年，公司凈利率為75.84%,為近年來(lái)高點(diǎn)，主要系公司毛利率

提升、管理費(fèi)用率和銷(xiāo)售費(fèi)用率下降所致。2022年前三季度，公司

凈利率為47.76%,同比下降4.17pct。

公司生產(chǎn)的T/R芯片具體包含基于GaN、GaAs或硅基工藝的功率

放大器芯片、低噪聲放大器芯片、模擬波束賦形芯片及相控陣用無(wú)源

器件等，頻率覆蓋L波段和W波段，公司所研制的芯片具有高可靠、

低成本、高集成度的優(yōu)點(diǎn)，質(zhì)量可達(dá)到宇航級(jí)。公司目前成功地推出

了星載和地面用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片全套解決方案，完成了國(guó)

產(chǎn)化5G毫米波相控陣芯片的多輪迭代開(kāi)發(fā)，隨著低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的

布局和5G基站的規(guī)模化建設(shè)，公司未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。公司產(chǎn)品的

生命周期和應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)。星載相控陣T/R芯片的設(shè)計(jì)壽命為8年，

實(shí)際壽命可能會(huì)高于設(shè)計(jì)壽命。地面相控陣T/R芯片的設(shè)計(jì)壽命為5

年，若后期出現(xiàn)部組件損壞可進(jìn)行更換，繼續(xù)使用。T/R芯片研發(fā)到

定型的時(shí)間一般為3?5年，過(guò)程中需要進(jìn)行晶圓流片，需要較大的資

金投入。T/R芯片的上游供應(yīng)商為化合物晶圓代工廠(chǎng)，現(xiàn)階段全球化

合物晶圓代工市場(chǎng)份額主要集中在穩(wěn)懋半導(dǎo)體（WIN）、環(huán)宇通信

（GCS）、科銳（CREE）和宏捷科技（AWSC）,國(guó)內(nèi)化合物晶圓

代工廠(chǎng)主要有三安光電、立昂微電子、海威華芯等。根據(jù)鉞昌科技招

股說(shuō)明書(shū)披露，公司2021年三大客戶(hù)分別為A01、B01、E01,收

入貢獻(xiàn)占比分別為39.46%、36.87%、11.06%。公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主

要為中電科13所和中電科14所。

公司首次公開(kāi)發(fā)行募集資金5.09億元，其中新一代相控陣T/R芯片

研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入4.00億元，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片研

發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入1.09億元。公司當(dāng)前的主要產(chǎn)品為星載相控

陣T/R芯片，新一代相控陣T/R芯片及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要面向機(jī)載、

艦載、車(chē)載、地面應(yīng)用領(lǐng)域的相控雷達(dá)。公司拓寬產(chǎn)品種類(lèi)，有助于

公司擴(kuò)大收入規(guī)模，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。該項(xiàng)目建設(shè)周期為3年，預(yù)計(jì)

2024年9月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年為公司貢

獻(xiàn)營(yíng)收3.00億元，凈利潤(rùn)0.94億元。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片研

發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有助于公司加強(qiáng)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片的研發(fā)

生產(chǎn)能力，應(yīng)對(duì)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,該項(xiàng)目建設(shè)周期為3年,

預(yù)計(jì)2024年9月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年為公

司貢獻(xiàn)營(yíng)收0.84億元，凈利潤(rùn)0.25億元c

5.3雷電微力

雷電微力前身雷電有限成立2007年。2011年雷電微力成立子公司

成都雷電微晶科技有限公司成立，主要從事微波測(cè)試和暗室建設(shè)。

2019年公司變更為股份有限公司，2021年公司上市。公司業(yè)務(wù)發(fā)展

經(jīng)歷了5個(gè)階段。

圖44：雷電微力股權(quán)結(jié)構(gòu)

第一階段為技術(shù)啟蒙期（2007-2018年），此時(shí)國(guó)內(nèi)導(dǎo)引頭和通信領(lǐng)

域主要是基于傳統(tǒng)紅外、激光和微波天線(xiàn)，公司認(rèn)為高集成毫米波有

源相控陣微系統(tǒng)會(huì)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，開(kāi)始進(jìn)行該領(lǐng)域探索研發(fā)，推

