PAGE9 （PCB印制電路板）PCBAYOUT基本規(guī)范

PCB-AYOUT基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注1一般PCB過(guò)板方向定義：PCB在SMT生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)回焊爐(Reflow),PCB長(zhǎng)邊為SMT輸送帶夾持邊.PCB在DIP生產(chǎn)方向?yàn)镮/OPort朝前過(guò)波焊爐(WaveSolder),PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.金手指1.1金手指金手指過(guò)板方向定義：SMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.DIP:金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.L22L2SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150mil.SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.3PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊,不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區(qū)).

PCBLAYOUT基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注4光學(xué)點(diǎn)Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內(nèi)緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10mil;亦即雙邊≧20mil.零件公差:L+a/-bLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d文字框Layout:長(zhǎng)≧Lmax+20,寬≧Wmax+20文字框5.1文字框若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框,其文字框外緣不可互相接觸、重迭.OKNG6.1文字框線(xiàn)寬≧6mil.7SMD零件極性標(biāo)示:QFP:以第一pin缺角表示.(圖a)SOIC:以三角框表示.(圖b)鉭質(zhì)電容:以粗線(xiàn)標(biāo)示在文字框的極性端.(圖c)(a)(b)(c)7.1零件標(biāo)示極性后文字框外緣不可互相接觸、重迭.7.2用來(lái)標(biāo)示極性的文字框線(xiàn)寬≧12mil.

PCBLAYOUT基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注文字框L8文字框LV-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆棧的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧80mil.文字框9文字框V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆棧的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧200mil.L文字框10L文字框V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆棧的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧140mil.文字框11文字框V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆棧的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧180mil.L12L郵票孔與周?chē)怀霭暹吜慵奈淖挚蝽毦嚯xL≧40mil.

PCBLAYOUT基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注PCBV-CUTPCBV-CUT零件本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必須挖空.俯視圖側(cè)視圖14所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機(jī)構(gòu)圖必須一致.PCB長(zhǎng)邊Y15PCB長(zhǎng)邊YPCB之某一長(zhǎng)邊上需有兩個(gè)TOOLINGHOLES,其中心距PCB板邊需等于(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直徑為160+4/-0mil.VIAHole16VIAHole(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直徑=20milBGAPAD的綠漆直徑=26mil(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直徑=16milBGAPAD的綠漆直徑=22mil17BGA文字框外緣標(biāo)示W(wǎng)=30mil寬度的實(shí)心框,以利維修時(shí)對(duì)位置件.BGA極性以三角形實(shí)心框標(biāo)示.BGA實(shí)體PCBLAYOUT

PCBLAYOUT基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注18各類(lèi)金手指長(zhǎng)度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指頂部距離為Y;金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W;ViaHole落在金手指頂部L內(nèi)必須蓋綠漆,并不能有錫珠殘留在此區(qū)域的ViaHole內(nèi).AGP/NLX/SLOT1轉(zhuǎn)接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1轉(zhuǎn)接卡的錫面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的錫面:L=200,W=20,Y=260AGP/NLXPCI/SLOT1轉(zhuǎn)接卡φ100mil白點(diǎn)標(biāo)示19φ100mil白點(diǎn)標(biāo)示多聯(lián)板標(biāo)示白點(diǎn):聯(lián)板為雙面板,在V-cut正面及背面各標(biāo)示一個(gè)φ100mil的白點(diǎn).聯(lián)板為單面板,在V-cut零件面標(biāo)示一個(gè)φ100mil的白點(diǎn).所有PCB廠白點(diǎn)標(biāo)示的位置皆一致.

錫偷LAYOUTRULE建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注錫面VGA1錫面VGAShortBody型的VGA15Pin的最后一排零件腳在LAYOUT時(shí)須在錫面LAY錫偷.Ps:DIP過(guò)板方向?yàn)镮/OPort朝前.2Socket7及Socket370的角落朝后的位置在LAYOUT時(shí)須在錫面LAY錫偷.3其余零件在臺(tái)北工廠SAMPLERUN或ENGRUN時(shí)會(huì)標(biāo)出易短路的Pin位置,R&D改版時(shí)請(qǐng)加入錫偷.P24P2若零件長(zhǎng)方向與過(guò)板方向垂直,則錫偷的位置及尺寸如右圖:4.1X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.X=1.8且Y=1.5為最佳組合.板長(zhǎng)1/4長(zhǎng)度的中央?yún)^(qū)域,且P1或P2有一個(gè)≦48mil,為最須LAY錫偷的位置.(如圖a)若無(wú)法LAY連續(xù)長(zhǎng)條的錫偷,則Pin與Pin的中心點(diǎn)必須LAY滿(mǎn)錫偷.(如圖b)圖a圖b

