2025年探傷工(技師)考試沖刺模擬試題集_第1頁
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2025年探傷工(技師)考試沖刺模擬試題集考試時間:______分鐘總分:______分姓名:______一、選擇題(本部分共20道題,每題2分,共40分。請根據(jù)題意選擇最合適的答案,并將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置上。)1.在進(jìn)行射線探傷時,為了提高圖像對比度,通常會采用哪種方法?()A.增加曝光時間B.使用高對比度的膠片C.提高射線源強(qiáng)度D.增加被檢工件厚度2.以下哪種缺陷類型最容易在超聲波探傷中檢測到?()A.表面裂紋B.內(nèi)部夾雜C.密度不均D.薄膜狀缺陷3.在進(jìn)行超聲波探傷時,為了減少表面波的影響,通常會采用哪種措施?()A.增加探傷頻率B.使用耦合劑C.改變探傷角度D.使用屏蔽材料4.射線探傷中,"黑度"是指什么?()A.射線強(qiáng)度B.膠片感光程度C.缺陷大小D.工件厚度5.超聲波探傷中,"K值"是指什么?()A.探傷頻率B.缺陷深度C.探頭靈敏度D.材料聲阻抗比6.射線探傷時,為了提高檢測靈敏度,通常會采用哪種方法?()A.使用低能量射線源B.增加曝光時間C.使用高分辨率膠片D.減少被檢工件厚度7.超聲波探傷中,"聲程"是指什么?()A.探頭到缺陷的距離B.探頭到工件的距離C.缺陷深度D.聲波傳播時間8.射線探傷中,"曝光指數(shù)"是指什么?()A.射線強(qiáng)度B.曝光時間和射線強(qiáng)度的乘積C.膠片感光程度D.工件厚度9.超聲波探傷中,"分辨率"是指什么?()A.探測最小缺陷的能力B.探頭靈敏度C.聲波傳播速度D.材料聲阻抗10.射線探傷時,為了減少散射的影響,通常會采用哪種措施?()A.增加曝光時間B.使用準(zhǔn)直器C.增加被檢工件厚度D.使用高對比度膠片11.超聲波探傷中,"衰減"是指什么?()A.聲波強(qiáng)度減弱B.探頭靈敏度降低C.材料聲阻抗D.聲波傳播速度12.射線探傷中,"半值層"是指什么?()A.射線強(qiáng)度減半的厚度B.膠片感光程度C.缺陷大小D.工件厚度13.超聲波探傷中,"波幅"是指什么?()A.聲波傳播速度B.探頭靈敏度C.缺陷反射聲波強(qiáng)度D.材料聲阻抗14.射線探傷時,為了提高檢測精度,通常會采用哪種方法?()A.使用高能量射線源B.增加曝光時間C.使用高分辨率膠片D.減少被檢工件厚度15.超聲波探傷中,"聲速"是指什么?()A.聲波傳播速度B.探頭靈敏度C.缺陷深度D.材料聲阻抗16.射線探傷中,"感光速度"是指什么?()A.膠片感光程度B.射線強(qiáng)度C.曝光時間D.工件厚度17.超聲波探傷中,"盲區(qū)"是指什么?()A.探頭無法探測到的區(qū)域B.缺陷反射聲波強(qiáng)度C.材料聲阻抗D.聲波傳播速度18.射線探傷時,為了減少散射的影響,通常會采用哪種措施?()A.增加曝光時間B.使用準(zhǔn)直器C.增加被檢工件厚度D.使用高對比度膠片19.超聲波探傷中,"聲阻抗"是指什么?()A.聲波傳播速度B.探頭靈敏度C.材料密度和聲速的乘積D.缺陷深度20.射線探傷中,"曝光指數(shù)"是指什么?()A.射線強(qiáng)度B.曝光時間和射線強(qiáng)度的乘積C.膠片感光程度D.