ICS31200

CCSL.58

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE143—2022

復(fù)雜組件封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)壽命評價方法

Lifeevaluationmethodforkeystructuresofcomplexcomponentpackage

2022-12-31發(fā)布2023-01-31實(shí)施

中國電子學(xué)會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CIE143—2022

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

壽命評價一般要求

4………………………1

壽命評價總體流程

4.1…………………1

壽命評價具體流程

4.2…………………2

復(fù)雜組件封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)壽命評估試驗(yàn)

5…………………2

試驗(yàn)說明

5.1……………2

芯片凸點(diǎn)壽命評估試驗(yàn)

5.2……………3

芯片粘接壽命評估試驗(yàn)

5.3……………3

引線鍵合壽命評估試驗(yàn)

5.4……………3

板級互連壽命評估試驗(yàn)

5.5……………3

附錄資料性復(fù)雜組件封裝倒裝凸點(diǎn)熱電耦合服役條件可靠性驗(yàn)證評價方案示例

A()-……………4

倒裝凸點(diǎn)壽命試驗(yàn)測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制作

A.1……………4

樣品數(shù)量的確定

A.2……………………4

凸點(diǎn)壽命試驗(yàn)應(yīng)力

A.3…………………4

凸點(diǎn)失效判據(jù)選擇

A.4…………………4

試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理

A.5……………………5

附錄資料性復(fù)雜組件封裝中芯片粘接高溫服役條件可靠性驗(yàn)證評價方案示例

B()………………6

粘接壽命試驗(yàn)測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制作

B.1…………………6

樣品數(shù)量的確定

B.2……………………6

粘接壽命試驗(yàn)應(yīng)力

B.3…………………6

粘接失效判據(jù)選擇

B.4…………………7

試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理

B.5……………………7

附錄資料性復(fù)雜組件封裝鍵合高溫服役條件可靠性驗(yàn)證評價方案示例

C()………8

鍵合引線的壽命試驗(yàn)測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

C.1………………8

樣品數(shù)量的確定

C.2……………………8

鍵合壽命試驗(yàn)應(yīng)力

C.3…………………8

鍵合失效判據(jù)選擇

C.4…………………9

試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理

C.5……………………9

附錄資料性復(fù)雜組件板級互連可靠性驗(yàn)證評價方案示例

D()………10

板級互連的壽命試驗(yàn)測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

D.1………………10

Ⅰ

T/CIE143—2022

樣品數(shù)量的確定

D.2……………………10

板級互連壽命試驗(yàn)應(yīng)力

D.3……………11

鍵合失效判據(jù)選擇

D.4…………………11

試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理

D.5……………………12

參考文獻(xiàn)

……………………13

Ⅱ

T/CIE143—2022

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國電子學(xué)會可靠性分會提出并歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所中科

:、、

院微電子技術(shù)研究所中國電子科技集團(tuán)公司第十研究所航空工業(yè)第一飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院

、、。

本文件主要起草人陳思薛海紅周斌來萍韋覃如何小琦時林林楊曉鋒簡曉東付志偉

:、、、、、、、、、、

明雪飛曹立強(qiáng)王啟東蘇梅英閻德勁吳軍湯文學(xué)王剛王成遷孟德喜

、、、、、、、、、。

Ⅲ

T/CIE143—2022

復(fù)雜組件封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)壽命評價方法

1范圍

本文件規(guī)定了復(fù)雜組件封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)壽命評價方法包括芯片凸點(diǎn)芯片底填膠鍵合絲板級互連

,、、、

等關(guān)鍵封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)力分析和綜合可靠性評價

。

本文件適用于氣密性非氣密復(fù)雜組件封裝的薄弱環(huán)節(jié)分析和可靠性仿真評價

/。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.22:B:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)溫度變化

GB/T2423.222:N:

電工電子產(chǎn)品加速應(yīng)力試驗(yàn)規(guī)程高加速壽命試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T29309

環(huán)境試驗(yàn)總則和指南

IEC60068-1(Environmentaltesting—Part1:Generalandguidance)

溫度循環(huán)

JESD22-A104C(Temperaturecycling)

失效物理可靠性預(yù)測

ANSI/VITA51.2—2016(PhysicsofFailureReliabilityPredictions)

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

復(fù)雜組件封裝complexcomponentpackage

將多個不同功能的裸芯片元器件組裝集成在同一塊互連基板上然后進(jìn)行封裝從而形成高密度

、/,,

的微電子組件

。

注如多芯片組件封裝系統(tǒng)級封裝等

:(multichipmodule,MCM)、(syst