PCBLAYOUT建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注1排針長(zhǎng)邊Layout方向與PCI長(zhǎng)邊平行.錫面2錫面錫面測(cè)試點(diǎn)的邊緣距過(guò)板前方的大銅箔距離d須≧60mil.3Leadless(無(wú)延伸腳的)SMD零件PCBPADLayoutRule:(單位:mil)(Equation1)零件側(cè)視圖零件底部圖PCBPADLAYOUTL:端電極的長(zhǎng)度W:端電極的寬度H:端電極的高度,其公差H+a/-b,Hmax=H+a3.1若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()代入(Equation1)的.LPADHole大PAD3.2LPADHole大PAD若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小PADs之間以綠漆分開(kāi)(較佳選擇),綠漆寬度W須≧10mil.或Layout成本壘板型式.或4未覆蓋SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE邊緣須與SMDPAD邊緣距離L≧12mil.PCBLAYOUT建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注DW5DW有延伸腳的零件PCBPADLayoutRule:(單位:mil)(Equation2)Ps:Z為零件腳的寬度零件側(cè)視圖PCBPADLAYOUTD:零件中心至lead端點(diǎn)的距離W:lead會(huì)與pad接觸的長(zhǎng)度5.1若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()代入(Equation2)的.Lc6LcDIP零件鉆孔大小LayoutRule:若若ps:Lc為零件腳截面的長(zhǎng)度,Wc為零件腳截面的寬度,ψDrill為PCB完成孔直徑.零件腳截面圖PCB鉆孔圖7線(xiàn)圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖:ψDrill/ψPAD=80/120milψ文字框=734mild=620mil8SOCKET7及SOCKET370的游戲桿長(zhǎng)方向與PCI平行.或

PCBLAYOUT建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注OK8.1OKSOCKET7及SOCKET370的擺設(shè)位置請(qǐng)勿擺在PCB中央1/4板長(zhǎng)的區(qū)域.9ThroughHole零件的與接大銅箔時(shí),須：錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接.零件面及內(nèi)層線(xiàn)路:法一：ThermalRelief型式,PTH與其余大銅箔不可完全相接,需用PCB基材隔開(kāi).法二：過(guò)錫爐前方(PTH中心點(diǎn)的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接;過(guò)錫爐后方(PTH中心點(diǎn)的后180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接,需間隔W≧60mil.10PCB零件面上須印刷白色文字框,此白框可擺在任何位置,但不可被零件置件后壓住,其白框長(zhǎng)L*寬W=1654*276mil;此文字框乃為ShopFlow貼條形碼,以利計(jì)算機(jī)化管理.

PCBLAYOUT建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注25HEWLETPACKARD1125HEWLETPACKARD若同一片板子有兩種機(jī)種名稱(chēng),但其LAYOUT皆相同,為避免SMT生產(chǎn)時(shí)混板,須在某一角落的光學(xué)點(diǎn),用不同的噴錫樣式辨別.例如：OEM客戶(hù):用圓形噴錫(直徑=40mil)光學(xué)點(diǎn).ASUS:用正方形噴錫(長(zhǎng)*寬=25*25mil)光學(xué)點(diǎn).Ps:由于R&D在LAYOUT時(shí)不知道哪些機(jī)種會(huì)有不同名稱(chēng),故制造單位在生產(chǎn)時(shí)幫忙check,反應(yīng)時(shí)填寫(xiě)技術(shù)中心制訂的”修改建議”表格,pass給技術(shù)中心,由技術(shù)中心跟LAYOUT溝通修改.OEM機(jī)種光學(xué)點(diǎn)修改必須經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)同意.0C210C21C2-13C2-32C2-2C20C2-11多聯(lián)板CAD文件排列順序:單版排列編號(hào)采取逆時(shí)針?lè)较?并將第零片放置在左下角(由左而右,由下而上).白點(diǎn)標(biāo)示固在離第零片較遠(yuǎn)的板邊上.Case1:左右二聯(lián)板Case2:上下二聯(lián)板Case3:四聯(lián)板(1)Case4:四聯(lián)板(2)Case5:多聯(lián)板