工件厚度二、判斷題(本部分共20道題,每題2分,共40分。請根據(jù)題意判斷正誤,并將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置上。)1.射線探傷時,曝光時間越長,圖像對比度越高。()2.超聲波探傷中,探傷頻率越高,檢測深度越深。()3.射線探傷中,"黑度"越大,圖像對比度越高。()4.超聲波探傷中,"K值"越大,缺陷檢測靈敏度越高。()5.射線探傷時,為了提高檢測靈敏度,通常會采用低能量射線源。()6.超聲波探傷中,"聲程"是指探頭到缺陷的距離。()7.射線探傷中,"曝光指數(shù)"是指曝光時間和射線強(qiáng)度的乘積。()8.超聲波探傷中,"分辨率"是指探測最小缺陷的能力。()9.射線探傷時,為了減少散射的影響,通常會使用準(zhǔn)直器。()10.超聲波探傷中,"衰減"是指聲波強(qiáng)度減弱。()11.射線探傷中,"半值層"是指射線強(qiáng)度減半的厚度。()12.超聲波探傷中,"波幅"是指缺陷反射聲波強(qiáng)度。()13.射線探傷時,為了提高檢測精度,通常會使用高能量射線源。()14.超聲波探傷中,"聲速"是指聲波傳播速度。()15.射線探傷中,"感光速度"是指膠片感光程度。()16.超聲波探傷中,"盲區(qū)"是指探頭無法探測到的區(qū)域。()17.射線探傷時,為了減少散射的影響,通常會增加被檢工件厚度。()18.超聲波探傷中,"聲阻抗"是指材料密度和聲速的乘積。()19.射線探傷中,"曝光指數(shù)"是指射線強(qiáng)度。()20.超聲波探傷時,探傷頻率越高,檢測深度越淺。()三、簡答題(本部分共5道題,每題4分,共20分。請根據(jù)題意簡明扼要地回答問題,并將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置上。)1.簡述射線探傷中,"黑度"的概念及其對圖像質(zhì)量的影響。2.超聲波探傷中,"聲程"是如何計算的?它對缺陷檢測有什么意義?3.射線探傷時,為什么要使用準(zhǔn)直器?它有什么作用?4.超聲波探傷中,"盲區(qū)"是如何產(chǎn)生的?如何減小盲區(qū)的影響?5.射線探傷和超聲波探傷各有哪些優(yōu)缺點?在實際應(yīng)用中應(yīng)該如何選擇?四、論述題(本部分共2道題,每題10分,共20分。請根據(jù)題意詳細(xì)論述問題,并將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置上。)1.詳細(xì)論述射線探傷中,影響圖像質(zhì)量的主要因素有哪些?如何通過調(diào)整這些因素來提高圖像質(zhì)量?2.詳細(xì)論述超聲波探傷中,探頭的選擇對探傷結(jié)果有什么影響?如何根據(jù)不同的材料和缺陷類型選擇合適的探頭?五、綜合應(yīng)用題(本部分共3道題,每題10分,共30分。請根據(jù)題意結(jié)合實際應(yīng)用,綜合分析問題,并將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置上。)1.某工件需要進(jìn)行射線探傷,工件厚度為50mm,材料密度較低。請問應(yīng)該選擇哪種能量范圍的射線源?為什么?如果檢測過程中發(fā)現(xiàn)圖像對比度較低,應(yīng)該如何調(diào)整?2.