AP602功率增益為13dB，集電極效率為15.7%，鄰近信道功率抑制－52dBc，輸入回波損耗為9dB，輸出回波損耗為9dB，輸出功率(P1dB)為+35.7dBm。

AP603功率增益為28.5～34.5dB，集電極效率為14.6%，鄰近信道功率抑制為－50dBc，輸入回波損耗為10dB，輸出回波損耗為8.2dB，輸出功率(P1dB)為+38.2dBm。

AP601/602/603采用模塊式封裝，尺寸為5.0mm×6.0mm×1.0mm，封裝形式如圖7.1.1所示，引腳端1(PIN－Vbias)為偏置電壓輸入端，引腳端2、3、7、8、12、13(GND/NC)

為接地端(未連接)，引腳端4、5、6(RFIN)為射頻輸入端，引腳端9、10、11(RFOUT/VCC)為功率放大器輸出端/電源電壓VCC輸入端，引腳端14(PIN－Vpd)為Vpd電壓輸入端，裸露的焊盤為地。

AP601/602/603工作在869～894MHz和2110～2170MHz的應(yīng)用電路如圖7.1.2和圖7.1.3所示。圖7.1.1AP601/602/603引腳端封裝形式圖7.1.2AP601/602/603工作在869～894MHz應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)元器件布局圖圖7.1.3AP601/602/603工作在2110～2170MHz應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)元器件布局圖

7.2AWT19211610～1626.5MHz功率放大器

AWT1921是一個(gè)集成的功率放大器芯片。其工作頻率范圍為1610～1626.5MHz；4級(jí)放大器的電源電壓典型值為9V，基準(zhǔn)電壓為＋5V，負(fù)電源電壓典型值為－5V；1、2、3、4級(jí)放大器的靜態(tài)電流分別為60、90、150、200mA；偏置電源電流ISS為15mA，IREF為5mA，IDD為15mA；輸出功率為+36dBm；功率增加效率25％；功率增益為30dB；輸入回波損耗最小為11dB。

AWT1921采用SSOP-28封裝，引腳端封裝形式如圖7.2.1所示，引腳端功能如表7.2.1所示。圖7.2.1AWT1921引腳端封裝形式

AWT1921工作在1610～1626.5MHz的應(yīng)用電路的電原理圖如圖7.2.2所示。圖7.2.21610～1626.5MHz應(yīng)用電路電原理圖(a)電原理圖;(b)元器件布局圖

7.3

MAX22422.4～2.5GHz線性功率放大器

MAX2242是一個(gè)為ISM頻段無線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的線性功率放大器芯片。其工作頻率范圍為2.4～2.5GHz；線性輸出功率為+22.5dBm(ACPR為－33～－55dBc)；功率增益為28.5dB；輸入VSWR為1.5∶1，輸出VSWR為2.5∶1；內(nèi)置功率檢測(cè)器，功率檢測(cè)器輸出電壓為0.55～1.8V(輸出功率為+5～+22dBm)；采用+2.7～+3.6V單電源供電，電流消耗為335mA，低功耗模式電流消耗為0.5μA；適合2.4GHzISM頻段、IEEE802.11b11MB/sWLAN等應(yīng)用。

MAX2242采用1.5mm×2.0mmUCSP封裝，引腳封裝形式如圖7.3.1所示，引腳端功能如表7.3.1所示。圖7.3.1MAX2242引腳端封裝形式

MAX2242內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框圖如圖7.3.2所示，芯片內(nèi)部含有三級(jí)功率放大器、檢測(cè)器(DET)和偏置電路(BIASCIRCUIT)。

MAX2242采用動(dòng)態(tài)功率控制設(shè)計(jì)，在高輸出功率和低輸出功率應(yīng)用時(shí)可提供最佳的附加功率效率(PAE)。在采用+3.3V電源供電時(shí)，輸出功率為高功率模式，輸出功率典型值為+22.5dBm，電流為280mA。在低輸出功率模式時(shí)，為了維持ACPR性能，可以通過外部DAC減少直流電流來增加附加功率效率?？梢岳眠B接到偏置引腳端的外部電阻來設(shè)置驅(qū)動(dòng)級(jí)和功率輸出級(jí)的偏置電流，這個(gè)電阻典型值為8kΩ。例如，1.0V的DAC電壓提供280mA偏置電流，增加DAC電壓將減少偏置電流，減少DAC電壓將增加偏置電流。圖7.3.2MAX2242內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框圖

