2025年中級焊工基礎試題及答案本文借鑒了近年相關經(jīng)典試題創(chuàng)作而成，力求幫助考生深入理解測試題型，掌握答題技巧，提升應試能力。一、單項選擇題（每題只有一個正確答案，將正確答案的序號填入括號內(nèi)）1.焊接時，產(chǎn)生弧光的主要原因是（）。A.焊條和工件接觸電阻大B.電流通過焊條和工件時產(chǎn)生熱量C.焊接電弧放電D.保護氣體和空氣的化學反應2.焊接電流過小，會導致（）。A.焊縫成型好B.焊接效率高C.焊縫熔深淺D.焊接變形小3.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條4.手工電弧焊中，常用的焊條直徑選擇主要依據(jù)（）。A.焊接位置B.焊接電流C.工件厚度D.焊接接頭形式5.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氧化，通常采取的措施是（）。A.使用堿性焊條B.使用酸性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度6.焊接時，為了提高焊接接頭的強度，通常采取的措施是（）。A.增加焊接層數(shù)B.減小焊接電流C.使用低氫焊條D.減小預熱溫度7.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是（）。A.使用干焊條B.使用濕焊條C.使用反接法D.使用交流電源8.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源9.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是（）。A.使用酸性焊條B.使用堿性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度10.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加焊接速度C.使用小直徑焊條D.使用直流電源11.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用大直徑焊條C.使用小直徑焊條D.使用直流電源12.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源13.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源14.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條15.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是（）。A.使用干焊條B.使用濕焊條C.使用反接法D.使用交流電源16.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源17.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是（）。A.使用酸性焊條B.使用堿性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度18.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加焊接速度C.使用小直徑焊條D.使用直流電源19.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用大直徑焊條C.使用小直徑焊條D.使用直流電源20.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源21.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源22.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條23.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是（）。A.使用干焊條B.使用濕焊條C.使用反接法D.使用交流電源24.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源25.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是（）。A.使用酸性焊條B.使用堿性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度26.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加焊接速度C.使用小直徑焊條D.使用直流電源27.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用大直徑焊條C.使用小直徑焊條D.使用直流電源28.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源29.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源30.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條二、多項選擇題（每題有兩個或兩個以上正確答案，將正確答案的序號填入括號內(nèi)）1.焊接時，產(chǎn)生弧光的原因有（）。A.焊條和工件接觸電阻大B.電流通過焊條和工件時產(chǎn)生熱量C.焊接電弧放電D.保護氣體和空氣的化學反應2.焊接電流過小，會導致（）。A.焊縫成型好B.焊接效率高C.焊縫熔深淺D.焊接變形小3.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條4.手工電弧焊中，常用的焊條直徑選擇主要依據(jù)（）。A.焊接位置B.焊接電流C.工件厚度D.焊接接頭形式5.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氧化，通常采取的措施有（）。A.使用堿性焊條B.使用酸性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度6.焊接時，為了提高焊接接頭的強度，通常采取的措施有（）。A.增加焊接層數(shù)B.減小焊接電流C.使用低氫焊條D.減小預熱溫度7.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施有（）。A.使用干焊條B.使用濕焊條C.使用反接法D.使用交流電源8.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源9.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施有（）。A.使用酸性焊條B.使用堿性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度10.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加焊接速度C.使用小直徑焊條D.使用直流電源11.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用大直徑焊條C.使用小直徑焊條D.使用直流電源12.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源13.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源14.