智研咨詢發(fā)布—2025年中國SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析及發(fā)展趨勢預測報告內(nèi)容概況：由于終端產(chǎn)品的微小化和集成度提升，SIP系統(tǒng)級封裝技術逐漸成為電子技術發(fā)展的前沿熱點，市場需求持續(xù)擴容，目前我國SIP行業(yè)正處于市場成長期。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國SIP行業(yè)市場規(guī)模為371.2億元。預計2024年中國SIP行業(yè)市場規(guī)模將增長至450億元。當前，SIP封裝技術正從傳統(tǒng)單/雙面的FC、WB或hybrid封裝、單面Fan-out封裝技術向2.5D/3D封裝和模組化解決方案轉(zhuǎn)變。同時，SIP基板技術也不斷開發(fā)出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工藝顯著減少封裝厚度。此外，相關的貼片設備也從追求高產(chǎn)出轉(zhuǎn)向高精度的貼裝技術。未來，隨著封裝技術的不斷進步，SIP產(chǎn)品的集成度和性能將進一步提升。相關上市企業(yè)：環(huán)旭電子（601231）、長電科技（600584）、歌爾股份（002241）、通富微電（002156）、華天科技（002185）、甬矽電子（688362）、晶方科技（603005）、氣派科技（688216）、藍箭電子（301348）、沃格光電（603773）等。相關企業(yè)：東莞市日東智能裝備有限公司、摩爾精英集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展（合肥）有限公司、合肥喆塔科技有限公司等。關鍵詞：SIP、半導體設備、先進封裝、市場規(guī)模一、SIP行業(yè)概述SIP是SysteminPackage的縮寫，中文名為系統(tǒng)級封裝，為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。按照芯片組裝方式的不同，SIP可以分為2D、2.5D、3D結構。SIP的分類SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝主要流程：圓片、圓片減薄、圓片切割、芯片粘結、引線鍵合、等離子清洗、密封劑灌封、裝配焊料球、回流焊、表面打標、切割分離、最終檢查、測試包裝。倒裝焊的工藝流程：圓片焊盤再分布、圓片減薄、制作凸點、圓片切割、倒裝鍵合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打標、分離、最終檢查、測試包裝。SIP生產(chǎn)工藝二、SIP行業(yè)相關政策當前，國家層面針對SIP行業(yè)的專項政策相對較少，而地方層面在推動SIP行業(yè)發(fā)展方面扮演了更為積極的角色。例如，2022年6月，廣州市人民政府辦公廳印發(fā)《廣州市工業(yè)和信息化發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提出芯片封裝測試環(huán)節(jié)，推進系統(tǒng)級封裝（SiP）發(fā)展，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆疊封裝、數(shù)模混合系統(tǒng)級封裝、高可靠性功率器件封裝等先進封裝和測試技術的研發(fā)。2024年4月，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《關于做好2024年市級重點項目實施有關工作的通知》，提出兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產(chǎn)線擴建項目主要建設半導體封裝載板生產(chǎn)線和系統(tǒng)級封裝印制電路板生產(chǎn)線。中國SIP行業(yè)相關政策——地方層面三、SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括錫焊膏、鍵合絲、引線框架、塑封料、半導體封裝設備等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為SIP的生產(chǎn)制造；產(chǎn)業(yè)鏈下游為應用領域。從市場情況上看，SIP主要應用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領域。近年來，隨著SIP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎、先導產(chǎn)業(yè)，主要特點包括研發(fā)周期長、技術壁壘高、研發(fā)投入高、設備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關重要的一環(huán)。近年來，在下游快速發(fā)展的推動下，我國半導體設備行業(yè)整體保持較快增長。