項目2紅外線倒車雷達電路的制作

任務(wù)2.2集成電路(IC)的識別與檢測電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項目教程能力目標1）能闡述集成電路的分類。2）能識別集成電路的封裝形式及引腳排列。

3）能識別集成電路型號命名。4）能用萬用表進行集成電路的簡單檢測。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施知識目標1）了解集成電路特點和分類。2）掌握集成電路的封裝形式。3）掌握國產(chǎn)集成電路的型號命名方法。4）掌握集成電路的測量方法。5）掌握集成電路引腳認別方法。1）培養(yǎng)利用各種信息媒體，獲取新知識、新技術(shù)的能力。2）培養(yǎng)職業(yè)道德和社會責任感，提高職業(yè)素質(zhì)和社會競爭力。素養(yǎng)目標項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.2.1集成電路概述集成電路（IntegratedCircuit，IC）是利用半導(dǎo)體工藝或厚、薄膜工藝將電路的有源元件、無源元件及其連線制作在半導(dǎo)體基片上或絕緣基片上，形成具有特定功能的電路，并封裝在管殼中，也俗稱芯片。具有體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、性能穩(wěn)定項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施任務(wù)

集成電路分類主要有以下幾種。

（1）按功能結(jié)構(gòu)分類

可分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐?大類。

模擬集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號。

（2）按制作工藝分類

集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施

（3）按導(dǎo)電類型不同分類

集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。

雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施（4）按集成度高低分類集成電路按集成度高低的不同可分如下幾種?！ば∫?guī)模集成電路(SmallScaleIntegratedcircuits)·中規(guī)模集成電路(MediumScaleIntegratedcircuits)·大規(guī)模集成電路(LargeScaleIntegratedcircuits)·超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)·特大規(guī)模集成電路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)·巨大規(guī)模集成電路(GigaScaleIntegration)。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.2.2集成電路的封裝封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護芯片等方面的作用。

集成電路常用的封裝材料：有塑料、陶瓷及金屬3種?！そ饘俜庋b：這種封裝散熱性好，可靠性高，但安裝使用不方便，成本高。一般用于高精密度集成電路或大功率器件。·陶瓷封裝：這種封裝散熱性差，但體積小、成本低。陶瓷封裝的形式可分為扁平型和雙列直插式型。·塑料封裝：這是目前使用最多的封裝形式。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施集成電路的封裝項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.2.3國產(chǎn)集成電路的型號命名方法項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.2.4集成電路的測量方法

集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法（裸式測量法）。

在線測量法是通過萬用表檢測集成電路在路（在電路中）直流電阻，對地交、直流電壓及工作電流是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。

非在線測量法是在集成電路未接入電路時，通過萬用表測量集成電路各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向直流電阻值，然后與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行比較，以確定其是否正常。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.2.5集成電路的使用常識1．引腳識別（1）圓形封裝（2）單列直插式封裝（SIP）雙列直插式封裝（DIP）項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.使用注意事項（1）使用時不得超出該集成電路所允許的最大使用范圍。（2）安裝集成電路時要注意方向不要搞錯。（3）在焊接時，不得使用大于45W的電烙鐵。（4）焊接CMOS集成電路時要采用漏電流小的烙鐵或焊接時暫時拔掉烙鐵電源。（5）遇到空的引出腳時，不應(yīng)擅自接地。（6）對功率集成電路需要有足夠的散熱器，并盡量遠離熱源。（7）切忌帶電插拔集成電路。（8）集成電路及其引線應(yīng)遠離脈沖高壓源。（9）防止感性負載的感應(yīng)電動勢擊穿集成電路。項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施項目介紹學(xué)習(xí)目標原理分析任務(wù)分析任務(wù)實施2.2