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條15.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施有（）。A.使用干焊條B.使用濕焊條C.使用反接法D.使用交流電源16.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源17.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施有（）。A.使用酸性焊條B.使用堿性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度18.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加焊接速度C.使用小直徑焊條D.使用直流電源19.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用大直徑焊條C.使用小直徑焊條D.使用直流電源20.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源21.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源22.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度C.減小焊接速度D.使用酸性焊條23.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施有（）。A.使用干焊條B.使用濕焊條C.使用反接法D.使用交流電源24.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源25.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施有（）。A.使用酸性焊條B.使用堿性焊條C.使用保護氣體D.提高焊接速度26.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加焊接速度C.使用小直徑焊條D.使用直流電源27.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用大直徑焊條C.使用小直徑焊條D.使用直流電源28.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源29.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施有（）。A.提高焊接速度B.使用小直徑焊條C.使用大直徑焊條D.使用直流電源30.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施有（）。A.提高焊接電流B.增加預熱溫度D.減小焊接速度D.使用酸性焊條三、判斷題（對的打“√”，錯的打“×”）1.焊接時，產(chǎn)生弧光的主要原因是焊接電弧放電。（）2.焊接電流過小，會導致焊縫熔深淺。（）3.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是提高預熱溫度。（）4.手工電弧焊中，常用的焊條直徑選擇主要依據(jù)工件厚度。（）5.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氧化，通常采取的措施是使用保護氣體。（）6.焊接時，為了提高焊接接頭的強度，通常采取的措施是增加焊接層數(shù)。（）7.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是使用干焊條。（）8.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是使用大直徑焊條。（）9.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是使用保護氣體。（）10.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是提高焊接電流。（）11.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是使用小直徑焊條。（）12.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是使用大直徑焊條。（）13.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是使用直流電源。（）14.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是減小焊接速度。（）15.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是使用交流電源。（）16.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是使用小直徑焊條。（）17.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是使用酸性焊條。（）18.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是使用直流電源。（）19.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是使用大直徑焊條。（）20.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是使用小直徑焊條。（）21.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是使用交流電源。（）22.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是使用酸性焊條。（）23.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是使用干焊條。（）24.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是使用大直徑焊條。（）25.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是使用保護氣體。（）26.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是提高焊接電流。（）27.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是使用小直徑焊條。（）28.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是使用大直徑焊條。（）29.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是使用直流電源。（）30.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是減小焊接速度。（）四、簡答題1.簡述焊接電弧的產(chǎn)生條件。2.簡述手工電弧焊的優(yōu)缺點。3.簡述焊接時產(chǎn)生氣孔的原因及防止措施。4.簡述焊接時產(chǎn)生夾渣的原因及防止措施。5.簡述焊接時產(chǎn)生未焊透的原因及防止措施。6.簡述焊接時產(chǎn)生咬邊的原因及防止措施。7.簡述焊接時產(chǎn)生焊瘤的原因及防止措施。8.簡述焊接時產(chǎn)生凹陷的原因及防止措施。9.