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到330億美元；中國臺灣半導體設備市場規(guī)模達到176.2億美元。從細分產(chǎn)品市場來看，我國半導體設備細分產(chǎn)品主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備以及封裝設備等，其中，封裝設備占比達6%。半導體封裝設備作為SIP行業(yè)的原材料，其技術水平和市場供應直接影響SIP行業(yè)的發(fā)展。半導體設備行業(yè)的快速增長和技術進步為SIP行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。中國半導體設備細分產(chǎn)品市場占比及市場規(guī)模情況相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國SIP行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資策略研究報告》四、SIP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀目前，全球先進封裝市場主要以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。全球先進封裝市場結構占比情況半導體封裝技術的發(fā)展可分為五個階段，第一階段：20世紀70年代以前（通孔插裝時代）；第二階段：20世紀80年代以后（表面貼裝時代）；第三階段：20世紀90年代以后（面積陣列封裝時代）；第四階段：20世紀末以后，多芯片組件、三維封裝、系統(tǒng)級封裝開始出現(xiàn)；第五階段：21世紀以來，主要是系統(tǒng)級單芯片封裝（SoC）、微機電機械系統(tǒng)封裝（MEMS）。目前，全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期與快速發(fā)展期，部分產(chǎn)品已經(jīng)開始向第四、第五階段發(fā)展。第四階段封裝技術主要是多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、三維立體封裝（3D）。SIP封裝作為先進封裝技術的一種，其將多種功能芯片，如處理器、存儲器等通過并排或疊加的封裝方式集成到一起，形成可實現(xiàn)一定功能的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。由于產(chǎn)品功能增多，導致電路板空間有限，無法再布局更多元件和電路時，SIP封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保證產(chǎn)品完整性。近年來，全球SIP市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球SIP行業(yè)市場規(guī)模為241.5億美元，占全球先進封裝的55.01%。預計2024年全球SIP行業(yè)市場規(guī)模將增長至270億美元，占全球先進封裝規(guī)模的比重將達到54.88%。全球SIP行業(yè)主要應用領域包括手機和消費類產(chǎn)品、電信和基礎設施、汽車與交通、醫(yī)療及國防與航空航天（軍工），其中手機和消費類產(chǎn)品領域SIP行業(yè)市場規(guī)模占比約90%。由于汽車、工業(yè)、電信和基礎設施的增長，未來全球SIP行業(yè)整體規(guī)模將持續(xù)上升。2019-2024年全球SIP行業(yè)市場規(guī)模及占先進封裝份額情況由于終端產(chǎn)品的微小化和集成度提升，SIP系統(tǒng)級封裝技術逐漸成為電子技術發(fā)展的前沿熱點，市場需求持續(xù)擴容，目前我國SIP行業(yè)正處于市場成長期。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國SIP行業(yè)市場規(guī)模為371.2億元。預計2024年中國SIP行業(yè)市場規(guī)模將增長至450億元。當前，SIP封裝技術正從傳統(tǒng)單/雙面的FC、WB或hybrid封裝、單面Fan-out封裝技術向2.5D/3D封裝和模組化解決方案轉(zhuǎn)變。同時，SIP基板技術也不斷開發(fā)出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工藝顯著減少封裝厚度。此外，相關的貼片設備也從追求高產(chǎn)出轉(zhuǎn)向高精度的貼裝技術。未來，隨著封裝技術的不斷進步，SIP產(chǎn)品的集成度和性能將進一步提升。2015-2024年中國SIP行業(yè)市場規(guī)模情況五、SIP行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析SIP工藝存在較高的技術壁壘，廠商需要掌握封測能力，目前中國SIP行業(yè)主要企業(yè)包括歌爾股份、環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等。