項目2紅外線倒車雷達電路的制作

任務2.1紅外線倒車雷達電路原理分析電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項目教程倒車雷達系統(tǒng)又稱駐車輔助系統(tǒng)。在倒車過程中，如果在車輛要經(jīng)過的路徑上有障礙物，則停車距離控制系統(tǒng)會向駕駛員發(fā)出警告。常見的有超聲波倒車雷達、紅外線倒車雷達。紅外倒車雷達主要由發(fā)射器、接收器、控制電路、顯示器等組成。紅外線測距原理是利用紅外信號遇到障礙物距離的不同反射的強度也不同的原理，進行障礙物遠近的檢測。即紅外發(fā)射器（發(fā)光管）發(fā)出紅外光，接收器（接收管）接收前方物體發(fā)射光，據(jù)此判斷前方是否有障礙物；根據(jù)發(fā)射光的強弱可以判斷物體的距離，距離近則反射光強，距離遠則反射光弱。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施能力目標1）能闡述紅外線倒車雷達的電路組成。2）能闡述555定時器的功能及引腳排列情況。3）能分析由555定時器構成多諧振蕩器的工作過程。4）能闡述集成運算放大器LM324的功能及引腳排情況。5）能分析由LM324構成交流反相放大器和比較器的工作過程。6）能分析紅外線倒車雷達電路工作過程。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施知識目標1）了解紅外線對管的結構及應用。2）了解NE555定時器結構及應用。3）了解LM324結構及引腳排列。1）培養(yǎng)主動學習的能力。2）培養(yǎng)分析問題、解決問題的能力。素養(yǎng)目標項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.1.1紅外線倒車雷達電路結構

紅外線倒車雷達電路使用紅外發(fā)射管和紅外接收管作為傳感器件，電路的核心元件包括NE555定時器和集成運放LM324。NE555構成多諧振振蕩電路發(fā)射紅外波信號，LM324主要用來放大紅外接收信號和構成電壓比較器電路，發(fā)光二極管用來指示倒車距離范圍。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施紅外線倒車雷達電路紅外發(fā)射管紅外接收管555定時器LM324運放發(fā)光二極管多諧振蕩電路運算放大電路電壓比較電路項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.1.2電路主要元器件簡介1.紅外對管

紅外線發(fā)射管和紅外線接收管稱為紅外對管。

紅外發(fā)射管可以將電能直接轉換成近紅外光并輻射出去。平時見到比較多的是用在遙控發(fā)射電路中。紅外發(fā)光二極管通常使用砷化鎵（GaAs）、砷鋁化鎵（GaAlAs）等材料，采用全透明或淺藍色、黑色的樹脂封裝。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

紅外接收管就是將紅外光信號轉換成電信號，一般是接收、放大、解調(diào)一體頭，紅外信號經(jīng)接收管解調(diào)后，數(shù)據(jù)“0”和“1”的區(qū)別通常體現(xiàn)在高低電平的時間長短或信號周期上，單片機解碼時，通常將接收頭輸出腳連接到單片機的外部中斷，結合定時器判斷外部中斷間隔的時間從而獲取數(shù)據(jù)。重點是找到數(shù)據(jù)“0”與“1”間的波形差別。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

2.NE555集成電路

555集成電路（或定時器）性能優(yōu)良，適用范圍很廣，外部加接少量的阻容元件可以很方便地組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器和多諧振蕩器，以及不需外接元件就可組成施密特觸發(fā)器。因此555集成塊被廣泛應用于脈沖波形的產(chǎn)生與變換、測量與控制等方面。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施引腳1：GND（地）；

引腳2：TRIG（觸發(fā)）；引腳3：OUT（輸出）；

引腳4：RST（復位）；引腳5：ctrl（控制）；

引腳6：THR（閾值）；引腳7：DIS（放電）；

引腳8：V+，VCC（供電）。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

完成多諧振蕩器的仿真。要求設計合適的阻容元件，能夠輸出頻率100kHz，占空比50%；頻率200kHz，占空比60%和頻率500kHz，占空比30%的信號。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施3.集成運算放大器LM324LM324是低成本的四路運算放大器，可通過單個電壓源進行操作。單電源應用中，它們與標準運算放大器類型相比具有幾個明顯的優(yōu)勢。該四路放大器可以工作于低至3.0V或高達32V的電源電壓，靜態(tài)電流是MC1741的五分之一左右(每個放大器)。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施LM324有14個引腳，有