某工件需要進(jìn)行超聲波探傷,材料聲速為6000m/s,檢測深度要求為100mm。請問應(yīng)該選擇哪種頻率范圍的探頭?為什么?如果在探傷過程中,發(fā)現(xiàn)探頭在某個位置無法檢測到缺陷,可能是什么原因造成的?3.某工件同時需要進(jìn)行射線探傷和超聲波探傷,工件材料為鋁合金,厚度為30mm。請問在兩種探傷方法中,應(yīng)該優(yōu)先選擇哪種方法?為什么?在兩種探傷方法中,應(yīng)該注意哪些問題?本次試卷答案如下一、選擇題答案及解析1.B解析:提高圖像對比度的關(guān)鍵在于增強(qiáng)缺陷與基體的聲學(xué)差異。使用高對比度膠片能夠更清晰地展現(xiàn)不同密度的區(qū)域差異,從而提高缺陷的可辨識度。增加曝光時間主要影響靈敏度而非對比度;提高射線源強(qiáng)度會增加穿透力但未必提升對比度;增加工件厚度會降低穿透率,不利于檢測。2.B解析:內(nèi)部夾雜由于密度與基體不同會產(chǎn)生明顯的聲波反射,是超聲波探傷的典型檢測對象。表面裂紋聲波易繞射;薄膜狀缺陷聲波衰減嚴(yán)重難以檢測;密度不均通常表現(xiàn)為整體信號變化而非點狀缺陷。3.B解析:耦合劑能夠消除探頭與工件表面的空氣間隙,使超聲波有效傳入工件。表面波是高頻聲波在表面?zhèn)鞑バ纬傻?,使用耦合劑可以顯著減少表面波的干擾,提高檢測深度信號的穩(wěn)定性。4.B解析:黑度是膠片感光程度的專業(yè)表述,與射線能量和感光材料特性直接相關(guān)。射線強(qiáng)度影響穿透能力;缺陷大小決定反射信號強(qiáng)度;工件厚度影響穿透深度。5.D解析:K值是材料聲阻抗(ρc)與探頭材料聲阻抗的比值,直接影響聲波在界面處的反射率。高頻探傷更易檢測小缺陷;缺陷深度通過聲程計算;探頭靈敏度受頻率影響。6.B解析:增加曝光時間能積累更多射線光子,提高膠片感光程度,從而增強(qiáng)缺陷圖像的可見性。低能量射線源穿透力弱;高分辨率膠片更利于細(xì)節(jié)觀察;減少工件厚度會提高穿透率但可能降低分辨率。7.A解析:聲程是聲波從探頭傳播到缺陷再返回的路徑總長,是超聲波檢測中計算缺陷深度的基礎(chǔ)參數(shù)。探頭到工件的距離是單程距離;缺陷深度是聲程的一半;聲速是計算聲程的必要參數(shù)。8.B解析:曝光指數(shù)是曝光時間與射線強(qiáng)度的乘積,是射線照相中衡量曝光參數(shù)的綜合指標(biāo)。射線強(qiáng)度影響穿透力;膠片感光程度由黑度表示;工件厚度影響穿透需求。9.A解析:分辨率指區(qū)分相鄰微小缺陷的能力,高頻探傷具有更好的分辨率。探頭靈敏度影響信噪比;聲速是材料特性;聲阻抗影響反射率。10.B解析:準(zhǔn)直器通過限制射線束的擴(kuò)散角度,減少周圍組織的散射影響,提高圖像對比度。增加曝光時間會降低對比度;散射隨厚度增加而增強(qiáng);高對比度膠片改善顯示效果。11.A解析:衰減指聲波在介質(zhì)中傳播時強(qiáng)度減弱的現(xiàn)象,是超聲波檢測的基本物理原理。探頭靈敏度受頻率影響;聲阻抗是材料特性;聲速是傳播參數(shù)。12.A解析:半值層是射線強(qiáng)度減半的介質(zhì)厚度,反映了材料的吸收能力。膠片感光程度由黑度表示;缺陷大小決定反射信號;工件厚度影響穿透需求。13.C解析:波幅是缺陷反射回的超聲波信號強(qiáng)度,直接反映缺陷的大小和性質(zhì)。