證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）121o端側(cè)AI落地絕佳載體，2025年或成AI眼鏡爆發(fā)元年。在傳統(tǒng)云端計算模式面臨對大量數(shù)據(jù)實(shí)時處理的性能瓶頸以及終端對數(shù)據(jù)響應(yīng)延遲和隱私安全要求的雙向刺激下，算力向邊緣/端側(cè)發(fā)展的趨勢愈發(fā)明確。近兩年海內(nèi)外企業(yè)相繼推出多款先鋒產(chǎn)品中，AI眼鏡憑借其便攜性和即時可用性的優(yōu)勢，引發(fā)了市場的高度關(guān)注，有望成為最佳載體之一。據(jù)WellsennXR統(tǒng)計，2024年全球AI智能眼鏡銷量預(yù)計為234萬臺，其中Ray-BanMeta的累計銷量達(dá)到225萬臺。同時預(yù)測2025年全球AI智能眼鏡銷量有望達(dá)到550萬臺，同比增長135%。國內(nèi)大廠小米、百度以及海外的三星預(yù)期都將在2025年發(fā)布AI眼鏡新產(chǎn)品，眾多科技巨頭的入局將進(jìn)一步推動AI眼鏡技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，2025年有望成為AI眼鏡的爆發(fā)元年。oSoC為AI眼鏡核心物料，多種方案各有千秋。SoC芯片在決定下游應(yīng)用產(chǎn)品的性能、功能復(fù)雜度及價格方面起著關(guān)鍵作用以Ray-BanMeta為例，SoC占其總硬件成本達(dá)33.54%。目前市場存有三種主流SoC方案：1）MCU級SoC+ISP，采用MCU作為主控單元，集成基礎(chǔ)通信與傳感模塊，但受限于算力無法集成ISP。其功能擴(kuò)展性與系統(tǒng)兼容性不足，難以支撐高負(fù)載AI任務(wù)，適用于入門款產(chǎn)品。2）系統(tǒng)級SoC（ARMCortex-A架構(gòu)集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架構(gòu)，通過超標(biāo)量執(zhí)行等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效圖像處理與智能交互。雖功耗與成本較高，但憑借強(qiáng)大的計算能力成為中高端產(chǎn)品主流方案，如MetaRay-Ban采用此架構(gòu)。3）SOC+MCU雙核架構(gòu)：SoC負(fù)責(zé)AI/影像等高負(fù)載任務(wù)，MCU專注音頻等低功耗場景，通過分時調(diào)度優(yōu)化續(xù)航。該方案研發(fā)成本高昂，制約規(guī)?；瘧?yīng)用，目前主要應(yīng)用于旗艦機(jī)型。未來AI眼鏡市場競爭將圍繞SoC方案展開：系統(tǒng)級SoC有望主導(dǎo)中高端市場，SOC+MCU在續(xù)航要求高的場景具潛力。芯片廠商需在性能、功耗與成本間平衡，以適應(yīng)不同細(xì)分市場需求。o技術(shù)演進(jìn)聚焦"感知-計算-交互"架構(gòu)，計算與圖像處理兩大模塊為核心。SoC芯片通過CPU+NPU協(xié)同支撐算力需求，ISP技術(shù)直接影響成像質(zhì)量與交互體驗。1）主控CPU：艦級SoC采用高性能CPU+低功耗協(xié)處理器架構(gòu)，前者處理SLAM、手勢識別等復(fù)雜AI任務(wù)，后者負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)采集與低功耗待機(jī)。通過硬實(shí)時操作系統(tǒng)(Linux補(bǔ)丁)保障AR疊加與交互延遲<20ms，集成硬件加速指令集提升矩陣運(yùn)算效率，滿足點(diǎn)云數(shù)據(jù)處理需求。2）NPU架構(gòu)演進(jìn)消費(fèi)級NPU向能效-精度-靈活性協(xié)同優(yōu)化發(fā)展：能效比(TOPS/W)與算力密度(TOPS/mm2)決定實(shí)時交互上限。為突破物理極限，Chiplet/3D堆疊實(shí)現(xiàn)算力密度提升，模型壓縮(如INT8量化)與知識蒸餾技術(shù)降低功耗，平衡性能與續(xù)航需求。3）AIISP創(chuàng)新：通過硬件架構(gòu)創(chuàng)新與算法融合，將傳統(tǒng)ISP流水線與AI推理引擎深度集成。實(shí)現(xiàn)單幀處理時間<30ms，支持動態(tài)范圍擴(kuò)展(DR)、多目標(biāo)跟蹤等高階功能。AI輔助決策引擎使設(shè)備在更低的功耗下實(shí)現(xiàn)更高精度的環(huán)境理解。o投資建議：AI眼鏡產(chǎn)業(yè)大趨勢已成，SoC作為核心物料，成為影響AI眼鏡競爭力的關(guān)鍵因素。建議關(guān)注：恒玄科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、晶晨股份。o風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、技術(shù)創(chuàng)新及下游終端產(chǎn)品迭代進(jìn)展不及預(yù)期、AI眼鏡SoC芯片跌價。