CDIP、PDIP、SOIC

和

TSSOP封裝方式。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運算放大器,除電源共用外,四組運放相互獨立。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施①反相交流放大電路

一般情況下先取Ri與信號源內(nèi)阻相等，然后根據(jù)要求的放大倍數(shù)在選定Rf。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施②電壓比較器當運放處于開環(huán)狀態(tài)時，此時運放便形成一個電壓比較器，當正輸入端電壓高于負輸入端電壓時，運放輸出高電平。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

紅外接收二極管用信號發(fā)生器代替，設置發(fā)生器信號為方波信號、頻率為5kHz，調(diào)節(jié)信號發(fā)生器輸出電壓，使仿真結果為一盞LED燈亮、兩盞LED燈亮、三盞LED燈亮。可通過改變電位器的阻值來達到調(diào)節(jié)反射距離和靈敏度。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施1.查閱網(wǎng)絡資料或晶體管手冊寫出某紅外線對管的型號及主要技術參數(shù)。

2.查閱網(wǎng)絡資料或集成電路手冊寫出NE555集成電路的典型應用電路，分析電路工作過程。

3.查閱網(wǎng)絡資料或集成電路手冊畫出LM324集成電路典型應用電路，分析電路工作過程。技能成才

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任務2.2集成電路(IC)的識別與檢測電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項目教程能力目標1）能闡述集成電路的分類。2）能識別集成電路的封裝形式及引腳排列。

3）能識別集成電路型號命名。4）能用萬用表進行集成電路的簡單檢測。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施知識目標1）了解集成電路特點和分類。2）掌握集成電路的封裝形式。3）掌握國產(chǎn)集成電路的型號命名方法。4）掌握集成電路的測量方法。5）掌握集成電路引腳認別方法。1）培養(yǎng)利用各種信息媒體，獲取新知識、新技術的能力。2）培養(yǎng)職業(yè)道德和社會責任感，提高職業(yè)素質(zhì)和社會競爭力。素養(yǎng)目標項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.2.1集成電路概述集成電路（IntegratedCircuit，IC）是利用半導體工藝或厚、薄膜工藝將電路的有源元件、無源元件及其連線制作在半導體基片上或絕緣基片上，形成具有特定功能的電路，并封裝在管殼中，也俗稱芯片。具有體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、性能穩(wěn)定項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施任務

集成電路分類主要有以下幾種。

（1）按功能結構分類

可分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐?大類。

模擬集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號，其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號。

（2）按制作工藝分類

集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

（3）按導電類型不同分類

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。

雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（4）按集成度高低分類集成電路按集成度高低的不同可分如下幾種。·小規(guī)模集成電路(SmallScaleIntegratedcircuits)·中規(guī)模集成電路(MediumScaleIntegratedcircuits)·大規(guī)模集成電路(LargeScaleIntegratedcircuits)·超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)·特大規(guī)模集成電路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)·巨大規(guī)模集成電路(GigaScaleIntegration)。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.2.2集成電路的封裝封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護芯片等方面的作用。

集成電路常用的封裝材料：有塑料、陶瓷及金屬3種?！そ饘俜庋b：這種封裝散熱性好，可靠性高，但安裝使用不方便，成本高。一般用于高精密度集成電路或大功率器件?！ぬ沾煞庋b：這種封裝散熱性差，但體積小、成本低。陶瓷封裝的形式可分為扁平型和雙列直插式型?！に芰戏庋b：這是目前使用最多的封裝形式。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施集成電路的封裝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.2.3國產(chǎn)集成電路的型號命名方法項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.2.4集成電路的測量方法

集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法（裸式測量法）。

在線測量法是通過萬用表檢測集成電路在路（在電路中）直流電阻，對地交、直流電壓及工作電流是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。