聲速是傳播參數(shù);探頭靈敏度影響信噪比;聲阻抗影響反射率。14.A解析:使用高能量射線源(短波長)能更好穿透厚材料,同時減少散射,提高圖像清晰度。增加曝光時間會降低對比度;高分辨率膠片改善細(xì)節(jié);減少工件厚度會提高穿透率。15.A解析:聲速是聲波在介質(zhì)中傳播的速度,是超聲波檢測的基本參數(shù)。探頭靈敏度受頻率影響;缺陷深度通過聲程計算;聲阻抗影響反射率。16.A解析:感光速度是膠片對射線的敏感程度,常用ISO表示。射線強(qiáng)度影響穿透力;曝光時間影響信號積累;工件厚度影響穿透需求。17.A解析:盲區(qū)是探頭近場區(qū)域無法有效探測的區(qū)域,由于聲波擴(kuò)散和反射造成。探頭靈敏度受頻率影響;聲阻抗影響反射率;聲速是傳播參數(shù)。18.B解析:準(zhǔn)直器通過限制射線束的擴(kuò)散角度,減少周圍組織的散射影響,提高圖像對比度。增加曝光時間會降低對比度;散射隨厚度增加而增強(qiáng);高對比度膠片改善顯示效果。19.C解析:聲阻抗是材料密度與聲速的乘積,是聲波反射的關(guān)鍵參數(shù)。探頭靈敏度受頻率影響;缺陷深度通過聲程計算;聲速是傳播參數(shù)。20.B解析:曝光指數(shù)是曝光時間與射線強(qiáng)度的乘積,是射線照相中衡量曝光參數(shù)的綜合指標(biāo)。射線強(qiáng)度影響穿透力;膠片感光程度由黑度表示;工件厚度影響穿透需求。二、判斷題答案及解析1.×解析:曝光時間過長會導(dǎo)致背景曝光過度,反而降低對比度。正確做法是優(yōu)化曝光參數(shù)使缺陷與基體對比最明顯。2.×解析:高頻探傷(>10MHz)波長短,衰減快,檢測深度淺;低頻探傷(<1MHz)波長長,衰減慢,檢測深度深。工業(yè)探傷常用1-5MHz。3.√解析:黑度越大表示膠片感光越強(qiáng),缺陷圖像越清晰。但過度曝光會使細(xì)節(jié)模糊,需控制在最佳范圍。4.×解析:K值越大表示聲波反射越少,檢測靈敏度越低。理想檢測需要適中K值實現(xiàn)良好反射。5.×解析:低能量射線源穿透力弱,應(yīng)選用高能量射線源(短波長)提高穿透能力。6.√解析:聲程是聲波傳播的路徑長度,是計算缺陷深度的基礎(chǔ)參數(shù)。實際測量時需考慮入射角修正。7.√解析:曝光指數(shù)是曝光時間與射線強(qiáng)度的乘積,直接影響膠片感光程度,是射線照相的核心參數(shù)。8.√解析:分辨率是區(qū)分相鄰缺陷的能力,受探頭頻率、晶粒尺寸等因素影響。高頻探傷具有更高分辨率。9.√解析:準(zhǔn)直器能減少散射,提高圖像對比度,是射線探傷的標(biāo)準(zhǔn)配置。但過度準(zhǔn)直會降低穿透率。10.√解析:衰減是聲波傳播的基本特性,材料越致密、厚度越大,衰減越嚴(yán)重。11.√解析:半值層反映材料對射線的吸收能力,是材料特性的重要指標(biāo)。不同材料半值層差異顯著。12.√解析:波幅直接反映缺陷大小,是缺陷評價的核心參數(shù)。但需結(jié)合其他參數(shù)綜合判斷。13.×解析:高能量射線源(短波長)穿透力強(qiáng),適用于厚材料。低能量射線源(長波長)適用于薄材料。14.√解析:聲速是材料固有屬性,不同材料聲速差異顯著,是超聲波檢測的重要參數(shù)。15.√解析:感光速度是膠片特性,影響曝光時間選擇。不同ISO膠片感光速度不同。16.