其中，環(huán)旭電子是SIP微小化技術的行業(yè)領導者，行業(yè)地位突出，量產(chǎn)良率已達到99%及以上。長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝SIP技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認可，已應用于多款高端5G移動終端。中國SIP行業(yè)代表企業(yè)及相關介紹1、歌爾股份有限公司歌爾股份有限公司致力于服務全球科技和消費電子行業(yè)領先客戶，為客戶提供精密零組件和智能硬件整機的垂直整合產(chǎn)品解決方案，以及相關設計研發(fā)和生產(chǎn)制造服務。公司主營業(yè)務包括精密零組件業(yè)務、智能聲學整機業(yè)務和智能硬件業(yè)務。其中，精密零組件業(yè)務聚焦于聲學、光學、微電子、結構件等產(chǎn)品方向，主要產(chǎn)品包括微型揚聲器/受話器、揚聲器模組、觸覺器件（馬達）、無線充電器件、天線、MEMS聲學傳感器、其他MEMS傳感器、微系統(tǒng)模組、VR/MR光學器件及模組、AR光學器件、微納光學器件、3D結構光模組、AR光機模組、ARHUD模組、精密結構件等。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，歌爾股份電子元器件營業(yè)收入為389.43億元。2020-2024年上半年歌爾股份電子元器件營業(yè)收入2、環(huán)旭電子股份有限公司環(huán)旭電子股份有限公司是全球電子制造設計領導廠商，通過為品牌客戶提供更有附加值的設計制造及相關服務，參與產(chǎn)品的應用型解決方案，提升產(chǎn)品制造及整體服務的附加值。公司未來將更加注重在解決方案（Solution）、設計（Design）及服務（Service）環(huán)節(jié)的能力，為客戶創(chuàng)造核心價值，與各行業(yè)領域的優(yōu)質(zhì)客戶建立長期穩(wěn)定的合作關系，從制造服務商逐步發(fā)展成為系統(tǒng)方案解決商及綜合服務商。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，環(huán)旭電子消費電子類產(chǎn)品營業(yè)收入為77.19億元。2020-2024年上半年環(huán)旭電子消費電子類產(chǎn)品營業(yè)收入六、SIP行業(yè)發(fā)展趨勢1、技術創(chuàng)新與集成化發(fā)展中國SIP（系統(tǒng)級封裝）行業(yè)未來的發(fā)展將高度依賴技術創(chuàng)新和集成化趨勢。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，電子設備對高性能、小型化和低功耗的需求日益增加。SIP技術通過將多個功能模塊集成在一個封裝內(nèi)，能夠顯著提升系統(tǒng)性能并減少空間占用。未來，SIP行業(yè)將加大對先進封裝技術（如3D封裝、異構集成）的研發(fā)投入，以滿足高端芯片和復雜系統(tǒng)的需求。同時，材料科學和制造工藝的進步也將推動SIP技術的突破，例如高導熱材料和高密度互連技術的應用，將進一步提升封裝效率和可靠性。技術創(chuàng)新將成為SIP行業(yè)增長的核心驅(qū)動力。2、市場需求與應用場景拓展中國SIP行業(yè)的未來發(fā)展將受益于市場需求的持續(xù)增長和應用場景的不斷拓展。隨著消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備和工業(yè)控制等領域的快速發(fā)展，對高性能、高可靠性封裝解決方案的需求大幅增加。特別是在智能手機、可穿戴設備和新能源汽車等領域，SIP技術的應用前景廣闊。此外，5G基站和邊緣計算設備的普及也將為SIP行業(yè)帶來新的增長點。未來，SIP行業(yè)將更加注重定制化解決方案的開發(fā)，以滿足不同應用場景的多樣化需求。市場需求的多元化和應用場景的拓展將為SIP行業(yè)提供持續(xù)的增長動力。3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與國產(chǎn)化替代中國SIP行業(yè)的未來發(fā)展將依賴于產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作和國產(chǎn)化替代進程。目前，國內(nèi)SIP產(chǎn)業(yè)鏈在材料、設備和技術方面仍存在一定短板，但近年來國家政策的支持和企業(yè)的自主研發(fā)投入正在加速國產(chǎn)化進程。未來，SIP行業(yè)將進一步加強上下游企業(yè)的協(xié)同合作，推動材料、設備和制造工藝的本土化發(fā)展。同時，隨著國內(nèi)SIP企業(yè)在高端封裝技術領域的突破，國產(chǎn)SIP產(chǎn)品將逐步替代進口，提升行業(yè)自主可控能力。產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展和國產(chǎn)化替代不僅有助于降低成本，還將增強中國SIP行業(yè)的國際競爭力，為SI