SIP封裝是功能晶圓的組合，包括處理器、存儲(chǔ)器和其他功能晶圓，取決于應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)和其他因素集成到外殼中，以實(shí)現(xiàn)功能齊全的基本封裝方案?，F(xiàn)狀分析半導(dǎo)體封裝正朝著小型化、集成化和低功耗的方向發(fā)展，SiP和先進(jìn)封裝將變得越來越普遍。目前，先進(jìn)封裝中的FC和WLCSP正在量產(chǎn)，2.5-D/3D封裝技術(shù)是“先進(jìn)封裝”的核心，技術(shù)也在走向成熟，未來會(huì)有非?？焖俚脑鲩L(zhǎng)。SiP的發(fā)展路徑也從平面走向三維。傳統(tǒng)的SiP封裝主要是MCM集成，通常以平面排列方式實(shí)現(xiàn)。SiP近年來向3D異構(gòu)結(jié)構(gòu)演進(jìn)，需要TSV技術(shù)和RDL重布線的集成，技術(shù)和各種扇出結(jié)構(gòu)等，這是SiP未來的主要趨勢(shì)。從市場(chǎng)行情來看，SiP主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無線通信、汽車電子等領(lǐng)域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低，制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈分析SIP產(chǎn)業(yè)鏈上游包括焊膏、鍵合絲、引線框架、塑料密封材料、半導(dǎo)體封裝設(shè)備等，下游廣泛應(yīng)用于通信、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。規(guī)模分析2020年，我國(guó)SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為219.6億元，較2019年的159.5億元增長(zhǎng)37.68%，到2023年，僅射頻前端模塊sip封裝的市場(chǎng)規(guī)模就達(dá)到了53億美元，年均增速為11.3%。未來幾年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將大幅增加。1.17-22市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)圖表:統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模89億元，2022年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模370.9億元。2017-2022年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模如下：圖表：2017-2022年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院2.23-29市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2029年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模825.6億元。2023-2029年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)如下：圖表：2023-2029年中國(guó)sip封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院隨著世界終端電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，發(fā)展不斷朝著輕、薄、簡(jiǎn)、多功能、低功耗的方向發(fā)展，對(duì)節(jié)省空間、功能改進(jìn)和功耗降低的要求越來越高，芯片發(fā)展從盲目追求降低功耗和性能提升（摩爾定律），到更務(wù)實(shí)地滿足市場(chǎng)需求（關(guān)于摩爾定律），在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，SiP是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速跟蹤和發(fā)展的重要途徑，在一定程度上代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。從市場(chǎng)行情來看，SiP主要應(yīng)用于對(duì)小型化要求較高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，如智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等。近年來，隨著SiP模塊成本的降低，制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步向工業(yè)控制、智能汽車、云計(jì)算、醫(yī)療電子等眾多新興領(lǐng)域拓展。尤其是5g時(shí)代的到來，將帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，帶動(dòng)sip等先進(jìn)封裝的需求，成為先進(jìn)包裝領(lǐng)域新的增長(zhǎng)點(diǎn)。發(fā)展障礙分析消費(fèi)電子芯片的SiP封裝技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)，傳統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)并不意味著你已經(jīng)掌握了SiP技術(shù)。實(shí)現(xiàn)SiP技術(shù)的困難主要來自三個(gè)方面：芯片如何堆疊;如何設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)布線;模塊復(fù)雜性和工作頻率的增加導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計(jì)的改進(jìn)。因此，SiP的實(shí)現(xiàn)要求封裝和測(cè)試公司具備凸塊、倒裝芯片和EMS制造能力。由于SiP技術(shù)實(shí)施難度大，市場(chǎng)上只有少數(shù)封裝和測(cè)試公司可以接受SiP訂單，包括ASE、鴻海、長(zhǎng)健科技等世界領(lǐng)先的封裝和測(cè)試公司?？捎糜谛酒椒庋b協(xié)同設(shè)計(jì)的集成設(shè)計(jì)工具尚不可用，這是SiP采用初期需要解決的問題之一，是目前重要的關(guān)鍵項(xiàng)目。一些EDA供應(yīng)商現(xiàn)在有一些可以應(yīng)用于SiP設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)工具。隨著SiP的復(fù)雜性和性能的增加，必須提高這些工具的性能，以便可以更快地模擬3D電氣和機(jī)械性能。為了能夠計(jì)算制造缺陷對(duì)電氣性能的影響，必須顯著提高這些工具的仿真能力。還需要開發(fā)新的設(shè)計(jì)工具，以便能夠整合不同類型的技術(shù)。這些工具可用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的SiP，包括半導(dǎo)體器件、MEMS元件、光學(xué)元件，甚至生物器件。這些工具還應(yīng)該能夠在產(chǎn)品的概念階段進(jìn)行分析比較，以便設(shè)計(jì)人員可以權(quán)衡不同設(shè)計(jì)解決方案的優(yōu)缺點(diǎn)，分析優(yōu)缺點(diǎn)，并計(jì)算不同類型解決方案的性能、成本、可靠性和風(fēng)險(xiǎn)。發(fā)展趨勢(shì)2018年以來，美國(guó)對(duì)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)實(shí)施全面封鎖，聚焦5G通信、半導(dǎo)體、超級(jí)計(jì)算、人工智能等方向，并將國(guó)內(nèi)科技龍頭華為、中興列入出口企業(yè)名單。為應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁，中國(guó)正在積極推進(jìn)高端芯片、集成電路集成電路及工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵材料、產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)產(chǎn)業(yè)軟件等核心領(lǐng)域的研發(fā)。在資金支持層面，陸續(xù)