證券分析師：耿琛證券分析師：岳陽證券分析師：耿琛證券分析師：岳陽證券分析師：吳鑫行業(yè)基本數(shù)據(jù)相對指數(shù)表現(xiàn)相對表現(xiàn)6.3%33.6%2024-03-06~2025-03-0547%27%7%-13%24/0324/0524/0724/1024/1225/03——電子——滬深300相關(guān)研究報告《半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)深度研究報告：半導(dǎo)體《電子行業(yè)深度研究報告：先進(jìn)封裝大勢所趨，ABF載板自主可控需求迫切》本報告基于Ray-BanMeta數(shù)據(jù)量化SoC芯片成本占比（33.54%揭示硬件成本控制的關(guān)鍵路徑，首創(chuàng)性構(gòu)建MCU級SoC+ISP、系統(tǒng)級SoC、SOC+M三大方案對比矩陣。并進(jìn)一步探討了AI眼鏡SoC技術(shù)路徑差異化創(chuàng)新，提出"感知-計算-交互"閉環(huán)架構(gòu)，創(chuàng)新性劃分計算模塊（異構(gòu)CPU+NPU）與圖像處理模塊（ISP+WDR/YEE構(gòu)建AI+AR融合的技術(shù)演進(jìn)藍(lán)圖。目前端側(cè)AI落地趨勢確定，智能可穿戴設(shè)備已成為SoC芯片下游主要應(yīng)用端，以Ray-BanMeta智能眼鏡為行業(yè)標(biāo)志性產(chǎn)品，AI眼鏡作為AI終端關(guān)鍵載體形態(tài)，預(yù)計2025年或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。SoC芯片是AI智能眼鏡的核心成本組成部分，占整機(jī)BOM成本超過30%。隨著多模態(tài)交互需求推動端側(cè)算力升級，AI眼鏡市場擴(kuò)張將有效拉動SoC芯片需求總量及價值量增長，相關(guān)技術(shù)路徑創(chuàng)新企業(yè)有望顯著受益。當(dāng)前AI智能眼鏡處理器方案主要有以下三種1）MCU級SoC+ISP方案：憑借低功耗與實(shí)時控制優(yōu)勢適配小型嵌入式系統(tǒng)，但在功能擴(kuò)展性與系統(tǒng)兼容性方面存在局限，難以滿足復(fù)雜AI運(yùn)算場景需求2）系統(tǒng)級SoC方案：基于CPU架構(gòu)集成GPU、ISP、DSP、NPU及無線通信模塊等組件，憑借綜合性能優(yōu)勢成為當(dāng)前主流選擇3）SoC+MCU方案：兼具低功耗與高性能特性，但受制于研發(fā)難度及成本約束，短期尚不具備大規(guī)模普及條件。系統(tǒng)級SoC方案作為主流技術(shù)路線，其技術(shù)演進(jìn)圍繞"感知-計算-交互"閉環(huán)展開，其中計算模塊（CPU/NPU）與圖像處理模塊（ISP）構(gòu)成關(guān)鍵支撐：1）計算能力方面，主控CPU多采用異構(gòu)多核架構(gòu)設(shè)計（如高通驍龍AR1Gen1的"1+3+2"三叢集架構(gòu)實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理與實(shí)時響應(yīng)；專用AI加速器（NPU）則通過能效比（TOPS/W）與算力密度（TOPS/mm2）的持續(xù)優(yōu)化，支撐環(huán)境感知、實(shí)時交互等場景需求，當(dāng)前輕量化AI任務(wù)處理能力相對充足，但技術(shù)迭代仍在推進(jìn)。2）圖像處理方面，AI眼鏡定制化ISP聚焦動態(tài)范圍擴(kuò)展、AI協(xié)同加速及多傳感器融合預(yù)處理等方向創(chuàng)新，其性能直接影響圖像質(zhì)量、AI識別精度與功耗表現(xiàn)，現(xiàn)已成為頭部廠商構(gòu)建差異化競爭力的關(guān)鍵戰(zhàn)場。AI眼鏡產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，積極布局智能眼鏡SoC芯片領(lǐng)域的相關(guān)公司有望持續(xù)受益，建議關(guān)注恒玄科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、晶晨股份。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號 5 5（二）BOM核心物料，多種方案各有千秋 6 7 8 9 9 9 92、NPU：能效比與算力密度決定AI 證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號 5 5 5 7 8 8 9 證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號激增，傳統(tǒng)云端計算模式難以滿足大量數(shù)據(jù)實(shí)時處理的需求。同時，終端對數(shù)據(jù)響應(yīng)延遲和隱私安全的要求日益嚴(yán)格，促使算力向邊緣/端側(cè)發(fā)展。近兩年視覺，其攝像頭與麥克風(fēng)的位置接近用戶的眼睛和嘴巴，拍攝和收音效果與用戶視角基年全球AI智能眼鏡銷量預(yù)計為234萬臺，其中Ray-BanMeta的累計銷量達(dá)到225萬臺。