降低明冠PCBA報廢率QIT報告:方小敏一.小組成員及分工二.改善計劃表三.主題選定(一)322客戶端

PCBA報廢率平均值比較，數(shù)據(jù)來源于客戶端，報廢平均PPM462，客戶要求2014年5月前上件報廢降至PPM300。462備注：數(shù)據(jù)來自明冠客戶端上件統(tǒng)計不良三.主題選定(二)2013年1月~10月322明冠上件報廢不良項目柏拉圖:小結(jié):除PAD吃錫及爆板為突發(fā)異常外，其它前三大多發(fā)不良分別為銅絲銅渣、BGA露銅和防焊前刮傷。備注：數(shù)據(jù)來自明冠客戶端上件統(tǒng)計不良三.主題選定(三)防前刮傷BGA露銅銅絲銅渣改善主題1改善主題2改善主題3四.現(xiàn)況把握三項平均不良率1.62%備注：數(shù)據(jù)來自Palwonn目檢FQC檢驗(yàn)及測試找點(diǎn)良率統(tǒng)計報表五.目標(biāo)擬定現(xiàn)況必達(dá)挑戰(zhàn)462300250廠內(nèi)針對三大不良，擬定總體不良率目標(biāo)降幅30%,

挑戰(zhàn)目標(biāo)降幅:50%1.621.130.81目標(biāo)針對客戶報廢不良，擬定總體不良率目標(biāo)降幅20%,

挑戰(zhàn)目標(biāo)降幅:30%廠內(nèi)目標(biāo)客戶目標(biāo)六.專案改善項次改善項目項目負(fù)責(zé)人專案內(nèi)容1銅絲銅渣鄭軍2BGA露銅馮鐵洋3防焊前刮傷劉錦堂六.專案改善(1)---銅絲銅渣真因分析改善前

改善後壓合板邊流膠，磨邊不良板邊毛刺，PTH處理后板邊產(chǎn)生較多銅屑。膠墊破損、偏移及脫落，人員取放板時板邊撞傷掉屑。部分框架脫焊，人員調(diào)框不當(dāng)框架過緊，印刷插框摩擦較大掉銅屑。粘塵紙更換不及時，未明確規(guī)定更換頻率。備注:六.專案改善(2)---BGA露銅真因分析改善前

改善後1.印刷參數(shù)調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致灌孔不良,VIA孔環(huán)處油墨偏薄,形成假性露銅,調(diào)機(jī)注意事項:a.刮刀角度平面板一般為5-25°,灌孔板10-35°,20Z銅箔刮刀角度為10-35°，322系列刮刀角度為15°;b.刮刀速度一般為1-3格，322系列刮刀速度為2格;c.刮刀氣壓一般為2-4kg/cm2，322系列刮刀氣壓為3.5kg/cm2。備注:六.專案改善(2)---BGA露銅真因分析改善前

改善後2.生產(chǎn)過程中如有待料，處理異常等造成的停機(jī)需印吸水紙后才能生產(chǎn)；3.印刷過程中，322系列每印刷一框（數(shù)量為18PNL）清潔底板一次，印刷完成拆機(jī)時再次清潔底板，確保拆卸下來的底板干凈;4.322系列網(wǎng)版在上機(jī)臺前需100%檢驗(yàn),重點(diǎn)檢驗(yàn)有無異物，贓物等。備注:六.專案改善(3)---防焊刮傷真因分析改善前

改善後1.人員作業(yè)時動作過大2.治工具推車護(hù)套破損3.現(xiàn)場小膠片/破損膠片的使用4.退洗板未單獨(dú)管控備注:七.改善效果追蹤(1)—銅絲銅渣專案改善前平均不良率1.5%改善前後,廠內(nèi)數(shù)據(jù)對比備注：數(shù)據(jù)來自Palwonn目檢FQC檢驗(yàn)良率統(tǒng)計報表七.改善效果追蹤(2)—BGA假性露銅改善前平均不良率為2.96%改善后平均不良率為1.93%改善前后,

廠內(nèi)數(shù)據(jù)對比，平均不良率降低1.03%且持續(xù)下降。備注：數(shù)據(jù)來自Palwonn目檢FQC檢驗(yàn)良率統(tǒng)計報表七.改善效果追蹤(3)—防焊前刮傷備注：數(shù)據(jù)來自Palwonn測試找點(diǎn)良率統(tǒng)計報表改善前平均不良率為0.4%改善后平均不良率為0.17%改善前后,

廠內(nèi)數(shù)據(jù)對比，平均不良率降低0.23%。八.總結(jié):水平展開1.由于銅絲銅渣及防焊前刮傷相關(guān)對策內(nèi)容，針對廠內(nèi)不同產(chǎn)品形態(tài)品質(zhì)管控通用，相關(guān)改善對策自擬定開始已水平展開，進(jìn)行品質(zhì)改善。2.針對防焊印刷假露不良,自做QIT擬定對策開始已水平展開至所有322系列料號，以改善假露不良，目前防焊假露不良已從2.96%下降至1.93%且任在持續(xù)下降中。3.多數(shù)異常為人員執(zhí)行中