MAX2242具有低功耗模式，當(dāng)SHDN為低電平時(shí)，芯片工作在低功耗模式，當(dāng)SHDN為高電平時(shí)，為正常工作模式。在低功耗模式，所有放大器都不工作，電源電流下降到0.5μA。

MAX2242具有功率檢測(cè)功能，芯片內(nèi)部的功率檢測(cè)器產(chǎn)生一個(gè)和輸出功率成比例的電壓，可以用來監(jiān)測(cè)輸出功率。MAX2242允許使用者通過外部電容來設(shè)置帶寬和溫度補(bǔ)償。當(dāng)設(shè)置為最大帶寬時(shí)，需要在PDOUT到GND之間連接一個(gè)47kΩ的電阻，不用使用任何外部電容。

MAX2242應(yīng)用電路如圖7.3.3所示。RF輸入端口需要一個(gè)匹配網(wǎng)絡(luò)，在2.45GHzRF輸入端口阻抗為16－j30。RF輸出端口是一個(gè)集電極開路形式，必須接一個(gè)10nH的RF電感到電源。MAX2242的RF輸出端輸出阻抗大約為8+j5Ω。

VCC1和VCC2為放大器提供電源時(shí)，需要連接RF旁路電容到地，旁路電容的值為22μF。7.4RF21262.45GHzISM線性功率放大器

RF2126是一個(gè)高功率、高效率的線性放大器IC。工作頻率范圍為1.8～2.5GHz；輸出功率為1.3W；功率增益為12dB；效率為45%；采用3～6.5V單電源供電；具有低功耗模式；采用SOIC-8Slug封裝。

RF21262.45GHz的應(yīng)用電路如圖7.4.1所示，印制電路板尺寸為1.5″×1.0″。圖7.4.1RF21262.45GHz應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)元器件布局圖;(c)印制電路板圖

7.5RF21633V2.5GHzISM線性

功率放大器

RF2163是一個(gè)高功率、高效率的線性放大器IC。工作頻率范圍為1.8～2.5GHz；輸出功率為+30dBm；小信號(hào)增益為19dB；效率為25%；采用3.3V單電源供電；具有低功耗模式；采用QFN-164mm×4mm封裝。

RF21632.4～2.483GHz的應(yīng)用電路如圖7.5.1所示，印制電路板尺寸為2.0″×2.0″。圖7.5.1RF21632.45GHz應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)元器件布局圖;(c)印制電路板圖(元器件面);(d)印制電路板圖(接地面)7.6RF51522.4～2.5GHz線性功率放大器

RF5152是一個(gè)工作頻率范圍為2.4～2.5GHz的功率放大器芯片。其采用3.3～3.6V單電源供電；輸出功率為+21dBm；小信號(hào)功率增益為34dB；輸入級(jí)和級(jí)間匹配為50Ω；電源電流消耗為130mA。RF5152也可以作為IEEE802.11b/g/nWLAN功率放大器。

RF5152采用QFN-163mm×3mm封裝，引腳端封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖7.6.1所示，芯片內(nèi)部包含有2級(jí)功率放大器、輸入和級(jí)間匹配網(wǎng)絡(luò)、偏置電路和功率檢測(cè)器，引腳端功能如表7.6.1所示。圖7.6.1RF5152引腳端封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

RF5152的應(yīng)用電路如圖7.6.2所示。RF5152焊盤尺寸圖如圖7.6.3所示，圖中，A=0.64mm×0.28mm，B=0.28mm×0.64mm，C=1.50mm×1.50mm。圖7.6.2RF5152的應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)元器件布局圖;(c)印制電路板圖(元器件面);(d)印制電路板圖(接地面);(e)印制電路板圖(底層)圖7.6.3RF5152焊盤尺寸圖(mm)

7.7RF51631.8～2.5GHz線性功率放大器

RF5163是一個(gè)工作頻率范圍為1.8～2.5GHz的功率放大器芯片。其輸出功率為+33dBm；小信號(hào)功率增益為20dB；EVM(誤差矢量幅度)為2.0%(在+26dBm，54Mb/s時(shí))；具有功率檢測(cè)和低功耗控制功能；采用3.3V或者5V單電源供電；電源電流消耗為520mA。RF5163也可以作為IEEE802.11b/g/nWLAN功率放大器。