非在線測量法是在集成電路未接入電路時，通過萬用表測量集成電路各引腳對應于接地引腳之間的正、反向直流電阻值，然后與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行比較，以確定其是否正常。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.2.5集成電路的使用常識1．引腳識別（1）圓形封裝（2）單列直插式封裝（SIP）雙列直插式封裝（DIP）項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.使用注意事項（1）使用時不得超出該集成電路所允許的最大使用范圍。（2）安裝集成電路時要注意方向不要搞錯。（3）在焊接時，不得使用大于45W的電烙鐵。（4）焊接CMOS集成電路時要采用漏電流小的烙鐵或焊接時暫時拔掉烙鐵電源。（5）遇到空的引出腳時，不應擅自接地。（6）對功率集成電路需要有足夠的散熱器，并盡量遠離熱源。（7）切忌帶電插拔集成電路。（8）集成電路及其引線應遠離脈沖高壓源。（9）防止感性負載的感應電動勢擊穿集成電路。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.2.6任務實施1.器材和設備（1）指針式、數(shù)字式萬用表各一塊。（2）各種不同封裝的集成電路。2.實施步驟（1）各種集成電路引腳的識別（2）非在線檢測集成電路正反電阻技能成才

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任務2.3貼片元件的識別與檢測電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項目教程能力目標1）能識別貼片元器件的封裝形式及引腳識別。2）能根據(jù)貼片元器件的標注讀取其主要技術參數(shù)。3）能用萬用表檢測貼片元器件的主要技術參數(shù)，并判斷質(zhì)量好壞。1）掌握兩個焊接端的封端形式。2）掌握三極管、MOS管、穩(wěn)壓類器件的封裝形式。3）掌握IC類的封裝形式。1）培養(yǎng)利用各種信息媒體，獲取新知識、新技術的能力。2）培養(yǎng)質(zhì)理意識、絕色環(huán)保意識、安全意識、信息素養(yǎng)、創(chuàng)新精神。知識目標素養(yǎng)目標項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

貼片元器件也稱SMT（SurfaceMountedTechnology）元器件，或片狀元器件。表面貼裝技術主要是順應電子產(chǎn)品輕薄、高集成化發(fā)展趨勢，發(fā)展而來的一種電子組裝技術與工藝，是在電子產(chǎn)品二次封裝即在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術。貼片元器件正是為了適應這種技術與趨勢發(fā)展而來的一種無引腳或短引腳、高封裝率的元器件一次封裝技術。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

貼片元器件與插裝元器件一樣分為兩類：被動的元件與主動的器件，分別簡稱SMC（表面安裝元件）與SMD（表面安裝器件）項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

電子元件，又稱“無源器件”，指當施以電信號時，不改變自身特性即可提供簡單的、可重復的反應，它們對電壓、電流無控制和變換作用。

電子器件，也稱“有源器件”，對施加信號有反應，可以改變自身特性，可以控制自己控制電壓或電流，以產(chǎn)生增益或開關作用。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.3.1元器件的封裝

封裝（Footprint），是指把元件“本體”或“芯片的裸芯”上的電路管腳，通過微細導線（20μm~50um）接引到外部接頭或直接焊接至外部接頭處，以便它們可以安裝在PCB板上。它起著機械支撐和機械保護、環(huán)境保護；傳輸信號和分配電源、散熱等作用。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施封裝形式是指安裝集成電路裸芯用的外殼或無源器件外形尺寸。它們是元件的衣服，所以同一種元器件可以有不同封裝，不同的元器件也可以有相同的封裝。貼片電容封裝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.3.2兩個焊接端的封裝形式通常有片式電阻/片式電容/片式電感

，常以它們的外形尺寸（英制）的長和寬命名，來標志它們的大小，以英制(inch)或公制(mm)為單位1inch=25.4mm，如外形尺寸為0.12inch×0.06inch，記為1206，公制記為3.2mm×1.6mm。常用的尺寸規(guī)格見表所示

1．矩形封裝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

貼片電阻、電容、電感三種元件，如果它們的封裝名稱相同，則它們的長、寬是相同的，但高度不一樣，電阻的一般高小，電感次之，電容最高；三者的區(qū)別還可以從外形顏色來區(qū)分：電阻一般是深黑色，上標有“數(shù)字代碼”表示其阻值大??；電容一般是灰黃色或棕色，上面沒有標注；電感一般是黑灰色。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

