標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 42969-2023 元器件位移損傷試驗(yàn)方法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在為電子元器件在受到物理位移影響時(shí)可能產(chǎn)生的損傷提供一套系統(tǒng)的試驗(yàn)方法。該標(biāo)準(zhǔn)適用于評(píng)估由于振動(dòng)、沖擊或其他形式的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的位器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)或功能變化的情況。
根據(jù)此標(biāo)準(zhǔn),試驗(yàn)對(duì)象包括但不限于各種類型的半導(dǎo)體芯片、集成電路以及其他敏感于外部力作用下的電子元件。它定義了若干關(guān)鍵術(shù)語(yǔ),如“位移損傷”指的是由外力引起的元器件性能下降或失效;而“試驗(yàn)條件”則指為了模擬實(shí)際使用環(huán)境而設(shè)定的具體參數(shù)值,比如加速度、頻率范圍等。
標(biāo)準(zhǔn)中詳細(xì)描述了幾種不同類型的測(cè)試程序,包括但不限于:
- 振動(dòng)試驗(yàn):通過(guò)特定頻率和振幅的正弦波或隨機(jī)振動(dòng)來(lái)模擬運(yùn)輸過(guò)程中可能遇到的震動(dòng)情況。
- 沖擊試驗(yàn):采用半正弦波形或梯形脈沖等方式施加瞬時(shí)大能量沖擊,以檢測(cè)元器件對(duì)突發(fā)強(qiáng)烈振動(dòng)的抵抗能力。
- 重復(fù)跌落試驗(yàn):模擬產(chǎn)品從一定高度自由落下至硬質(zhì)表面的過(guò)程,考察多次摔落后元器件的狀態(tài)變化。
此外,《GB/T 42969-2023》還規(guī)定了如何準(zhǔn)備樣品、選擇合適的夾具固定裝置、記錄數(shù)據(jù)及分析結(jié)果等方面的具體要求。對(duì)于每一種試驗(yàn)類型,都給出了推薦的操作步驟和技術(shù)指標(biāo),確保測(cè)試過(guò)程的一致性和可比性。
遵循本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的試驗(yàn)有助于制造商了解其產(chǎn)品的耐久性,并據(jù)此改進(jìn)設(shè)計(jì)或生產(chǎn)工藝,提高最終產(chǎn)品的可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),也為相關(guān)行業(yè)提供了統(tǒng)一的質(zhì)量控制依據(jù)。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2023-09-07 頒布
- 2024-01-01 實(shí)施



文檔簡(jiǎn)介
ICS31200
CCSL.56
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T42969—2023
元器件位移損傷試驗(yàn)方法
Displacementdamagetestmethodforcomponents
2023-09-07發(fā)布2024-01-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T42969—2023
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC78)。
本文件起草單位中國(guó)空間技術(shù)研究院中國(guó)工程物理研究院核物理與化學(xué)研究所西北核技術(shù)研
:、、
究院中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所中國(guó)科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所揚(yáng)州大學(xué)
、、、。
本文件主要起草人羅磊于慶奎唐民朱恒靜張洪偉鄭春陳偉丁李利汪朝敏李豫東文林
:、、、、、、、、、、、
薛玉雄
。
Ⅰ
GB/T42969—2023
元器件位移損傷試驗(yàn)方法
1范圍
本文件描述了元器件位移損傷的試驗(yàn)方法
。
本文件適用于光電集成電路和分立器件如電荷耦合器件光電耦合器圖像敏感器
,(CCD)、、(APS)、
光敏管等用質(zhì)子中子進(jìn)行位移損傷輻照試驗(yàn)其他元器件的位移損傷輻照試驗(yàn)參照進(jìn)行
,、。。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)
GB18871
測(cè)量管理體系測(cè)量過(guò)程和測(cè)量設(shè)備的要求
GB/T19022—2003
測(cè)量不確定度評(píng)定和表示
GB/T27418—2017
3術(shù)語(yǔ)和定義
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
。
31
.
位移損傷displacementdamage
粒子在材料中通過(guò)彈性或非彈性碰撞導(dǎo)致材料晶格結(jié)構(gòu)損傷
。
32
.
位移損傷劑量displacementdamagedoseDDD
;
單位質(zhì)量材料吸收的產(chǎn)生位移損傷的能量
。
注位移損傷劑量常用某種能量粒子的位移損傷等效注量來(lái)表征如質(zhì)子中子等效注量來(lái)描述器
:,10MeV、1MeV
件的位移損傷
。
33
.
非電離能損non-ionizingenergylossNIEL
;
入射粒子通過(guò)非電離方式在單位距離內(nèi)傳遞給晶格的能量
。
注非電離能損的常用單位為兆電子伏平方厘米每克2
:(MeV·cm/g)。
34
.
原位測(cè)試in-situtesting
不移動(dòng)器件在輻照位置對(duì)器件進(jìn)行電參數(shù)或功能性測(cè)試
,。
35
.
移位測(cè)試
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