項(xiàng)目4電動(dòng)三輪車儀表指示電路自動(dòng)化生產(chǎn)任務(wù)4.2電動(dòng)三輪車儀表指示電路自動(dòng)化生產(chǎn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項(xiàng)目教程能力目標(biāo)項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施1）能舉例說明什么是電子裝聯(lián)。2）能舉例說明電子裝聯(lián)設(shè)備的分類。3）能說明浸焊工藝過程、手工浸焊步驟、自動(dòng)浸焊操作要點(diǎn)。4）能說明波峰焊操作流程。5）能說明表面貼裝元器件生產(chǎn)線的組成及典型工位。6）能完成電動(dòng)三輪車儀表指示電路印刷、自動(dòng)貼裝、回流焊接。7）能完成電動(dòng)三輪車儀表指示電路測試。知識目標(biāo)素養(yǎng)目標(biāo)項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施1）掌握電子裝聯(lián)的概念。2）掌握電子裝聯(lián)設(shè)備的分類。3）理解浸焊和波峰焊的工作原理。4）理解波峰焊的工作原理。5）掌握浸焊和波峰焊操作工藝。6）掌握SMT全自動(dòng)設(shè)備的組成、作用。1）培養(yǎng)良好的職業(yè)道德素養(yǎng)和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)。2）培養(yǎng)正確的勞動(dòng)價(jià)值觀、積極的勞動(dòng)精神和良好的勞動(dòng)品質(zhì)。3）培養(yǎng)學(xué)生精益求精的工匠精神。4）培養(yǎng)依照國家法律、行業(yè)規(guī)定開展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力。4.2.1電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備分類1.電子裝聯(lián)工藝和設(shè)備電子裝聯(lián)是按照電子裝備總體設(shè)計(jì)的技術(shù)要求，通過一定的連接技術(shù)和連接用輔料等手段，將構(gòu)成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，通過電氣互聯(lián)，構(gòu)成一個(gè)滿足預(yù)期設(shè)計(jì)技術(shù)要求的設(shè)備體系的所有工序的集合。在此過程中所采用的各種設(shè)備稱為電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備技術(shù)是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，是電子電氣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

2.電子裝聯(lián)設(shè)備的分類（1）按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類表面貼裝（SMT：SurfaceMountTechnoloty）用設(shè)備。通孔插裝技術(shù)(THT:ThroughHoleTechnology)用設(shè)備?；旌习惭b（CMT）用設(shè)備。（2）按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類生產(chǎn)工序用設(shè)備：它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。檢測類設(shè)備：其主要功能是完成工藝過程質(zhì)量監(jiān)控。返修類設(shè)備：對生產(chǎn)線中不良品的返修。裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）：對電子產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

自動(dòng)化焊接，可大大地提高了焊接速度和焊接質(zhì)量。

THT工藝常用的自動(dòng)焊接設(shè)備有浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)以及清洗設(shè)備、助焊劑自動(dòng)涂敷設(shè)備等其他輔助裝置。4.2.2通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施1.浸焊工藝（1）浸焊的工藝流程項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施（2）浸焊的工作原理項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施1.手工浸焊（1）手工浸焊步驟

1）錫鍋準(zhǔn)備將錫鍋加熱，控制錫鍋熔化焊錫的溫度在230～250℃，對于較大的元器件和印制板可提高到260℃左右。

2）涂覆助焊劑將裝好元器件的印制板涂上助焊劑。3）浸錫用夾具夾住印制電路板的邊緣，以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30～45°的傾角，且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%為宜，浸錫的時(shí)間約2～5s。4）冷卻可采用風(fēng)冷或其他方法降溫。5）檢查焊接質(zhì)量焊接后可能會(huì)出現(xiàn)連焊，虛焊、假焊等，可用手工焊接補(bǔ)焊。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施（2）浸焊操作注意事項(xiàng)1）為防止焊錫槽的高溫?fù)p壞不耐高溫的元器件，浸焊前用耐高溫膠帶貼封這些元器件。2）液態(tài)物體要遠(yuǎn)離錫槽，以免倒翻在錫槽內(nèi)引起錫“爆炸”及焊錫噴濺。3）高溫焊錫表面極易氧化，必須經(jīng)常清理，以免造成焊接缺陷。4）印制板浸入錫鍋。一定要平穩(wěn)，接觸良好，時(shí)間適當(dāng)。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.自動(dòng)浸焊（１）工藝流程噴上泡沫助焊劑→用加熱器烘干→放入熔化的錫鍋內(nèi)進(jìn)行浸錫→凝固后再送到切頭機(jī)剪去過長的引腳。（2）操作要點(diǎn)1）普通浸焊機(jī)。普將振動(dòng)頭安裝在印制電路板的專用夾具上，當(dāng)印制電路板浸入錫鍋內(nèi)停留2～3s后，開啟振動(dòng)頭振動(dòng)2～3s，振動(dòng)掉多余的焊錫，也可使焊錫滲入焊點(diǎn)內(nèi)部。2）超聲波焊接機(jī)。超聲波焊接機(jī)是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫的效果，使焊接更可靠。2.波峰焊項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施（1）波峰焊原理項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施（2）波峰焊設(shè)備（3）波峰焊工作流程1）給線路板噴免洗助焊劑2）對PCB板進(jìn)行預(yù)加熱3）對線路板進(jìn)行過第一次波峰4）對線路板進(jìn)行第二次波峰5）線路板進(jìn)入冷卻階段項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