小功率貼片二極管，也采用矩形封裝，如圖所示，有顏色標記的為“負”2．貼片發(fā)電二極管封裝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

3.MELF封裝MELF(是MetalElectricalFace的簡稱)圓柱體的封裝形式，通常有晶圓電阻(Melf-R)/貼式電感(MelfInductors)項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施4．SOD封裝

專為小型二極管設計的一種封裝。即Smalloutlinediode，簡稱SOD。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施5．SMX封裝SMX封裝也是二極管產(chǎn)品的一種封裝形式，主要用齊納二極管或整流二極管。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施6．鉭電容封裝

鉭電容全稱是鉭電解電容，也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質(zhì)，不像普通電解電容那樣使用電解液，由于鉭電容內(nèi)部沒有電解液，很適合在高溫下工作。固體鉭電容器電性能優(yōu)良，工作溫度范圍寬，而且形式多樣，體積效率優(yōu)異，所具有的電容量特別大，因此特別適宜于小型化。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施7．貼片式線繞功率電感封裝功率電感分帶磁罩和不帶磁罩兩種，主要由磁芯和銅線組成，在電路中主要起濾波和振蕩作用。功率電感也有空心線圈的，也有帶磁芯的。電感的識別時，其默認單位為“μH”，其識別方法也類似于電阻的“常規(guī)3位數(shù)標注法”，即標示“101”的實際電感量為10×101=100μH；4R7表示4.7μH。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.3.3三極管、MOS管、穩(wěn)壓類器件的封裝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.3.4IC類的封裝1.IC引腳的三種形狀項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

2.IC的封裝命名方法

通常采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施3.常見IC封裝類型（1）SOP（SmallOut-LinePackage小外形封裝）封裝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施SOP-8封裝SOJ(小尺寸J形引腳封裝):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳），引腳間距1.27mm。SSOP：即窄間距小外型塑封，零件兩面有腳，腳間距0.65mm。TSOP(薄型小尺寸封裝):成細條狀長寬比約為2:1，而且只有兩面有腳，腳間距0.5mm，適合用SMT技術在PCB上安裝布線。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施SOIC(小外形集成電路封裝):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為翼型引腳）。TSSOP(薄的縮小型小尺寸封裝)：比SOIC薄，引腳更密，腳間距0.65mm，相同功能的話封裝尺寸更小。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

（2）QFP（QuadFlatPackage，方形扁平封裝）封裝

方形扁平封裝，零件四邊有腳，零件腳向外張開，采用“L”翼形引腳。QFP的外形有方形和矩形兩種。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

（3）PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier)封裝PLCC封裝，有端子塑封芯片載體，零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲（J型引腳）。PLCC也是由DIP演變而來的，當端子超過40只時便采用此類封裝，也采用“J”結構。

每種PLCC表面都有標試探性定位點，以供貼片時判定方向。

項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

（4）LCCC封裝LCCC封裝，無端子陶瓷芯片載體。陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護作用。無端子陶瓷芯片載體的電極中心距有1.0mm和1.27mm兩種。

項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

（5）BGA(BallGridArray)封裝BGA封裝，即球柵陣列（或焊球陣列）封裝；其外引線為焊球或焊凸點。焊球材料為低熔點共晶焊料合金，直徑約1mm，間距范圍1.27-2.54mm，焊球與封裝體底部的連接不需要另外使用焊料。組裝時焊球熔融，與PCB表面焊盤接合在一起，呈現(xiàn)桶狀。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

（6）CSP（ChipScalePackage）封裝CSP封裝如圖所示，以芯片尺寸形式封裝。CSP是BGA進一步微型化的產(chǎn)物，

它的含義是封裝尺寸與裸芯片相同或封裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸與裸芯片之比為1.2:1），CSP外部端子間距大于0.5mm，并能適應再流焊組裝。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.3.5貼片元器件的檢測貼片元器件的檢測參考插裝元器件檢測方法。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.3.6任務實施1.器材和設備（1）指針式、數(shù)字式萬用表各一塊。（2）各種不同封裝的貼片元器件。2.實施步驟（1）各種貼片元器件的識別。