簡述焊接時產(chǎn)生裂紋的原因及防止措施。10.簡述焊接時防止焊接區(qū)域被氧化的措施。11.簡述焊接時防止焊接區(qū)域被氮化的措施。12.簡述焊接時提高焊接接頭強度的措施。13.簡述焊接時選擇焊條直徑的依據(jù)。14.簡述焊接時選擇焊接電流的依據(jù)。15.簡述焊接時選擇焊接速度的依據(jù)。五、計算題1.某手工電弧焊工件厚度為10mm，采用直徑4mm的焊條，焊接電流為150A，焊接速度為15cm/min，求該焊縫的熔深。2.某手工電弧焊工件厚度為8mm，采用直徑5mm的焊條，焊接電流為180A，焊接速度為20cm/min，求該焊縫的熔寬。3.某手工電弧焊工件厚度為12mm，采用直徑6mm的焊條，焊接電流為200A，焊接速度為25cm/min，求該焊縫的熔深和熔寬。4.某手工電弧焊工件厚度為6mm，采用直徑3.2mm的焊條，焊接電流為120A，焊接速度為30cm/min，求該焊縫的熔深和熔寬。5.某手工電弧焊工件厚度為15mm，采用直徑5mm的焊條，焊接電流為220A，焊接速度為18cm/min，求該焊縫的熔深和熔寬。六、論述題1.論述焊接時防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋的措施。2.論述焊接時提高焊接接頭質(zhì)量的措施。3.論述焊接時選擇焊接方法的依據(jù)。4.論述焊接時選擇焊接材料的依據(jù)。5.論述焊接時焊接變形的控制措施。答案及解析一、單項選擇題1.C2.C3.B4.C5.C6.A7.A8.C9.C10.A11.A12.B13.A14.B15.A16.C17.C18.A19.A20.B21.A22.B23.A24.C25.C26.A27.A28.B29.A30.B解析1.焊接電弧的產(chǎn)生條件是：必須有能夠產(chǎn)生足夠電離能力的金屬蒸氣或氣體；必須存在一個足夠大的間隙，使電弧能夠維持穩(wěn)定的放電；必須有足夠的電壓，使電弧能夠維持放電。2.手工電弧焊的優(yōu)點是：設備簡單，操作靈活，適應性強，可以焊接各種位置和形狀的焊縫；缺點是：生產(chǎn)效率低，勞動強度大，焊縫質(zhì)量受人為因素影響較大。3.焊接時產(chǎn)生氣孔的原因主要是：焊條或工件表面有銹蝕、油污等雜質(zhì)；焊接電流過大或焊接速度過快；保護氣體不純或流量不足；焊接工藝參數(shù)選擇不當?shù)?。防止措施包括：清理焊條和工件表面；選擇合適的焊接電流和焊接速度；使用純凈的保護氣體并保證足夠的流量；選擇合適的焊接工藝參數(shù)等。4.焊接時產(chǎn)生夾渣的原因主要是：焊接電流過??；焊接速度過快；焊接工藝參數(shù)選擇不當；焊條質(zhì)量差等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；使用高質(zhì)量的焊條等。5.焊接時產(chǎn)生未焊透的原因主要是：焊接電流過??；焊接速度過快；焊接工藝參數(shù)選擇不當；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；調(diào)整焊條角度等。6.焊接時產(chǎn)生咬邊的原因主要是：焊接電流過大；焊接速度過慢；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；調(diào)整焊條角度等。7.焊接時產(chǎn)生焊瘤的原因主要是：焊接電流過大；焊接速度過慢；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；調(diào)整焊條角度等。8.焊接時產(chǎn)生凹陷的原因主要是：焊接電流過大；焊接速度過快；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；調(diào)整焊條角度等。9.焊接時產(chǎn)生裂紋的原因主要是：焊接材料選擇不當；焊接工藝參數(shù)選擇不當；焊接接頭拘束度過大等。防止措施包括：選擇合適的焊接材料；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；減小焊接接頭拘束度等。10.焊接時防止焊接區(qū)域被氧化的措施主要是：使用保護氣體；清理焊條和工件表面；控制焊接速度等。11.焊接時防止焊接區(qū)域被氮化的措施主要是：使用保護氣體；控制焊接速度；選擇合適的焊接材料等。12.焊接時提高焊接接頭強度的措施主要是：選擇合適的焊接材料；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；控制焊接接頭拘束度等。13.焊接時選擇焊條直徑的依據(jù)主要是：工件厚度；焊接位置；焊接接頭形式等。14.焊接時選擇焊接電流的依據(jù)主要是：工件厚度；焊條直徑；焊接位置等。15.焊接時選擇焊接速度的依據(jù)主要是：工件厚度；焊條直徑；焊接位置等。二、多項選擇題1.B,C2.C,D3.B,C4.A,C,D5.C6.A,C7.A,C8.A,C9.C10.A,B11.A,B12.A,B13.A,B14.B,C15.A,C16.A,C17.B,C18.A,B19.A,B20.A,B21.A,B22.B,C23.A,C24.A,C25.B,C26.A,B27.A,B28.A,B29.A,B30.B,C解析1.焊接電弧的產(chǎn)生條件是：電流通過焊條和工件時產(chǎn)生熱量（B）；焊接電弧放電（C）。2.焊接電流過小，會導致焊縫熔深淺（C）；焊接變形?。―）。3.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是增加預熱溫度（B）；減小焊接速度（C）。4.手工電弧焊中，常用的焊條直徑選擇主要依據(jù)工件厚度（C）；焊接接頭形式（D）。5.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氧化，通常采取的措施是使用保護氣體（C）。6.焊接時，為了提高焊接接頭的強度，通常采取的措施是增加焊接層數(shù)（A）；使用低氫焊條（C）。7.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是使用干焊條（A）；使用反接法（C）。8.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用大直徑焊條（C）。9.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是使用保護氣體（C）。10.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是提高焊接電流（A）；增加焊接速度（B）。11.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用大直徑焊條（B）。12.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（B）。13.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（B）。14.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是增加預熱溫度（B）；減小焊接速度（C）。15.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是使用干焊條（A）；使用交流電源（C）。16.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（C）。17.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是使用堿性焊條（B）；使用保護氣體（C）。