√解析:盲區(qū)是探頭近場區(qū)域無法有效探測的區(qū)域,因聲波擴(kuò)散和反射造成??赏ㄟ^多角度探測減少盲區(qū)影響。17.×解析:增加工件厚度會提高散射,降低圖像對比度。應(yīng)通過優(yōu)化曝光參數(shù)或使用準(zhǔn)直器控制散射。18.√解析:聲阻抗是材料密度與聲速的乘積,是聲波反射的關(guān)鍵參數(shù)。聲阻抗差異越大,反射越強(qiáng)。19.×解析:曝光指數(shù)是曝光時間與射線強(qiáng)度的乘積,不是單純表示射線強(qiáng)度。需綜合調(diào)整以獲得最佳圖像。20.√解析:高頻探傷波長短,衰減快,檢測深度淺;低頻探傷波長長,衰減慢,檢測深度深。三、簡答題答案及解析1.答:黑度是膠片感光程度的專業(yè)表述,指膠片經(jīng)曝光后呈現(xiàn)的明暗程度。黑度與射線能量、膠片類型和曝光時間有關(guān)。黑度越大表示膠片感光越強(qiáng),圖像越黑;黑度越小表示感光越弱,圖像越白。理想黑度應(yīng)在膠片特性曲線的線性區(qū),此時缺陷與基體對比最明顯。過高或過低黑度都會降低對比度,影響缺陷檢測。解析思路:黑度是射線照相的核心概念,需理解其與曝光參數(shù)的關(guān)系。實際操作中需通過測試確定最佳曝光參數(shù)范圍。2.答:聲程計算公式為:L=2×d×cosθ,其中d是探頭到缺陷的距離,θ是入射角。聲程對缺陷檢測的意義在于:①是計算缺陷深度的基礎(chǔ)參數(shù);②受入射角影響,斜入射時聲程縮短;③聲速測量誤差會直接影響深度計算。解析思路:聲程是超聲波檢測的基本物理量,需掌握其計算方法和影響因素。實際應(yīng)用中需考慮入射角修正,確保深度計算的準(zhǔn)確性。3.答:射線探傷使用準(zhǔn)直器是為了:①限制射線束的擴(kuò)散角度,減少周圍組織的散射影響;②提高圖像對比度,使缺陷圖像更清晰;③防止散射輻射對操作人員的影響。準(zhǔn)直器通過調(diào)節(jié)狹縫寬度實現(xiàn)不同強(qiáng)度的控制。解析思路:準(zhǔn)直器是射線探傷的標(biāo)準(zhǔn)配置,需理解其工作原理和作用。實際操作中需根據(jù)工件厚度和檢測需求調(diào)整準(zhǔn)直器。4.答:盲區(qū)產(chǎn)生原因:①超聲波在探頭表面附近傳播時發(fā)生擴(kuò)散和反射,形成無法有效探測的區(qū)域;②近場區(qū)聲波干涉復(fù)雜,信號不穩(wěn)定。減小盲區(qū)方法:①提高探傷頻率(但會降低檢測深度);②使用近場補(bǔ)償技術(shù);③采用多角度探測;④選擇合適尺寸的探頭。解析思路:盲區(qū)是超聲波檢測的固有缺陷,需掌握其產(chǎn)生原因和解決方法。實際應(yīng)用中需根據(jù)檢測需求選擇合適的探頭和探測方式。5.答:射線探傷優(yōu)點:①可檢測內(nèi)部缺陷;②穿透能力強(qiáng);③對某些缺陷(如體積型)檢測靈敏度高。缺點:①有輻射危害;②無法檢測表面缺陷;③設(shè)備昂貴;④對裂紋等缺陷檢測靈敏度有限。超聲波探傷優(yōu)點:①無輻射;②可檢測表面和近表面缺陷;③靈敏度高;④可進(jìn)行定量檢測。缺點:①受表面狀況影響大;②對體積型缺陷檢測靈敏度低;③設(shè)備操作復(fù)雜。選擇方法:①厚材料、體積型缺陷優(yōu)先射線;②薄材料、表面缺陷優(yōu)先超聲;③關(guān)鍵部件可聯(lián)合檢測。