識別電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片等貼片元器件。（2）各種貼片元器件的檢測。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施技能成才

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任務2.4貼片元件的焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項目教程能力目標知識目標素養(yǎng)目標1）能正確使用焊接貼片元器件常用工具。2）能正確焊接貼片元器件。1）了解焊接貼片元器件常用工具。2）掌握貼片元器件手工焊接方法。3）掌握貼片元器件拆焊方法。1）培養(yǎng)學生精益求精的工匠精神。2）培養(yǎng)安全、環(huán)保、成本、質(zhì)量等意識。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.4.1焊接貼片元器件常用工具電烙鐵一般選用恒溫電烙鐵，烙鐵頭可以先擇尖頭的，也可以選擇小刀頭的。在焊接引腳比較多的芯片時，建議選擇尖頭烙鐵頭的電烙鐵。1．電烙鐵在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細的焊錫絲，便于控制給錫量，避免浪費焊錫的吸錫的問題。一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。2．焊錫絲項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元器件。如可用鑷子夾住電阻放到電路板上進行焊接。鑷子要求前端尖，且平以便于夾元器件。另外，對于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子。3．鑷子項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施焊接貼片元器件時，很容易出現(xiàn)上錫過多的情況。導致芯片相鄰的多腳被焊錫短路。這時可用到編織的吸錫帶去除多余的焊錫。先用電烙鋏把焊點上的錫熔化，使錫轉動移到吸錫帶或多股銅線上，并拽動吸錫帶，各腳上的焊錫即被吸錫帶吸附，從而使元件的引腳與線路脫離。當吸錫帶吸滿錫后，剪去已吸附焊錫的網(wǎng)線。4．吸錫帶項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施對于一些管腳特別細小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現(xiàn)象，此時用人眼是很費力的，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個管腳的焊接情況，但是如果遇到光線比較暗的時候，就顯示出它的不足，此時可用帶燈放大鏡。5．帶燈放大鏡項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施在使用松香作為助焊劑時，很容易在電路板上留下多余的松香。為了美觀，這時可以用酒精棉球將電路板上有殘留松香的地方擦干凈。6．酒精項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施熱風槍是主要由氣泵、印制電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼和手柄等部件組成，主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。其優(yōu)點是焊具與焊點之間沒有硬接觸，所以不會損傷焊點與焊件。對于普通的貼片焊接，可以不用到熱風槍，而對拆焊引腳比較的多的芯片或CPU，一般用熱風槍進行拆焊。7．熱風槍項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.4.2貼片元器件手工焊接在焊接前應對要焊的PCB板進行清潔，使其干凈。如PCB板表面有手印以及氧化物之類的，可用橡皮擦除。手工焊接PCB時，可以用焊臺之類的固定好，也可用手固定，從而方便焊接。但應避免手指接觸PCB上的焊盤影響上錫。1．清潔固定PCB項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施對于引腳少的貼片元件，一般采用單腳固定法，先對PCB板上一個焊盤上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好，依次點焊其他引腳即可。2．少引腳貼片元件焊接項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施對于引腳多的貼片芯片，可采用多腳固定方法焊接，先焊接固定一個管腳后，再對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個芯片被固定好的目的。注意，芯片的引腳要判斷正確，放置正確，芯片引腳一定要與焊盤對齊。3．集成貼片元件焊接項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施對于引腳多而且密集的芯片，還可以采取拖焊，即在一側的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩余的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，也可以將板子適當?shù)膬A斜，通過烙鐵頭將多余的焊錫去掉。3．集成貼片元件焊接項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.4.3.貼片元器件拆焊

引腳不多的貼片元器件的拆焊：先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然后輪流用烙鐵加熱元件的焊點，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態(tài)時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，使元器件移出焊盤，即可取下元器件。

拆焊高引腳密度貼片集成芯片時主要用熱風槍，將熱風槍的溫度與風量調(diào)到適當位置，用鑷子夾住元