100009000800070006000500040003000200010000202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E全球AI眼鏡銷量（萬副）證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號蜂巢科技StarVAir2INMOAi3、INMOGo2物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，SoC芯片在決定下游應(yīng)用產(chǎn)品的性能、功能復(fù)雜度及證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號SocSoc結(jié)構(gòu)件OEMROM+RAM攝像頭鋰電池其他其他,25.18%Soc,33.54%鋰電池,3.96%PCB,4.39%結(jié)構(gòu)件,11.59%攝像頭,5.49%OEM,9.15%ROM+RAM,6.71%號處理。這種方式雖然解決了部分圖像處理問題，但也帶來了硬件復(fù)雜度增加、成本上升以及占用更多主板空間等新挑戰(zhàn)。此外，MCU級別SoC主要適用于實(shí)時操作系統(tǒng)（RTOS在功能擴(kuò)展和系統(tǒng)兼容性方面存在局限，難以滿足運(yùn)算需求高、功能復(fù)雜的證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號WiFi模塊、藍(lán)牙模塊、視頻編解碼系統(tǒng)和音頻系統(tǒng)等硬件計復(fù)雜度。系統(tǒng)級SoC具備多級流水線、超標(biāo)量執(zhí)行和亂序執(zhí)行及智能交互等任務(wù)。盡管其功耗和成本相對較高，但憑借卓越的性能和豐富的功能，系證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號攝功能等高計算需求的應(yīng)用場景，處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)和圖像，提供強(qiáng)大的智能交互能力；方案的大規(guī)模普及和應(yīng)用，如何突破成本和技術(shù)能力上的瓶頸已成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。高低難度最高，其芯片設(shè)計需在性能、功耗、體積之間實(shí)AI眼鏡的計算能力由主控CPU與專用AI加4×A710/A715@2.8GHz+證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號蘋果VisionPro則通過雙NPU設(shè)計實(shí)現(xiàn)毫米級空間定位。隨著AI模型復(fù)雜度提升與端天候語音助手與基礎(chǔ)AR導(dǎo)航等高性能應(yīng)用；高精度SLAM算法與低光環(huán)境增強(qiáng)功能。為突破單芯片算力密度瓶頸，Chiplet與3D堆疊、模型壓縮與量化，分別從硬件和軟件兩個維度提供了長期解答思路。性與功耗表現(xiàn)。2024年爆火的Ray-BanMeta還不虛擬與現(xiàn)實(shí)世界的融合，才是將作為下一代通用計算平臺的AI眼鏡與以智能手機(jī)為代制下，實(shí)現(xiàn)高精度成像、多模態(tài)感知與實(shí)時交互的平衡。其技術(shù)路徑與通用ISP存在顯證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號著差異，核心圍繞動態(tài)范圍擴(kuò)展、AI協(xié)同加速、多傳WDR（WideDynamicRange，寬動態(tài)范圍）是一種用于處理高對比度場景的成像技術(shù)。YEE（YUVEnhancementEngine，Y色彩與畫質(zhì)。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號色彩校正、降噪及銳化，進(jìn)一步提升視覺質(zhì)量。在實(shí)驗室條件下，WDR和YEE景、路邊等亮暗對比強(qiáng)烈的場景下，對燈光的抑制效果出色，避免過亮區(qū)域出現(xiàn)光暈或夜景模式優(yōu)化依賴CPU/GPU算力，功耗較高。AI+ISP技術(shù)路徑正從“后處理輔助”證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號多傳感器融合預(yù)處理是實(shí)現(xiàn)高精度環(huán)境感知與實(shí)時交互的交互體驗，在專用芯片競爭中取得領(lǐng)先身位。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號家居芯片和無線連接芯片，廣泛應(yīng)用于智能可穿戴和智能家居領(lǐng)域的各類低功耗智能終端。公司堅持品牌戰(zhàn)略，下游客戶分布廣泛。公司重視技術(shù)創(chuàng)新，下游市場需求回溫、智能手表/手環(huán)業(yè)務(wù)快速成長以及旗艦新品BES2800放量，公司業(yè)司長期發(fā)展空間打開。有望成為下一代落地終端。