金相試樣制備試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.金相試樣制備的第一步通常是（）A.拋光B.鑲嵌C.取樣D.腐蝕答案：C2.切割金相試樣時(shí)，以下哪種工具不常用（）A.鋸片切割機(jī)B.線切割C.剪刀D.砂輪切割機(jī)答案：C3.金相試樣鑲嵌時(shí)，最常用的鑲嵌材料是（）A.石膏B.環(huán)氧樹脂C.石蠟D.玻璃答案：B4.粗磨金相試樣時(shí)，常用的砂紙粒度是（）A.400目B.800目C.1200目D.2000目答案：A5.金相試樣拋光的目的是（）A.去除表面氧化層B.使表面平整光滑C.去除雜質(zhì)D.改變組織結(jié)構(gòu)答案：B6.化學(xué)腐蝕金相試樣時(shí)，常用的腐蝕劑是（）A.酒精B.硝酸酒精溶液C.鹽酸D.氫氧化鈉溶液答案：B7.金相顯微鏡的放大倍數(shù)取決于（）A.目鏡B.物鏡C.目鏡和物鏡D.光源答案：C8.觀察金相組織時(shí)，最佳的照明方式是（）A.明場B.暗場C.偏光D.以上都不對答案：A9.金相試樣在研磨過程中，應(yīng)（）A.用力越大越好B.不斷更換研磨方向C.始終沿一個(gè)方向D.不用加水答案：B10.制備好的金相試樣保存時(shí)，應(yīng)（）A.暴露在空氣中B.放在潮濕環(huán)境C.放在干燥清潔處D.隨意放置答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.金相試樣制備過程中，可能用到的設(shè)備有（）A.切割機(jī)B.鑲嵌機(jī)C.研磨機(jī)D.拋光機(jī)答案：ABCD2.選擇金相試樣的取樣部位時(shí)，需要考慮（）A.零件的工作部位B.可能出現(xiàn)缺陷的部位C.材料的均勻性D.隨意選取答案：ABC3.金相試樣鑲嵌的目的有（）A.便于操作B.保護(hù)試樣邊緣C.改變組織結(jié)構(gòu)D.提高觀察效果答案：ABD4.研磨金相試樣的作用包括（）A.去除切割痕跡B.減小表面粗糙度C.消除加工硬化D.改變晶體結(jié)構(gòu)答案：AB5.以下哪些屬于金相試樣拋光的方法（）A.機(jī)械拋光B.電解拋光C.化學(xué)拋光D.火焰拋光答案：ABC6.影響金相試樣腐蝕效果的因素有（）A.腐蝕劑種類B.腐蝕時(shí)間C.溫度D.試樣材質(zhì)答案：ABCD7.金相顯微鏡的主要組成部分有（）A.光學(xué)系統(tǒng)B.機(jī)械系統(tǒng)C.照明系統(tǒng)D.成像系統(tǒng)答案：ABC8.在金相分析中，常用的組織觀察方法有（）A.明場觀察B.暗場觀察C.偏光觀察D.相差觀察答案：ABC9.制備金相試樣時(shí)，為保證質(zhì)量需要注意（）A.每一步操作規(guī)范B.避免試樣污染C.及時(shí)更換研磨和拋光材料D.隨意操作答案：ABC10.金相試樣制備過程中，以下操作正確的是（）A.切割時(shí)佩戴防護(hù)眼鏡B.腐蝕時(shí)在通風(fēng)良好處C.拋光時(shí)用力均勻D.研磨時(shí)干磨答案：ABC三、判斷題（每題2分，共10題）1.金相試樣取樣時(shí)，尺寸大小沒有要求。（）答案：×2.鑲嵌金相試樣時(shí)，溫度對鑲嵌效果沒有影響。（）答案：×3.研磨金相試樣時(shí)，砂紙粒度越大，表面越光滑。（）答案：√4.拋光后的金相試樣可以直接觀察，不需要腐蝕。（）答案：×5.金相試樣腐蝕時(shí)間越長越好。（）答案：×6.金相顯微鏡的分辨率只與物鏡有關(guān)。（）答案：×7.明場觀察是金相組織觀察最常用的方式。（）答案：√8.制備金相試樣過程中，不會(huì)產(chǎn)生加工硬化。（）答案：×9.金相試樣保存時(shí)，不需要防止氧化。（）答案：×10.不同材料的金相試樣制備方法完全相同。（）答案：×四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述金相試樣制備的基本步驟答案：基本步驟為取樣，選取有代表性部位；鑲嵌，便于后續(xù)操作；研磨，去除切割痕跡并減小粗糙度；拋光，使表面平整光滑；腐蝕，顯示金相組織。2.金相試樣研磨時(shí)為何要不斷更換砂紙粒度答案：開始用粗粒度砂紙可快速去除切割痕跡，隨著研磨進(jìn)行，表面粗糙度降低，換用更細(xì)粒度砂紙進(jìn)一步減小粗糙度，為后續(xù)拋光做準(zhǔn)備，以獲得平整光滑表面。3.說明金相試樣化學(xué)腐蝕的原理答案：化學(xué)腐蝕是利用腐蝕劑與試樣表面不同相發(fā)生不同程度的化學(xué)反應(yīng)，溶解速度有差異，從而使各相在顯微鏡下呈現(xiàn)不同的襯度，進(jìn)而顯示出金相組織。4.金相顯微鏡使用過程中需要注意哪些問題答案：注意清潔，避免灰塵等影響成像；操作時(shí)動(dòng)作要輕緩，防止損壞部件；合理調(diào)節(jié)光源亮度、焦距等參數(shù)；使用后按要求復(fù)位并妥善保存。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論金相試樣制備質(zhì)量對金相分析結(jié)果的影響答案：制備質(zhì)量影響大。若取樣不當(dāng)，可能未取到關(guān)鍵部位組織；研磨拋光不佳，表面不平整會(huì)干擾觀察；腐蝕過度或不足，組織顯示不清晰，都無法準(zhǔn)確分析金相組織形態(tài)、結(jié)構(gòu)等，導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。2.在金相試樣制備過程中，如何提高工作效率同時(shí)保證質(zhì)量答案：合理安排操作流程，如提前準(zhǔn)備好所需設(shè)備材料。多人協(xié)作時(shí)明確分工。選用合適工具和材料，嚴(yán)格按規(guī)范操作，每步檢查質(zhì)量，出現(xiàn)問題及時(shí)糾正，避免返工，從而兼顧效率與質(zhì)量。3.探討不同鑲嵌材料在金相試樣鑲嵌中的優(yōu)缺點(diǎn)答案：環(huán)氧樹脂優(yōu)點(diǎn)是硬度高、耐腐蝕性好、鑲嵌牢固，缺點(diǎn)是固化時(shí)間長；石膏優(yōu)點(diǎn)是成本低、固化快，缺點(diǎn)是硬度低、易損壞；石蠟優(yōu)點(diǎn)是操作簡單，缺點(diǎn)是硬度低、不耐高溫。各