解析思路:需全面比較兩種方法的優(yōu)缺點,結(jié)合實際應(yīng)用場景選擇。實際操作中常聯(lián)合使用以提高檢測覆蓋率。四、論述題答案及解析1.答:射線探傷圖像質(zhì)量影響因素及改進(jìn)方法:①射線能量:低能量(長波長)穿透力強(qiáng)但散射嚴(yán)重;高能量(短波長)穿透力弱但散射少。應(yīng)選擇與工件厚度匹配的能量。改進(jìn):通過能量選擇和準(zhǔn)直器配合優(yōu)化圖像對比度。②曝光參數(shù):曝光時間與射線強(qiáng)度的乘積(曝光指數(shù))影響感光程度。參數(shù)不當(dāng)會導(dǎo)致過度曝光(背景過黑)或曝光不足(缺陷模糊)。改進(jìn):通過曝光曲線測試確定最佳參數(shù)范圍。③膠片特性:ISO值影響感光速度,高ISO膠片感光快但細(xì)節(jié)損失大。改進(jìn):根據(jù)檢測需求選擇合適ISO膠片。④散射控制:散射會降低對比度。改進(jìn):使用準(zhǔn)直器、增感屏、合適的膠片類型(如增感膠片)。⑤工件制備:表面粗糙度、夾層等會干擾成像。改進(jìn):保證工件表面清潔平整,必要時應(yīng)進(jìn)行噴砂或機(jī)械加工。⑥設(shè)備因素:射線源強(qiáng)度穩(wěn)定性、膠片處理過程都會影響圖像質(zhì)量。改進(jìn):定期校準(zhǔn)設(shè)備,規(guī)范膠片處理流程。解析思路:需系統(tǒng)分析影響圖像質(zhì)量的多方面因素,結(jié)合實際操作經(jīng)驗提出改進(jìn)措施。重點在于理解各參數(shù)之間的相互關(guān)系。2.答:超聲波探頭選擇對探傷結(jié)果的影響及方法:①頻率選擇:高頻(>10MHz)分辨率高但檢測深度淺;低頻(<1MHz)檢測深度深但分辨率低。材料密度高時需用低頻探頭。改進(jìn):根據(jù)檢測需求選擇頻率,厚材料用低頻,薄材料用高頻。②晶片尺寸:大晶片靈敏度高但近場區(qū)大;小晶片近場區(qū)小但靈敏度低。改進(jìn):根據(jù)檢測目標(biāo)選擇尺寸,檢測小缺陷需小晶片。③材料匹配:探頭與被檢材料聲阻抗差異大時反射率高。改進(jìn):選擇與材料聲阻抗差異大的探頭材料(如鋼用鋁晶片)。④類型選擇:直探頭適用于平底孔檢測;斜探頭適用于角度焊縫檢測;凸探頭適用于曲面檢測。改進(jìn):根據(jù)被檢結(jié)構(gòu)選擇合適類型。⑤耦合方式:空氣間隙會嚴(yán)重衰減信號。改進(jìn):必須使用耦合劑,必要時采用水浸法或油浸法。⑥角度控制:入射角影響聲束聚焦和檢測深度。改進(jìn):使用角度樣板校準(zhǔn)探頭角度。解析思路:需從多個維度分析探頭選擇的影響,結(jié)合實際應(yīng)用場景提出具體建議。重點在于理解頻率、尺寸、材料等參數(shù)對檢測性能的權(quán)衡。五、綜合應(yīng)用題答案及解析1.答:射線探傷參數(shù)選擇及優(yōu)化:工件:厚度50mm,材料密度低(如鋁合金)。選擇方法:①由于材料密度低,需選用高能量射線源(如Co-60或≥10MeV的X射線)以提高穿透力;②材料密度低會導(dǎo)致散射相對較弱,可適當(dāng)降低準(zhǔn)直度;③由于厚度較厚,需較長曝光時間或較高射線強(qiáng)度。優(yōu)化

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