公司深耕品牌客戶，依靠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新構(gòu)筑產(chǎn)品競爭力，在（字節(jié)跳動旗下）發(fā)布。2025年，公司將繼續(xù)專注于無線超低功耗計算SoC芯片的核心技術(shù)研發(fā)，堅持品牌客戶戰(zhàn)略，抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇，不斷推出更有競爭力的芯片產(chǎn)品，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發(fā)展。證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號國產(chǎn)SoC六邊形戰(zhàn)士，制程躍遷重構(gòu)成長曲線。公司在超高清視頻編解碼、高性能有市場競爭力的系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智慧汽車、智慧家電、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)以及智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域。公司通過持續(xù)優(yōu)化總線、調(diào)度算法和操足智能車載、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等主流智能終端產(chǎn)品的算力檔位需求，公司推出了八證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號輸入價格僅3厘/千tokens，較行業(yè)均價降低可快速實(shí)現(xiàn)微型化、高清視頻、云端AI結(jié)合、低功耗一體化的視設(shè)計積淀，公司構(gòu)建了0.2TOPs-6TOPs全譜系A(chǔ)IoT技術(shù)價值；②推進(jìn)協(xié)處理器研發(fā)，構(gòu)建端側(cè)輕量化智能處理架構(gòu)；③啟動新一代旗艦套編譯器/仿真器工具鏈，形成技術(shù)代際壁壘，并基于智能安防、證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號能駕駛領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。智能眼鏡方面，公司依托專業(yè)級影像處理技術(shù)優(yōu)勢，推出現(xiàn)芯片面積縮減及視頻錄像功耗下降，配合軟硬協(xié)同的低功耗架構(gòu)設(shè)計，SoC運(yùn)行功耗設(shè)計等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。公司產(chǎn)品矩陣完整，包括系列化端側(cè)ISP/IPC多層次需求的全系列產(chǎn)品，具備完整的一站式解決方案供應(yīng)能力，覆蓋全球行業(yè)領(lǐng)先品證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號牌終端產(chǎn)品。公司積極擁抱智能化變革，以專業(yè)視頻處理、智慧物聯(lián)、智慧車行三大應(yīng)用領(lǐng)域為核心，持續(xù)在AI能力和圖像處理能力上加強(qiáng)，加快核心技術(shù)助力，提供超清晰拍照與錄像效果，暗光拍攝表現(xiàn)優(yōu)異，公司正與國內(nèi)外主要智能眼鏡制造商接洽合作，基于MC6350開發(fā)居領(lǐng)域的應(yīng)用，公司當(dāng)前已有超過15款商用芯片攜帶公司自研的端側(cè)AI算力單元，2024年攜帶自研端側(cè)AI算力單元的芯片出貨量超過應(yīng)用領(lǐng)域，通過在大規(guī)模終端的商用，積累了豐富的應(yīng)用場景和應(yīng)用經(jīng)驗，為進(jìn)一步推動端側(cè)AI技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域更廣范圍、更豐富場景和形態(tài)的落地，提升消費(fèi)者對電子產(chǎn)品的體驗，奠定了強(qiáng)有力的基礎(chǔ)。成批量銷售。2024年,公司多個戰(zhàn)略性新產(chǎn)品取得良好的市場表現(xiàn)1）6nm芯片證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號進(jìn)一步加速4）A311D22024年銷量超過100萬顆，隨著體感運(yùn)動游戲在TV上的應(yīng)下游需求不及預(yù)期、技術(shù)創(chuàng)新及下游終端產(chǎn)品迭證監(jiān)會審核華創(chuàng)證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格批文號：證監(jiān)許可（2009）1210號20美國新墨西哥大學(xué)計算機(jī)碩士。曾任新加坡國立大計算機(jī)學(xué)院研究員，中投證券、中泰證券研究所電子分析師。2019復(fù)旦大學(xué)金融學(xué)碩士，3年買方研究經(jīng)驗，哈爾濱工業(yè)大學(xué)碩士。2023年加入華創(chuàng)證券研究所。