PCBLAYOUT建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注W13W大顆BGA(長(zhǎng)*寬=35*35mm)加HeatSink后,附耳文字框?qū)扺=274mil,附耳文字框長(zhǎng)度L=2606mil,附耳底部零件限高H須≦50mil.附耳文字框

零件選用建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注1過(guò)SMT的異形零件,其塑料材質(zhì)的熱變形溫度(Td)須≧240℃,或其塑料能承受ResistancetoSolderingHeat在240℃,10秒鐘而不變形,塑料材質(zhì)如全部LCP、PPS,及部份PCT、PA6T.但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMTreflow.2異形零件的欲焊接的lead或tail,其材質(zhì)最外層須電鍍錫鉛合金,或金等焊錫性較佳的電鍍層.3零件的ShieldingPlate不可選用鍍?nèi)a.4SMD零件的包裝須為T(mén)APE&REEL,或硬TRAY盤(pán)包裝,或Tube包裝,以TAPE&REEL為最佳選擇,包裝規(guī)范請(qǐng)參閱”零件包裝建議規(guī)范”.4.1若零件有極性,采購(gòu)時(shí)確認(rèn)零件在TAPE&REEL包裝,或硬TRAY盤(pán)包裝,或Tube包裝內(nèi)的極性位置固定在同一方位;并且不因采購(gòu)時(shí)間點(diǎn)不同而購(gòu)買(mǎi)到極性位置與以往不同方位的零件,請(qǐng)參閱”零件包裝建議規(guī)范”.4.2DIP零件的包裝須為硬TRAY盤(pán)包裝,或Tube包裝.5SMDTYPE的Connectors,其所有零件腳的平面度須≦5mil.SMDTYPE的Connectors,其所有零件腳與METALDOWN(例如SODIMM的兩個(gè)METALDOWN)的綜合平面度須≦6mil.10A-A-610A-A-SMDTYPE的Connectors,其零件塑料頂部與零件腳構(gòu)成的平面之間的平行度須≦10mil.7Connector置于平面后重量須平均分布,不可單邊傾斜.

零件選用建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注8SMDTYPE的Connectors,其零件塑料頂部正中央須有一平坦區(qū)域W*L(例如貼MYLAR膠帶)以利置件機(jī)吸取.，其面積建議如下(單位mil)：(1)Y<200且X<800：平坦區(qū)域面積W*L≧72*72(2)Y<200且X≧800：平坦區(qū)域面積W*L≧120*120(3)200≦Y<400：平坦區(qū)域面積W*L≧120*120(4)Y≧400：平坦區(qū)域面積W*L≧240*240因零件種類(lèi)繁多，若有特殊零件無(wú)法適用者，請(qǐng)與技術(shù)中心聯(lián)絡(luò)商談。9所有SMDConnectors須有定位及兩個(gè)防呆Post(PTHorNon-PTH皆可).DIP零件腳10DIP零件腳PCB無(wú)防呆孔但Connector卻有極性要求,其插入的DIPConnectors須有一個(gè)定位防呆Post,以防插件極反.-A-11-A-Leaded零件的零件腳左右偏移的位置度必須≦6mil;亦即左右偏移中心線(xiàn)各允許3mil.極性標(biāo)示文字框12極性標(biāo)示文字框若SMDConnector有極性,則在Connector本體頂部標(biāo)示極性.

零件包裝建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注WcWp1WcWpTaping包裝尺寸rule(單位mil):零件公差:包裝Case1:Case2:中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù)(整理.版權(quán)歸原作者所有)如果您不是在3722.cn網(wǎng)站下載此資料的,不要隨意相信.請(qǐng)?jiān)L問(wèn)3722,加入3722.cn必要時(shí)可將此文件解密附件一:光學(xué)點(diǎn)Layout位置IndexB光學(xué)點(diǎn)距板邊位置必要大于PCBPCB長(zhǎng)邊≧200mil≧200milSMTSMT進(jìn)板方向Inde