RF5163采用QFN-164mm×4mm封裝，引腳端封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖7.7.1所示，芯片內(nèi)部包含有2級(jí)功率放大器、偏置電路和功率檢測(cè)與控制電路。引腳端功能如表7.7.1所示。圖7.7.1RF5163引腳端封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

RF51632.4～2.5GHz的應(yīng)用電路如圖7.7.2所示。采用RFMicroDevices公司器件構(gòu)成的IEEE802.11g/nAP發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖如圖7.7.3所示。圖7.7.2RF5163應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)印制電路板圖(元器件面);(c)印制電路板圖(接地板)(d)印制電路板圖(底層);(e)元器件布局圖;圖7.7.3RFMicroDevices公司器件構(gòu)成IEEE802.11g/nAP發(fā)射器的結(jié)構(gòu)示意圖7.8RF51870.8～2.5GHz線性功率放大器

RF5187是一個(gè)工作頻率范圍為0.8～2.5MHz的功率放大器芯片。其線性輸出功率為10～20dBm；輸出功率(P1dB)為29dBm；小信號(hào)功率增益為13～15dB；輸入VSWR為

1.5∶1；輸出三階截點(diǎn)I(OIP3)為41～45dBm；功率控制電壓(VPC)為2.7～3.7V；功率控制“關(guān)斷”電壓為0.2～0.5V；電源電壓為3～6V；電流消耗為240mA；具有低功耗控制功能，低功耗模式電流消耗為2～10μA。

RF5187采用SOIC-8Slug封裝，引腳端封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖7.8.1所示，芯片內(nèi)部包含有功率放大器和偏置電路，引腳端功能介紹如下：

引腳端1、2(RFIN)為射頻輸入端，這個(gè)引腳端是直流耦合輸入，需要串聯(lián)一個(gè)隔直電容器；為了獲得最佳50Ω匹配，需要串聯(lián)和并聯(lián)一個(gè)電容器。例如，在2140MHz時(shí)可以采用2.4pF的電容器。

引腳端3(PC)為功率控制端，為了獲得最佳的性能，這個(gè)引腳端的電壓可以用來設(shè)置正確的偏置電流。這個(gè)引腳端的電壓若低于0.5V，芯片則進(jìn)入低功耗模式。圖7.8.1引腳端封裝形式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)引腳端4(VCC)為偏置電路電源電壓引腳端，需要連接一個(gè)退耦電容器。

引腳端5、6、7、8(RFOUT)為功率放大器輸出端和電源端，功率放大器的電源電壓需要通過這個(gè)引腳端加入?？梢岳靡粋€(gè)電感連接到直流電源。

引腳端PkgBase為接地端，這個(gè)引腳端在封裝的背部，建議采用最短的導(dǎo)線連接到接地板，例如在器件的下面采用通孔連接到接地板。

RF51872140MHz的應(yīng)用電路如圖7.8.2所示。圖7.8.2RF5187應(yīng)用電路(a)電原理圖;(b)元器件布局圖;(c)印制電路板圖(元器件面);(d)印制電路板圖(底層)

7.9SPA-1218/13181W1960/

2150MHz功率放大器

SPA-1218/1318是一類高性能的HBT功率放大器芯片，SPA-1218的工作頻率范圍為1930～1990MHz，SPA-1318的工作頻率范圍為2110～2170MHz。SPA-1218/1318的輸出功率(P1dB)為29dBm；小信號(hào)增益為11.5～13.5dB；輸出三階截點(diǎn)為47.0dBm；噪聲系數(shù)為7.0dB；輸入VSWR為1.5∶1；鄰近信道功率抑制為-50.0dBc；電源電壓為5.0V；電流消耗為275～330mA。

SPA-1218/1318采用SMDIMPO-101644封裝，引腳端封裝形式如圖7.9.1所示，引腳端功能如下：引腳端1為電源電壓輸入端，引腳端2為偏置電壓輸入端，引腳端3為射頻信號(hào)輸入端，引腳端4為空腳，引腳端5、6、7、8為功率放大器輸出端和電源電壓輸入端，EPAD為芯片背部裸露的焊盤。

SPA-1218/1318的應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)相同，SPA-13182110～2170MHz的應(yīng)用電路如圖7.9.2所示，電路所用元器件的參數(shù)如表7.9.1所示。圖7.9.1SPA-1218/1318引腳端封裝