半導體制造技術(shù)許可協(xié)議合同編號：__________甲方（許可方）：__________公司地址：_____________________聯(lián)系方式：_________________聯(lián)系人：___________________乙方（被許可方）：__________公司地址：_____________________聯(lián)系方式：_________________聯(lián)系人：___________________第一章定義1.1“本協(xié)議”指本半導體制造技術(shù)許可協(xié)議。1.2“許可方”指甲方，即擁有半導體制造技術(shù)的公司。1.3“被許可方”指乙方，即接受甲方半導體制造技術(shù)的公司。1.4“半導體制造技術(shù)”指甲方擁有的與半導體制造相關(guān)的所有技術(shù)、工藝、方法和相關(guān)的文檔資料。第二章許可范圍2.1甲方同意向乙方授予非獨占性的、不可轉(zhuǎn)讓的、在全球范圍內(nèi)使用半導體制造技術(shù)的權(quán)利。2.2乙方只能在以下范圍內(nèi)使用半導體制造技術(shù)：____________（具體描述使用范圍）。2.3乙方不得對半導體制造技術(shù)進行修改、分解或反編譯。第三章許可期限3.1本協(xié)議的許可期限為____年，自本協(xié)議生效之日起計算。3.2許可期限到期后，除非雙方另有協(xié)議，否則本協(xié)議自動終止。第四章費用與支付4.1乙方應向甲方支付許可費用，具體金額和支付方式如下：____________（具體描述費用和支付方式）。4.2乙方應在支付許可費用后的____個工作日內(nèi)向甲方提供支付憑證。4.3如果乙方未能按時支付許可費用，甲方有權(quán)暫停本協(xié)議的履行，直至乙方支付全部應付費用。第五章保密條款5.1雙方應對在履行本協(xié)議過程中獲取的對方的機密信息予以保密，未經(jīng)對方同意不得向第三方披露。5.2保密義務在本協(xié)議終止后仍繼續(xù)有效，期限為____年。5.3如果乙方違反保密義務，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，具體金額為：____________（具體描述違約金金額）。5.4本協(xié)議的保密條款不適用于以下信息：（1）已公開的信息；（2）第三方合法提供的信息；（3）在保密信息泄露前已為乙方所知的信息。第六章技術(shù)支持與服務6.1甲方應向乙方提供半導體制造技術(shù)相關(guān)的技術(shù)支持和服務，包括但不限于：6.1.1技術(shù)培訓：甲方應向乙方提供必要的技術(shù)培訓，保證乙方能夠正確使用半導體制造技術(shù)。6.1.2技術(shù)咨詢：甲方應提供技術(shù)咨詢服務，解答乙方在使用半導體制造技術(shù)過程中遇到的技術(shù)問題。6.1.3技術(shù)升級：甲方應在半導體制造技術(shù)升級時，向乙方提供升級版本的技術(shù)資料和指導。6.2甲方提供的技術(shù)支持和服務應滿足以下標準：____________（具體描述服務標準）。6.3乙方應支付甲方提供技術(shù)支持和服務所需的費用，具體金額和支付方式如下：____________（具體描述費用和支付方式）。第七章質(zhì)量保證7.1甲方保證提供的半導體制造技術(shù)符合雙方約定的技術(shù)指標和標準。7.2乙方在使用半導體制造技術(shù)過程中，如發(fā)覺技術(shù)存在質(zhì)量問題，應及時通知甲方。7.3甲方應在接到乙方通知后____個工作日內(nèi)，對質(zhì)量問題進行核實并采取相應措施予以解決。7.4如果甲方無法解決質(zhì)量問題，導致乙方無法正常使用半導體制造技術(shù)，乙方有權(quán)要求甲方退還部分或全部許可費用。第八章知識產(chǎn)權(quán)8.1甲方保證其擁有的半導體制造技術(shù)不存在侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)的情況。8.2乙方在使用半導體制造技術(shù)過程中，如涉及侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)的糾紛，由甲方承擔全部責任。8.3乙方不得對半導體制造技術(shù)進行任何形式的知識產(chǎn)權(quán)登記或申請，未經(jīng)甲方同意不得對半導體制造技術(shù)進行修改、改進或開發(fā)新的應用。第九章違約責任9.1如果任何一方違反本協(xié)議的約定，違約方應承擔以下責任：9.1.1支付違約金：違約方應向守約方支付違約金，具體金額為：____________（具體描述違約金金額）。9.1.2賠償損失：違約方應賠償守約方因違約所造成的損失，具體金額為：____________（具體描述賠償金額）。9.2如果乙方未經(jīng)甲方同意，擅自將半導體制造技術(shù)用于其他用途或轉(zhuǎn)讓給第三方，甲方有權(quán)要求乙方立即停止侵權(quán)行為，并支付違約金。9.3如果甲方未能履行技術(shù)支持和服務義務，乙方有權(quán)要求甲方支付違約金，具體金額為：____________（具體描述違約金金額）。第十章終止與解除10.1本協(xié)議在以下情況下終止：10.1.1許可期限屆滿。10.1.2雙方協(xié)商一致解除本協(xié)議。10.1.3任意一方發(fā)生重大違約，經(jīng)對方書面催告后在____個工作日內(nèi)仍未改正。10.2在本協(xié)議終止后，雙方應按照以下方式處理半導體制造技術(shù)：10.2.1乙方應停止使用半導體制造技術(shù)，并銷毀所有與半導體制造技術(shù)相關(guān)的資料。10.2.2甲方應協(xié)助乙方處理與半導體制造技術(shù)相關(guān)的善后事宜。10.3本協(xié)議終止后，雙方仍應遵守本協(xié)議的保密條款和其他未履行完畢的義務。第十一章爭議解決11.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的任何爭議，應首先通過友好協(xié)商解決。11.2如果協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)將爭議提交至____________（具體仲裁機構(gòu)名稱）仲裁委員會進行仲裁。11.3仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。第十二章一般條款12.1本協(xié)議的任何修改和補充均應以書面形式作出，并由雙方簽署。12.2如果本協(xié)議的任何條款被認定為無效或不可執(zhí)行，其余條款仍然有效。12.3本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用____________（具體國家或地區(qū)）的法律。12.4本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十三章通知13.1雙方之間的任何通知和通信應以書面形式進行，并通過以下方式送達：13.1.1親自送達：通知文件由專人直接送達至對方指定的地址。13.1.2郵寄送達：通知文件通過掛號郵件或快遞送達至對方指定的地址。13.1.3郵件送達：通知文件通過郵件送達至對方指定的電子郵箱。13.2通知在送達對方指定的地址或電子郵箱后視為已送達。第十四章轉(zhuǎn)讓14.1未經(jīng)對方書面同意，任何一方不得將本協(xié)議項下的任何權(quán)利和義務轉(zhuǎn)讓給第三方。14.2如果一方發(fā)生合并、分立或資產(chǎn)重組，本協(xié)議項下的權(quán)利和義務自動轉(zhuǎn)移至合并、分立或資產(chǎn)重組后的主體。第十五章其他15.1雙方應遵守各自所在國家或地區(qū)的法律法規(guī)，不得從事任何違法活動。15.2雙方應共同努力，促進半導體制造技術(shù)的應用和發(fā)展。15.3本協(xié)議的簽訂不代表雙方對半導體制造技術(shù)市場前