出了8通道毫米波頻段T/R組件。第二階段為技術(shù)探索期（2009-2010

年），公司完成第一臺(tái)毫米波有源相控陣微系統(tǒng)原理樣機(jī)的研制,第

三階段為產(chǎn)品突破期（201>2014年），公司開(kāi)展毫米波有源相控陣

微系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)縱向研究和不同應(yīng)用領(lǐng)域的橫向研究，形成了清晰

的產(chǎn)品戰(zhàn)略布局。第四階段為工程化能力建設(shè)期（2015-2017年），

公司引入戰(zhàn)略投資者，進(jìn)行工程化生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，具備小規(guī)模批產(chǎn)能力。

第五階段為快速發(fā)展期（2018年至今）重點(diǎn)產(chǎn)品陸續(xù)批產(chǎn)，生產(chǎn)管

理等體系搭建基本完成。公司產(chǎn)品主要分為三大類(lèi)：精確制導(dǎo)、通信

數(shù)據(jù)鏈、雷達(dá)探測(cè)。精確制導(dǎo)類(lèi)產(chǎn)品包括毫米波有源相控陣微系統(tǒng)和

高頻毫米波前端。通信數(shù)據(jù)鏈類(lèi)產(chǎn)品包括星載有源相控陣微系統(tǒng)和機(jī)

載數(shù)據(jù)鏈相控陣微系統(tǒng)。雷達(dá)探測(cè)類(lèi)產(chǎn)品主要為機(jī)載火控雷達(dá)。2021

年，公司精確制導(dǎo)產(chǎn)品和通信數(shù)據(jù)鏈產(chǎn)品收入占比分別為97.61%和

2.20%。

2022年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.61億元，同比增長(zhǎng)23.39%,

2017-2021年公司營(yíng)收復(fù)合增速為69.52%o2022年前三季度公司實(shí)

現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.47億元，同比增長(zhǎng)41.33%,2019-2021年歸母凈利

潤(rùn)復(fù)合增速為44.05%。

圖48：雷電微力2018-2022Q1?Q3毛利率、凈利率

毛利率一凈利率

70%

-80%

公司毛利率在20172018年超過(guò)55%,2019年公司產(chǎn)品放量后毛利

率有下滑趨勢(shì)，2022年前三季度，公司毛利率44.51%,同比下降

3.13pcto分產(chǎn)品看：公司2021精確制導(dǎo)產(chǎn)品毛利率為41.79%,同

比下降14.09pct；通信數(shù)據(jù)鏈產(chǎn)品毛利率69.20%,同比下降6.89pcto

公司凈利率自2018年來(lái)呈震蕩爬升趨勢(shì)，2022年前三季度公司凈

利率為37.45%,同比提升4.76pct。公司凈利率提升和期間費(fèi)用管

控較好有關(guān)，公司期間費(fèi)用率從2018年的121.27%下降至2022年

前三季度的6.28%。

公司起步早，技術(shù)路徑清晰，生產(chǎn)的相控陣微系統(tǒng)頻率可覆蓋X至

W波段（8GHz至110GHz）,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供毫米波有源相控

陣微系統(tǒng)整體解決方案產(chǎn)品的制造服務(wù)企業(yè)之一。公司有源相控微系

統(tǒng)的最終產(chǎn)品的精確制導(dǎo)導(dǎo)彈，衛(wèi)星數(shù)據(jù)通信鏈最終產(chǎn)品為衛(wèi)星。公

司收入增長(zhǎng)受益于國(guó)防裝備列裝和更新以及衛(wèi)星組網(wǎng)數(shù)量提升。另外,

公司產(chǎn)品還可拓展用于5G通信基站、車(chē)載無(wú)人駕駛雷達(dá)、商業(yè)衛(wèi)星

鏈路系統(tǒng)、移動(dòng)終端“動(dòng)中通”等通用領(lǐng)域。根據(jù)公司披露數(shù)據(jù)，公司

定型產(chǎn)品M03、R03從開(kāi)始研制到定型的時(shí)間均為7年，批產(chǎn)后產(chǎn)

