標準解讀

GB/T 44375-2024是一項針對300毫米半導體設備裝載端口的具體要求標準。此標準詳細規(guī)定了半導體制造過程中所使用的關鍵設備——裝載端口的尺寸、接口兼容性、材料選型、潔凈度控制、機械及電氣性能等方面的技術指標與測試方法，旨在確保半導體生產流程中的高效對接、減少污染風險并提升整體制造效率與產品良率。

標準內容可能涵蓋以下要點：

  1. 尺寸與接口規(guī)范：明確了300毫米晶圓裝載端口的物理尺寸、形狀及其與半導體生產設備間的接口標準，確保不同廠商設備之間的互換性和兼容性。

  2. 材料與表面處理：規(guī)定了裝載端口制造材料的選擇原則，強調材料需具備良好的耐腐蝕性、低釋氣性和靜電防護能力，同時對表面處理工藝提出具體要求，以減少顆粒污染和靜電積累。

  3. 潔凈度要求：設定了裝載端口內部及接觸晶圓區(qū)域的潔凈度等級，包括顆粒物數(shù)量、大小分布及有機污染物的限制標準，確保在晶圓搬運過程中不引入額外污染。

  4. 機械性能：定義了裝載端口的機械強度、耐用性以及在高溫、高真空等極端條件下的工作穩(wěn)定性要求，確保長期使用下的可靠性和安全性。

  5. 電氣特性：針對帶有自動化控制功能的裝載端口，規(guī)定了電氣連接的標準、信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和電磁兼容性要求，以保證設備間通訊的準確無誤。

  6. 測試與驗證方法：提供了詳細的質量控制與性能評估程序，包括但不限于尺寸測量、材料分析、潔凈度測試、機械應力試驗和電氣性能檢測的具體操作步驟與合格判定標準。

  7. 維護與保養(yǎng)指南：可能包含推薦的維護周期、保養(yǎng)措施及故障排查方法，以幫助用戶延長設備使用壽命并維持最佳工作狀態(tài)。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經官方授權發(fā)布的權威標準文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-08-23 頒布
  • 2025-03-01 實施
?正版授權
GB/T 44375-2024300 mm半導體設備裝載端口要求_第1頁
GB/T 44375-2024300 mm半導體設備裝載端口要求_第2頁
GB/T 44375-2024300 mm半導體設備裝載端口要求_第3頁
GB/T 44375-2024300 mm半導體設備裝載端口要求_第4頁
免費預覽已結束，剩余12頁可下載查看

下載本文檔

GB/T 44375-2024300 mm半導體設備裝載端口要求-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS

31.260

CCS

L97

中華人民共和國國家標準

GB/T44375—2024

300mm半導體設備裝載端口要求

Requirementsforloadportsof300mmsemiconductorequipment

2024-08-23發(fā)布2025-03-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T44375—2024

目次

前言

·····································································································

Ⅲ

1

范圍

··································································································

1

2

規(guī)范性引用文件

······················································································

1

3

術語和定義

···························································································

1

4

要求

··································································································

2

4.1

接口尺寸要求

····················································································

2

4.2

裝載端口配置選項

···············································································

4

4.3

裝載端口排序規(guī)則

···············································································

4

4.4

晶圓承載器裝載/卸載尺寸要求

··································································

6

4.5

感應地面搬運系統(tǒng)的光電傳感器安裝位置尺寸要求

·············································

6

4.6

ID讀取器專屬空間尺寸要求

·····································································

7

4.7

晶圓承載器取放機構專屬空間尺寸要求

·························································

9

Ⅰ

GB/T44375—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)

定起草。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任。

本文件由全國半導體設備和材料標準化技術委員會（SAC/TC203）提出并歸口。

本文件起草單位：上海微電子裝備（集團）股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、北京北方

華創(chuàng)微電子裝備有限公司、中微半導體設備(上海)股份有限公司、漳州市太龍照明工程有限公司、深圳

市埃芯半導體科技有限公司、蘇州鎂伽科技有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司。

本文件主要起草人：胡松立、李運鋒、吳怡然、曹可慰、趙俊莎、周曉鋒、李殿浦、武小娟、

朱明、李英、張寶帥、洪峰、張志勇、喬志新、王鳴昕。

Ⅲ

GB/T44375—2024

300mm半導體設備裝載端口要求

1范圍

本文件規(guī)定了300mm晶圓半導體設備裝載端口的尺寸要求，主要包括半導體設備與產線之間的物

理接口。

本文件適用于半導體設備設計與制造領域。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件。

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

3.1

片架cassette

承載一個或多個晶圓的開放式結構。

3.2

裝載面loadfaceplane

在設備上用于執(zhí)行裝載的一側（或多側），距離片架質心或晶圓承載器質心直線距離最遠的物理垂

直平面。

3.3

裝載端口loadport

設備上傳輸晶圓承載器的接口位置。

3.4

傾斜度tilt

為了保持晶圓排列整齊或防止滑出，在片架或晶圓承載器的標準水平或垂直方向上，設計的角度

偏移。

注：標準水平方向是指垂直于裝載面的方向。

3.5

晶圓承載器wafercarrier

存放晶

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用，未經授權，嚴禁復制、發(fā)行、匯編、翻譯或網絡傳播等，侵權必究。
  • 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。驍?shù)字商品的特殊性，一經售出，不提供退換貨服務。
  • 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質量問題。

評論

0/150

提交評論