4.2.3表面貼裝元器件的自動(dòng)焊接工藝表面貼裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。SMT工藝采用的焊接設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊設(shè)備。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

最基本的SMT生產(chǎn)線是由印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐和上/下料裝置、接駁臺等組成，1.表面貼裝元器件生產(chǎn)線項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.表面貼裝元器件生產(chǎn)線的主要設(shè)備

（1）錫膏印刷機(jī)1）工作原理項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

2）錫膏印刷機(jī)分類①手動(dòng)印刷機(jī)，②半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)③全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

3）錫膏項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施4）SMT錫膏印刷機(jī)印刷工藝①印刷線路板圖形對準(zhǔn)②印刷時(shí)刮刀與線路板的角度③SMT錫膏印刷機(jī)工作時(shí)一次對錫膏的投入量（錫膏的滾動(dòng)直徑）④SMT錫膏印刷機(jī)工作時(shí)刮刀的壓力⑤SMT錫膏印刷機(jī)工作時(shí)的印刷速度⑥SMT錫膏印刷機(jī)工作時(shí)的印刷間隙⑦SMT錫膏印刷機(jī)工作時(shí)鋼網(wǎng)與PCB的分離速度⑧SMT錫膏印刷機(jī)清洗模式與清洗頻率項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施5）錫膏印刷機(jī)的操作步驟手動(dòng)印刷機(jī)操作步驟：①根據(jù)產(chǎn)品型號將鋼網(wǎng)正確的固定在印刷機(jī)上，檢查鋼網(wǎng)是否與產(chǎn)品相對應(yīng)；②將適量的錫膏放置在鋼網(wǎng)里，注意錫膏需在低溫保存；③將PCB板正確的放置在錫膏印刷機(jī)上，用刷錫膏的工具將錫膏印刷在PCB板上；④檢查PCB板上錫膏是否均勻，多錫少錫為不合格，不合格品用布將錫膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作步驟：SMT錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來PCB板三大部分，具體工作流程如下：印刷機(jī)從Loader（上板機(jī)）處接收PCB→照相機(jī)進(jìn)行識別定位→真空或夾板裝置固定PCB→升降裝置將PCB上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出PCB→進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施（2）全自動(dòng)貼片機(jī)全自動(dòng)貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元器件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2）貼片機(jī)基本操作流程①貼裝前準(zhǔn)備②貼片機(jī)開機(jī)③在線編程④安裝供料器⑤做基準(zhǔn)校準(zhǔn)和元器件的視覺圖像。⑥首件試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像⑦連續(xù)貼裝生產(chǎn)⑧檢驗(yàn)項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施（3）回流焊爐回流焊（ReflowSoldering），亦稱再流焊，是預(yù)先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時(shí)）后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

4.2.4任務(wù)實(shí)施1.半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷絲印過程如下：（1）調(diào)整頂針。（2）放置印制圖。（3）放置鋼網(wǎng)。（4）放置錫膏。（5）開始絲印。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.自動(dòng)貼片本項(xiàng)目采用某企業(yè)生產(chǎn)的321型貼片機(jī)完成PCB印制板上的貼片。自動(dòng)貼片機(jī)編程步驟如下。（1）基本設(shè)置1）設(shè)置印制板大小。2）設(shè)置原點(diǎn)位置。

3）設(shè)置標(biāo)識點(diǎn)（MARK）4）設(shè)置PCB拼版設(shè)置參數(shù)（2）元器件設(shè)置1）元器件的建立2）元器件參數(shù)設(shè)置（3）喂料器設(shè)置（4）優(yōu)化與生產(chǎn)設(shè)置1）優(yōu)化設(shè)置2）生產(chǎn)參數(shù)設(shè)置項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施3.回流焊接本項(xiàng)目生產(chǎn)采用某公司生產(chǎn)的genesis-608型回流爐進(jìn)行焊接。

根據(jù)PCB板所用焊錫的特性曲線，設(shè)置回流焊的加熱溫度、冷卻溫度、運(yùn)輸速度和風(fēng)機(jī)速度參數(shù)。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

4.產(chǎn)品測試

測試前的準(zhǔn)備工作，如圖4-58所示，需要0~60V可調(diào)直流穩(wěn)壓電源、待測試電路板、測試用導(dǎo)線等。

（1）接通電源測試

把電路板電源“+”“-