品的列裝周期一般在10年以上。公司招股說(shuō)明書(shū)披露了11個(gè)研制

項(xiàng)目，未來(lái)這些項(xiàng)目將陸續(xù)定型批產(chǎn)，公司收入規(guī)模有望不斷擴(kuò)大。

2022年2月，公司公告新簽兩份某配套產(chǎn)品訂貨合同，總計(jì)24.07

億元，將為公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供支撐。

公司產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程包括芯片研制、組件集成、組件測(cè)試、系統(tǒng)集成、

系統(tǒng)測(cè)試。芯片研制主要通過(guò)EDA軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)之后交由晶圓廠(chǎng)流

片、測(cè)試。組件集成主要是將結(jié)構(gòu)件、集成電路裸片、薄/厚膜電路、

微型元器件集成在腔體或基板上，之后進(jìn)行金絲鍵合、測(cè)試、集成封

裝。組件測(cè)試是對(duì)已集成的組件產(chǎn)品及逆行微波性能測(cè)試。系統(tǒng)集成

是T/R組件集成為天線(xiàn)陣面，并將饋電組件、水冷系統(tǒng)、電源組件、

波控組件、結(jié)構(gòu)套件等裝備成相控陣天線(xiàn)。系統(tǒng)測(cè)試是對(duì)天線(xiàn)系統(tǒng)的

各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行詳細(xì)測(cè)試。根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)，2020年公司前5大

客戶(hù)分別為C集團(tuán)、B集團(tuán)、A集團(tuán)、D集團(tuán)、E集團(tuán)，銷(xiāo)售占比分

別為78.03%/10.97%/5.32%/3.07%/1.14%,除A集團(tuán)需求產(chǎn)品類(lèi)別

為通信數(shù)據(jù)鏈外，其他集團(tuán)主要需求產(chǎn)品類(lèi)別為精確制導(dǎo)。公司的原

材料主要為電子元件、結(jié)構(gòu)件、LTCC、芯片等，2020年這四大類(lèi)材

料的采購(gòu)金額占比分別為37.24%/15.35%/16.36%/16.30%o2021

年，公司首次公開(kāi)發(fā)行募集資金6.3億元，其中2.25億元用于生產(chǎn)

基地技改擴(kuò)能建設(shè)項(xiàng)目，2.05億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。生產(chǎn)基

地技改擴(kuò)能建設(shè)項(xiàng)目用于儲(chǔ)備充裕產(chǎn)能，增強(qiáng)公司產(chǎn)品在專(zhuān)用、通用

領(lǐng)域的工程化應(yīng)用能力，引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備，建設(shè)高潔凈度車(chē)間，提高產(chǎn)

品可靠性和穩(wěn)定性，增建微波暗室，提升自有檢測(cè)、試驗(yàn)?zāi)芰?，該?xiàng)

目預(yù)計(jì)2023年12月31日達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目

用于公司現(xiàn)有研發(fā)中心的軟、硬件升級(jí)及中心人員工資投資，該項(xiàng)目

預(yù)計(jì)2024年12月31日達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。

5.4臻鐳科技

2015年，杭州臻鐳微波技術(shù)有限公司成立。2018年，公司以股權(quán)置

換的方式收購(gòu)了城芯科技100%股權(quán)和航芯源100%股權(quán)。城芯科技

主要產(chǎn)品包括射頻收發(fā)芯片、高精度ADC/DAC芯片。航芯源主要產(chǎn)

品為高可靠電源芯片。集邁科技為臻鐳科技參股公司，成立于2018

年，由臻鐳有限和長(zhǎng)興仙童共同出資成立。集邁科技主要從事高可靠

性射頻微系統(tǒng)（含微波組件）和氮化錢(qián)器件等產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)、流片

代工及特種封裝，未來(lái)集邁擬構(gòu)建三維異構(gòu)微系統(tǒng)和第三代半導(dǎo)體生

產(chǎn)線(xiàn)為重要方向。集邁科技是臻鐳科技的上游，將為公司未來(lái)發(fā)展提

供支持。2020年公司變更為浙江臻鐳科技股份有限公司。2022年臻

鐳科技上市。臻鐳科技的發(fā)展可以分為三個(gè)階段。第一階段為技術(shù)起

步階段（2015-2016年）,公司基于市場(chǎng)調(diào)研和成員背景確立了以終

端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理

芯片、微系統(tǒng)及模組作為主要產(chǎn)品門(mén)類(lèi)，采用全正向研發(fā)技術(shù)路線(xiàn)進(jìn)

