印制電路板機(jī)加工職業(yè)技能鑒定經(jīng)典試題含答案工種：印制電路板機(jī)加工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：120分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共20分）1.在印制電路板機(jī)加工中，以下哪種材料不適合用于FR-4基板？A.玻璃纖維布B.環(huán)氧樹脂C.聚四氟乙烯（PTFE）D.酚醛樹脂2.銅箔在印制電路板加工中主要用于：A.阻焊層B.基板粘合劑C.導(dǎo)電通路D.防靜電涂層3.在蝕刻工藝中，常用的酸性蝕刻液是：A.鹽酸（HCl）B.硝酸（HNO?）C.氫氧化鈉（NaOH）D.乙酸（CH?COOH）4.印制電路板鉆孔時(shí)，常用的鉆頭材料是：A.高速鋼（HSS）B.硬質(zhì)合金C.石墨D.陶瓷5.在電鍍工藝中，沉銅的作用是：A.增加板面厚度B.提供均勻的銅層C.防止氧化D.提高導(dǎo)電性6.印制電路板銑邊（V-scoring）的主要目的是：A.增加機(jī)械強(qiáng)度B.方便分割板子C.防止短路D.提高導(dǎo)熱性7.在熱風(fēng)整平（HASL）工藝中，常用的松香類型是：A.氯化松香B.無水松香C.合成松香D.松香甘油酯8.印制電路板表面處理中，化學(xué)沉錫（ENIG）的主要優(yōu)點(diǎn)是：A.成本低B.耐焊性好C.加工速度快D.對(duì)環(huán)境無污染9.在絲網(wǎng)印刷中，常用的油墨類型是：A.水性油墨B.熱塑性油墨C.環(huán)氧油墨D.酚醛油墨10.印制電路板檢驗(yàn)中，常用的放大倍數(shù)是：A.10倍B.50倍C.100倍D.200倍11.在PCB制造中，阻焊油墨的主要作用是：A.提高導(dǎo)電性B.防止短路C.增加美觀度D.防止氧化12.印制電路板鉆孔后，常用的去毛刺方法是：A.化學(xué)蝕刻B.機(jī)械拋光C.熱處理D.真空清洗13.在電鍍工藝中，常用的鍍銅液成分是：A.硫酸銅（CuSO?）B.硝酸銅（Cu(NO?)?）C.氫氧化銅（Cu(OH)?）D.氯化銅（CuCl?）14.印制電路板銑邊后，常見的缺陷是：A.鉆孔偏移B.邊緣粗糙C.銅箔剝離D.阻焊層起泡15.在熱風(fēng)整平（HASL）工藝中，溫度控制不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致：A.銅箔氧化B.松香殘留過多C.銅箔脫落D.油墨不均勻16.印制電路板表面處理中，化學(xué)沉錫（ENIG）的主要缺點(diǎn)是：A.成本高B.耐焊性差C.加工時(shí)間長(zhǎng)D.對(duì)環(huán)境有污染17.在絲網(wǎng)印刷中，常用的網(wǎng)目數(shù)范圍是：A.50-100目B.100-200目C.200-300目D.300-400目18.印制電路板檢驗(yàn)中，常用的檢測(cè)工具是：A.游標(biāo)卡尺B.萬用表C.裂紋顯微鏡D.熱風(fēng)槍19.在PCB制造中，阻焊油墨的干燥方式通常是：A.自然風(fēng)干B.熱風(fēng)干燥C.紫外線固化D.化學(xué)反應(yīng)20.印制電路板鉆頭磨損的主要原因是：A.鉆頭材料不當(dāng)B.鉆孔速度過快C.鉆孔深度過大D.冷卻不足---二、多選題（每題2分，共20分）1.印制電路板基板的主要材料包括：A.玻璃纖維布B.環(huán)氧樹脂C.聚四氟乙烯（PTFE）D.酚醛樹脂2.印制電路板蝕刻工藝中，常用的輔助材料有：A.蝕刻液B.脫脂劑C.清洗劑D.鈍化劑3.印制電路板鉆孔過程中，常見的故障有：A.鉆孔偏移B.鉆頭磨損C.孔壁粗糙D.孔徑不達(dá)標(biāo)4.電鍍工藝中，常用的鍍層材料有：A.鍍銅B.鍍鎳C.鍍錫D.鍍金5.印制電路板銑邊工藝中，常用的設(shè)備有：A.數(shù)控銑床B.激光切割機(jī)C.線切割機(jī)D.水切割機(jī)6.熱風(fēng)整平（HASL）工藝中，常見的缺陷有：A.銅箔氧化B.松香殘留過多C.銅箔脫落D.油墨不均勻7.印制電路板表面處理中，常用的處理方法有：A.化學(xué)沉錫（ENIG）B.化學(xué)鍍鎳（EN)C.熱風(fēng)整平（HASL）D.噴涂助焊劑8.絲網(wǎng)印刷中，常用的油墨類型有：A.水性油墨B.熱塑性油墨C.環(huán)氧油墨D.酚醛油墨9.印制電路板檢驗(yàn)中，常用的檢測(cè)項(xiàng)目有：A.鉆孔質(zhì)量B.蝕刻深度C.阻焊層厚度D.銅箔附著力10.印制電路板制造中，常用的輔助設(shè)備有：A.預(yù)處理設(shè)備B.電鍍?cè)O(shè)備C.檢測(cè)設(shè)備D.包裝設(shè)備---三、判斷題（每題1分，共10分）1.印制電路板基板的主要材料是玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂。2.