18.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是提高焊接電流（A）；使用直流電源（D）。19.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用大直徑焊條（B）。20.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（B）。21.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（B）。22.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是增加預熱溫度（B）；減小焊接速度（C）。23.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生氣孔，通常采取的措施是使用干焊條（A）；使用交流電源（C）。24.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生夾渣，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（C）。25.焊接時，為了防止焊接區(qū)域被氮化，通常采取的措施是使用堿性焊條（B）；使用保護氣體（C）。26.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生未焊透，通常采取的措施是提高焊接電流（A）；增加焊接速度（B）。27.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生咬邊，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用大直徑焊條（B）。28.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生焊瘤，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（B）。29.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生凹陷，通常采取的措施是提高焊接速度（A）；使用小直徑焊條（B）。30.焊接時，為了防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋，通常采取的措施是增加預熱溫度（B）；減小焊接速度（C）。三、判斷題1.√2.√3.√4.√5.√6.√7.√8.√9.√10.√11.√12.√13.√14.√15.√16.√17.√18.√19.√20.√21.√22.√23.√24.√25.√26.√27.√28.√29.√30.√四、簡答題1.焊接電弧的產(chǎn)生條件是：必須有能夠產(chǎn)生足夠電離能力的金屬蒸氣或氣體；必須存在一個足夠大的間隙，使電弧能夠維持穩(wěn)定的放電；必須有足夠的電壓，使電弧能夠維持放電。2.手工電弧焊的優(yōu)點是：設備簡單，操作靈活，適應性強，可以焊接各種位置和形狀的焊縫；缺點是：生產(chǎn)效率低，勞動強度大，焊縫質(zhì)量受人為因素影響較大。3.焊接時產(chǎn)生氣孔的原因主要是：焊條或工件表面有銹蝕、油污等雜質(zhì)；焊接電流過大或焊接速度過快；保護氣體不純或流量不足；焊接工藝參數(shù)選擇不當?shù)?。防止措施包括：清理焊條和工件表面；選擇合適的焊接電流和焊接速度；使用純凈的保護氣體并保證足夠的流量；選擇合適的焊接工藝參數(shù)等。4.焊接時產(chǎn)生夾渣的原因主要是：焊接電流過??；焊接速度過快；焊接工藝參數(shù)選擇不當；焊條質(zhì)量差等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；使用高質(zhì)量的焊條等。5.焊接時產(chǎn)生未焊透的原因主要是：焊接電流過?。缓附铀俣冗^快；焊接工藝參數(shù)選擇不當；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；調(diào)整焊條角度等。6.焊接時產(chǎn)生咬邊的原因主要是：焊接電流過大；焊接速度過慢；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；調(diào)整焊條角度等。7.焊接時產(chǎn)生焊瘤的原因主要是：焊接電流過大；焊接速度過慢；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；調(diào)整焊條角度等。8.焊接時產(chǎn)生凹陷的原因主要是：焊接電流過大；焊接速度過快；焊條角度不對等。防止措施包括：選擇合適的焊接電流和焊接速度；調(diào)整焊條角度等。9.焊接時產(chǎn)生裂紋的原因主要是：焊接材料選擇不當；焊接工藝參數(shù)選擇不當；焊接接頭拘束度過大等。防止措施包括：選擇合適的焊接材料；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；減小焊接接頭拘束度等。10.焊接時防止焊接區(qū)域被氧化的措施主要是：使用保護氣體；清理焊條和工件表面；控制焊接速度等。11.焊接時防止焊接區(qū)域被氮化的措施主要是：使用保護氣體；控制焊接速度；選擇合適的焊接材料等。12.焊接時提高焊接接頭強度的措施主要是：選擇合適的焊接材料；選擇合適的焊接工藝參數(shù)；控制焊接接頭拘束度等。13.焊接時選擇焊條直徑的依據(jù)主要是：工件厚度；焊接位置；焊接接頭形式等。14.焊接時選擇焊接電流的依據(jù)主要是：工件厚度；焊條直徑；焊接位置等。15.焊接時選擇焊接速度的依據(jù)主要是：工件厚度；焊條直徑；焊接位置等。五、計算題1.解：熔深h=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.015，則h=0.015sqrt(150)=0.1925cm。2.解：熔寬b=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.02，則b=0.02sqrt(180)=0.2646cm。3.解：熔深h=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.015，則h=0.015sqrt(200)=0.2121cm。熔寬b=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.02，則b=0.02sqrt(200)=0.2828cm。4.解：熔深h=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.015，則h=0.015sqrt(120)=0.1732cm。熔寬b=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.02，則b=0.02sqrt(120)=0.2190cm。5.解：熔深h=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.015，則h=0.015sqrt(220)=0.2945cm。熔寬b=Ksqrt(I)，其中K為常數(shù)，I為焊接電流。假設K=0.02，則b=0.02sqrt(220)=0.3162cm。六、論述題1.論述焊接時防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋的措施。答：焊接時防止焊接接頭產(chǎn)生裂紋的措施主要包括以下幾個方面：（1）選擇合適的焊接材料：焊接材料的選擇對焊接接頭的性能有重要影響。應選擇