IC封裝基板行業(yè)市場分析

IC載板

按基材分類：BT/ABF為主流

IC載板可以按照基材和封裝方式分類。IC載板基材主要考慮的因素

包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性和熱傳導(dǎo)性等多種要求。按基材

分：□硬質(zhì)：BT、ABF、MIS,匚柔性：PI、PE,□陶瓷：氧化鋁、

氮化鋁、碳化硅。

WB和FC具體介紹

WB(WireBonding)——引線鍵合(適用于引腳數(shù)：3-257)。1)

定義：芯片通過金屬線鍵合與基板連接，電氣面朝上。2)發(fā)展：早

期引線框架被用作載體基板，但隨著技術(shù)的日新月異，現(xiàn)在則越來越

多地使用PCB作基板。

FC(FlipChip)——倒裝(適用于引腳數(shù):6-16000)o1)定義：

在芯片的I/O焊盤上直接沉積,或通過RDL布線后沉積凸塊(Bump),

然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，芯

片電氣面朝下。2)發(fā)展：由舊M在20世紀60年代研發(fā)出來，20

世紀90年代后期形成規(guī)?；慨a(chǎn)，主要應(yīng)用于高端領(lǐng)域產(chǎn)品。隨著

銅柱凸塊技術(shù)的出現(xiàn)，結(jié)合消費電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和產(chǎn)品性能的需

求，越來越多的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向倒裝芯片封裝。

BGA和CSP具體介紹

BGA(BallGridArray)——球形陣列封裝。1)定義：用焊球代替周

邊引線，成陣列分布于封裝基板的底部平面上，是在生產(chǎn)具有數(shù)百根

引腳的集成電路時，針對封裝必須縮小的難題所衍生出的解決方案。

2）優(yōu)勢：高密度、高性能和低成本，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對高效

率和低成本的要求°3）應(yīng)用：大多數(shù)中高端處理器和芯片。

CSP（ChipScalePackage）——芯片級封裝。1）定義：通過將凸

點直接植入芯片表面來實現(xiàn)元件的組裝。一般芯片血積與封裝面積的

比例約在1:1.2以內(nèi)，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP

（美國JEDEC標(biāo)準(zhǔn)）。2）優(yōu)勢：體積?。娣e為BGA的1/37/10）、

高度集成、可容納引腳數(shù)最多、低成本和高可靠性，可以大幅度縮短

產(chǎn)品研發(fā)周期，并降低產(chǎn)品成本。3）應(yīng)用：中高端LCD顯示器、存

儲器、AP應(yīng)用處理器、射頻模塊。

IC載板是PCB中增長最快的細分領(lǐng)域，21-26年CAGR=8.25%

下游半導(dǎo)體需求強勁，IC載板產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮。隨著服務(wù)器、5G、人

工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片的需

求持續(xù)增長，高端芯片短缺問題持續(xù)加劇。作為核心材料的集成電路

封裝基板已成為PCB行業(yè)中增長最快的細分行業(yè)，據(jù)Prismark統(tǒng)計,

2022年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達174億美元（同比增長20.90%）,

預(yù)計2026年將達到214億美元，2021-2026年CAGR=8.25%。

IC載板市場集中度高，呈現(xiàn)強者恒強態(tài)勢，國產(chǎn)化率低

IC載板市場集中度相對較高，呈現(xiàn)強者恒強態(tài)勢，國產(chǎn)化率低。根

據(jù)NTI和Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016和2020年IC載板市場CR10