蝕刻工藝中，常用的蝕刻液是酸性溶液。3.鉆孔過程中，鉆頭轉(zhuǎn)速越高，鉆孔質(zhì)量越好。4.電鍍工藝中，沉銅的作用是提供均勻的銅層。5.熱風(fēng)整平（HASL）工藝中，溫度控制不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致銅箔脫落。6.化學(xué)沉錫（ENIG）的主要優(yōu)點(diǎn)是耐焊性好。7.絲網(wǎng)印刷中，常用的網(wǎng)目數(shù)越高，印刷質(zhì)量越好。8.印制電路板檢驗(yàn)中，常用的放大倍數(shù)是100倍。9.在PCB制造中，阻焊油墨的主要作用是防止短路。10.印制電路板鉆頭磨損的主要原因是冷卻不足。---四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述印制電路板蝕刻工藝的步驟。2.簡(jiǎn)述熱風(fēng)整平（HASL）工藝的原理。3.簡(jiǎn)述絲網(wǎng)印刷的工藝流程。4.簡(jiǎn)述印制電路板檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目。---五、論述題（每題10分，共20分）1.論述印制電路板鉆孔過程中，如何提高鉆孔質(zhì)量。2.論述印制電路板表面處理工藝的重要性及其對(duì)后續(xù)加工的影響。---答案及解析一、單選題1.C解析：聚四氟乙烯（PTFE）不適合用于FR-4基板，因其絕緣性好，但機(jī)械強(qiáng)度差。2.C解析：銅箔主要用于印制電路板的導(dǎo)電通路。3.B解析：硝酸（HNO?）是常用的酸性蝕刻液，用于去除未掩膜的銅。4.B解析：硬質(zhì)合金鉆頭耐磨性好，適合印制電路板鉆孔。5.B解析：沉銅提供均勻的銅層，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。6.B解析：銑邊（V-scoring）方便板子分割。7.B解析：無水松香是常用的松香類型。8.B解析：ENIG的耐焊性好，廣泛應(yīng)用于高要求電路板。9.A解析：水性油墨是常用的絲網(wǎng)印刷油墨。10.C解析：100倍放大倍數(shù)是常用的檢驗(yàn)倍數(shù)。11.B解析：阻焊油墨防止短路和焊接橋連。12.B解析：機(jī)械拋光能有效去除鉆孔毛刺。13.A解析：硫酸銅（CuSO?）是常用的鍍銅液成分。14.B解析：銑邊后邊緣可能粗糙。15.C解析：溫度過高會(huì)導(dǎo)致銅箔脫落。16.A解析：ENIG成本較高。17.B解析：100-200目是常用的網(wǎng)目數(shù)范圍。18.C解析：裂紋顯微鏡用于檢測(cè)微小缺陷。19.B解析：熱風(fēng)干燥是常用的干燥方式。20.D解析：冷卻不足會(huì)導(dǎo)致鉆頭磨損。---二、多選題1.AB解析：基板材料主要是玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂。2.ABCD解析：蝕刻工藝需蝕刻液、脫脂劑、清洗劑、鈍化劑等。3.ABCD解析：鉆孔故障包括偏移、磨損、粗糙、不達(dá)標(biāo)等。4.ABCD解析：常用鍍層材料有銅、鎳、錫、金等。5.AB解析：常用設(shè)備有數(shù)控銑床和激光切割機(jī)。6.ABC解析：缺陷包括氧化、松香殘留、脫落等。7.ABCD解析：常用處理方法有ENIG、EN、HASL、噴涂助焊劑等。8.AB解析：常用水性油墨和熱塑性油墨。9.ABCD解析：檢測(cè)項(xiàng)目包括鉆孔、蝕刻、阻焊層、附著力等。10.ABCD解析：輔助設(shè)備包括預(yù)處理、電鍍、檢測(cè)、包裝等。---三、判斷題1.√2.√3.×解析：過高轉(zhuǎn)速可能導(dǎo)致鉆頭過熱。4.√5.√6.√7.√8.√9.×解析：阻焊油墨主要防止氧化和污染。10.√---四、簡(jiǎn)答題1.印制電路板蝕刻工藝步驟：a.預(yù)處理（脫脂、清洗）；b.掩膜（光刻膠涂覆、曝光、顯影）；c.蝕刻（酸性或堿性蝕刻液去除未掩膜銅）；d.清洗（去除殘留蝕刻液和光刻膠）；e.后處理（干燥、檢查）。2.熱風(fēng)整平（HASL）原理：將PCB板浸入熔融的松香中，然后通過熱風(fēng)快速冷卻，使松香凝固在銅箔表面，形成阻焊層，防止氧化和焊接橋連。3.絲網(wǎng)印刷工藝流程：a.設(shè)計(jì)制版；b.絲網(wǎng)繃緊；c.油墨刮?。籨.去網(wǎng)；e.檢查修補(bǔ)。4.印制電路板檢驗(yàn)項(xiàng)目：鉆孔質(zhì)量、蝕刻深度、阻焊層厚度、銅箔附著力、板面平整度等。---五、論述題1.提高印制電路板鉆孔質(zhì)量的方法：a.選擇合適的鉆頭材料（如硬質(zhì)合金）；b.控制鉆頭轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度；c.優(yōu)化冷卻系統(tǒng)，防止鉆頭過熱；d.使用高質(zhì)量的PCB