行產(chǎn)品研制。第二階段為技術(shù)積累階段（2017-2018年），射頻前端

芯片組、三收兩發(fā)SDR射頻收發(fā)芯片、T/R電源管理芯片、SIP模

組等產(chǎn)品完成多輪技術(shù)迭代，達(dá)到批產(chǎn)狀態(tài)。同時(shí)，研制出了高速度

高精度ADC/DAC、集成片上變壓器的固體電子開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品。第三階

段為快速發(fā)展階段（2019年至今），主要產(chǎn)品都進(jìn)入了批產(chǎn)供貨狀

態(tài)。

圖50：璜鐳科技產(chǎn)品在無(wú)撥通信終端中的應(yīng)用

基

岡見(jiàn)財(cái)領(lǐng)?*帶

囪J?接收芯片處

理

芯

電源管理芯片片

L

公司主要產(chǎn)品包括射頻收發(fā)芯片及高速度、高精度ADC/DAC芯片,

電源管理芯片，微系統(tǒng)及模組，終端射頻芯片，應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)闊o(wú)線(xiàn)通信

終端和通信雷達(dá)，在2022Hl的營(yíng)收占比分別為

34.17%/28.58%/5.72%/0.62%,在2021年的毛利率分別為

94.90%/89.01%/57.12%/86.39%o無(wú)線(xiàn)通信終端中，射頻收發(fā)芯片

接收來(lái)自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放

大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片將信號(hào)放大后傳輸

給天線(xiàn)；反之，射頻前端芯片也可以接收天線(xiàn)的信號(hào)，將其放大傳給

射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后發(fā)給基帶芯片

進(jìn)行處理，電源管理芯片為各芯片配電。

在通信雷達(dá)系統(tǒng)中，公司的微系統(tǒng)和模組是其重要組成部分。微系統(tǒng)

及模組產(chǎn)品具體可分為T(mén)/R射頻微系統(tǒng)及模組、饋電網(wǎng)絡(luò)、中頻微系

統(tǒng)等產(chǎn)品。T/R射頻微系統(tǒng)及模組由相控陣T/R套片研制而成，可實(shí)

現(xiàn)射頻信號(hào)放大、幅相調(diào)節(jié)和收發(fā)切換等功能。饋電網(wǎng)絡(luò)主要由功分

器和功合器等無(wú)源器件組成，實(shí)現(xiàn)發(fā)射信號(hào)功率分配及接收信號(hào)功率

合成功能。中頻微系統(tǒng)包括射頻收發(fā)芯片、高速度高精度ADC/DAC、

負(fù)載點(diǎn)電源等芯片，實(shí)現(xiàn)信號(hào)變頻、濾波、增益控制、數(shù)模轉(zhuǎn)換和供

配電功能。電源管理芯片為T(mén)/R射頻微系統(tǒng)及模組、饋電網(wǎng)絡(luò)、中頻

微系統(tǒng)提供配電和低功耗電源管理。

臻鐳科技在2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.49億元，同比增長(zhǎng)

49.02%。2018-2021年，公司營(yíng)收復(fù)合增速為262.72%。2022年前

三季度，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.71億元，同比增長(zhǎng)72.85%。公司

2018年歸母凈利潤(rùn)為?0.49億元，之后隨著收入規(guī)模擴(kuò)大，公司歸母

凈利澗也迅速增加，2019年公司歸母凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正，2021年公司歸母

凈利潤(rùn)為。99億元,較2018年增加了1.48億元。

公司射頻前端芯片主要用于手機(jī)、基站等通信系統(tǒng)，隨5G網(wǎng)絡(luò)商用

推廣需求量會(huì)上升c公司終端射頻芯片主要用于軍用無(wú)線(xiàn)通信終端，

可在手持、背負(fù)、車(chē)載、機(jī)載等平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專(zhuān)網(wǎng)通信，隨軍工信息化建