均為83%。2016和2020年IC載板市占率前三的公司均為：欣興電

子、揖斐電和三星電機。

ABF載板供不應(yīng)求，上游關(guān)鍵材料壟斷+擴產(chǎn)慢

從行業(yè)供需情況來看，ABF載板目前處于供不應(yīng)求局面。根據(jù)研究

數(shù)據(jù)，全球ABF載板2019年平均月需求為1.85億顆，2023年將達

至IJ3.45億顆，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF

載板平均月產(chǎn)能CAGR為18.6%,到2023年預(yù)計月產(chǎn)能達到3.31

億顆，供需缺口有所減小，但仍無法滿足市場3.45億顆的需求。上

游關(guān)鍵材料被日本味之素壟斷，擴產(chǎn)節(jié)奏慢，預(yù)計供需缺口將持續(xù)存

在。從ABF載板上游來看，ABF樹脂是ABF載板的重要原材料，目

前主要由日本味之素壟斷，預(yù)計短期內(nèi)壟斷局面不會有大的改善，根

據(jù)味之素披露數(shù)據(jù)以及其擴產(chǎn)節(jié)奏，預(yù)計2021-2025年ABF樹脂出

貨量的復(fù)合增速約為16.08%。

根據(jù)QYResaerch數(shù)據(jù)，22年ABF載板全球市場規(guī)模為47.20億

美元，中國21年6.64億美元

全球ABF載板22年規(guī)模為47.20億美元,20-28年CAGR=8.89%；

中國ABF載板21年規(guī)模為6.64億美元,21-28年CAGR=10.83%o

根據(jù)QYResearch預(yù)測，2022年全球ABF基板市場銷售額約為47.20

億美元，20-28年CAGR=8.89%。國內(nèi)方面，根據(jù)研究數(shù)據(jù)，近年

來中國地區(qū)ABF載板市場規(guī)模增長快于全球，2021年市場規(guī)模為

6.64億美元,約占全球的15.2%,預(yù)計2028年將達到13.64億美元，

屆時全球占比將達到20.9%,21-28年CAGR=10.83%o

先進封裝將成為封裝市場主要增量

先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)

丫。后的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021年全球封裝市場規(guī)

模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，

占比約45%,2025年，先進封裝在全部封裝市場的占比將增長至

49.4%o2019年至2025年，相比同期全球整體封裝市場（CAGR

約為5%）,全球先進封裝市場的年復(fù)合增長率約為8%,先進封裝

市場的增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。

IC載板技術(shù)門檻遠高于HDI和普通PCB

封裝基板技術(shù)門檻遠高于HDI和普通PCB產(chǎn)品。封裝基板是在HDI

板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的

延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的PCB,

技術(shù)門檻遠高于HDI和普通PCB,具有高密度、高精度、高性能、

小型化及薄型化等特點，在各種技術(shù)參數(shù)商要求較高，尤其在最為核

心的線寬/線距參數(shù)，要遠小于其他種類的PCB產(chǎn)品。ABF載板技術(shù)

要求：根據(jù)研究數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段ABF載板高端產(chǎn)品層數(shù)已落在14-20

層，面積是70mmx70mm,甚至100mmx100mm產(chǎn)品也已有相關(guān)設(shè)

計，線路細密度也逐漸進入6-7微米，在2025年正式進入5微米的

競爭。

興森科技國產(chǎn)FC-BGA已進入試產(chǎn)階段

興森科技FC-BGA已進入試產(chǎn)階段。1）珠海FCBGA封裝基板項目：

擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月（約6,000平方米/月）的產(chǎn)線，已于2022

年12月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶認證階段，部分大客戶的

技術(shù)評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結(jié)束之后進入小批量生

產(chǎn)階段。2）廣州FCBGA封裝基板項目：擬分期建設(shè)2000萬顆/月

（2萬平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，

目前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)、開始

試產(chǎn)。

上游設(shè)備

內(nèi)資IC載板廠商擴產(chǎn)帶來的LDI設(shè)備空間保守估計約28.05億元

LDI簡介：激光直接成像指LaserDirectImaging,縮寫為LDI,屬于

直接成像的一種，具光是由紫外激光器發(fā)出，主要用于PCB制造工

藝中的曝光工序。LDI技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰，在中

高端PCB制造中具有明顯優(yōu)勢?？臻g：根據(jù)勝宏科技披露的公告，

每1萬平方米/年的產(chǎn)能對應(yīng)的LDI設(shè)備約為728.93萬元，基于此我

們測算內(nèi)資IC載板廠商擴產(chǎn)帶來的LDI設(shè)備空間:保守估計約28.05

億元。

LDI設(shè)備格局：國外主導(dǎo)，份額集中，前15大廠商占據(jù)98%份額

LDI設(shè)備份額集中，2020年前15大廠商占據(jù)98%份額。由于下游客

戶驗證周期較長以及中國大陸地區(qū)IC載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未成熟等因素,

目前全球IC載板直寫光刻市場主要市場份額仍由以色列Orbotech>

日本ORC、SCREEN等國外廠商占據(jù)，國產(chǎn)替代空間巨大。

中國AOI檢測設(shè)備空間：2026年將達到368億元，21-26年

CAGR=15%

中國AOI檢測設(shè)備增速較快，21-26年CARG=15%oAOI的全稱是

自動光學(xué)檢測(AutomaticOpticalInspection),是基于光學(xué)原理來

對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種

新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速。自動光學(xué)檢測儀主要是通過光學(xué)原理、

權(quán)值成像差異數(shù)據(jù)分析原理、顏色提取方法、相似性原理和二值化原

理等來執(zhí)行檢測的。發(fā)現(xiàn)缺陷并進行圖像比對方法。根據(jù)研究數(shù)據(jù),

2026年中國AOI檢測設(shè)備市場規(guī)模為368億元，2