半導體產品工藝知識培訓課件匯報人：XX目錄01半導體基礎知識02半導體制造流程03半導體器件原理04半導體工藝技術05半導體設備與材料06半導體行業(yè)趨勢半導體基礎知識01半導體的定義核心特性具有可控導電性，是電子器件基礎。半導體概念導電性介于導體與絕緣體間的材料。0102半導體材料分類硅、鍺等，制備成熟，成本低。元素半導體砷化鎵、氮化鎵等，性能優(yōu)越，成本高?；衔锇雽w半導體物理特性導電性能可控半導體導電性介于導體與絕緣體間，可通過摻雜、溫度等調控。能帶結構關鍵半導體的能帶結構決定了其導電特性，是理解其物理特性的基礎。半導體制造流程02原材料準備精選高純度硅材料，確保半導體器件性能穩(wěn)定。硅材料選取對硅材料進行嚴格凈化，去除雜質，提升產品質量。凈化處理晶圓制造過程01拉晶與切片摻雜拉晶，精密切片02研磨拋光研磨表面，化學拋光03外延加工高溫氣相外延單晶硅層封裝與測試對封裝后的半導體產品進行功能測試，確保產品性能達標。功能測試將制造好的芯片進行封裝，保護芯片并便于安裝和連接。芯片封裝半導體器件原理03二極管工作原理基于PN結，單向導電。PN結特性P接正，N接負，形成電流。正向偏置導電晶體管結構與功能由基區(qū)發(fā)射區(qū)集電區(qū)組成晶體管結構實現信號放大與開關控制晶體管功能集成電路技術介紹集成電路從設計到制造的完整流程，包括光刻、蝕刻等關鍵步驟。芯片制造流程探討半導體器件微型化的技術挑戰(zhàn)與解決方案，以及其對性能的影響。微型化技術半導體工藝技術04光刻技術極紫外光刻EUV關鍵技術光線照射光刻膠核心原理刻蝕技術干法刻蝕利用等離子體精確去除材料濕法刻蝕使用液態(tài)試劑均勻腐蝕離子注入技術基本原理電場加速離子摻雜系統組成離子源等五部分半導體設備與材料05關鍵制造設備用于光刻工藝，將電路圖案精確轉移到晶圓上。光刻機進行濕法或干法刻蝕，揭示電路圖案。刻蝕機高純材料應用用于芯片制造，確保產品性能和質量。高純石英材料在半導體設備中廣泛應用，防止流體污染。高純PFA配件設備維護與管理確保設備穩(wěn)定運行，減少故障率，提高生產效率。定期維護檢查01組建專業(yè)團隊，定期培訓，提升設備維護與管理水平。專業(yè)團隊培訓02半導體行業(yè)趨勢06技術創(chuàng)新動態(tài)SiC在電動汽車中廣泛應用，推動高端電動車標配“800V+SiC”。SiC功率器件Chiplet成為汽車高性能SoC開發(fā)新突破口，助力降本增效。Chiplet技術氧化鎵、氮化鋁等材料嶄露頭角，挑戰(zhàn)并有望超越現有市場。第四代半導體市場發(fā)展預測全球及中國半導體IP市場規(guī)模將持續(xù)擴大，年復合增長率保持高位。市場規(guī)模增長AI、Chiplet等技術推動半導體IP市場革新，為行業(yè)發(fā)展提供新動力。技術革新驅動行業(yè)標準與規(guī)范政府頒布系列政策，大力扶持半導體產業(yè)發(fā)展，推動行業(yè)標準制