設(shè)和裝備更新?lián)Q代需求提升。公司射頻收發(fā)及高速度高精度

ADC/DAC主要用于雷達(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域。數(shù)字相控

陣?yán)走_(dá)可實(shí)現(xiàn)海量波束同時(shí)處理和分發(fā)，是雷達(dá)的發(fā)展趨勢(shì)，數(shù)字相

控陣?yán)走_(dá)每個(gè)相控陣通道單元或模塊配備等量的射頻直采ADC/DAC,

可以實(shí)現(xiàn)海量波束的空間合成，對(duì)ADC/DAC需求遠(yuǎn)超模擬相控陣?yán)?/p>

達(dá)。我國(guó)GW衛(wèi)星星座計(jì)劃共計(jì)發(fā)射12992顆低軌通信衛(wèi)星，通信

衛(wèi)星往往采用中頻數(shù)字相控陣方案進(jìn)行多點(diǎn)多波束的聚焦式跟蹤服

務(wù)，每個(gè)中頻數(shù)字相控陣通道或模塊需要串聯(lián)大寬帶的全集成射頻收

發(fā)芯片，帶來(lái)射頻收發(fā)芯片需求提升。傳統(tǒng)給無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)僅針對(duì)單

個(gè)頻點(diǎn)和制式進(jìn)行研制，無(wú)法應(yīng)對(duì)多模、多頻、可拓展的無(wú)線(xiàn)通信需

求，公司提供的軟件無(wú)線(xiàn)電射頻收發(fā)芯片可為多模、多頻無(wú)線(xiàn)通信系

統(tǒng)解決射頻鏈路的信號(hào)調(diào)理軟件可編程的敏捷配置能力，隨信息化數(shù)

字化發(fā)展需求提升。

公司微系統(tǒng)及模組主要用于相控陣?yán)走_(dá)射頻系統(tǒng)和小型無(wú)人機(jī)系統(tǒng)。

在相控陣?yán)走_(dá)射頻系統(tǒng)領(lǐng)域，高集成度的T/R收發(fā)和變頻多功能微系

統(tǒng)滿(mǎn)足了裝備小型化、集成化發(fā)展需求，市場(chǎng)需求旺盛。小型無(wú)人機(jī)

對(duì)各個(gè)電子部件的尺寸有嚴(yán)格限制，公司的無(wú)人機(jī)綜合處理微系統(tǒng)產(chǎn)

品可將尺寸、重量縮小到傳統(tǒng)無(wú)人機(jī)板卡解決方案一半以下，解決了

小型無(wú)人機(jī)系統(tǒng)在性能和體積重量功耗之間的矛盾。小型無(wú)人機(jī)在單

兵偵察、反恐等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，其列裝比例增加拉動(dòng)公司小型

無(wú)人機(jī)系統(tǒng)需求提升。

公司的主要客戶(hù)為國(guó)防科工集團(tuán)的下屬單位，2021年上半年前五大

客戶(hù)的收入占比達(dá)到了78.85%O原材料在公司采購(gòu)金額中占比較高,

2021年上半年達(dá)到了92.2%,主要包括晶圓、封裝材料和元器件等

材料，前五大供應(yīng)商占公司采購(gòu)金額的比例為54.07%。公司在終端

射頻前端芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為Skyworks、Macom、卓勝微，射頻

收發(fā)芯片及高速度高精度ADC/DAC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為ADk振

芯科技、思瑞浦，電源管理芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為L(zhǎng)inear、TI、芯朋

微、思瑞浦，微系統(tǒng)及模組的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手微NorthropGrumman、雷電

微力。

射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)'業(yè)化項(xiàng)目順應(yīng)市場(chǎng)對(duì)高集成度和微型化芯片的

需求，開(kāi)發(fā)面向機(jī)載、車(chē)載、星載、安防、無(wú)人機(jī)、5G基站等應(yīng)用

領(lǐng)域的射頻微系統(tǒng)產(chǎn)品。公司披露該項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率為23.54%（稅

后），稅后投資回收期（含建設(shè)期）為5.27年。公司現(xiàn)有的射頻收

發(fā)芯片和高速高精度ADC/DAC可滿(mǎn)足民用LTE,特種行業(yè)應(yīng)用的自

組網(wǎng)、天通衛(wèi)星等，但在